经济增长目标与路径 - 为实现2035年人均GDP达到中等发达国家水平的目标，2024-2035年GDP同比增速中枢需至少维持在4%以上[5][23][24] - 在美元兑人民币汇率7.1的假设下，若目标为人均GDP 24,000美元，则需实现年均5.06%的名义GDP复合增速[23][25] - 若GDP平减指数同比增速为1%，实现相同目标需要年均4.02%的实际GDP复合增速[23][27] 政策基调与制度自信 - 规划面对外部风险与内部转型摩擦，展现出更足信心，强调“保持战略定力，增强必胜信心”[6][33] - 制度自信源于国内政治体制通过中长期规划指导发展，避免西方政策短视与朝令夕改问题[6][36] 供给端产业建设 - 强调保持制造业合理比重，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系[6][39][44] - 加强对先进技术与未来产业（如量子科技、人工智能、生物制造）的前瞻性布局，推动从“1到N”向“0到1”迈进[6][39][44][45] 需求端内需扩张 - 首次明确提出“居民消费率明显提高”的目标，作为扩大内需战略基点的核心[7][48][51] - 2023年中国居民消费率（39.6%）显著低于日本（55.5%）、美国（67.9%）及中高等收入国家（47.9%），存在巨大提升空间[52][55][57] - 通过“投资于人”（如提高民生类政府投资、加强人力资源开发）来扩大有效投资，最终服务于消费率提升[7][50] 金融行业工作重点 - 金融工作重点在于防风险，强调“紧盯风险、严防‘爆雷’，巩固严监管氛围”[8][69] - 央行与证监会强调稳市场预期与扩大金融开放，表述从“稳慎扎实推进人民币国际化”转向更积极的“推进人民币国际化，拓展贸易项下人民币使用”[8][73][74]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[5] 核心观点 - 行业景气度有望延续，公司利润端步入修复期[5] - 受益于AI高速发展、封测产能持续向国内转移以及产业自主可控进程推进，封测行业景气度有望延续[7] - 公司与大客户AMD合作紧密，有望深度受益其AI业务扩张，叠加管理优化和成本管控，盈利能力或持续回升[7] 公司业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入20116亿元，同比增长1777%[7] - 2025年前三季度实现归母净利润860亿元，同比增长5574%[7] - 2025年第三季度单季实现营收7078亿元，同比增长1794%，环比增长190%[7] - 2025年第三季度单季实现归母净利润448亿元，同比增长9508%，环比增长4432%[7] - 2025年第三季度单季毛利率为1618%，同比提升154个百分点，环比提升006个百分点[7] - 2025年第三季度单季净利率为719%，同比提升286个百分点，环比提升204个百分点[7] 行业前景与客户关系 - 根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，同比增长154%[7] - 根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模有望达8000亿美元，同比增长99%[7] - 公司与AMD长期维持紧密战略合作，AMD已与OpenAI达成为期四年的供应协议，将提供数十万颗AI芯片用于构建总计6GW的AI算力基础设施[7] - AMD该协议预计可使其每年新增数百亿美元营收，公司作为AMD最大封测供应商有望深度受益[7] 财务预测与估值 - 预计2025年归母净利润1162亿元，同比增长7154%[6] - 预计2026年归母净利润1595亿元，同比增长3724%[6] - 预计2027年归母净利润2025亿元，同比增长2693%[6] - 预计2025年每股收益077元，2026年105元，2027年133元[6] - 当前股价对应2025年市盈率为5737倍，2026年为4180倍，2027年为3293倍[6] - 预计2025年营业收入26925亿元，同比增长1274%[6] - 预计2026年营业收入30969亿元，同比增长1502%[6] - 预计2027年营业收入35501亿元，同比增长1463%[6] - 预计2025年净资产收益率为742%，2026年为939%，2027年为1084%[6]

市场表现 - A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.53% [1] - 银行 家用电器 公用事业等板块涨幅靠前 通信 计算机跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995 SZ）下跌2.20% [1] - 成分股沪硅产业上涨3.09% 兆易创新上涨2.81% 寒武纪上涨2.39% [1] - 瑞芯微下跌8.01% 盛美上海下跌5.32% [1] 晶圆代工行业 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季增14.6% [1] - 第三季成长动能来自新品季节性拉货 先进制程迎新品主芯片订单 [1] - 高价晶圆助力产业营收 成熟制程获周边IC订单加持 [1] - 产业整体产能利用率较前一季提升 推动营收持续季增 [1] 国产芯片与AI生态 - 国产开源大模型迭代升级 与国产芯片深度适配 [1] - DeepSeek V3.1针对国产新一代芯片优化 体现国产算力与国产模型协同效应 [1] - 助力完善本土算力生态 加速产业自主可控进程 [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 [2] - 30只成分股覆盖A股芯片产业材料 设备 设计 制造 封装和测试龙头企业 [2] - 成分股包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

日本民航工业发展历程 - 日本三菱重工于2023年2月7日放弃喷气式支线客机项目开发 标志着日本在67年内从自主研制到彻底退出商用飞机整机研制的完整抛物线轨迹 [1] - 民航工业具有产业链条长 技术壁垒高 资金投入大 市场空间要求高等特点 是典型的大国重器 与军工产业形成技术互溢 [2] - 日本航空工业早期发展源于20世纪初军工需求 二战期间生产超过1万架零式战斗机 体现其强悍制造基础 [3] YS-11项目失败分析 - 二战后美国实施航空禁令(1945-1952) 导致日本航空工业归零 错过喷气式飞机技术窗口期 [4] - 1956年日本启动YS-11涡桨支线客机项目 政府提供3500万日元补贴 组建由三菱/川崎/富士等国防承包商构成的生产联合体 [7][8] - 该机型1962年首飞 1964年商业化交付 但182架中坠毁26架(14%坠毁率) 造成250余人死亡 被称为"坠机之王" [10] - 项目最终损失超过360亿日元 1974年停产 失败主因是对全球航空产业向大型喷气式飞机转型的方向误判 [11][12][13] 国际合作阶段特征 - 20世纪80年代日本转向国际合作开发模式 与波音建立生产联盟 参与B767(15%价值份额)/B777(21%)/B787(35%)项目 [19][21][22] - 日本东丽公司成为波音独家碳纤维供应商 三菱重工和富士重工承担B787主翼研制(波音首次外包核心部件) [23] - 但波音始终禁止日本涉足整机设计和研发 将其锁定在供应商角色 导致日本整机集成和发动机制造能力长期停滞 [24][25] SpaceJet项目失败原因 - 2008年三菱重工启动MRJ支线客机项目(后改名SpaceJet) 政府提供500亿日元补贴 采用美国普惠发动机 [31][32] - 项目遭遇严重技术问题: 2015年首飞后多次被FAA要求修改电气系统/飞行控制软件/导航系统 [33] - 2019年以5.5亿美元收购庞巴迪CRJ项目反而加剧财务压力 最终因疫情冲击于2023年彻底终止 [34][35] - 市场层面: 日本国内支线市场被巴航工业/庞巴迪占据 80%订单依赖美国市场但无法突破竞争壁垒 [37][38] 中日对比与启示 - 中国ARJ21(C909)自2015年交付已累计交付160架 3架出口印尼 C919交付16架 C929稳步推进 [40][41] - 中国依托庞大国内市场和技术渐进突破 形成鲜明对比日本对美技术市场双重依赖的结构性缺陷 [39][42] - 产业发展需持续财政支持 构建自主产业生态 同时通过经济外交拓展新兴市场抵御地缘政治风险 [43][44][45]