【导读】中微半导宣布旗下部分芯片产品价格将涨价15%～50% 中微半导1月27日发出涨价函，公司旗下部分芯片产品价格将上涨15%～50%。 东莞证券认为，AI驱动半导体产业链价格全线调涨，可能会对下游消费类电子（如手机、电脑等）成本端构成一定压力，进而影响终端出货，但AI 设施投入在2026年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的投资机遇。 涨价通知函称，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也 持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度为15%～ 50%。 中微半导还强调，如果后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。 华安基金基金经理刘璇子今日表示，长期来看，AI驱动的高端半导体赛道及国产替代主线仍受市场关注。整体而言，AI驱动的算力与存力需求爆 发、国产替代的持续突破，有望为芯片半导体板块提供广阔成长空间。 芯片半导体板块探底回升 二级市场方面，1月27日，芯片半导体板块探底回升，领涨市场。 截至收盘，中微 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：中国科技与通信行业，涵盖消费电子、半导体、PCB、通信基础设施、显示面板、IT服务与软件等多个子行业[1][5] * **公司**：覆盖大量A股、H股及海外上市的中国科技公司，核心推荐包括立讯精密、东山精密、蓝思科技、康耐特光学、TCL科技、澜起科技、金蝶国际、中际旭创、天孚通信等[1][2] 核心观点与论据 * **整体展望与偏好**：对港股/中国科技股持积极态度，但意识到高预期和宏观/行业风险[1]；估值在2025年底已重新评级，在科技与通信股中更偏好H股而非A股[1]；预计2026年上半年将出现波动，因AI链高预期及GTC/OFC等重大会议可能成为情绪高点[1][30]；考虑到2026年上半年众多IPO计划，可能为投资者提供更多优质科技股配置机会[1] * **2026年投资主题**：继续拥抱AI在计算、网络、边缘和智能体领域的机会，其中中国本土化也扮演关键角色[1]；指出上游供应、材料成本上涨、下游项目交付问题等风险[1] * **子行业偏好排序**：偏好半导体，其次是通信、硬件，最不偏好IT服务/软件[1] * **2025年表现回顾**：整体港股/中国科技与通信股在2025年跑赢市场，主要由AI供应链（PCB、光通信、服务器/交换机ODM）、苹果链、AI眼镜、AI智能体、云基础设施驱动[9]；半导体表现落后于硬件和通信基础设施，显示面板是主要的做空标的[9]；四季度因获利了结，科技股表现不佳，尤其是AI计算/网络链、AI智能体和智能硬件链[9] * **外资持仓动态**：截至2025年第三季度，外资在A股科技板块的持股占市值比例从2024年底的2.46%升至2.80%[13]；而在IT服务板块的兴趣停滞，持股占比从1.53%降至1.44%[13]；2025年北向资金增持前三名为通富微电（增持4.85%）、沪电股份（增持2.8%）、大华股份（增持1.52%）[14]；减持前三名为启明星辰（减持3.59%）、广联达（平均减持2.86%）、长电科技（减持2.51%）[14]；南向资金偏好中国民航信息网络、金蝶国际、亚信科技，持股分别增加13.3%、7.8%、7.7%[14] 关键市场预测与数据 * **智能手机**：预测2026年全球/中国智能手机出货量同比下滑5%/3%，但平均售价分别上涨7%/5%[1][40]；2025年第三季度，全球出货量同比增长3.5%至3.257亿部，中国出货量同比微降0.5%[40] * **折叠屏手机**：预计2025E/26E/27E折叠屏手机出货量为2000万/2900万/4500万部（同比增长3%/47%/54%），由折叠iPhone驱动[1][56]；预计折叠iPhone在2026E/27E出货800万/2000万部，售价在2000-2500美元区间[56] * **手机摄像头**：预测2025E/26E/27E手机摄像头镜头出货量达44亿/42亿/44亿个（同比增长2%/-4%/+4%）[1][49]；预计200MP摄像头出货量将从2025年的3500万个增至2026年的8500万个[1][49] * **AI眼镜**：预计2026