报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 减速器是人形机器人旋转关节核心部件，可降速增矩，保证机器人运动控制的高精度与稳定性。我国减速器市场规模持续增长，国产供应能力日益增强 [2] - 当前人形机器人关节模组精密减速器分为谐波、行星、RV和摆线针轮减速器，各有特点与应用场景，传动精度排序为谐波/摆线针轮>RV>行星，体积排序为RV>谐波>行星/摆线针轮，价格排序为RV>摆线针轮>谐波>行星 [2] - 从本体厂商看，摆线针轮或为更优选择，谐波+行星是当下主流方案，摆线针轮有望在大负载关节部位迎来应用空间 [2] - 投资建议推荐【福达股份】【精锻科技】【双环传动】【中鼎股份】，关注【中大力德】【豪能股份】【蓝黛科技】 [2][133] 根据相关目录分别进行总结 1. 减速器—机器人旋转关节核心部件 - 减速器是机器人三大核心零部件之一，是传动系统关键部件，可将伺服电机动力传导至执行结构，降速增矩，平衡电机与关节矛盾，保证运动控制的高精度与稳定性 [9][14] - 精密减速器分为谐波、行星、RV和摆线针轮减速器，各有特点与应用场景 [15][16] - 谐波减速器由波发生器、柔性齿轮、刚性齿轮组成，基于齿数差减速，技术难点在于齿形设计、材料、加工设备，具有高精度大扭矩等特点，消费量增长稳健，市场格局集中 [23][27][31] - 行星减速器由太阳轮和行星轮组成，通过齿数少的齿轮啮合大齿轮减速，难点体现在制造、维护和工艺定制化，成本较低，全球市场格局集中，德企占优 [36][41][46] - RV减速器由正齿轮、RV齿轮等组成，传动系统由两级减速机构组成，体积小扭矩大，工艺复杂，国产替代趋势明显，放量在即 [50][55][58] - 摆线针轮减速器是RV减速器的一种，基于摆线轮偏心旋转和啮合减速，难点体现在齿廓设计与制造，具有刚性好等优点，已在机器人核心传动领域实现应用，市场规模扩大，格局分散 [60][65][70] 2. 需求分化方案路线，摆线针轮迎来应用空间 - 特斯拉Optimus Gen2采用12个行星和14个谐波减速器，手部用行星或为降本，大关节用谐波或为高减速比需求 [75][76] - 下游其余厂商多采用谐波+行星复合方案，以行星为主的方案成本优势显著，谐波减速器能提供更好扭矩加持 [80] - 哈默纳科将手部行星换为微型谐波，提升了灵巧手性能；RV减速器有望打开人形机器人腕部、腰部应用场景 [87] - 摆线针轮减速器性能增量高于成本&体积增量，有望在人形肩部、腰部、下肢髋关节等大关节部位实现应用 [93] 3. 优质企业蓄势待发，技术协同持续加码 - 福达股份是曲轴龙头，营收和归母大幅增长，2025年获长坂科技35%股权，有望成为机器人精密减速器核心玩家 [99] - 精锻科技是精密齿轮龙头，25Q1营收下滑扭转，归母下滑收窄，合资公司落地并入股格蓝若，布局机器人关节模组业务 [103] - 双环传动是电驱齿轮龙头，营收和利润共振上行，子公司环动科技布局精密减速器赛道，有望打开人形机器人减速器市场 [108] - 中鼎股份是全球汽车零部件百强企业，业绩持续向上，拟投资10亿元建设机器人总部和研发制造中心，机器人产品量产在即 [114] - 豪能股份是同步器龙头，盈利能力触底反弹，2024年投资10亿元切入减速器赛道 [119] - 蓝黛科技2024扭亏为盈，2025Q1业绩延续，2025年国资入主，参股无锡泉智博，布局机器人减速器赛道 [125] - 中大力德是精密减速器头部企业，25Q1业绩改善明显，减速器产品多次获奖，有望跻身人形机器人发展受益链第一团队 [131] 4. 投资建议 - 精密减速器为人形机器人传动核心环节，国产化替代势在必行，推荐【福达股份】【精锻科技】【双环传动】【中鼎股份】，关注【豪能股份】【蓝黛科技】，关注【中大力德】 [133]

市场表现 - 7月18日三大股指红盘向上，科技股局部活跃，有色金属、钢铁、煤炭等行业涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF（588170）跳空高开但盘中逐步走弱，成分股中拓荆科技、神工股份、中微公司涨幅居前 [1] 公司业绩 - 中微公司预计2025年半年度归属于母公司净利润为6 8亿元-7 3亿元，同比增长31 61%-41 28% [1] - 公司营业收入约49 61亿元，同比增长43 88%，刻蚀设备和LPCVD薄膜设备收入大幅增长 [1] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，在先进逻辑和存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [1] 行业分析 - 半导体设备国产化率仍有提升空间，建议关注半导体设备板块 [1] - 国内半导体产业链有望通过横向品类扩张和纵向技术互补加速行业集中度提升与竞争力重构 [1] - 龙头企业有望凭借资金规模优势和产业链主导权实现强者恒强 [1] ETF跟踪标的 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低但替代天花板高，受益于AI需求扩张、科技并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.6% [1] - 成分股涨跌互现，和林微纳领涨3.08%，沪硅产业涨1.12%，富创精密上涨0.39% [1] - 中科飞测领跌1.98%，安集科技下跌1.92%，华海清科下跌1.34% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.69%，最新报价1.01元 [1] - 科创半导体ETF近1月累计上涨5.86%，涨幅排名可比基金1/2 [1] 流动性数据 - 科创半导体ETF盘中换手2.76%，成交685.52万元 [1] - 科创半导体ETF近1月日均成交4243.02万元 [1] - 科创半导体ETF近4天获得连续资金净流入，最高单日获得1621.47万元净流入 [2] - 合计"吸金"2438.09万元，日均净流入达609.52万元 [2] 基金调研情况 - 7月上半月，调研光模块龙头中际旭创的基金公司达到71家 [1] - 调研半导体公司乐鑫科技的基金公司49家 [1] - 调研智能出行板块涛涛车业的基金公司41家 [1] - 调研智慧养老概念股翔宇医疗的基金公司40家 [1] - 调研高科技环保概念聚光科技的基金公司38家 [1] 行业调研重点 - 7月以来，基金机构重点调研了医药生物、机械设备、汽车及半导体四大行业板块 [1] 行业背景 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

A股并购市场复苏态势 - 2025年上半年A股并购市场在政策暖风和产业升级驱动下呈现复苏态势 [1] - 2025年上半年并购上会项目数量达2024年全年的86.67%，过会率100% [1][3] - 2025年上半年受理并购重组项目41起，远超2024年全年的25起 [1][4] 并购重组政策支持 - 证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，首次建立简易审核程序、调整发行股份监管要求、引入分期支付机制等 [5][6] - 新规将注册决定有效期延长至48个月，简化审核流程，鼓励私募基金参与并购重组 [6] - 政策为上市公司通过并购重组提升产业链韧性营造良好环境 [5] 半导体行业并购热潮 - 2025年以来半导体企业披露并购重组计划超20起，覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [7][8] - 典型案例包括华大九天收购芯和半导体、海光信息换股吸收合并中科曙光等 [7] - 并购多为横向扩大规模或纵向完善产业链，加速国产替代进程 [8] 并购重组数据表现 - 2025年初至5月中旬上市公司披露资产重组超600单，同比增1.4倍，重大资产重组90单，同比增3.3倍 [3] - 已实施完成的重大资产重组交易金额超2000亿元，同比增11.6倍 [3] - 沪深交易所2025年上半年审核13起并购重组项目，过会率100% [3][4] 跨界并购案例与挑战 - 传统行业上市公司尝试跨界收购半导体企业，但失败案例较多 [8] - 奥康国际终止收购联合存储科技，双成药业终止收购奥拉股份，慈星股份终止跨界收购 [8]

并购市场复苏态势 - 2025年上半年A股并购市场在政策暖风和产业升级驱动下呈现复苏态势 2025年上半年并购上会项目数量达2024年全年的86.67% 且过会率为100% [1] - 2025年上半年受理的并购重组项目(41起)远超2024年全年(25起) 显示上市公司并购热情高涨 [3][4] 政策支持关键驱动 - 修订后的《重组办法》首次建立简易审核程序、分期支付机制等创新安排 审核流程精简且监管包容度提高 [6][7] - 分期支付机制将注册有效期延长至48个月 锁定期从首期股份发行结束起算 各期股份合并计算重组指标 [8] 半导体行业并购热潮 - 2025年以来半导体行业披露并购重组计划超20起 覆盖EDA、设备、芯片设计等全产业链 [10] - 典型案例包括华大九天收购芯和半导体、海光信息换股吸收合并中科曙光等上市公司间并购 [10] - 并购以横向扩大规模与纵向完善产业链为主 但传统行业跨界收购半导体失败案例较多(如奥康国际、双成药业终止交易) [11][12]

