**炬芯科技电话会议纪要关键要点总结** **一、 公司与行业** * 纪要涉及的公司为炬芯科技[1] * 公司专注于端侧AI芯片、音频芯片及低功耗物联网芯片领域[4][26] * 主要下游市场包括音频设备（如蓝牙音箱、电竞耳机、无线麦克风）、智能穿戴设备（如智能眼镜）和物联网应用[4][18][20][26] **二、 核心财务表现与经营情况** * 2025年前三季度营业收入达7.22亿元，同比增长54.74%[3] * 2025年前三季度净利润为1.52亿元，同比增长113.85%[2][3] * 第三季度销售额和净利润创公司单季度历史新高[2][3] * 报告期内研发费用约1.93亿元，同比增长21.18%[2][6] * 毛利率连续三个季度环比提升，主要得益于高毛利率产品（如端侧AI、高端蓝牙音箱）快速增长及供应链成本下降[2][16] **三、 技术与产品进展** * 端侧AI转型战略成果显著，基于存内计算技术的单色音频芯片在多家头部品牌成功立项并推进量产[2][4] * 面向低延时无线音频的客户终端产品已率先量产，并成功应用于高端音箱等产品，市场渗透率大幅提升[2][5] * 在电竞耳机领域取得重要突破，成为雷蛇主力供应商，并获得其他国际一线品牌新项目[4][18] * 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，并全面支持Transformer模型[6] * 存内计算技术具有显著能效优势，第一代产品能效比已达6+ TOPS/W，远超传统架构的1 TOPS/W水平，目标是达到10 TOPS/W[10][13] * 端侧AI系列产品通过DSP和NPU组合满足不同算力需求，并非简单替换原有非AI产品[9] **四、 未来战略与发展方向** * 未来五年重点布局三大领域：音频和语音、物联网（低功耗物联网芯片和端侧AI应用）、穿戴设备（智能眼镜）[4][26] * 公司整体追求年增长率20%以上，接近30%[26] * 端侧AI产品预计未来两三年将占据公司总销售额50%以上份额[2][11][12] * 投资并购是重要发展手段，重点关注UWB、AI及无线技术等领域，倾向于估值合理的国外标的[25] **五、 市场与客户拓展** * 在蓝牙音箱市场，已成为曼牌PartyBox主要供应商，占据约80%市场份额，并正成为索尼重要供应商，与BOSS也在合作中[29] * 无线麦克风市场处于领导地位，客户包括全球顶级品牌及GoPro等[32] * 智能眼镜业务处于早期阶段，销售量有超预期表现（如小米预期从100K增至300K），但当前市场规模有限，对业绩影响尚小[20] * 专业音箱SOC市场仍有50%至100%的增长空间，带AI功能的产品ASP（平均售价）有不带AI产品至少一倍提升潜力[30] **六、 风险与挑战** * 预计2025年底至2026年，供应链成本可能因产能紧张和存储涨价而上升，对毛利率造成负面影响[2][16] * 存储成本上涨对部分使用DDR的端侧AI产品毛利率影响较大，公司将视情况尝试将成本传导给下游客户[17][28] * 国内端侧AI市场竞争格局分化，公司凭借特色技术及工具链生态建立优势[24]

核心财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入7.22亿元，同比增长54.74%，其中第三季度营业收入2.73亿元，同比增长46.64%，创下单季度历史新高 [3] - 2025年1-9月公司实现归属于上市公司股东的净利润1.52亿元，同比增长113.85%，扣除非经常性损益的净利润1.47亿元，同比增长205.21%，第三季度净利润6,027.13万元，同比增长101.09% [3] - 2025年1-9月公司基本每股收益和稀释每股收益为0.87元/股，同比增长112.20%，第三季度每股收益为0.35元/股，同比增长105.88% [4] - 业绩高速增长主要依托长期积累的技术与资源优势实现突破，并在AI技术强力赋能下推动整体价值加速提升 [3] 研发投入 - 2025年1-9月公司研发投入1.93亿元，同比增长21.18%，其中第三季度研发投入6,956.58万元，同比增长17.16% [4] - 研发投入增长主要系公司推进芯片产品持续迭代，致力于存内计算技术对各条线产品的持续赋能所致 [4] 股份回购计划 - 公司于2024年9月审议通过股份回购方案，计划使用超募资金回购股份，资金总额不低于2,250万元且不超过4,500万元 [6] - 2025年3月公司将回购股份价格上限由30.00元/股调整为53.00元/股，后因实施2024年度利润分配及资本公积转增股本，于2025年8月将价格上限调整为44.02元/股 [6][7] - 截至2025年9月2日，公司完成回购，实际回购股份588,036股，占总股本的0.336%，回购最高价49.76元/股，最低价34.78元/股，支付资金总额23,135,626.47元 [7] 公司治理 - 2025年10月28日公司董事会审议通过《关于制定〈市值管理制度〉的议案》和《关于制定〈董事、高级管理人员离职管理制度〉的议案》 [11] - 制定治理制度旨在促进公司规范运作，维护公司及股东合法权益，建立健全内部管理机制 [11]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为7.21亿元，同比增长54.50% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润为1.51亿元，同比增长112.94% [1][2] - 2025年前三季度归母扣非净利润为1.46亿元，同比增长204% [1][2] - 2025年前三季度净利率为20.94%，相比2024年同期提升5.75个百分点 [2] - 第三季度销售额与净利润实现环比、同比双向增长，并刷新公司单季度业绩历史峰值 [3] 增长驱动因素 - 