E/27E全球AI眼镜出货量达1500万/3300万部（同比增长123%/76%）[1]；预测2024-30E出货量年复合增长率达105%，2030年市场规模达400亿美元[62] * **AI-PCB**：预计2026E/27EAI-PCB（含GPU、ASIC和交换机）总需求达960亿/1740亿元人民币（或130亿/240亿美元），同比增长101%/81%[1][105] * **高速光模块**：预计2026E/27E高速光模块市场规模达374亿/591亿美元，出货量6900万/1.03亿个，其中800G为4000万/5200万个，1.6T为2000万/4600万个[1] * **中国AI芯片**：预计中国AI芯片出货量可达350万个，其中国产芯片占60%[1][79] * **显示面板**：预计2026年显示面板面积需求增长2.1%，其中电视面板增长2.6%，IT面板持平[1] * **数据中心**：预计第三方IDC厂商2026年同比增长10-20%，由云服务提供商双位数百分比的资本支出驱动；电信IDC业务可能继续实现约10%的同比增长[1] 消费电子细分领域观点 * **智能手机与内存价格影响**：预计内存价格上涨将影响2026年出货，苹果和三星受影响最小[42]；国内安卓品牌已确保2026年LPDDR4x供应，但仍存在约30%的供应缺口[42]；预计渠道库存健康，供需基本平衡[44] * **AI智能手机转折点**：指出2026年可能是AI智能手机的转折点，字节跳动、小米等公司正积极推动AI功能与硬件结合[52] * **折叠iPhone**：iPhone 17需求超预期，下半年生产计划从8500万部上调至9600万部[53]；预计2026年下半年将推出折叠iPhone，关键升级包括超薄玻璃、金属铰链、钛金属外壳等，蓝思科技、工业富联、东山精密、立讯精密、比亚迪电子等将受益[53] * **消费补贴政策**：中国国家发改委于2025年12月30日公布新的消费补贴细节，新增智能眼镜类别，补贴售价的15%，上限500元人民币[59][61] * **AI边缘设备**：OpenAI可能开发口袋大小的个人AI助手硬件设备，苹果供应链有望成为初始合作伙伴[73] 半导体行业观点 * **本土化核心主题**：半导体本土化在中国仍是关键主题[98]；预计中国AI基础设施投资在2024-25年进入全面扩张阶段[75] * **资本支出与需求**：预计阿里巴巴2025年资本支出达1270亿元人民币，2026-27年约1440亿元[76]；预计中国AI加速器（GPU/ASIC）需求将从2025年的220万个增至2026年的350万个[78] * **供应与政策**：AI芯片供应因美国出口限制而紧张[78]；2025年12月，特朗普政府批准向中国销售Nvidia H200芯片，预计需求强劲但可能有配额限制[79] * **国内产能**：估计2025年底中国先进半导体产能（7nm等效或更先进）为每月3万片晶圆，需求可能翻倍甚至三倍[84] * **内存厂商**：中国内存制造商（如长鑫存储、长江存储）可能获得更大全球市场份额[85]；预计其2026年有效供应增长有限，但2027年可能开始影响中低端内存定价[85] * **个股推荐逻辑**：**澜起科技**作为内存接口解决方案龙头，将受益于AI基础设施建设的强劲需求[87]；**长电科技**作为SanDisk的主要后端服务提供商，内存收入贡献将增长[89]；**圣邦股份**将是模拟芯片本土化的最大受益者[98]；对**卓胜微**持谨慎态度，维持卖出评级，因射频库存高企、折旧增加及国内竞争激烈[99] PCB行业观点 * **板块定位**：预计2026年PCB板块更像是AI贝塔板块，而非AI光模块[100]；市场焦点已从激进的产能扩张转向盈利兑现[100] * **预期与风险**：投资者预期饱满，认为2026年下行风险大于上行风险[104]；上游原材料（特别是铜箔和Q玻璃）紧张可能导致采用较低规格的解决方案[104] * **催化剂**：预计2026年3月可能有一系列催化剂，包括GTC、OFC会议，以及Rubin平台CCL/PCB的初步订单指引等[100] 估值与盈利预测 * **估值比较**：覆盖范围内，H股交易价格高于10年历史前瞻市盈率平均值0.5个标准差，而A股则高于2个标准差[1][30] * **子行业增长预期**： * **收入增长**：预计2026年IT服务与网络安全及软件板块同比增长11%，通信基础设施增长30%，半导体增长19%，电信运营商增长2%，非周期硬件增长31%[23] * **盈利增长**：预计2026年IT服务与网络安全、软件SaaS子板块盈利加速增长至54%[23]；半导体板块盈利强劲增长52%，非周期硬件增长46%，通信基础设施增长35%，电信运营商增长5%[23][36] * **子行业估值状态**：SaaS与AI、芯片设计、安防等子行业交易价格低于5年历史平均估值[39]；硬件供应链、通信基础设施、电信运营商与设备、IDC、半导体生产设备和网络安全等子行业交易价格接近或高于+1个标准差[39] 其他重要内容 * **iPhone生产计划调整**：基于供应链信息，2026年下半年可能只推出3款iPhone机型（折叠iPhone、Pro和Pro Max），而非通常的4款，预计全年产量同比持平[53] * **中国AI芯片结构**：国内AI加速器更适用于推理任务，而中国云服务提供商在AI训练上仍严重依赖英伟达芯片[79] * **国内设备供应商角色**：随着国内设备供应商份额增加，半导体生产设备需求在2026年应保持强劲[84] * **折叠屏供应链图谱**：列出了折叠屏手机在OLED面板、UTG、铰链等关键环节的中外主要供应商[58] * **AI眼镜供应链图谱**：列出了中国供应链在AI智能眼镜光学部件、显示部件、组装等环节的主要参与公司[72] * **中国半导体设备厂商图谱**：详细列出了中国半导体设备各细分领域（如光刻、刻蚀、CVD等）的国内厂商及其海外对标公司[96]

市场表现 - 截至上午9:40，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.02%，成分股耐科装备上涨3.54%，京仪装备上涨3.51%，中微公司上涨2.99% [1] - 截至上午9:41，中证半导体材料设备主题指数强势上涨1.54%，成分股江化微涨停上涨10.02%，长川科技上涨4.64%，京仪装备上涨3.55% [1] - 相关ETF同步上涨，科创半导体ETF（588170）上涨0.85%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨1.27% [1] 核心驱动因素与行业观点 - 地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片/机柜性能快速提升，生态逐步完善 [1] - 受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发 [1] - 存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇 [1] - 随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益 [1] 相关ETF产品概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备ETF华夏（562590）指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

市场整体表现 - 三大指数集体收跌，沪指跌0.01%，深成指跌0.97%，创业板指跌1.79% [1] - 沪深两市成交额2.78万亿元，较上一交易日放量694亿元 [1] - 全市场超3100只个股下跌 [1] 行业板块表现 - 化工板块逆势爆发，十余只成分股涨停，包括红宝丽、山东赫达、维远股份、红墙股份 [1] - 贵金属概念延续强势，湖南白银涨停 [1] - 房地产板块表现活跃，大悦城、城投控股涨停 [1] - AI应用端局部走高，佳云科技、粤传媒、浙文互联涨停 [1] - 算力硬件、商业航天等板块跌幅居前，商业航天概念股神剑股份4连跌停，航天动力2连跌停 [1] 券商观点：半导体设备与算力 - 国产算力板块热度提升带动半导体设备板块 [1] - 在行业扩产整体放缓背景下，国产化驱动的渗透率提升是设备板块后续增长的重要来源 [1] - 预计头部整机设备企业2025年订单有望实现20-30%以上增长，卡脖子零部件国产化进程有望加快 [1] - 预计2025年前道资本支出仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展 [1] - 头部客户及非清单客户均在加速导入国产设备，预计后续国产化率提升斜率更陡峭 [1] 券商观点：宏观资金与市场 - 