公司上市信息 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“中芯集成”，代码为“688469”[36][38] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为67.68亿股，全额行使后为70.218亿股[38] - 发行价格为5.69元/股，对应发行后市值行使超额配售选择权前为385.10亿元，全额行使后为399.54亿元[39] 股东结构 - 第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，公司无控股股东和实际控制人[13] - 本次上市前股东户数为845,360户，前十名股东合计持股348,912.00万股，行使超额配售选择权前后占比分别为51.54%、49.69%[69] 业绩情况 - 2022年度营业收入为46.063377亿元[39] - 2023年1 - 3月公司营业收入为115453.93万元，较2022年同期增长0.26%[113] - 2023年1 - 3月公司主营业务收入为115040.71万元，较2022年同期增长65.79%[113][114] 未来展望 - 预计2026年度主营业务收入将达到约80 - 90亿元[18] - 预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）2023年10月首次实现盈亏平衡，二期于2025年10月首次实现盈亏平衡，2026年公司可实现盈利[27] 业务相关 - 主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务[41] - 报告期各期，晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55884.05万元、132437.03万元及165921.04万元，占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[28] 募集资金 - 行使超额配售选择权之前募集资金总额为962748.00万元，全额行使为1107160.20万元[98] - 截至2023年5月5日12:00，实际募集资金净额为93.727655亿元[99] 员工激励 - 期权激励计划授予不超过6800万份股票期权，行权价格为每股2.78元[56][57] - 2021年度、2022年度公司因期权激励计划确认股份支付费用为632.40万元、1897.20万元[61] 股份限售与股价稳定 - 中芯控股自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或委托管理公开发行前股份[134] - 公司稳定股价预案自首次公开发行股票上市之日起三年内有效[142] 其他承诺 - 公司承诺积极拓展主营业务，增强持续盈利能力[162] - 公司承诺不断完善公司治理，加强内部控制建设[164]

发行情况 - 初始发行股票数量169,200.00万股，占发行后总股本25.00%（行使超额配售选择权之前）[7] - 若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至194,580.00万股，占发行后总股本27.71%[7] - 每股面值1.00元，每股发行价格5.69元[7] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为676,800.00万股，全额行使后为702,180.00万股[7] - 保荐人子公司参与战略配售，数量为3,384.00万股，获配金额192,549,600元，限售24个月[7] - 发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权[7] - 发行日期为2023年4月26日[7] 股权结构 - 截至招股书签署日，第一大股东越城基金持股22.70%，第二大股东中芯控股持股19.57%，公司无控股股东和实际控制人[23] - 海通证券子公司持股7,200.00万股，占发行人股份总数的1.42%[40] - 兴业证券子公司间接持股0.6983%和0.00000038%[40] 业绩情况 - 2022 - 2020年主营业务收入分别为395,842.83万元、200,423.47万元及72,583.80万元[79] - 2022 - 2020年晶圆代工业务收入分别为355,713.38万元、184,574.68万元及62,475.20万元，占比分别为89.86%、92.09%及86.07%[79] - 2022年营业收入为460,633.77万元，净利润为 - 159,502.14万元，归属于母公司股东的净利润为 - 108,843.26万元[89] - 2023年1 - 3月主营业务收入为115,040.71万元，较上年同期增长65.79%[92] - 2023年1 - 3月归属于母公司股东的净利润为 - 49,959.31万元，较上年同期变动37.29%[92] 未来展望 - 中芯国际限制竞争期限2024年3月20日到期后不再续期，预计2026年末左右达5万片/月规模量产，月收入约1.5亿元，年收入约18亿元[26] - 预计公司2026年度主营业务收入达80 - 90亿元[26] - 预计一期晶圆制造项目2023年10月首次实现盈亏平衡，二期2025年10月首次实现盈亏平衡，2026年可实现盈利[34] 子公司情况 - 