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中芯国际股价走弱,一季度受突发事件影响收入未达预期
第一财经· 2025-05-09 10:45
业绩表现 - 2025年一季度营收163.01亿元 同比增长29.4% 归属于上市公司股东的净利润13.56亿元 同比增长166.5% 扣非净利润11.7亿元 同比增长88% 基本每股收益0.17元/股 去年同期0.06元/股 [2] - 一季度晶圆销量达229.22万片 去年同期179.49万片 期末月产能折算8英寸标准逻辑片数97.33万片 去年同期81.45万片 产能利用率89.6% 同比提升8.8个百分点 [3] 业务结构 - 晶圆业务收入占比95.2% 同比上升2.2个百分点 其中8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为21.9%和78.1% [2][3] - 按应用分类:消费电子占比40.6%(同比+9.7pct) 智能手机24.2%(同比-7pct) 电脑与平板17.3%(同比-0.2pct) 工业与汽车9.6%(同比+2.4pct) [3] 区域分布 - 中国区营收占比84.3% 同比增长2.7个百分点 美国区12.6%(同比-2.3pct) 欧亚区3.1%(同比-0.4pct) [4] 运营挑战 - 一季度遭遇厂务年度维修突发状况 影响产线超过一个月 新设备验证导致良率波动 平均销售单价下降拖累收入 [1] - 二季度收入指引环比下降4%-6% 毛利率指引18%-20% 较一季度下降 主因设备折旧上升 [4] 市场展望 - 观察到工业 汽车领域触底反弹信号 产业链本土化趋势强化 晶圆代工需求回流 [4] - 对下半年尤其是三季度后半段至年末能见度较低 需关注关税政策 市场需求透支 大宗商品价格波动等变量 [4][5] 市场反应 - 业绩说明会当日股价下跌4.31%至86.1元/股 成交额25.6亿元 振幅2.01% 换手率1.4% [1]
英特尔:左手卖资产、右手裁员,换帅自救能成吗?
海豚投研· 2025-04-27 18:53
英特尔于北京时间 2025 年 4 月 25 日上午的美股盘后发布了 2025 年第一季度财报(截止 2025 年 3 月),要点如下: 1、核心数据:收入持平,毛利率再次下滑。英特尔在 2025 年第一季度实现营收 126.7 亿美元,同比基本持平, 接近指引上限(117-127 亿美元)。本季度客户端 业务有所下滑,但数据中心及 AI 业务和其他业务的增长与其基本抵消。$英特尔.US 在 2025 年第一季度净利润为-8.2 亿美元,亏损扩大, 主要是受毛利率下滑和 非经常性损失增加的影响。 2、各项业务情况:客户端再丢份额,AI 和代工才是潜力。 公司本季度再次进行业务口径调整, 将英特尔自有产品业务重新分为客户端业务和数据中心及 AI 业 务两项 。 1)客户端业务 :本季度客户端营收 76.3 亿美元,同比下滑 7.8%。而 同期 PC 行业出货量同比 +5.9%,英特尔的相关业务同比-7.8% ,表明英特尔的份额继续在 丢失; 2)数据中心及 AI 业务 :本季度数据中心及 AI 业务的营收 41.3 亿元,同比增长 7.8%,这主要是受 Xeon 服务器的销售表现和部分客户为潜在关税的提前备货; ...
英特尔18A制程获英伟达等巨头制造测试
观察者网· 2025-04-26 10:28
(文/杨依婷 编辑/吕栋) 据悉,英特尔已于2024年8月宣布裁员1.5万人。 本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。 据供应链透露,英特尔今年下半年推出的微处理器(Panther Lake)中的Compute tile将采用内部英特尔 18A制程,Graphic tile和SoC tile则会委由台积电进行;明年的Nova Lake会扩大外包,将部分Compute tile交由台积电制造,但仍有部分型号采用内部制程。 此前3月26日,据Guru Focus报道,英伟达正考虑利用英特尔代工厂的制造服务来生产面向游戏玩家的 CPU,分析师称,博通和英伟达两大AI芯片巨头正在考虑在其产品中使用英特尔18A制程技术。 25日凌晨,英特尔公布了该公司的2025财年第一财季财报。按照通用会计准则,报告显示,英特尔第一 财季营收为127亿美元,与上年同期的127亿美元相比持平;净亏损达到8亿美元,与上年同期的净亏损4 亿美元相比扩大115%。 陈立武表示:"我们的收入、毛利率和每股收益(EPS)均高于预期,这标志着我们朝着正确的方向迈 出了一步。我们需要在此基础上再接再厉——这并非易事。"然而陈立武表示,仍有许多需 ...
