公司项目进展 - 控股子公司POE高端新材料项目工业化装置于近日投产并成功产出合格产品[1] - 项目近期计划总投资120亿元，一期建设20万吨/年POE及30万吨/年乙烷制α-烯烃等相关配套设施[1] - 项目于2024年3月正式开工建设，2025年6月中试装置投产并产出合格产品[1] - POE工业化装置投产是公司战略发展的里程碑，标志着公司从精细化工添加剂、催化剂生产商成长为新材料和精细化工的多元化生产企业[1] 行业背景与意义 - POE作为一种高端聚烯烃材料，生产难度大且壁垒高[1] - 项目将为POE产品的国产化替代与产业链自主可控提供有力支撑[1] - 为打破国外技术垄断，国内部分科研机构和企业积极布局自主研发，已有装置实现量产[1]

证券代码：603255 证券简称：鼎际得 公告编号：2025-051 辽宁鼎际得石化股份有限公司 关于POE高端新材料项目的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 辽宁鼎际得石化股份有限公司（以下简称"公司"）的控股子公司辽宁鼎际得石化科技有限公司（以下 简称"石化科技"）POE高端新材料项目工业化装置于近日投产，已成功产出合格POE产品。 一、投资项目概述 公司于2023年1月11日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于全资子公司投资建设POE高 端新材料项目的议案》，同意石化科技投资建设POE高端新材料项目（以下简称"本项目"）。 公司于2023年8月14日召开2023年第四次临时股东大会，审议通过了《关于POE高端新材料项目变更及 签署投资协议的议案》，同意公司根据本项目进展情况变更POE高端新材料项目的建设投资方案，同意 石化科技与大连长兴岛经济技术开发区管理委员会（以下简称"管理委员会"）签署《辽宁鼎际得石化高 端新材料项目投资合同书》。 石化科技于2024年3月取得 ...

指数表现 - 上证科创板芯片指数(000685)强势上涨5.58% [1] - 成分股乐鑫科技和翱捷科技均上涨20.00%，源杰科技上涨16.07% [1] - 科创芯片ETF指数(588920)上涨5.57%，最新价报1.4元 [1] 成分股与权重 - 指数前十大权重股包括寒武纪、中芯国际、海光信息等 [3] - 前十大权重股合计占比57.59% [3] 行业驱动因素 - 寒武纪上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%，净利润10.38亿元 [2] - 半导体DeepSeek-V3.1正式发布，使用UE8M0 FP8 Scale参数精度，针对下一代国产芯片设计 [2] - 云计算、AI等新兴科技发展带动AI服务器及X86服务器需求激增 [2] - 高性能覆铜板需求增长，国内企业加快中高端领域产能投放 [2] - 电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等材料在高速通讯电路板和半导体封装基板中广泛使用 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取科创板中涉及半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试的上市公司 [2]

半导体与AI芯片 - DeepSeek-V3.1正式发布 采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [1] - 下游需求加速发展 有望推动新材料国产化替代 [1] 高频高速覆铜板 - 云计算和AI发展带动AI服务器及X86服务器需求激增 高性能覆铜板需求提升 [1] - 国内覆铜板企业加快中高端领域产能投放 PCB材料下游客户业绩快速增长 [1] - 电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂将广泛应用于高速通讯电路板和半导体封装基板 [1] 固态电池 - 固态电池具有高能量密度和高安全性优势 成为新能源汽车高端车型和低空eVTOL动力首选 [1] - 新兴应用需求快速发展 推动高端新材料实现进口替代 [1] 石化新材料与光伏设备 - 海南省石化新材料产业产值预计2027年突破1700亿元 [2] - 乐成智能科技钙钛矿及TOPCon激光高精密微加工项目总投资1.2亿元 主要生产用于钙钛矿及TOPCon光伏电池生产线的高精密激光设备 [2]

新材料行业概况 - 2019年全球新材料产业产值达2.8万亿美元，形成三级竞争梯队：美国/日本/欧洲为第一梯队，韩国/俄罗斯/中国为第二梯队，巴西/印度为第三梯队 [13] - 中国新材料产业2021年总产值达6.4万亿元，2010-2021年CAGR为23.1%，预计2022年达7.5万亿元，2025年将突破10万亿元 [14] - 全球半导体市场规模2021年达5950亿美元，预计2026年达7900亿美元，CAGR为6% [21] 半导体材料 - 2021年全球半导体材料市场规模643亿美元（晶圆材料404亿+封装材料239亿），同比增长16.3% [34] - 中国半导体材料市场规模2021年达119亿美元，同比增长21.9%，占全球比重从2006年6%提升至2020年18% [37][39] - 电子特气在晶圆制造材料中占比13%，2021年全球市场规模45.4亿美元，中国195.8亿元，国产化率不足15% [51][54] - 光刻胶全球市场规模2021年约19亿美元（半导体），预计2025年超24亿美元，中国2021年市场规模29亿元，国产化率仅5% [71][72] 显示材料 - 全球TFT-LCD面板出货面积从2014年1.7亿平方米增至2019年2.2亿平方米，CAGR 6.1% [105] - 2019年全球TFT混合液晶需求779.3吨，预计2023年达874.4吨 [107] - OLED材料全球市场规模从2019年9亿美元增至2024年26亿美元，CAGR 23.6% [5] - 聚酰亚胺(PI)2022年全球市场规模24.5亿美元，2017-2022年CAGR 10.2% [20] 新能源材料 - 复合铜箔2021年市场规模2.2亿元，预计2026年达310亿元 [20] - 导电炭黑2021年市场规模28亿元，2021-2025年CAGR 25.7% [20] - 碳纤维2021年全球市场规模43亿元，2021-2025年CAGR 19.9% [20] - 质子交换膜预计2025-2035年中国市场规模达百亿级 [20] 环保材料 - 分子筛2020年全球市场规模36.8亿美元，2020-2028年CAGR 6% [20] - 润滑油添加剂2019年全球市场规模150亿美元，2019-2023年CAGR 5% [20] - 气凝胶2020年中国市场规模14.1亿元，2022-2032年全球CAGR 17% [20] - 吸附分离树脂2020年全球市场规模17亿美元，2020-2026年CAGR 5.2% [20]