公司拥有5家全资子公司、1家控股子公司，无参股公司[171] - 上海芯昇2022年末总资产56,042.75万元，净资产612.60万元，营收6,283.02万元，净利润 -331.42万元[172][173] - 中芯先锋2022年末总资产199,806.23万元，净资产170.90万元，营收1,660.00万元，净利润 -3,858.80万元[174][175] - 吉光半导2022年末总资产93,943.46万元，净资产5,076.42万元，营收13,831.42万元，净利润 -14,955.42万元[177][178] - 中芯置业2022年末总资产79,654.22万元，净资产 -2,960.96万元，营收58,084.07万元，净利润 -2,115.29万元[179][181] - 中芯置业二期2022年末总资产49,538.70万元，净资产911.05万元，净利润 -64.39万元，无营收[185][186] - 中芯越州2022年12月31日总资产108.29亿元，净资产50.63亿元，营业收入1.37亿元，净利润 -7.00亿元[190] 其他要点 - 公司与中芯国际签署协议，获573项专利及31项非专利技术许可，期限长期有效，若特定情形发生中芯国际有权终止协议[24] - 极端情况下，假设2023年中芯国际终止许可，公司预计收入、净利润分别减少8.9亿元、3.8亿元[25] - 2022年，仅代工中芯国际许可技术相关第一代产品的客户3家，占客户总数3.30%，对应收入4965.47万元，占主营业务收入1.25%[25] - 报告期各期消费电子领域收入分别为55,884.05万元、132,437.03万元及165,921.04万元，占晶圆代工收入比例分别为89.45%、71.75%及46.64%[35] - 报告期内扣非归母净利润分别为-143,435.58万元、-139,504.41万元及-140,305.32万元[37] - 截至2022年12月31日，公司未分配利润为-208,359.15万元[37] - 2021和2022年度公司毛利率为负[37] - 报告期各期综合毛利率分别为-94.02%、-16.40%及-0.23%，呈快速改善趋势[116] - 2020 - 2022年度确认的股份支付费用分别为539.16万元、4,316.71万元及5,386.82万元，2023 - 2026年度预计分别为3,087.26万元、2,140.70万元、1,920.38万元及480.10万元[118] - 报告期各期应收账款周转率分别为6.77、11.97及11.53，各期末账面余额分别为12,955.87万元、20,860.17万元及59,042.33万元[119] - 各期末存货账面余额分别为70,856.94万元、108,220.97万元及162,418.48万元，计提的存货跌价准备分别为30,218.80万元、26,107.42万元及36,671.42万元[120] - 报告期各期汇兑损益分别为-2,860.80万元、777.43万元及5,108.73万元[121] - 报告期各期经营活动现金流量净额分别为4,688.15万元、57,797.07万元及133,428.17万元，收到的政府补助及增值税留抵税额退税金额占比较高[125]

发行相关 - 发行股数行使超额配售选择权前为501,533,789股，行使后为576,763,789股[8] - 每股面值1.00元人民币，预计发行日期2023年4月20日[8] - 发行后已发行股份总数行使超额配售选择权前为2,006,135,157股，行使后为2,081,365,157股[8] - 初始战略配售发行数量为150,460,136股，占初始发行数量30.00%[64] - 保荐人子公司初始跟投股份数量为10,030,676股[66] 业绩总结 - 2020 - 2022年公司营业收入年均复合增长率达157.79%[26] - 2022年下半年公司经营业绩承压，预计2023年第一季度仍将亏损[24] - 2022 - 2020年营业收入分别为1,005,094.86万元、542,900.93万元、151,237.05万元[101] - 预计2023年1 - 3月营业收入同比下降62.62%至60.66%[106] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[32] - 报告期内向境外客户销售产品实现主营业务收入占比分别为83.51%、58.55%和45.25%[34] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于先进工艺研发项目[31] - 未来进行40nm、28nm制程研发，从事MCU等晶圆代工工艺平台研发[45] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产，正进行55nm制程技术平台风险量产[27] - 最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%，累计为149,843.05万元[100] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入项目金额合计95亿元[160] - 2021年8月决定变更上市募投项目，拟用31亿收购制造基地厂房及厂务设施[146] 其他新策略 - 公司主要销售方式为直销，重要客户包括联咏科技等[99] - 公司生产经营所需原材料主要包括硅片等，重要供应商有GlobalWafers等[98]