三星美国代工厂,巨亏!
半导体芯闻· 2025-04-22 18:39
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 chosun ,谢谢。 参考链接 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/04/22/N76ZE3WL5NEF5JV7QL3DZ266OM/ 随着台积电美国亚利桑那州法人被曝出过去四年累计亏损394.52亿新台币(约合1.7248万亿韩 元),正在德克萨斯州泰勒市建设晶圆代工(半导体代工)工厂的三星电子面临的困境日益加深。 即便是几乎垄断晶圆代工市场的台积电也出现巨额亏损,而三星电子的晶圆代工部门至今尚未吸引 到大客户,从投产之日起就注定陷入亏损。就连国内企业每季度都持续亏损,因此三星代工在生产 和运营成本相对较高的美国可能会面临更加不利的局面。 据业内人士22日透露,三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的工厂建设进度已完成99.6%,基本完 工。通常情况下,此时设备就已经运进来了,但据说三星电子不愿下订单。三星对外的表态是,泰 勒工厂将按照原计划在2026年投入运营,但三星内部和外部的预期都是,根据市场情况和订单情 况,销售额将会较低。 预计进口半导体设备的过程也将十分困难。美国政府此前宣布对半导体征收至 ...
华虹公司(688347):逐季增长,宏图可期
申万宏源证券· 2025-03-29 22:14
报告公司投资评级 - 买入(维持) [1] 报告的核心观点 - 公司2024年年报整体业绩符合预告,24Q4单季度营收增长,虽有亏损但因汇兑损失;预计2025 - 2027年归母净利润有增长,调整盈利预测后维持“买入”评级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年3月28日收盘价45.88元,一年内最高/最低61.94/26.60元,市净率1.8,息率0.33,流通A股市值17,959百万元,上证指数3,351.31,深证成指10,607.33 [1] - 2024年12月31日每股净资产25.37元,资产负债率28.67%,总股本/流通A股1,725/391百万,流通B股/H股 -/1,317百万 [1] 财务数据及盈利预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入(百万元)|16,232|14,388|17,558|22,354|24,269| |同比增长率(%)|-3.3|-11.4|22.0|27.3|8.6| |归母净利润(百万元)|1,936|381|881|1,184|1,559| |同比增长率(%)|-35.6|-80.3|131.4|34.4|31.7| |每股收益(元/股)|1.31|0.22|0.51|0.69|0.90| |毛利率(%)|27.1|17.4|13.0|15.2|15.1| |ROE(%)|4.5|0.9|2.0|2.6|3.3| |市盈率|41|208|90|67|51| [4] 业务情况 - ASP连续两季度正增长,稼动率持续满产,24Q4晶圆交付1213K,yoy + 27.5%,QoQ + 1.1%,ASP为444美元/片,QoQ + 1.3%;24Q4整体稼动率103.2%,QoQ - 2.1pct,2024年全年产能利用率接近100%,8英寸等值晶圆月产能391K/M [5] - MCU和智能卡需求回暖,超级结和通用MOSFET带动分立器件环比增长,嵌入式非易失性存储产品YoY + 22.5%,QoQ + 3.5%等 [5] 未来展望 - 25Q1指引销售收入5.3 - 5.5亿美金,QoQ - 1.7%~ + 2%,毛利率约9 - 11%;24Q4单季度资本开支15.06亿美元,用于Fab 9、Fab 7和8寸工厂 [5] - 上海华力和华虹半导体为同一集团重要Fab资产,华力微未来注入有望带来积极影响 [5]
中芯国际(688981):高强度开支持续,半导体基石迎接新一轮增长
申万宏源证券· 2025-03-28 12:45