2026年居民和企业部门中长期存款到期规模为58.3万亿元，较2025年多增5.6万亿元 [2] - 其中居民部门到期规模达37.9万亿元，较2025年多增4.3万亿元，为近5年最高水平 [2] - 2026年居民和企业定期存款主要集中在一季度到期，占比54%，其中居民部门定期存款一季度到期规模占比超60% [2] - 定期存款到期重定价有助于缓解银行息差压力，理想情形下预计将减少银行约5500亿元负债端成本，推动银行付息率下降31个基点 [2] - 2026年大规模居民存款到期，有望为权益市场带来增量资金，尤其考虑到到期主要集中在一季度，本轮“春季躁动”行情有超预期的可能 [2] 券商观点：房地产行业 - 考虑到近期地产政策频密度提升，行业需求侧虽仍偏弱但供给侧初现一定积极变化 [3] - 建议短期内可适度提高对房地产板块的关注度，视自然库存变化和存量住房收储政策落地进展动态调整 [3]

指数与ETF表现 - 截至2026年1月20日11:15，中证半导体材料设备主题指数下跌0.26% 成分股神工股份领涨10.63%，江化微上涨9.99%，华海诚科上涨8.87% 芯源微领跌4.07%，中微公司下跌2.81%，中船特气下跌2.51% [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.44% 该ETF近10天获得连续资金净流入，最高单日净流入3.65亿元，合计净流入17.94亿元，日均净流入达1.79亿元 [1] - 截至2026年1月20日11:23，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.15% 成分股神工股份上涨13.68%，华海诚科上涨12.02%，兴福电子上涨7.27%，富创精密上涨4.50%，艾森股份上涨3.74% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.11% 该ETF近3天获得连续资金净流入，最高单日净流入9.88亿元，合计净流入16.57亿元，日均净流入达5.52亿元 [1] 行业前景与催化剂 - 东吴证券预测，2026年AI驱动，国产半导体设备将开启确定性强的扩产周期，全行业订单增速或将超过30% [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2] 相关ETF产品构成 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（占比60%）和半导体材料（占比25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备ETF华夏（562590）的指数构成中，半导体设备占比63%，半导体材料占比24%，充分聚焦半导体上游产业 [2]

指数与个股表现 - 截至2026年1月15日13:22，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.03%，成分股艾森股份上涨5.79%，芯源微上涨4.44%，和林微纳上涨4.34% [1] - 截至同一时间，科创半导体ETF（588170）上涨0.87% [1] - 截至2026年1月15日13:23，中证半导体材料设备主题指数上涨1.51%，成分股南大光电上涨10.87%，三佳科技上涨9.99%，上海新阳上涨9.71% [1] - 截至同一时间，半导体设备ETF华夏（562590）上涨1.42% [1] 行业基本面与前景 - 半导体设备是半导体产业链的基石，位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业 [1] - 根据SEMI数据，2025年上半年中国以33.2%的份额保持全球半导体设备最大单一市场地位 [1] - 2025年前三季度，国内八家半导体设备龙头公司合计营收同比增长37.3%，归母净利润同比增长23.9% [1] - AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2] 相关ETF产品 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，是科创板中唯一精准布局半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的指数 [2] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备（62%）含量全市场最高，半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2]