公司聚焦端侧产品AI化转型，加大研发投入并加快新品迭代 [1][4] - AI技术强力赋能，推动整体价值加速提升 [1][3] - 产品结构与客户销售体系持续优化，推动整体毛利水平稳步提升 [3] - 营业收入增速显著高于费用增速，规模效应带动利润水平提升 [3] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55% [1][5] - 前三季度研发费用率约为27% [1][6] - 面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利 [6] - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利，多家头部品牌项目已立项并进入量产阶段 [6] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升并全面支持Transformer模型 [6] 股东回报 - 发布2025年半年度中期分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利1742.8万元 [6] - 中期分红占2025年半年度归母净利润的19.07% [6] - 半年度已实施股份回购金额2313.56万元，现金分红与回购金额合计4055.44万元，占半年度归母净利润超过44% [7] 市场表现与前景 - 自2024年9月底起，公司股价进入上升通道，约一年时间内上涨超过270% [1][8] - 公司未来将继续紧密围绕下游市场需求，加大端侧AI技术研发与产品推广力度，增强产品矩阵竞争力 [8]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为7.21亿元，同比增长54.50% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润为1.51亿元，同比增长112.94% [1][2] - 2025年前三季度归母扣非净利润为1.46亿元，同比增长204% [1][2] - 2025年前三季度净利率为20.94%，相比2024年同期提升5.75个百分点 [2] - 第三季度销售额与净利润实现环比、同比双向增长，并刷新公司单季度业绩历史峰值 [3] 研发投入与技术创新 - 2025年前三季度研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55% [1][4] - 前三季度研发费用率约为27% [1][5] - 公司推进芯片产品迭代，致力于存内计算技术对各条线产品的持续赋能 [6] - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌项目已成功立项并将量产 [6] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，并全面支持Transformer模型 [6] 股东回报与资本市场表现 - 发布2025年半年度中期分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利1742.8万元 [6] - 半年度现金分红和股份回购金额合计4055.44万元，占2025年半年度归属于上市公司股东净利润超过44% [7] - 自2024年9月底以来，公司股价进入上升通道，约一年时间上涨超过270% [1][8] 公司战略与业务进展 - 公司聚焦端侧产品AI化转型主线，通过加大研发资源投入与加快新品更新迭代实现经营成果突出 [1][4] - 持续优化产品结构与客户销售体系，推动整体毛利水平稳步提升，营业收入增速显著高于费用增速，规模效应带动利润水平提升 [3] - 未来公司将继续紧密围绕下游市场需求，加大端侧AI技术研发与产品推广力度，增强产品矩阵竞争力 [8]

业绩表现 - 2025年前三季度营业收入预计为72100万元，同比增长54.5% [2] - 2025年前三季度归属于母公司所有者的净利润预计为15100万元，同比增长112.94% [2] - 2025年前三季度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计为14600万元，同比增长204% [2] - 公司净利率预计为20.94%，相比2024年同期提升5.75个百分点 [2] - 第三季度销售额与净利润实现环比、同比双向增长，并刷新公司单季度业绩历史峰值 [4] 技术与产品 - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利，多家头部品牌项目成功立项，部分产品已进入量产阶段 [3] - 端侧AI处理器芯片应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长 [3] - 低延迟高音质无线音频产品需求旺盛，销售额呈高速增长态势 [3] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中的渗透率持续提升 [3] - 报告期内研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55% [3] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，并全面支持Transformer模型 [3] - 公司加大下一代私有协议研发投入，以提升无线传输带宽、降低延迟、提升抗干扰性能 [3] 市场与运营 - 公司依托长期积累的技术与资源优势，在AI技术赋能下推动整体价值加速提升 [2] - 公司聚焦端侧产品AI化转型主线，通过加大研发资源投入与加快新品更新迭代取得显著经营成果 [2] - 公司与头部品牌客户的合作不断深化，产品价值量及合作深度同步增强 [4] - 公司持续优化产品结构与客户销售体系，推动整体毛利水平稳步提升 [4] - 营业收入增速显著高于费用增速，规模效应有效带动整体利润水平提升 [4]