报告公司投资评级 - 买入(维持) [2] 报告的核心观点 - 24Q4稼动率维持高位,ASP连续第二个季度大幅回升,2024年出货总量超800万片,年平均产能利用率为85.6%,产能提升促进产品结构优化和单价上升 [8] - 消费电子持续景气,电脑与平板占比提升,中国区收入占比增加,美国区占比下降,12寸晶圆收入占比提升 [8] - 一季度指引积极,维持高强度资本开支,2025年销售收入增速高于可比公司平均值,资本开支与2024年大致持平 [8] - 营收规模已位列全球第二,2024年超过联电和格芯,全球市占率提升至6.22%,2025年先进工艺产能有望加速扩张 [8] - 调整盈利预测,维持“买入”评级,调整2025 - 2026年归母净利润预测并新增2027年预测 [8] 财务数据及盈利预测 - 2023 - 2027年营业总收入分别为452.5亿、577.96亿、699.51亿、779.7亿、861.33亿元,同比增长率分别为 - 8.6%、27.7%、21.0%、11.5%、10.5% [7] - 归母净利润分别为48.23亿、36.99亿、58.24亿、68.12亿、76.91亿元,同比增长率分别为 - 60.3%、 - 23.3%、57.5%、17.0%、12.9% [7] - 每股收益分别为0.61、0.46、0.73、0.85、0.96元/股,毛利率分别为21.9%、18.6%、19.8%、20.3%、20.7% [7] - ROE分别为3.4%、2.5%、3.8%、4.2%、4.6%,市盈率分别为153、200、127、108、96 [7] 财务摘要 - 详细列示了2023A - 2027E营业总收入、营业成本、税金及附加等各项财务指标数据 [10]
英特尔晶圆代工,重要进展
半导体行业观察· 2025-03-04 08:53
英特尔18A工艺测试与合作动态 - 芯片设计公司Nvidia和Broadcom正在测试英特尔的18A制造工艺,可能承诺数亿美元的制造合同[1] - AMD也在评估18A工艺的适用性,但未确认是否提交测试芯片[1] - 英特尔表示生态系统对18A工艺表现出"浓厚兴趣和参与度",但未透露具体客户[1] - 18A工艺是英特尔开发的尖端技术,专为AI处理器等复杂芯片设计,直接对标台积电[1] 测试进展与潜在影响 - 当前测试聚焦工艺行为和功能评估,非完整芯片设计,通常持续数月[2] - 测试不保证业务转化,此前Broadcom测试结果曾引发担忧[2] - 若成功签约,将为英特尔代工业务带来显著收入增长[1] 技术挑战与延迟 - 18A工艺关键IP组件认证延迟至少6个月,影响依赖第三方IP的客户生产计划[2] - 原计划2026年推出的18A工艺已推迟6个月,中小型客户可能延至2026年中期才能生产[7] - 英特尔回应称将在2024年下半年开始提高产量并接受客户设计[7] 代工业务现状与市场定位 - 英特尔代工业务2023年收入下降60%,预计2027年才能实现收支平衡[8] - 2025年代工收入预计1647亿美元,但主要来自内部运营而非外部客户[8] - 行业评估显示18A性能介于台积电最新工艺与前代工艺之间[8] - 美国政府视英特尔为本土先进芯片制造的关键企业[3] 战略合作与竞争格局 - 微软和亚马逊已签署18A工艺芯片生产协议,但具体产品和规模未披露[5] - 美国官员与台积电讨论合资代工企业可能性,涉及英特尔业务多数股权[4] - 代工业务是英特尔前任CEO战略核心,但现任管理层推迟自研AI芯片至2027年[3]
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-05-08 19:40
公司上市信息 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所科创板上市,证券简称为“中芯集成”,代码为“688469”[36][38] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为67.68亿股,全额行使后为70.218亿股[38] - 发行价格为5.69元/股,对应发行后市值行使超额配售选择权前为385.10亿元,全额行使后为399.54亿元[39] 股东结构 - 第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%,公司无控股股东和实际控制人[13] - 本次上市前股东户数为845,360户,前十名股东合计持股348,912.00万股,行使超额配售选择权前后占比分别为51.54%、49.69%[69] 业绩情况 - 2022年度营业收入为46.063377亿元[39] - 2023年1 - 3月公司营业收入为115453.93万元,较2022年同期增长0.26%[113] - 2023年1 - 3月公司主营业务收入为115040.71万元,较2022年同期增长65.79%[113][114] 未来展望 - 预计2026年度主营业务收入将达到约80 - 90亿元[18] - 预计一期晶圆制造项目(含封装测试产线)2023年10月首次实现盈亏平衡,二期于2025年10月首次实现盈亏平衡,2026年公司可实现盈利[27] 业务相关 - 主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务[41] - 