文章核心观点 - 2025年是全球半导体产业从混沌到有序、从分歧到共识的关键转折年，行业经历了由AI驱动、国产替代深化和产业周期复苏共同推动的波澜壮阔行情 [1] - 科创芯片指数及其跟踪产品科创芯片ETF(588200)凭借高弹性、全产业链覆盖和出色的流动性，成为把握半导体国产替代与AI算力机遇的高效工具 [1][18][32] 2025年A股半导体行业复盘 - **行情阶段**：2025年A股半导体行情并非单边上涨，经历了叙事博弈与预期修正 [6] - **年初启动**：受DeepSeek等大模型发布驱动，AI情绪点燃市场，2月科创芯片指数上涨近15%，由国产算力需求乐观预期驱动 [8] - **二季度震荡**：涨幅扩大后市场分化，叠加“关税2.0”事件冲击，板块进入震荡整理，具备核心技术壁垒的企业展现出更强抗风险能力 [8] - **年中回暖**：中美关系阶段性缓和，国内晶圆厂稼动率从年初低位稳步回升至90%左右，国内半导体设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等核心环节市场份额持续提升，订单量快速增长 [8] - **三季度转折**：A股半导体公司三季报验证复苏，国信证券统计显示，在追踪的146家公司中，54%（79家）在2025年创下单季度营收历史新高 [8][10] - **四季度爆发**：业绩增长推动资金从分歧走向一致，叠加高端算力芯片企业资本化进程提速（如摩尔线程、沐曦股份冲刺上市），板块情绪再度提振，年末走出凌厉跨年行情 [8][13][16] - **业绩表现**：行业整体毛利率与净利率水平显著修复，回升至2021年景气周期水平 [11] - **存储芯片领涨**：受AI推理需求爆发及原厂减产效应叠加影响，存储市场出现严重供需错配，NAND Flash价格指数在9月至12月期间飙升超过40%，部分存储模组全年价格涨幅高达140%-600% [12][15] 科创芯片指数表现与优势 - **指数涨幅领先**：自2025年4月8日低点至12月31日，科创芯片指数累计涨幅高达69.94%，跑赢中证全指半导体（55.27%）、国证芯片（52.47%）、芯片产业（52.36%）等主要芯片主题指数 [4][5] - **高弹性原因**：成份股全部来自科创板，是“硬科技”企业聚集地，上市标准更侧重研发与技术创新，相当于芯片产业的“科创精锐部队” [5] - **业绩成长性突出**：2025年前三季度，科创芯片指数成份股营收同比增长32.88%，归属母公司股东的净利润同比大增94.22%，成长指标显著优于同类指数 [13][22] - **覆盖全产业链**：指数整合了芯片从设计、制造到设备、材料、封测等所有关键环节，便于捕捉行业全面爆发红利 [2][21] 科创芯片ETF(588200)产品分析 - **产品定位**：嘉实基金旗下产品，紧密跟踪上证科创板芯片指数，是半导体主题规模最大的ETF产品 [1][18][24] - **持仓结构**：成份股全部来自科创板，一键覆盖芯片设计、制造、设备、材料等全产业链，更聚焦“卡脖子”环节 [18] - **前十大权重股**：合计权重占比高达57.76%，包括中芯国际（10.36%）、海光信息（10.05%）、寒武纪-U（9.45%）、澜起科技（7.73%）、中微公司（6.85%）等各细分领域龙头 [19] - **流动性优异**： - **规模增长**：自2022年9月上市以来，规模从3.6亿元增长至超400亿元，增幅超100倍 [23] - **成交活跃**：2025年日均成交额为26亿元，稳居行业主题ETF第一 [2][24] - **资金流入**：2025年资金净流入额高达31.8亿元，位居同类第一 [2][24] - **历史回报**：自上市至2026年1月9日，回报达到154.35%，年化收益达34.88% [1][25] - **交易机制优势**：享受科创板20%涨跌幅限制，在行业上行周期中进攻性更强 [1][27] - **专业管理**：嘉实基金投研团队自2017年便前瞻布局半导体与人工智能，产品跟踪误差小，年化跟踪误差仅0.37% [25][26] - **场外投资工具**：提供联接基金（A类017469，C类017470），为场外投资者提供便捷工具 [2][27] 2026年行业展望与驱动因素 - **全球市场预测**：世界半导体贸易统计组织（WSTS）在12月上调预测，预计全球半导体市场将实现连续三年双位数增长 [14] - **供给扩张驱动**： - **国产替代深化**：在自主可控趋势下，设备、材料等上游环节将持续受益于产能扩张，国内晶圆厂产能利用率高企 [28] - **资本加速布局**：近期中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国际、各大代工厂整合成熟逻辑权益等事件，代表资本层面布局全面加速 [29] - **存储芯片延续高景气**：预计全球存储市场供需缺口至少持续至2026年上半年，DRAM和NAND Flash在AI算力驱动下维持高景气，相关厂商盈利弹性持续释放 [29] - **国产先进产能扩张**：“两存”（长鑫科技、长江存储）未来融资后有望实现较大扩产体量，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游国产设备股成长空间 [29] - **需求创新驱动**： - **AI向端侧扩散**：随着端侧模型压缩技术成熟，AI将大规模植入智能手机、PC、穿戴设备、智能家居等，以AI眼镜为代表的终端产品创新不断拓宽芯片应用边界 [29] - **国产算力采购加速**：中国互联网公司、运营商、国资云等算力建设和运营方将加速采购国产算力进行部署，国产算力芯片将在研发-销售的良性循环中持续迭代升级 [29] - **行业共振**：行业基本面正处于AI算力持续爆发、存储周期全面上行、国产替代纵深推进的历史最好共振期 [31]

行业现状与市场前景 - 全球尼龙市场规模即将突破470亿美元，产业历经近百年迭代演进，生命力历久弥新 [1] - 新能源汽车、电子电气、低空经济、具身机器人、智能终端、医疗器材等新兴应用边界不断突破，推动高性能、功能性和可持续的尼龙聚合物及改性新品层出不穷 [1] - 能源体系重构、贸易环境调整、节能减碳目标共同推动尼龙产业进入结构调整关键期，面临技术迭代、成本优化、市场开拓等多重挑战，同时也迎来国产替代、应用升级、全球化布局的战略机遇 [1] 大会核心信息 - 大会由DT新材料主办，将于2026年3月19-20日在广州举办，主题为“2026先进尼龙产业创新与应用开发大会” [1] - 会议规模预计为300人，汇聚产业链上下游国内外领军企业、权威专家与核心终端用户 [1][3] - 大会亮点包括：300+国内外尼龙企业及产业链上下游汇聚以进行资源对接；20+大咖、专家、企业家、高校学者进行主题分享；发起针对新能源汽车、机器人、eVTOL等核心应用领域的先进尼龙材料行业团体标准制定工作 [4] 大会议程与核心议题 - 议程涵盖终端趋势与材料需求、尼龙改性与创新选材、热门树脂和新单体等板块 [6][8][9] - 终端趋势议题聚焦尼龙在汽车工业、电子电气、低空飞行器轻量化结构件、具身机器人结构件及壳体、汽车及储能制冷管路（如PA12）、光学器件透明尼龙（如MXD6）、SMT连接器用高温低吸湿尼龙（如PA9T）等领域的创新应用与开发案例 [6][7] - 尼龙改性与创新选材议题涉及尼龙弹性体、阻燃体系、激光/回流焊接用尼龙、高CTI/高耐漏电起痕尼龙、新型助剂与填料、生物基尼龙改性、智能制造与加工技术、连续纤维增强尼龙复合材料等开发方向与应用 [11] - 热门树脂和新单体议题关注国产尼龙关键原料技术发展与供需分析、新型共聚尼龙树脂、己二胺等关键原料创新制备技术、绿色智能化聚合工艺、尼龙回收技术以及3D打印尼龙专用料等 [11] 特色活动与参与方式 - 大会特设小鹏汽车参观交流、材料创新解决方案征集与免费展示、终端供需交流对接会等特色活动，重点拓展具身机器人、低空飞行器、新能源汽车等新兴产业的应用落地路径 [1][4][15] - 将有30+终端企业携材料应用需求参会，助力上下游合作 [6] - 参会费用为3500元/位，2025年1月20日（含）前报名享早鸟价3200元/位，团体参会（3人及以上）有优惠；新能源汽车、电子电气、无人机及人形机器人等终端用户企业可享每家企业2位免费名额 [9] - 提供多会同报优惠方案，例如同时报名“2026先进尼龙产业创新与合作大会”与“2026尼龙高级研修班（7月）”费用为6000元 [10]

