科技类ETF流动性提升 - 多家公募基金为旗下科技类ETF新增流动性服务商，包括易方达基金、景顺长城基金、银华基金等 [1] - 下半年以来已有20余只科技类主题ETF完成流动性服务商扩容，其中超半数为年内新成立产品 [1] 公募基金地产持仓变化 - 三季度房地产板块的基金持仓总市值为558亿元，环比上升15% [2] - 地产板块持仓市值占股票投资市值比重为0.62%，环比下降0.05个百分点 [2] 公募基金调研活动 - 10月份共有159家公募机构参与A股上市公司调研，覆盖30个行业的632只个股，合计调研次数达7452次，较9月份环比大幅增长60.57% [3] - 医药生物等赛道是公募扎堆关注的核心方向 [3] 基金经理产品动态 - 中欧小盘成长混合基金自11月5日起暂停50万元以上的大额申购，并于11月6日起将基金资产净值上限控制在20亿元人民币 [3] - 截至三季度末，该基金A类份额规模为3.06亿元，C类份额规模为8.32亿元 [4] 市场整体表现 - 市场全天震荡走强，沪指涨0.97%，深成指涨1.73%，创业板指涨1.84% [5] - 沪深两市成交额2.06万亿元，较上一个交易日放量1829亿元 [5] - 化肥、有色、能源金属等板块涨幅居前，船舶制造、旅游酒店、文化传媒等板块回调居前 [5] ETF板块涨跌情况 - 半导体产业ETF领涨4.85%，科创芯片相关ETF全线走强，如半导体设备ETF涨4.85%，半导体产业ETF涨4.84% [6][7] - 影视ETF领跌2.25%，游戏、文化传媒相关ETF回调居前，如影视ETF跌2.19%，旅游ETF跌1.46% [8] 半导体产业投资机会 - 中国半导体产业正以"集体冲锋"姿态开启自主化突围，全国各地在2025年10月迎来一波覆盖全链条的半导体项目落地热潮 [9] - 山东德州通过激光雷达项目实现从材料到整机的"垂直一体化"生产，郑州、蚌埠和厦门分别在大尺寸硅片、MEMS传感器和高端模拟芯片等领域布局 [9] 新发基金信息 - 南方中证全指自由现金流ETF联接基金为ETF联接基金，基金经理为潘水洋 [9] - 业绩比较基准为中证全指自由现金流指数收益率×95%+银行活期存款利率（税后）×5% [9]

今日上午，随着半导体板块集体走强，半导体相关ETF交投活跃，其中，科创芯片ETF（588200）半日成交金额达到34.41亿元，半导体ETF（512480）成交 金额达15.21亿元。在跨境ETF方面，香港证券ETF（513090）再度放量，半日成交金额达到94亿元。 | 代码 | 名称 | 现价 | 涨幅 (%) | | --- | --- | --- | --- | | 588200 | 科创芯片ETF | 2.394 | 3.5 | | 512880 | 证券ETF | 1.256 | 1.29 | | 512480 | 半导体ETF | 1.469 | 3.16 | | 512000 | 券商ETF | 0.601 | 1.35 | | 515880 | 通信ETF | 2.728 | 1.34 | | 159992 | 芯片ETF | 1.782 | 3.24 | | 515790 | 光伏ETF | 1.075 | 2.58 | | 159755 | 电池ETF | 1.094 | 1.67 | | 159326 | 电网设备ETF | 1.577 | 3.27 | | --- | --- | - ...

