半导体设备
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应用材料公司取得提高选择性外延生长速率专利
金融界· 2026-01-23 18:09
公司技术进展 - 应用材料公司在中国取得一项名为“提高选择性外延生长的生长速率的方法”的专利,授权公告号为CN114551229B [1] - 该专利的申请日期为2016年3月,表明公司在该技术领域进行了长期研发投入 [1] 行业技术动态 - 专利涉及半导体制造中的“选择性外延生长”工艺,该工艺是先进芯片制造的关键技术之一 [1] - 专利核心目标在于“提高生长速率”,这可能有助于提升半导体生产效率和产能 [1]
中微公司:预计2025年净利润为20.80亿元至21.80亿元,同比增长约28.74%至34.93%
华尔街见闻· 2026-01-23 18:05
公司业绩预测 - 公司预计2025年净利润将达到20.80亿元至21.80亿元 [1] - 预计净利润同比增长幅度约为28.74%至34.93% [1]
精测电子(300567) - 300567精测电子投资者关系管理信息20260123
2026-01-23 18:00
半导体业务发展 - 半导体领域2025年第三季度营收26,712.22万元,同比增长48.67%,归母净利润2,103万元 [1][2] - 膜厚、OCD、电子束等核心产品已完成7nm先进制程交付验收,更先进制程产品在验证中,先进制程产品已成为业绩核心驱动力 [2] - 子公司武汉精鸿聚焦存储芯片测试设备(ATE),2025年11月获公司和员工增资共5,000万元 [4][5] - 通过增资持有湖北星辰33.6414%股权,布局先进封装,其12英寸先进封装研发线已进入客户导入阶段 [5] 显示检测业务发展 - 显示板块2025年第三季度销售收入56,474.58万元,同比增长14.67%,归母净利润12,147万元 [3] - 平板显示行业正走出周期底部,LCD大尺寸有扩产需求,OLED应用增加,特别是IT产品和中大尺寸OLED新建投资预计持续 [3] 产能与战略投资 - 控股子公司上海精测拟投资约3.5亿元购买土地使用权,建设二期实验室扩建项目,以提升研发能力、缓解产能紧张并加快订单交付 [6][7]
应用材料公司取得增强材料结构的处置专利
金融界· 2026-01-23 14:24
公司动态 - 应用材料公司在中国取得一项名为“增强材料结构的处置”的专利 [1] - 该专利的授权公告号为CN114446767B [1] - 专利申请日期为2021年11月 [1] 行业技术发展 - 半导体设备行业在材料结构增强技术领域有新的专利进展 [1]
应用材料公司取得用于选择性间隙填充的低温等离子体预清洁专利
金融界· 2026-01-23 13:45
公司专利动态 - 应用材料公司在中国取得一项名为"用于选择性间隙填充的低温等离子体预清洁"的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN114930520B [1] - 该专利的申请日期为2021年6月 [1]
测试设备龙头华峰测控全年净利同比预增46%-78%,封测需求复苏带动业绩修复
每日经济新闻· 2026-01-23 11:01
指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月23日10点31分,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.63% [1] - 成分股晶升股份领涨1.68%,金宏气体上涨1.10%,华峰测控上涨1.03% [1] - 成分股神工股份领跌6.91%,盛美上海下跌5.60%,中科飞测下跌4.64% [1] - 科创半导体ETF下跌1.73%,报价1.82元,盘中换手率6.35%,成交额4.92亿元 [1] - 截至同日10点34分,中证半导体材料设备主题指数下跌1.44% [1] - 成分股江化微领涨10.00%,晶升股份上涨1.77%,有研新材上涨1.24% [1] - 成分股神工股份领跌6.74%,盛美上海下跌5.47%,中科飞测下跌4.82% [1] - 半导体设备ETF华夏下跌1.80%,报价1.97元,盘中换手率4.08%,成交额1.20亿元 [1] 公司业绩与行业动态 - 华峰测控预计2025年度归母净利润同比增加1.55亿元到2.60亿元,同比增长46%到78% [2] - 业绩增长原因为全球半导体行业回暖,AI及高性能计算需求爆发,国产替代加速,公司拓展高端市场并提升产品市占率与客户覆盖度 [2] - 中信建投认为,后道设备下游封测需求复苏带动订单改善在收入端持续兑现,规模效应下利润增长表现亮眼 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,该指数囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的公司 [2] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金的指数中,半导体设备(63%)和半导体材料(24%)占比靠前 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2]
拓荆科技1月22日获融资买入1.94亿元,融资余额12.92亿元
新浪财经· 2026-01-23 09:49