中国半导体行业2025年回顾与2026年展望电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 行业：中国半导体行业，涵盖半导体设备、AI芯片、晶圆代工、智能驾驶芯片、模拟芯片等多个子领域 [1][2][3][4][5][6][7][8] * 公司：重点覆盖北方华创、中微公司、拓荆科技、中芯国际、华虹半导体、寒武纪、海光信息、地平线、黑芝麻智能、矽力杰等上市公司 [1][4][5][6][7][8][9][10] 2025年回顾：核心主题与业绩表现 2025年核心驱动主题 * **国产替代持续深化**：在贸易紧张局势下，国产化主题在2025年进一步增强，中国当局对进口美国半导体产品实施更严格限制，源于对部分国产替代产品竞争力信心的提升 [2][14] * **中国AI新叙事**：以DeepSeek为代表的突破成为分水岭，市场认识到中国AI发展仅落后全球领先者数月，且计算能力受限下仍可实现有意义的创新，这扩大了AI半导体的潜在市场，并使需求从模型训练转向推理，利好国产AI芯片 [2][15] * **存储超级周期**：为中国厂商带来新机遇，长江存储恢复生产236层NAND芯片，长鑫存储因美国设备禁运加速采用国产设备，且HBM供应禁令为其创造了新的市场机会 [2][16] 2025年投资判断复盘 * **判断正确的领域**：对半导体设备、晶圆代工和AI芯片的板块性机会判断基本正确，北方华创、中微公司、拓荆科技、中芯国际、华虹半导体、海光信息等股票在2025年大多表现强劲 [17][18] * **判断失误的案例**：未能及时上调对寒武纪的评级，错过了其因DeepSeek采用国产芯片及H20禁令带来的股价大幅上涨；对矽力杰的判断完全错误，其因贸易中断和库存问题表现不佳，而其他本土模拟芯片股则在板块贝塔行情下表现良好 [2][19] * **经验教训**：需要更快地更新评级以反映基本面的变化，对寒武纪的谨慎和对矽力杰的降级都过于延迟 [20] 2026年展望：三大主题与子行业分析 2026年整体展望 * **核心驱动**：AI、存储和本土化三大强劲主题将继续驱动中国半导体板块的贝塔行情，市场甚至可能过热，长期投资者需在行情过热时注意获利了结时机 [3] * **中国AI展望**：中国AI故事仅处于开端，预计中国云服务提供商和电信公司的总资本支出将以13%的年复合增长率增长，其中AI资本支出将以25%的年复合增长率增长，到2028年达到1720亿美元，为AI芯片创造880亿美元需求 [24] * **关键转折点**：本土先进逻辑产能瓶颈将在2026/27年开始加速缓解，考虑到从晶圆厂生产到AI芯片销售通常有3-4个季度的滞后，产能增加将转化为2027/28年本土AI芯片销售的激增，预计到2028年本土AI芯片供应将比2025年增长5倍，达到供需平衡 [25][28][29] 半导体设备 * **行业前景**：位于三大主题交汇点，是确定性最高、估值最合理的板块，预计每股收益增长约30%，市盈率重估（因长期上行能见度改善）贡献约20%上行空间 [4] * **公司观点**：对北方华创、中微公司、拓荆科技均给予跑赢大市评级，北方华创从先进逻辑扩张中受益更大且估值更便宜，中微公司管理团队质量更优，拓荆科技因庞大订单积压具备更高收入弹性但更难跟踪 [4][66][84][92][106] * **市场数据**：中国晶圆厂设备支出在2025年预计为480亿美元（同比增长7%），2026年预计为500亿美元，本土供应商份额预计在2026年达到33% [63][68][70][71] AI芯片 * **行业前景**：随着本土先进逻辑代工供应开始呈指数级增长，AI芯片公司应享有最高的弹性 [5] * **公司观点**： * **寒武纪**：预计2026年销售额可能翻倍以上，基于现金流折现分析，股票约有50%上行空间，但需关注字节跳动未来部署自研ASIC带来的竞争风险 [5][19][42][43] * **海光信息**：增长将较慢，因其现有业务主要在CPU，但凭借其类CUDA架构、全精度特性及X86 CPU生态系统，仍将从板块贝塔中受益 [5][18][49] 晶圆代工 * **行业前景**：成熟逻辑需求比预期更具韧性，先进逻辑产能扩张刚刚开始且正在加速，此外存储外包（如长江存储的CMOS晶圆、长鑫存储的4F² DRAM技术）正成为新的主要需求驱动力 [6][119][120][121][122] * **公司观点**：继续看好中芯国际优于华虹半导体，两者均给予跑赢大市评级 [6][123] * **市场数据**：2024年，中国IC供应商占全球先进节点需求的15%，但本土代工厂仅满足全球需求的4%；在成熟节点，中国IC供应商占全球需求的28%，但本土代工厂份额仅为21%，本土化率仅为56%，仍有提升空间 [120][121][125][126][127][128][129][131][133][139] 智能驾驶芯片 * **行业前景**：2026年中国新车销售将疲软，但L2++渗透率可能进一步加速，因为主机厂需要此功能进行差异化，从L2+升级到L2++将显著提升单车SoC价值量 [7][152] * **公司观点**： * **地平线**：作为2026年英伟达在L2++领域唯一的替代外包芯片供应商，将受益于主机厂的双源采购策略，预计2026年营收增长超过80%，净亏损将大幅收窄 [7][154][155][168] * **黑芝麻智能**：在L2++方面无明显进展，主要受软件能力限制，现金流紧张，财务状况面临压力，给予跑输大市评级 [7][155][174][175] 模拟芯片 * **行业前景**：鉴于宏观疲软和高库存，不预期模拟芯片复苏会是强劲的上行周期 [8] * **公司观点**：矽力杰可能在2026年下半年开始复苏，但需等待更清晰的信号（月度销售额同比增长20%+），目前维持与大市同步评级 [8][19] 其他重要信息 投资评级汇总 * **跑赢大市**：北方华创、中微公司、拓荆科技、中芯国际、华虹半导体、寒武纪、海光信息、地平线 [9][10] * **与大市同步**：矽力杰 [9][10] * **跑输大市**：黑芝麻智能 [9][10] 风险提示 * **市场过热风险**：2026年板块可能过热，需注意获利了结时机 [3] * **英伟达H200销售**：中国云服务提供商可能申报了超过150万片H200需求等待政府批准，中国政府可能允许部分销售，但会通过控制本土/全球芯片使用比例来管理，以避免对本土供应链造成干扰 [27] * **智能驾驶板块风险**：乘用车行业整体疲软，已确认的设计中标车型部署延迟 [156]

公司上市与市场反应 - 公司于1月5日完成招股，发行价定为144.6港元，募资规模约37亿港元，IPO市值354.42亿港元 [1] - 认购倍数近300倍，申购额超过1000亿港元，暗盘期间股价盘中涨幅一度超过49% [1] - 上市前已获大钲资本、红杉中国等知名机构投资，此次上市引入18家顶级基石投资者，包括中兴通讯（香港）、UBS AM Singapore等 [1] 财务与增长表现 - 公司收入增长强劲，2022-2024年复合增速高达68.8%，2025年上半年同比增长64.2% [2] - 研发投入持续，2022年至2025年上半年研发开支分别为4.57亿元、6.16亿元、7.728亿元及3.34亿元，占营收比例逐年下降至139.2% [2] - 产品出货量快速增长，从2022年的0.78万片增至2024年的1.68万片，2025年上半年已达1.57万片 [3] 产品与技术实力 - 公司为国产通用GPU赛道创新引领者，拥有天垓系列（训练）和智铠系列（推理）两大产品线，实现AI计算全链路覆盖 [2] - 天垓系列是国内首款量产通用GPU，2024年已推出第三代Gen 3，性能持续增强 [2] - 智铠系列是国内首款推理专用通用GPU，公司自研专属软件栈以最大化释放硬件性能 [2] 商业化与市场地位 - 公司采取“产品 + 方案”双轨模式，满足多行业客户差异化需求 [3] - 客户数量在过去三年翻超8倍，截至2025年6月，产品已在超过290名客户中完成超900次实际部署 [3] - 按2024年收入口径，公司训练型及推理型通用GPU产品在国内同类型产品市场份额均稳居前三 [3] 行业前景与公司机遇 - 中国AI芯片市场2022-2024年复合增长达80.3%，预计到2029年将达到8981亿元 [3] - 国产通用GPU市场占有率从2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，预计到2029年将超过50% [3] - 公司募资净额34.79亿港元，其中80%将用于研发，50%用于未来五年内通用GPU芯片及加速卡的研发与商业化 [4] 估值与投资价值 - 参照行业成长速度测算，未来五年公司收入将超过百亿元，PS测算值低于4倍，相较于英伟达及寒武纪等龙头几十倍的PS值被认为明显低估 [4] - 公司软硬件全栈自研，构建完善的国产生态，在港股市场具备稀缺性，受益于AI发展浪潮及国产替代趋势 [4]