业绩预告核心数据 - 2025年前三季度预计实现营业收入72,100.00万元，同比增加25,432.78万元，增长54.50% [3] - 2025年前三季度预计实现归属于母公司所有者的净利润15,100.00万元，同比增加8,008.73万元，增长112.94% [3] - 2025年前三季度预计扣除非经常性损益后的净利润14,600.00万元，同比增加9,797.36万元，增长204.00% [3] - 2025年前三季度预计净利率为20.94%，较2024年同期的15.20%提升5.75个百分点 [4] 业绩增长驱动因素 - 公司依托长期积累的技术与资源优势，在AI技术赋能下实现整体价值加速提升 [11] - 端侧产品AI化转型是核心主线，基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利，多家头部品牌项目成功立项并即将量产 [11] - 端侧AI处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长 [11] - 低延迟高音质无线音频产品需求旺盛，销售额高速增长；蓝牙音箱SoC芯片系列在头部品牌中渗透率持续提升 [11] 研发与技术进展 - 报告期内研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55% [12] - 面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利 [12] - 第二代存内计算技术IP研发按计划推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，并全面支持Transformer模型 [12] - 加大下一代私有协议研发投入，以提升无线传输带宽、降低延迟、增强抗干扰性能 [12] 运营效率与未来展望 - 公司持续优化产品结构与客户销售体系，推动整体毛利水平稳步提升 [13] - 营业收入增速显著高于费用增速，规模效应有效带动整体利润水平提升 [13] - 公司将继续紧密围绕下游市场需求，加大端侧AI技术研发与产品推广力度，增强产品矩阵竞争力 [13]

公司发展历程 - 2014年从美股退市后成立炬芯科技开启二次创业 2021年登陆科创板[1][3] - 用十一年时间从中高端音频芯片赛道追赶者蜕变为领跑者[1] - 核心管理团队80%为内部培养 通过股权激励将员工利益与公司长期发展深度绑定[3][4] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入4.49亿元 同比增长60.12%[2] - 归属于上市公司股东的净利润9137.54万元 同比增长123.19%[2] - 研发费用达1.24亿元 占营业收入比重27.58%[7] 技术突破 - 推出第一代搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片ATS323X系列 采用存内计算技术实现存算一体[6] - 自主研发2.4G无线传输低延迟私有协议 将延迟从100多毫秒降至10毫秒以下 计划2026年实现5毫秒[6] - 累计拥有专利340项 其中发明专利305项 覆盖音频处理、无线通信、AI算法等核心领域[7] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进 目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升并全面支持Transformer模型[7] 产品与市场 - 产品矩阵涵盖蓝牙音箱芯片、TWS耳机、智能手表和端侧AI处理芯片[4] - 蓝牙音箱芯片进入哈曼、索尼、Bose等国际一线品牌供应链 全球市场份额稳居第二[4] - 智能穿戴芯片成功应用于小米、OPPO、realme等主流品牌的手表、手环产品[4] 战略规划 - 提出Actions Intelligence战略 将AI技术与IoT深度融合打造AIoT生态[6] - 未来五年聚焦"人周边、办公室周边、家庭周边"三大场景[1][8] - 构建"芯片+算法+解决方案"完整生态 让智能设备听懂声音传递温度[1][9] - 通过资本力量并购整合优质资源 补齐技术短板扩大竞争实力[9] 行业地位 - 中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商[2] - 专注于无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供专业集成芯片[2] - 科创板上市募集资金13亿元 彰显硬科技和科创属性[9]

财务表现 - 2025年中报营业总收入4.49亿元，同比增长60.12%，归母净利润9137.54万元，同比增长123.19% [1] - 第二季度营业总收入2.57亿元，同比增长58.72%，归母净利润4992.57万元，同比增长54.07% [1] - 毛利率50.67%，同比增长9.08个百分点，净利率20.35%，同比增长39.39个百分点 [1] - 每股收益0.53元，同比增长120.83%，每股经营性现金流0.96元，同比增长146.66% [1] - 扣非净利润8590.47万元，同比增长269.08% [1] 产品与市场 - 端侧AI处理器芯片成功落地头部品牌，渗透率显著提升，销售收入实现数倍增长 [3] - 低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发，销售额高速攀升 [3] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌渗透率持续上升，成长潜力进一步释放 [3] - 新产品采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，NPU基于模数混合SRM存内计算技术，能效比显著优于传统架构 [6] - 端侧AI市场快速增长，预计到2028年基于中小型模型的端侧AI设备达40亿台，年复合增长率32% [6] 研发与技术 - 2024年研发支出2.15亿元，占营收比例约33% [8] - 研发成果包括第一代三核异构架构芯片平台、NDT开发工具链、无线连接技术升级 [8] - 已着手第二代CIM技术IP研发，目标NPU单核算力提升至300GOPS，能效比提高至7.8TOPS/W@INT8 [8] - 端侧AI芯片平台覆盖语音与音频、视觉识别、健康监测等应用场景 [8] - 新一代智能穿戴芯片采用三核架构和存内计算技术，研发工作稳步推进 [10] 资金与运营 - 货币资金12.71亿元，同比增长6.84% [1] - 应收账款7655.96万元，同比增长8.71% [1] - 有息负债7058.61万元，同比增长25.05% [1] - 预付款项大幅增长657.82%，因向供应商预付货款增加 [2] - 投资活动现金流量净额变动-982.47%，因购买理财产品支付金额大幅增加 [3] 机构持仓 - 泰信基金董季周为持仓最受关注基金经理，其管理基金总规模30.30亿元 [4] - 泰信中小盘精选混合持有300.00万股，基金规模18.36亿元，近一年上涨132.1% [5] - 多只基金新进十大持仓，包括华夏稳增混合、永赢智能领先混合A等 [5]

核心财务表现 - 营业收入4.49亿元，同比增长60.12% [3] - 归属于上市公司股东的净利润9137.54万元，同比增长123.19% [3] - 扣除非经常性损益的净利润8590.47万元，同比增长269.08% [4] - 经营活动产生的现金流量净额1.41亿元，同比增长146.66% [3] - 基本每股收益0.53元/股，同比增长120.83% [4] - 研发费用1.24亿元，占营业收入比例27.58% [4] 产品与技术进展 - 推出搭载第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列，已随品牌客户产品上市 [8] - 端侧AI处理器芯片ATS362X系列成功导入头部音频品牌的高端音箱及Party音箱产品 [8] - 智能无线音频SoC芯片系列在蓝牙音箱市场渗透率持续提升，主要客户包括哈曼、索尼、Bose等头部品牌 [18] - 低延迟高音质无线音频SoC芯片支持端到端9ms低延迟，传输带宽达4Mbps，最远传输距离450米 [20] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升及能效比优化 [27] 市场与客户拓展 - 无线麦克风芯片与大疆、RODE、猛玛等头部品牌建立深度合作关系 [20] - Soundbar芯片方案已搭载于TCL、VIZIO、Hisense等品牌客户产品中量产上市 [21] - 智能蓝牙穿戴SoC芯片应用于小米、荣耀、Noise等品牌的手表、手环及AI眼镜产品 [22] - 端侧AI处理器芯片在专业音频领域持续拓展，以Party音箱品类为切入点提升市场份额 [26] 研发与创新能力 - 研发人员281人，占总人数比例74.34% [28] - 核心技术涵盖高性能音频ADC/DAC技术（SNR达112dB以上）、低功耗蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术等 [30] - 布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级 [27] - 自主研发NPU开发工具ANDT，便利下游客户模型部署 [27] 行业发展趋势 - 全球半导体销售额2024年达6276亿美元，同比增长19.1%，2025年预计增长11.2% [12] - 端侧AI市场规模2023年约2000亿元，预计2028年超1.9万亿元，年复合增长率58% [23] - 无线麦克风市场规模预计2030年突破45亿美元 [19] - Soundbar全球市场规模预计2034年达91.4亿美元 [21] - 无线电竞耳机全球市场规模预计2032年达44.1亿美元 [22]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.49亿元，同比增长60.1% [1] - 归母净利润9138万元，同比增长123.2%；扣非归母净利润8590万元，同比增长269.1% [1] - 经营现金流净额1.41亿元，同比增长146.7% [1] - 第二季度营业收入2.57亿元，同比增长58.7%；归母净利润4993万元，同比增长54.1% [1] 业务进展 - 端侧AI音频芯片推广成效显著，已进入多家头部品牌立项阶段，低延时私有无线音频产品实现量产 [2] - 端侧AI处理器芯片落地头部音频品牌高端音箱及Party音箱产品，渗透率显著提升，销售收入实现数倍增长 [2] - 低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发，销售额高速攀升 [2] - 蓝牙音箱SoC芯片在头部品牌渗透率持续上升，产品价值量与合作深度同步提升 [2] 研发投入与技术布局 - 研发费用投入约1.24亿元，同比增长23.57% [3] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升及能效比优化，全面支持Transformer模型 [3] - 无线连接技术布局涵盖蓝牙协议升级、UWB、WiFi、星闪联盟及2.4G/5.8G协议开发，重点提升传输带宽与抗干扰性能 [3] - 音频算法通过模型训练升级智能降噪、人声分离等AI中小模型，并持续升级NPU开发工具ANDT以优化客户模型部署效率 [3]