指数与ETF表现 - 中证半导体产业指数于2025年10月27日强势上涨3.75% [3] - 指数成分股晶瑞电材上涨20.03%，艾森股份上涨15.66%，南大光电上涨13.18% [3] - 半导体产业ETF(159582)上涨3.65%，最新价报2.3元，近1周累计上涨8.30%，涨幅在可比基金中排名1/2 [3] - 半导体产业ETF盘中换手4.41%，成交1844.34万元，近1月日均成交7244.85万元 [3] - 半导体产业ETF最新资金净流出655.34万元，但近10个交易日内合计资金净流入4098.66万元 [5] 行业技术进展 - 澜起科技已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产，该芯片数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5% [3] - AI算力需求持续强劲，全球产业链公司三季报业绩表现亮眼，部分AI产业链企业业绩超预期 [4] - 芯片端CoWoS订单持续上修，英伟达、博通等排产提升，1.6T光模块加单趋势明确 [4] - 景气扩张正向PCB、铜连接、服务器代工等环节传导 [4] 国产化进程与项目落地 - 外部环境压力加速国内半导体产业自主化进程，2025年10月全国各地迎来覆盖设计、制造、材料全链条的半导体项目落地热潮 [4] - 山东德州推进激光雷达垂直一体化生产，郑州、蚌埠、厦门分别布局大尺寸硅片、MEMS传感器与高端模拟芯片 [4] - 沐曦发布首款全国产通用GPU曦云C600，实现从设计到制造的全流程国产闭环 [4] - 江波龙推出集成封装mSSD，标志存储模组迈入芯片级集成时代 [4] 指数成分与权重 - 半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，该指数选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为样本 [5] - 截至2025年9月30日，中证半导体产业指数前十大权重股分别为中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息、长川科技、华海清科、拓荆科技、南大光电、安集科技 [5] - 前十大权重股合计占比78.18% [5]

新凯来公司及其产品发布 - 公司在2025湾区半导体产业生态博览会上成为全场最热闹的展台之一 [2] - 公司由深圳市国资委全资控股，此前曾在上海展会展示31款半导体设备 [4] - 公司带来两件“惊喜”产品：一台90GHz超高速实时示波器和两款国产EDA软件 [5][9] - 公司主力产品为覆盖半导体制造核心环节的16款设备，以中国名山大川命名，分为工艺装备和检测装备两大类 [13][14] 万里眼技术有限公司（新凯来子公司） - 发布90GHz新一代超高速实时示波器，带宽为全球第二（仅次于110GHz）、国内唯一，打破了西方《瓦森纳协定》封锁 [5] - 该示波器是全球首个超高速智能示波器、全球首个全面屏示波器，屏幕为18.5寸全面屏，支持触控操作 [5][8] - 产品研发涉及关键器件、基础材料等七个关键技术领域，研发团队平均年龄约二十八岁 [6][7] - 产品一个子模块在一年内进行了超过20次迭代，包含多轮芯片流片 [18] - 产品目前已投入市场，已有超过2万名工程师使用，下游市场反馈良好 [10] 启云方科技有限公司（新凯来子公司） - 发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA软件 [9] - 软件产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期缩短40%，设计“一版成功”几率提升30% [10] - 软件支持超大规模电路设计，具备“多人并行协同设计”功能，并兼容多款国产操作系统、数据库等平台软件 [10][11] 新凯来半导体设备产品线 - 薄膜沉积设备包括PVD普陀山、ALD阿里山和CVD长白山三款 [15] - 刻蚀设备展出了ETCH武夷山，扩散产品包括EPI峨眉山和RTP三清山 [16] - 还展出了光学检测、光学量测、物理与X射线量测等多个系列产品，如岳麓山、天门山等 [17] - 公司模式为联合国内半导体设备及零部件合作伙伴，为产业链提供先进解决方案 [17] 中国半导体产业发展模式与趋势 - 产业发展从过去个别企业单点突破转向更系统、全面的打法，产业链协同效率有实质性提升 [21][32] - 形成设备、材料与EDA工具相互验证、共同迭代的正向反馈循环 [19][32] - 国内庞大的应用市场（如新能源汽车、人工智能）为新技术快速迭代和商业化提供了独特优势 [19] - 出现以系统厂商为龙头牵引芯片设计、构建“虚拟IDM”联盟、共建联合研发平台等合作模式 [32] 产业链其他关键进展 - 基础材料领域：有研亿金的高纯金属溅射靶材可满足90纳米至5纳米工艺需求 [22] - 核心设备领域：拓荆科技的PECVD、ALD等设备已进入国内70多条生产线，正加速扩产，投资近十亿元的上海二厂已启用 [23] - 先进封装领域：珠海硅芯科技联合近30家单位展示2.5D/3D EDA工具、芯粒库生态建设进展 [26] - 芯片设计领域：芯瞳半导体的国产GPU产品已完成与龙芯中科桌面处理器平台的兼容互认证，并与中科曙光达成战略合作 [27][28][29] - 芯片应用领域：方正微电子的SiC芯片已在国产新能源乘用车主驱系统大规模应用；欧冶半导体的AI SoC芯片NPU计算效率比国外同类芯片高出50%以上 [30]

新凯来公司及其产品发布 - 新凯来在2025湾区半导体产业生态博览会上发布了两项核心产品：一台90GHz超高速实时示波器（硬件）和一套国产EDA软件（软件）[6] - 万里眼发布的90GHz示波器将国产示波器带宽从20GHz以下大幅提升，性能仅次于国际最高的110GHz，为全球第二、国内唯一[7] - 该示波器是全球首个超高速智能示波器、全球首个全面屏示波器，采用18.5寸全面屏支持触控操作，打破了西方《瓦森纳协定》的技术封锁[7][11] - 启云方发布的国产EDA软件在关键指标上达到业界一流水准，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期缩短40%，设计“一版成功”几率提升30%[14] - 该EDA软件已投入市场，拥有超过2万名工程师用户，并兼容多款国产操作系统、数据库及中间件，致力于融入自主可控的国产工业软件体系[14][15] - 新凯来展出了覆盖半导体制造核心环节的16款工艺与检测装备，包括以名山命名的PVD普陀山、ALD阿里山、CVD长白山等薄膜沉积设备，以及ETCH武夷山等刻蚀设备[17][18][19][20] - 公司研发团队平均年龄约二十八岁，通过强大的系统集成和工程平衡能力，在一年内对技术子模块进行了超过20次迭代和多轮芯片流片，实现快速技术追赶[9][10][22] 中国半导体产业链协同发展 - 行业从过去个别企业的单点突破，转向更系统、全面的产业链协同发展模式，设备、材料与EDA工具相互验证、共同迭代，形成正向反馈循环[23][26][35] - 国内庞大的应用市场，特别是在人工智能推理芯片、自动驾驶计算芯片、车规级功率半导体及数据中心芯片等领域，为技术快速迭代和商业化提供了独特优势和市场机遇[23] - 中国正在采用新型举国体制，通过集中企业和市场主体的创新力量，逐个击破技术关口，逐步实现芯片半导体全链条的自主可控，增强技术博弈中的底气[23] - 在基础材料领域，有研亿金的高纯金属溅射靶材可满足90纳米至5纳米逻辑、存储等先进制程工艺的需求[27] - 在核心设备领域，拓荆科技的PECVD、ALD等设备已进入国内20多个地区的70多条生产线，并正加速扩产，投资近十亿元的上海二厂已于2025年6月启用[28] - 在先进封装方向，珠海硅芯科技联合近30家单位打造Chiplet与先进封装生态专区，系统展示国内在2.5D/3D EDA工具、芯粒库生态建设等方面的进展[30][31] - 国产GPU企业芯瞳半导体与龙芯中科完成桌面处理器平台兼容互认证，并与中科曙光战略合作，共同打造基于国产高性能GPU的工业控制解决方案[32][33] - 第三代半导体材料领域，方正微电子的SiC芯片已在国产新能源乘用车主驱系统上实现大规模应用；欧冶半导体的AI SoC芯片NPU计算效率比国外同类芯片高出50%以上[34] - 产业链协同效率提升，合作模式增多，如系统厂商牵引芯片设计、构建“虚拟IDM”联盟、共建联合研发平台等，增强了整个产业的韧性和战略主动性[35] - 行业未来需强化“软实力”，培养顶尖人才与复合型工程师，构建滋养创新、保护知识产权的良性产业生态，并在国家层面形成分工明确、优势互补的“全国一盘棋”产业格局[35][36]