报告期各期,晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55884.05万元、132437.03万元及165921.04万元,占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[28] 募集资金 - 行使超额配售选择权之前募集资金总额为962748.00万元,全额行使为1107160.20万元[98] - 截至2023年5月5日12:00,实际募集资金净额为93.727655亿元[99] 员工激励 - 期权激励计划授予不超过6800万份股票期权,行权价格为每股2.78元[56][57] - 2021年度、2022年度公司因期权激励计划确认股份支付费用为632.40万元、1897.20万元[61] 股份限售与股价稳定 - 中芯控股自公司股票上市之日起36个月内,不得转让或委托管理公开发行前股份[134] - 公司稳定股价预案自首次公开发行股票上市之日起三年内有效[142] 其他承诺 - 公司承诺积极拓展主营业务,增强持续盈利能力[162] - 公司承诺不断完善公司治理,加强内部控制建设[164]
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-05-04 19:38
发行情况 - 初始发行股票数量169,200.00万股,占发行后总股本25.00%(行使超额配售选择权之前)[7] - 若超额配售选择权全额行使,发行总股数将扩大至194,580.00万股,占发行后总股本27.71%[7] - 每股面值1.00元,每股发行价格5.69元[7] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为676,800.00万股,全额行使后为702,180.00万股[7] - 保荐人子公司参与战略配售,数量为3,384.00万股,获配金额192,549,600元,限售24个月[7] - 发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权[7] - 发行日期为2023年4月26日[7] 股权结构 - 截至招股书签署日,第一大股东越城基金持股22.70%,第二大股东中芯控股持股19.57%,公司无控股股东和实际控制人[23] - 海通证券子公司持股7,200.00万股,占发行人股份总数的1.42%[40] - 兴业证券子公司间接持股0.6983%和0.00000038%[40] 业绩情况 - 2022 - 2020年主营业务收入分别为395,842.83万元、200,423.47万元及72,583.80万元[79] - 2022 - 2020年晶圆代工业务收入分别为355,713.38万元、184,574.68万元及62,475.20万元,占比分别为89.86%、92.09%及86.07%[79] - 2022年营业收入为460,633.77万元,净利润为 - 159,502.14万元,归属于母公司股东的净利润为 - 108,843.26万元[89] - 2023年1 - 3月主营业务收入为115,040.71万元,较上年同期增长65.79%[92] - 2023年1 - 3月归属于母公司股东的净利润为 - 49,959.31万元,较上年同期变动37.29%[92] 未来展望 - 中芯国际限制竞争期限2024年3月20日到期后不再续期,预计2026年末左右达5万片/月规模量产,月收入约1.5亿元,年收入约18亿元[26] - 预计公司2026年度主营业务收入达80 - 90亿元[26] - 预计一期晶圆制造项目2023年10月首次实现盈亏平衡,二期2025年10月首次实现盈亏平衡,2026年可实现盈利[34] 子公司情况 - 公司拥有5家全资子公司、1家控股子公司,无参股公司[171] - 上海芯昇2022年末总资产56,042.75万元,净资产612.60万元,营收6,283.02万元,净利润 -331.42万元[172][173] - 中芯先锋2022年末总资产199,806.23万元,净资产170.90万元,营收1,660.00万元,净利润 -3,858.80万元[174][175] - 吉光半导2022年末总资产93,943.46万元,净资产5,076.42万元,营收13,831.42万元,净利润 -14,955.42万元[177][178] - 中芯置业2022年末总资产79,654.22万元,净资产 -2,960.96万元,营收58,084.07万元,净利润 -2,115.29万元[179][181] - 中芯置业二期2022年末总资产49,538.70万元,净资产911.05万元,净利润 -64.39万元,无营收[185][186] - 