A股市场表现 - 7月1日早盘A股整体窄幅震荡 银行板块领涨 教育 软饮料 摩托车 电力 贵金属等主题涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1% 成分股耐科装备 中船特气 安集科技 芯源微 中科飞测 神工股份等涨幅居前 [1] HBM行业分析 - AI快速发展推动HBM需求强劲 海外三巨头垄断市场 国产率几乎为零 [1] - HBM产业链上游包括电镀液 前驱体 IC载板等半导体原材料及TSV设备 检测设备等半导体设备供应商 [1] - HBM中游为生产环节 下游应用于人工智能 数据中心 高性能计算等领域 [1] - TSV工序是HBM制造核心难点 涉及光刻 涂胶 刻蚀等复杂工艺 价值量最高 [1] 国产HBM发展机遇 - 美国或加大HBM采购限制 上游设备材料国产厂商迎来发展机会 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料或迎来扩产机遇 [2] 投资标的建议 - HBM设备领域建议关注精智达 华海清科 芯源微 拓荆科技 中微公司等 [2] - 材料领域建议关注鼎龙股份(300054) 雅克科技(002409) 华海城科 联瑞新材等 [2] 科创半导体ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率低 替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技重组并购及光刻机技术进展 [2]

市场研判 - 下半年A股市场整体或延续震荡格局，主题轮动特征显著，上市公司盈利增速不确定性制约整体性行情 [2][3] - 企业盈利表现是市场绝对焦点，基本面因子有望贡献正向收益，以基本面为核心的策略模型表现可能优于历史均值 [3] - 港股下半年表现可能趋缓，但创新药、新消费及科技类公司仍具深度挖掘价值 [4] - 红利资产内部呈现结构性分化，银行、电信运营商及公用事业与消费龙头展现出较强相对韧性 [4] 核心策略 - 均衡配置以控风险，精耕结构以谋收益，覆盖范围广、行业分布均衡的中证800指数成为全市场选股基金理想基准 [5] - 绝对收益型"固收+"基金组合通过多资产配置和严格风险控制，在较低波动下获取稳健回报 [5] 重点方向 - 泛科技领域国产替代与自主创新投资空间广阔，国产算力、AI软硬件应用、人形机器人、半导体及军工被看好 [6] - 新消费浪潮中体验式消费、AI赋能的新型消费模式及服务消费蕴含中期机遇 [6] - 稳定红利资产如银行、电力、交运、运营商等在弱复苏叠加潜在降息预期下确定性溢价有望持续 [6] - 中央加杠杆方向如电力（核电、风电、电网升级）、新疆煤化工、卫星互联网、低空经济等受政策强力驱动 [6] - 中报季可关注风电、军工、锂电池、半导体、证券、游戏等景气度边际向上且业绩稳定的板块 [7] - 中证A500指数作为聚焦新兴成长力量的重要宽基指数，更能帮助投资者分享产业升级红利 [7] 长期展望 - 国内利率处于较低水平，居民储蓄积极寻找更优质投资出口，A股上市公司通过回购、提高派息等方式重视股东回报 [8] - 中国股市估值显著低于全球主要市场且被国际投资者大幅低配，吸引力日益凸显 [9] - 未来外资回流及中东、欧洲、东南亚、非洲增量资金可能持续流入，形成重要支撑力量 [9]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体资本设备行业，聚焦中国晶圆制造设备（WFE）进口情况 - **公司**：东京电子（TEL）、国际电气（Kokusai）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、中微公司（AMEC）、北方华创（NAURA）、皮奥科技（Piotech） 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE进口整体情况 - **进口数据**：2025年5月中国WFE进口额为23.82亿美元，同比下降1%，环比下降16%，年初至今同比下降2%，仍处于较高水平；年初至今平均进口额为27.73亿美元，略低于去年的31.59亿美元 [2][22] - **进口结构**：年初至今，沉积、光刻和干法刻蚀是最大的进口细分领域，分别占进口额的23%、20%和17%；日本、荷兰和新加坡是最大的贸易伙伴，其中日本占比25%，荷兰的份额从2024年的25%降至年初至今的19%，美国、新加坡和马来西亚合计占比37%，高于2024年的33%；国内买家方面，广东和上海仍是最大的买家，年初至今分别占比37%和22% [3] 各公司中国市场表现预测 - **东京电子（TEL）**：2个月数据显示其中国收入可能上升，同比下降10%，环比上升12%，与公司关于2026财年3月中国支出将同比下降10%的评论相符；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比增长12%，中国业务占SPE收入的比例预计达42% [4][56][62] - **国际电气（Kokusai）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降43%，环比下降32%；鉴于其一季度业绩指引疲软，这可能为其一季度业绩带来上行空间，中国业务贡献预计从四季度的45%升至52%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降32%，中国业务占总收入的比例预计降至37% [4][66][69] - **迪恩士（Screen）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降34%，环比下降27%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降24%，中国业务占SPE收入的比例预计维持在31%，远低于公司上半年45%的指引，存在下行风险 [5][73][78] - **爱德万测试（Advantest）**：2个月数据显示其中国收入可能进一步下降，同比下降51%，环比下降60%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降60%，中国业务占比预计从3月季度的19%降至8%，为2017年以来最低 [5][82][85] - **泛林集团（LRCX）**：2个月相关性分析显示，6月季度中国收入预计环比增长约24%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在35%左右，但同比下降，与公司关于2025年整体中国收入占比应低于2024年的评论一致 [6][90][94] - **应用材料（AMAT）**：1个月相关性分析显示，7月季度中国收入预计环比增长约31%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在30%左右，高于公司上一次财报电话会议中提到的“25%左右”的范围 [7][98][102] - **阿斯麦（ASML）**：回归模型估计，2025年二季度中国光刻设备进口将大幅降至7.9亿欧元，同比下降66%，环比下降49%，主要由于4月和5月进口量创历史新低；一季度中国系统收入同比下降20%，环比下降19%，至15.5亿欧元，占总收入的27%，符合公司修订后的指引；预计二季度中国业务占系统收入的比例将降至14% [9][107][116] 投资建议 - **中微公司（AMEC）**：评级为“跑赢大盘”，目标价300元人民币；主要专注于干法刻蚀，在沉积领域快速扩张，被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][12] - **北方华创（NAURA）**：评级为“跑赢大盘”，目标价550元人民币；作为国内WFE龙头企业，产品组合最广泛，客户群体更多样化，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][11] - **皮奥科技（Piotech）**：评级为“跑赢大盘”，目标价280元人民币；是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积领域，在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有所拓展，产品创新能力强，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][13] - **东京电子（TEL）**：评级为“跑赢大盘”，目标价33800日元；是全球第四大SPE供应商和日本最大的SPE供应商，在6个产品领域占据重要地位，预计在日元贬值后凭借具有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [10][14] - **国际电气（Kokusai）**：评级为“跑赢大盘”，目标价3640日元；批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应用将增加，其最大用途是在NAND领域，NAND资本支出复苏正在加速 [10][14] - **迪恩士（Screen）**：评级为“市场表现”，目标价11300日元；清洗业务增长乏力，市场竞争激烈，来自面板级封装的潜在上行空间值得关注 [10][15] - **爱德万测试（Advantest）**：评级为“市场表现”，目标价7060日元；受益于HBM和Blackwell测试强度的上升，作为HBM测试仪的主要供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），有望通过产品升级提高ASP和利润率，尤其是在2025年推出HBM4的情况下 [10][15] - **应用材料（AMAT）**：评级为“跑赢大盘”，目标价210美元；维持对WFE行业长期增长的积极看法，认为AMAT有多个增长驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [10][16] - **泛林集团（LRCX）**：评级为“跑赢大盘”，目标价95美元；公司已走出低谷，2025年的业绩评论和估值更具支撑性，NAND升级周期可能正在启动 [10][16] - **阿斯麦（ASML）**：评级为“市场表现”，目标价700欧元；对ASML的增长前景持保守态度，收入预测与公司指引的下限一致，比市场共识估计低18%，主要反映了对EUV增长的较低预期和中国市场过度发货的正常化；采用25倍的目标市盈率对其2年BF每股收益进行估值，目标价约为700欧元，有8%的上行空间 [10][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **数据来源和分析方法**：数据来自中国海关统计网站，对设备类型和贸易伙伴进行了筛选；对AMAT和LRCX的相关性分析进行了调整，纳入更多进口来源国，以更准确反映其全球制造布局 [89][123] - **评级定义和分布**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，评级分布显示了不同评级类别的公司数量和占比，以及与投资银行服务的关系 [132][142] - **利益冲突披露**：报告中涉及对Gartner数据的解读，未经过Gartner审核；分析师Stacy A. Rasgon持有多种加密货币多头头寸；AB及其关联方持有应用材料公司1%以上的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对应用材料公司的普通股有净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去12个月从Screen Holdings Co Ltd获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些关联方在Screen Holdings Co Ltd和ASML Holding NV的债务证券以及应用材料公司、泛林集团和ASML Holding NV的股票证券中担任做市商或流动性提供者 [144][145][147][148] - **全球分发和合规信息**：报告在不同国家和地区的分发由不同实体负责，并遵循当地的法规和监管要求，包括美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国内地、日本、澳大利亚、印度、瑞士和中东等 [155][157][158][159][161][162][163][165][168][170][172][173]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

高技术制造业PMI表现 - 高技术制造业PMI连续4个月高于荣枯线至50 9%，延续较好发展态势 [1] 半导体行业增长动力 - 半导体行业在AI等新技术带领下呈现增长动力，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求提升 [1] - 中美贸易摩擦凸显半导体供应链安全和自主可控的重要性，政府加大了对本土半导体制造的支持，包括产业政策、税收、人才培养等方面 [1] - 国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行 [1] 锂电设备行业新技术 - 固态电池、复合集流体等新技术的兴起为锂电设备行业带来增长点 [1] - 2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟有望带来设备的全面更新及价值量成倍增加 [1] 半导体设备国产替代 - 半导体设备领域国产替代持续推进，行业成长空间明确 [1] 半导体设备ETF及指数 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数有限公司编制 [1] - 指数从A股市场中选取涉及半导体材料研发、设备制造等业务的上市公司证券作为指数样本，反映半导体产业链上游企业的整体表现 [1] - 指数成分股主要聚焦于技术密集型领域，行业配置突出成长属性，集中体现半导体材料和设备制造领域的技术创新驱动特征 [1]