半导体产业自主化

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神秘B公司贡献超八成收入!强一股份IPO关联交易疑云调查
搜狐财经· 2025-08-30 09:11
公司业务与市场地位 - 公司成立于2015年8月,专注于半导体探针卡研发、设计、生产与销售,打破境外厂商在MEMS探针卡领域垄断 [3] - 2023年以2.25%全球市场份额跻身半导体探针卡行业全球第九,成为唯一进入前十的中国企业,但与行业龙头23.52%市占率仍有巨大差距 [5] - 2022年至2024年营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元,净利润从1562.24万元飙升至2.33亿元,增长近14倍 [5][6] 财务表现 - 毛利率从2021年40.78%攀升至2024年61.66%,三年增长20.88个百分点,同期行业龙头FormFactor和Technoprobe毛利率下滑 [1][24] - 2024年资产总额12.77亿元,归属于母公司所有者权益11.23亿元,资产负债率12.07% [6] - 加权平均净资产收益率从2022年3.59%提升至2024年23.30%,研发投入占营业收入比例2024年为12.25% [6] - 存货账面余额2024年达1.12亿元,跌价准备2720.56万元,存货周转率2.42次/年低于行业平均值3.13次/年 [26] 客户与供应商集中度 - 2024年前五大客户销售占比81.31%,其中神秘客户B公司贡献营收占比达81.84% [5][19] - B公司被认定为关联方,报告期内关联销售占比从24.93%攀升至44.12% [19][20] - 2022-2024年向关联方南通圆周率采购占比分别为20.33%、13.03%和7.67%,南通圆周率为实控人2021年4月成立企业 [12][15][16] IPO与资本运作 - 2024年12月30日向上交所科创板递交上市申请,保荐机构为中信建投证券,拟募资15亿元 [7] - 2025年6月30日正式获受理,12亿元用于南通探针卡研发及生产项目,3亿元用于苏州总部及研发中心建设 [7] - 2025年3月被抽中首发企业现场检查,为当月第一批接受严格审查的两家企业之一 [9] 经营风险与异常 - 2024年下半年实现净利润1.92亿元,是上半年4084.75万元的近五倍,招股书未充分解释异常增长原因 [28][29] - 贵金属试剂采购量大幅下降:贵金属试剂1从2021年107组降至2024年216组,贵金属试剂2从2023年115升降至2024年7升 [30][31] - 韩国子公司于2024年8月突击注销,注销前主要从事探针卡研发和境外业务拓展活动 [32][33] 股东结构 - 实控人周明通过直接和间接方式控制公司50.05%股份,担任高管企业多达8家 [12] - 华为旗下哈勃科技持股7.7%,为重要战略投资者 [34][35] 产能与产销情况 - 2D MEMS探针卡2024年产量984.13万支,销量805.40万支,产销率81.84% [27] - 计划新增2D MEMS探针卡产能1500万支探针、2.5D MEMS探针卡产能1500万支探针,但现有产品产销率仅80%左右 [26]
ICTS信息展前瞻!数字蝶变·智造新生,9月相约5.2馆开启工业未来式!
半导体芯闻· 2025-08-05 18:10
展览概述 - 2025中国工博会新一代信息技术与应用展以"数字蝶变·智造新生"为主题 聚焦新一代信息技术与制造业深度融合的前沿成果 [4] - 展会将于2025年9月23日-27日在国家会展中心(上海)5.2馆举办 是国内规模最大、规格最高的工业互联网技术展会 [3][6] - 采用"展+会"联动模式 同期举办工业互联网、集成电路等主题行业峰会 [8] 核心展示领域 - 集成电路展区:集中展示半导体产业自主化突破与协同创新成果 包括制造设备、封装技术、半导体材料及芯片产品 [9][11] - 工业智能体/软件展区:聚焦研发设计、生产控制及工业互联网平台三大领域 展现AI赋能的工业软件数智化跃迁 [9] - 工业服务展区:以"技术+服务"双轮驱动 构建"三位一体"产业生态体系 [9] 六大专题展区 1. 集成电路:涵盖制造设备、先进封装技术、半导体材料及IC设计支撑体系 [11] 2. 数智化技术:包含新一代信息技术、工业物联网、算法算力与大数据 [11] 3. 工业软件:展示基础软件、行业特色软件、嵌入式软件及信创软件 [11] 4. 工业服务:涉及供应链服务、咨询服务、检测认证及教育培训 [11] 5. 应用场景:覆盖装备制造、能源、交通、物流仓储及3C电子行业 [11] 6. 创新应用:包含智能座舱、低空经济、具身智能等前沿技术 [11] 同期活动 - 举办2025国际工业互联网大会暨数字工业系列峰会 [14] - 第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛 [14] - 7场行业研讨会 涵盖工业软件、端侧AI、工业算力芯片等热点话题 [15][16]