中芯越州2022年12月31日总资产108.29亿元,净资产50.63亿元,营业收入1.37亿元,净利润 -7.00亿元[190] 其他要点 - 公司与中芯国际签署协议,获573项专利及31项非专利技术许可,期限长期有效,若特定情形发生中芯国际有权终止协议[24] - 极端情况下,假设2023年中芯国际终止许可,公司预计收入、净利润分别减少8.9亿元、3.8亿元[25] - 2022年,仅代工中芯国际许可技术相关第一代产品的客户3家,占客户总数3.30%,对应收入4965.47万元,占主营业务收入1.25%[25] - 报告期各期消费电子领域收入分别为55,884.05万元、132,437.03万元及165,921.04万元,占晶圆代工收入比例分别为89.45%、71.75%及46.64%[35] - 报告期内扣非归母净利润分别为-143,435.58万元、-139,504.41万元及-140,305.32万元[37] - 截至2022年12月31日,公司未分配利润为-208,359.15万元[37] - 2021和2022年度公司毛利率为负[37] - 报告期各期综合毛利率分别为-94.02%、-16.40%及-0.23%,呈快速改善趋势[116] - 2020 - 2022年度确认的股份支付费用分别为539.16万元、4,316.71万元及5,386.82万元,2023 - 2026年度预计分别为3,087.26万元、2,140.70万元、1,920.38万元及480.10万元[118] - 报告期各期应收账款周转率分别为6.77、11.97及11.53,各期末账面余额分别为12,955.87万元、20,860.17万元及59,042.33万元[119] - 各期末存货账面余额分别为70,856.94万元、108,220.97万元及162,418.48万元,计提的存货跌价准备分别为30,218.80万元、26,107.42万元及36,671.42万元[120] - 报告期各期汇兑损益分别为-2,860.80万元、777.43万元及5,108.73万元[121] - 报告期各期经营活动现金流量净额分别为4,688.15万元、57,797.07万元及133,428.17万元,收到的政府补助及增值税留抵税额退税金额占比较高[125]
晶合集成:晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-04-11 19:22
发行相关 - 发行股数行使超额配售选择权前为501,533,789股,行使后为576,763,789股[8] - 每股面值1.00元人民币,预计发行日期2023年4月20日[8] - 发行后已发行股份总数行使超额配售选择权前为2,006,135,157股,行使后为2,081,365,157股[8] - 初始战略配售发行数量为150,460,136股,占初始发行数量30.00%[64] - 保荐人子公司初始跟投股份数量为10,030,676股[66] 业绩总结 - 2020 - 2022年公司营业收入年均复合增长率达157.79%[26] - 2022年下半年公司经营业绩承压,预计2023年第一季度仍将亏损[24] - 2022 - 2020年营业收入分别为1,005,094.86万元、542,900.93万元、151,237.05万元[101] - 预计2023年1 - 3月营业收入同比下降62.62%至60.66%[106] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[32] - 报告期内向境外客户销售产品实现主营业务收入占比分别为83.51%、58.55%和45.25%[34] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于先进工艺研发项目[31] - 未来进行40nm、28nm制程研发,从事MCU等晶圆代工工艺平台研发[45] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产,正进行55nm制程技术平台风险量产[27] - 最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%,累计为149,843.05万元[100] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入项目金额合计95亿元[160] - 2021年8月决定变更上市募投项目,拟用31亿收购制造基地厂房及厂务设施[146] 其他新策略 - 公司主要销售方式为直销,重要客户包括联咏科技等[99] - 公司生产经营所需原材料主要包括硅片等,重要供应商有GlobalWafers等[98]