市场交易与融资融券情况 - 2025年1月22日,公司股价下跌1.31%,当日成交额为20.55亿元 [1] - 当日融资买入额为1.94亿元,融资偿还额为1.86亿元,实现融资净买入796.99万元 [1] - 截至1月22日,公司融资融券余额合计为13.07亿元,其中融资余额为12.92亿元,占流通市值的1.26%,该融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 截至1月22日,融券余量为4.36万股,融券余额为1588.06万元,该融券余额水平超过近一年70%分位,处于较高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务,其半导体专用设备业务收入占比高达96.47% [1] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入42.20亿元,同比增长85.27% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润5.57亿元,同比增长105.14% [2] - 自A股上市以来,公司累计现金分红1.74亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日,公司股东总户数为2.52万户,较上一期大幅增加78.46% [2] - 截至同期,人均流通股为11091股,较上一期减少43.97% [2] - 截至2025年9月30日,多家主要机构投资者在第三季度减持了公司股份:香港中央结算有限公司减持170.72万股至512.05万股;易方达上证科创板50ETF减持70.87万股至508.16万股;华夏上证科创板50成份ETF减持289.23万股至490.15万股;诺安成长混合A减持26.14万股至428.74万股;嘉实上证科创板芯片ETF减持14.62万股至317.57万股 [3]
盛美上海1月22日获融资买入1.56亿元,融资余额9.14亿元
新浪财经· 2026-01-23 09:32
公司股价与市场交易 - 2025年1月22日,公司股价下跌3.11%,当日成交额为9.60亿元 [1] - 当日融资买入额为1.56亿元,融资偿还1.21亿元,实现融资净买入3495.57万元 [1] - 截至1月22日,公司融资融券余额合计9.17亿元,其中融资余额9.14亿元,占流通市值的1.02%,融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 1月22日融券卖出4000股,按收盘价计算卖出金额82.24万元,融券余量1.49万股,融券余额306.75万元,融券余额水平同样超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入51.46亿元,同比增长29.42% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润12.66亿元,同比增长66.99% [2] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售,主营业务收入构成为销售商品99.72%,提供服务0.28% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金红利7.23亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.17万户,较上一统计期大幅增加85.89% [2] - 截至2025年9月30日,公司人均流通股为20098股,较上一统计期减少46.20% [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中,香港中央结算有限公司为第二大股东,持股505.76万股,较上期减少97.87万股 [3] - 多家指数基金及主动管理型基金位列十大流通股东,包括华夏上证科创板50成份ETF、诺安成长混合A、东方人工智能主题混合A等,多数持股数量较上期有所减少 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东,持股108.57万股,而南方信息创新混合A则退出十大流通股东行列 [3]
【风口研报】这家电池片供应商率先从地面光伏向空间光伏拓展,有望在全球低轨卫星及太空算力产业获得新增长
财联社· 2026-01-22 22:06
电池片供应商向空间光伏拓展 - 公司为电池片供应商,率先从地面光伏向空间光伏领域拓展 [1] - 公司具备大制造优势和深厚的技术沉淀 [1] - 公司有望在全球低轨卫星及太空算力产业中获得新的业务增长点 [1] 先进封装与PCB设备公司扩产 - 公司业务涉及CoWoS-L先进封装设备和PCB直写光刻设备 [1] - 公司二期产能将提升至一期产能的2倍以上 [1] - 产能扩张旨在支撑下游泛人工智能领域的采购需求 [1]
强一股份(688809.SH)发预增,预计2025年度归母净利润同比增加57.87%到71.17%
智通财经网· 2026-01-22 20:30
公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.68亿元至3.99亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增加1.34903亿元至1.65903亿元 [1] - 预计净利润同比大幅增长57.87%到71.17% [1] 业绩增长核心驱动因素 - 公司精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇 [1] - 技术壁垒筑牢竞争优势,订单与盈利同步攀升 [1] - 受益于国产替代加速,公司打破海外垄断 [2] - 产能高效调配保障订单交付,规模效应持续释放 [2] - 聚焦高端化、精准化发展,高毛利产品收入占比提升,推动整体盈利水平大幅增长 [2] 行业与市场需求背景 - 全球人工智能算力需求爆发式增长,叠加半导体产业链升级以及自主可控的强劲趋势 [1] - 共同驱动高端芯片在测试环节的需求快速增长与技术迭代 [1] - 下游市场对更高性能、更先进工艺的芯片测试存在迫切需求 [1] 公司产品与市场表现 - 公司作为国内探针卡龙头供应商,产品精准匹配下游市场需求 [1] - 来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长,推动产能利用率维持高位 [1] - 成熟2D MEMS探针卡持续提升渗透率,凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场,成为业绩增长核心引擎 [1] - 2.5D MEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货,贡献新增收入 [1] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性,积极布局海外市场,收入稳步增长,形成多产品协同效应 [1]