公司业务与市场地位 - 公司成立于2015年8月，专注于半导体探针卡研发、设计、生产与销售，打破境外厂商在MEMS探针卡领域垄断 [3] - 2023年以2.25%全球市场份额跻身半导体探针卡行业全球第九，成为唯一进入前十的中国企业，但与行业龙头23.52%市占率仍有巨大差距 [5] - 2022年至2024年营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，净利润从1562.24万元飙升至2.33亿元，增长近14倍 [5][6] 财务表现 - 毛利率从2021年40.78%攀升至2024年61.66%，三年增长20.88个百分点，同期行业龙头FormFactor和Technoprobe毛利率下滑 [1][24] - 2024年资产总额12.77亿元，归属于母公司所有者权益11.23亿元，资产负债率12.07% [6] - 加权平均净资产收益率从2022年3.59%提升至2024年23.30%，研发投入占营业收入比例2024年为12.25% [6] - 存货账面余额2024年达1.12亿元，跌价准备2720.56万元，存货周转率2.42次/年低于行业平均值3.13次/年 [26] 客户与供应商集中度 - 2024年前五大客户销售占比81.31%，其中神秘客户B公司贡献营收占比达81.84% [5][19] - B公司被认定为关联方，报告期内关联销售占比从24.93%攀升至44.12% [19][20] - 2022-2024年向关联方南通圆周率采购占比分别为20.33%、13.03%和7.67%，南通圆周率为实控人2021年4月成立企业 [12][15][16] IPO与资本运作 - 2024年12月30日向上交所科创板递交上市申请，保荐机构为中信建投证券，拟募资15亿元 [7] - 2025年6月30日正式获受理，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设 [7] - 2025年3月被抽中首发企业现场检查，为当月第一批接受严格审查的两家企业之一 [9] 经营风险与异常 - 2024年下半年实现净利润1.92亿元，是上半年4084.75万元的近五倍，招股书未充分解释异常增长原因 [28][29] - 贵金属试剂采购量大幅下降：贵金属试剂1从2021年107组降至2024年216组，贵金属试剂2从2023年115升降至2024年7升 [30][31] - 韩国子公司于2024年8月突击注销，注销前主要从事探针卡研发和境外业务拓展活动 [32][33] 股东结构 - 实控人周明通过直接和间接方式控制公司50.05%股份，担任高管企业多达8家 [12] - 华为旗下哈勃科技持股7.7%，为重要战略投资者 [34][35] 产能与产销情况 - 2D MEMS探针卡2024年产量984.13万支，销量805.40万支，产销率81.84% [27] - 计划新增2D MEMS探针卡产能1500万支探针、2.5D MEMS探针卡产能1500万支探针，但现有产品产销率仅80%左右 [26]

展览概述 - 2025中国工博会新一代信息技术与应用展以"数字蝶变·智造新生"为主题 聚焦新一代信息技术与制造业深度融合的前沿成果 [4] - 展会将于2025年9月23日-27日在国家会展中心(上海)5.2馆举办 是国内规模最大、规格最高的工业互联网技术展会 [3][6] - 采用"展+会"联动模式 同期举办工业互联网、集成电路等主题行业峰会 [8] 核心展示领域 - 集成电路展区：集中展示半导体产业自主化突破与协同创新成果 包括制造设备、封装技术、半导体材料及芯片产品 [9][11] - 工业智能体/软件展区：聚焦研发设计、生产控制及工业互联网平台三大领域 展现AI赋能的工业软件数智化跃迁 [9] - 工业服务展区：以"技术+服务"双轮驱动 构建"三位一体"产业生态体系 [9] 六大专题展区 1. 集成电路：涵盖制造设备、先进封装技术、半导体材料及IC设计支撑体系 [11] 2. 数智化技术：包含新一代信息技术、工业物联网、算法算力与大数据 [11] 3. 工业软件：展示基础软件、行业特色软件、嵌入式软件及信创软件 [11] 4. 工业服务：涉及供应链服务、咨询服务、检测认证及教育培训 [11] 5. 应用场景：覆盖装备制造、能源、交通、物流仓储及3C电子行业 [11] 6. 创新应用：包含智能座舱、低空经济、具身智能等前沿技术 [11] 同期活动 - 举办2025国际工业互联网大会暨数字工业系列峰会 [14] - 第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛 [14] - 7场行业研讨会 涵盖工业软件、端侧AI、工业算力芯片等热点话题 [15][16]