担保情况披露 - 公司不存在为子公司以外的担保对象提供担保的情形 [2] - 公司不存在逾期担保的情形 [2] - 公司无为控股股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况 [2]

公司高管减持计划 - 董事张祖蕾 黎重林 颜呈祥 监事沈志鹏 高级管理人员徐洋拟减持公司股份 [1] - 合计减持数量不超过573.23万股 [1]

核心观点 - 公司董事、监事及高级管理人员计划在2025年10月10日至2026年1月9日期间通过集中竞价方式减持所持股份，合计减持比例不超过公司总股本的0.6888% [1][2] 减持计划详情 - 董事张祖蕾持有公司股份21,172,897股（占总股本2.54%），计划减持不超过5,293,224股（占总股本0.6361%）[1] - 董事黎重林持有公司股份823,500股（占总股本0.10%），计划减持不超过205,875股（占总股本0.0247%）[1] - 董事颜呈祥持有公司股份823,500股（占总股本0.10%），计划减持不超过205,875股（占总股本0.0247%）[1] - 监事沈志鹏持有公司股份23,700股（占总股本0.0028%），计划减持不超过5,925股（占总股本0.0007%）[2] - 高级管理人员徐洋持有公司股份85,600股（占总股本0.0103%），计划减持不超过21,400股（占总股本0.0026%）[2] 减持时间安排 - 所有减持计划均自公告日起15个交易日后启动，具体时间为2025年10月10日至2026年1月9日，持续期为3个月 [1][2] - 减持方式均为集中竞价交易 [1][2]

大宗交易情况 - 9月3日大宗交易平台共发生2笔成交 合计成交量34.79万股 成交金额844.83万元 成交价格均为24.28元 相对当日收盘价折价7.89% [2] - 近3个月内该股累计发生4笔大宗交易 合计成交金额为1457.15万元 [2] - 两笔交易买方均为中信证券（山东）有限责任公司日照泰安路证券营业部 卖方均为中信建投证券股份有限公司常州分公司 [2] 股价及资金表现 - 9月3日收盘价为26.36元 较前日下跌0.11% 日换手率为2.04% 成交额为6962.27万元 [2] - 全天主力资金净流出522.34万元 近5日累计下跌1.27% 近5日资金合计净流出509.60万元 [2] - 最新融资余额为9125.28万元 近5日增加912.12万元 增幅达11.11% [2]

行业进出口规模 - 2025年6月二极管及类似半导体器件进口数量达441亿个 同比增长4.4% [1] - 同期进口金额为21.25亿美元 同比增长12.7% [1] - 出口数量达647亿个 同比增长12.8% [1] - 出口金额为38.01亿美元 同比下降11.8% [1] 贸易结构特征 - 出口数量规模显著高于进口 出口647亿个对比进口441亿个 [1] - 出口金额降幅与数量增幅形成背离 金额同比下降11.8%而数量增长12.8% [1] - 进口单价呈现上升态势 金额增速12.7%高于数量增速4.4% [1]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入16亿元 同比增长26.77% 归母净利润2.47亿元 同比增长15.35% [1] - 第二季度单季度营收9.01亿元 同比增长21.21% 净利润1.35亿元 同比增长10.69% [1] - 扣非净利润2.46亿元 同比大幅增长46.57% 显示主营业务盈利质量提升 [1] 盈利能力指标 - 毛利率35.39% 同比下降4.56个百分点 净利率15.43% 同比下降14.41% [1] - 三费占营收比9.46% 同比下降7.93% 显示费用控制能力增强 [1] - 每股收益0.3元 同比增长3.45% 每股净资产6.97元 同比大幅增长41.31% [1] 资产与现金流状况 - 货币资金5.06亿元 同比增长25.59% 有息负债11.48亿元 同比大幅减少43.75% [1] - 应收账款7.22亿元 同比增幅达40.46% 应收账款利润占比高达152.59% [1][4] - 每股经营性现金流0.54元 同比增长36.92% 经营活动现金流量净额大幅增长55.03% [1][3] 资本运作与投资活动 - 投资活动现金流量净额变动-27550.08% 主要因支付设备款增加及结构性存款到期现金流入减少 [3] - 筹资活动现金流量净额增长196.52% 因短期借款较上年同期增加 [3] - 公司业绩主要依靠资本开支驱动 需关注资本开支项目效益 [4] 历史业绩与投资回报 - 2024年ROIC为7.35% 资本回报率一般 历史中位数ROIC为14.74% [4] - 2023年ROIC仅3.55% 为历史最低水平 投资回报表现一般 [4] - 公司净利率17.51% 显示产品或服务附加值较高 [4] 机构持仓情况 - 中加科丰价值精选混合基金新进十大股东 持有0.05万股 [5] - 该基金规模0.12亿元 最新净值1.1678 近一年上涨5.58% [5]

