财务性投资
搜索文档
太龙股份(300650) - 天风证券股份有限公司关于太龙电子股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书(修订稿)
2025-02-27 18:48
公司概况 - 太龙股份成立于2007年9月11日,2017年5月3日上市,代码300650,地点深圳证券交易所[6] - 注册资本为21,829.6126万元[6] - 主营半导体分销和商业照明业务,半导体分销业务销售收入占比超85%[7] 业绩数据 - 2024年1 - 9月营业收入194,523.22万元,2023年度为264,459.02万元[18] - 2024年1 - 9月净利润3,424.14万元,2023年度为4,667.36万元[18] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额为15,695.72万元,2023年度为61,397.12万元[18] - 2024年9月30日资产总计205,765.07万元,2023年12月31日为207,127.66万元[18] - 2024年9月30日负债合计82,288.83万元,2023年12月31日为84,863.98万元[18] - 2024年9月30日流动比率为1.84倍,2023年12月31日为2.07倍[19] - 2024年9月30日资产负债率(合并口径)为39.99%,2023年12月31日为40.97%[19] 业务相关 - 半导体分销业务运营主体为子公司博思达,分销产品包括射频及通讯器件等[9] - 博思达拥有Qorvo、Pixelworks等境内外知名原厂授权[9] - 博思达面向小米集团、OPPO等知名企业销售产品[10] - 半导体分销业务主要供应商为Qorvo,报告期内对其采购占比超50%[25] 客户与供应商 - 报告期内公司前五大客户销售收入占比分别为81.53%、73.85%、69.93%和65.25%,对第一大客户小米销售收入占比超50%[23] 财务指标 - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为42,207.29万元、27,618.91万元等,占各期末资产总额比重分别为18.00%、13.04%等[32] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为67,004.42万元、51,190.45万元等,占总资产比例分别为28.57%、24.17%等[33] - 截至2024年9月30日公司商誉账面价值为49,024.97万元,占总资产比重为23.82%[34] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票由控股股东庄占龙认购,资金源于自有或自筹资金[39] - 发行价格由7.90元/股调整为7.84元/股[47] - 发行数量不超过22,900,763股,未超发行前总股本30%[49] - 发行股票限售期为发行结束之日起18个月[52] - 募集资金总额不超18,000.00万元,净额用于补充流动资金和偿还银行贷款[55] 股东情况 - 截至上市保荐书出具日,控股股东庄占龙持有公司48,238,860股股份,占总股本22.10%,质押股份22,440,000股,占其持股的46.52%[40] 政策环境 - 国家出台一系列产业政策和法规,对公司业务经营有持续积极影响[104] 保荐相关 - 天风证券同意作为太龙股份本次发行股票的保荐机构并承担责任[118] - 持续督导时间为向特定对象发行股票结束当年剩余时间及以后2个完整会计年度[113]
明阳电路:立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳明阳电路科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函的回复(豁免版)
2023-02-22 11:52
业绩总结 - 报告期内主营业务收入分别为109186.39万元、122274.54万元、172595.98万元和145213.29万元,呈逐年增长趋势[8] - 2019 - 2022年1 - 9月公司营业收入分别为114954.31万元、129114.29万元、185408.93万元和154662.11万元,净利润分别为13291.80万元、13276.96万元、10723.59万元和14710.81万元,整体呈上升趋势[39] - 2022年公司预计实现净利润16500万元 - 19500万元,同比增长50.49% - 77.85%[40] 财务指标 - 最近三年一期公司主营业务毛利率分别为26.57%、25.12%、16.20%和19.53%,波动受原材料价格、汇率等影响[4] - 2019 - 2021年现金分红占归属上市公司股东净利润比例分别为45.88%、62.98%、72.58%[4] - 本次拟发行可转债募集资金4.5亿元,发行后累计债券余额占2022年9月末净资产额的47.67%[4] 市场数据 - 2019 - 2021年全球PCB行业产值分别为613.11亿美元、652.19亿美元和809.20亿美元,2021年较2020年上涨24.07%[10] - 2021年全球汽车电子PCB市场规模87.28亿美元,同比增34.13%,预计2026年达127.72亿美元,年均复合增长率7.91%[155] - 2016 - 2020年全球PCB市场产值年均复合增长率4.73%,2021年同比增长24.07%,预计2021 - 2026年复合增长率4.65%[159] 投资与项目 - 2022年7 - 9月累计对SAX公司投资200万欧元,拟以150万元认购西安一九零八公司1.36%股份[4] - 年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目计划投资额为30082.75万元[68] - 总部运营中心建设项目计划投资额为7515.10万元[67][68] 技术与能力 - 公司在募投项目产品领域积累高多层、高密度互联HDI技术等大量关键技术及新能源汽车领域创新产品研发经验[174] - 公司具备柔性化生产管理和快速交付能力,有完备质量控制体系,能满足新能源汽车PCB质量要求[177] 市场策略 - 公司通过建立德国生产基地和北美销售及技术服务公司组建本地化营销服务队伍,组建专业技术营销团队介入客户研发设计阶段[178] 风险提示 - 极端情况下公司存在发行当年营业利润同比下滑50%以上乃至亏损的风险[120]