财务表现 - 上半年公司实现营业收入34.55亿元，同比增长20.58% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.01亿元，同比增长41.55% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.59亿元，同比增长32.33% [1] - 基本每股收益1.12元 [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利4.2元(含税) [1]

财务业绩 - 上半年营业收入16亿元 同比增长26.77% [1] - 归母净利润2.47亿元 同比增长15.35% [1] - 基本每股收益0.3元 [1]

股东结构 - 截至2025年8月8日公司股东总户数为98,496户 不含信用账户 [1]

CMOS数字隔离器行业概述 - CMOS数字隔离器是基于CMOS工艺制造的数字信号隔离器，通过电容或磁耦方式实现安全传输，具有低功耗、高速度和抗干扰性能[1] - 行业近年来高速发展，主要应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域，呈现技术革新和小型化趋势[2] - 行业正经历从替代光耦向全面渗透的阶段，下游对高速、低功耗和高可靠性需求推动普及加速[2] 市场规模与增长 - 2024年全球市场规模达5.79亿美元，预计2031年达12.28亿美元，CAGR为10.85%[4] - 2024年中国市场规模为2.01亿美元，占全球34.66%，预计2031年达5.32亿美元，占比提升至43.34%[4] - 生产端中国和台湾占主导，2024年分别占45.14%和32.74%，预计2031年中国份额将达55.35%[4] 技术与产品发展 - 电容耦合隔离架构成为主流，厂商持续优化CMTI、传输一致性和温度特性[5] - 多通道数字隔离器占据重要地位，预计2031年份额达94.55%[5] - 集成化趋势明显，多通道、高集成度与片上诊断功能成为产品标配[5] 应用领域分布 - 工业自动化是最大应用领域，2024年占比31.16%，未来几年CAGR约11.39%[5] - 其他主要应用包括医疗设备、汽车电子和通信等领域[25] 市场竞争格局 - 国际主要厂商包括思佳讯、博通、德州仪器、亚德诺半导体和英飞凌，2024年前五大厂商占全球57.52%份额[5] - 中国主要厂商包括纳芯微电子、上海川土微电子等，2024年前五大厂商占国内66.46%份额[5] 行业发展特点 - 技术优势明显，逐步替代光耦成为主流，在速度、寿命和抗干扰能力方面全面超越光耦[8] - 小型化、高集成化趋势明显，基于标准硅基CMOS工艺实现更小尺寸和更高通道集成度[9] - 高可靠性与长寿命，CMOS工艺具有优异可重复性和热稳定性[10] - 市场接受度提升，成本持续下降，已接近甚至低于部分高性能光耦产品[11] 行业发展影响因素 - CMOS工艺持续成熟，提供高度集成性与成本效率[12] - 高端应用需求增长，电动汽车、工业自动化等对可靠性要求提升[13] - 光耦技术瓶颈显现，存在温漂大、传输速度慢等缺陷[14] - 政策及标准支持，电气隔离相关安全标准日益严格[15] 行业进入壁垒 - 技术设计壁垒，需掌握高电压电容隔离结构等复杂技术[19] - 工艺与制造壁垒，需特别定制高压工艺平台与封装技术[20] - 安全认证壁垒，需通过多项国际认证，周期长、成本高[21] - 客户认证周期长，工业和车规类客户验证流程严苛[22]