A股定增市场概况 - 2025年上半年A股市场共计实施78个定增项目，募集资金总额达7805.1亿元，较去年同期977.93亿元增长近700% [2] - 四大银行（中国银行1650亿元、邮储银行1300亿元、交通银行1200亿元、建设银行1050亿元）合计募资超5000亿元，占总额64%以上 [3] 市场驱动因素 - 政策松绑与市场信心回升是核心驱动，监管层优化再融资规则，缩短审核周期并降低参与门槛 [2] - 宏观经济企稳和上市公司投资意愿增强，金融机构通过定增加速补充资本以提升盈利能力 [3] 行业结构特征 - 银行、保险、证券等金融机构盈利占A股上市公司总利润60%以上，定增资金进一步强化其资本实力 [3] - 金融业募资集中度高，但资金使用效率需关注，需平衡盈利增长与对实体经济的支持作用 [3] 潜在问题与案例 - 部分企业存在"过度融资"现象，例如长川科技拟募资31.32亿元，但前次募投项目两度延期且被监管警示 [4][5] - 定增市场存在短期套利行为，机构通过折价认购和快速减持获取无风险收益，扭曲价值发现功能 [5] 监管建议 - 需强化信息披露和穿透式资金监管，确保募集资金投向合规 [5] - 完善锁定期安排以抑制投机，引导长期价值投资 [5]

报告核心观点 - 工程机械行业周期景气复苏，内外需共振下企业盈利有望改善；半导体设备国产核心设备加速验证，自主可控趋势明确；工业母机更新需求叠加国产替代，行业周期向上；传统能源设备景气持续，加速出海；新型能源设备可控核聚变资本开支和景气度上行，商业化渐近 [4] 工程机械 - 国内工程机械行业需求回暖，新一轮周期趋势明确，存量设备进入置换更新高峰期，电动化和政策支持加速存量出清，农田改造及水利工程需求提速，基建投资有望发力，25年前4个月全国发行地方政府债券合计金额同比增长84% [6] - 出口规模持续提升，4月我国工程机械出口额51.52亿美元，同比增长12.7%；1 - 4月出口金额合计180.7亿美元，同比增长9.01%，国产厂家全球市占率仍有提升空间 [6] - 工程机械板块或受益于国内外需求共振，企业盈利水平有望持续提升，且板块接近估值低位，建议关注徐工机械、三一重工、中联重科、柳工等 [6] 半导体设备 - 大陆晶圆厂设备资本开支保持高位，全球半导体产业增长推动晶圆厂设备支出增加，据SEMI预测，2025 - 2027年中国300mm晶圆厂设备投资预计超1000亿美元 [13] - 半导体设备自主可控大势所趋，美国强化出口管控，我国半导体设备国产化率低，关键领域设备依赖进口，国产设备验证和替代有望加速 [13] - 建议关注中微公司、北方华创、快克智能等 [13] 工业母机 - 国产替代延续，需求端中高档机床国产化率低，替代空间充足，政策端中央和地方释放政策红利，建设多方位生态 [16] - 短期业绩边际改善，建议关注豪迈科技、纽威数控、海天精工、科德数控 [16] 传统能源设备 - 库存低位+旺季临近，美国石油库存处于历史低位，临近6 - 9月消费旺季，有望支撑油价上行 [19] - 地缘政治扰动，美伊核谈判、俄乌冲突、中美关税等影响油价 [19] - 中国油气设备公司加速出海，海外订单贡献盈利，建议关注纽威股份、锡装股份、杰瑞股份、海锅股份、福斯达 [19] 新型能源设备 - 初创公司增多+投融资活跃，2021 - 2024年全球商业化核聚变私营公司数量和融资额持续攀升 [24] - 技术突破加快，2025年以来核聚变行业技术进展不断，国内核聚变产业招标提速，有望带动资本开支提升 [24] - 建议关注合锻智能、锡装股份、精达股份、国光电气、英杰电气 [24]

合肥政府投资模式 - 合肥政府被称为"最佳政府投行"，近期在资本市场表现活跃，成功推动屹唐股份、极智嘉等企业上市 [1][4] - 合肥国资通过参股子基金如合肥华登基金、芯屏基金等投资半导体龙头企业屹唐股份，该公司上市首日市值达774亿元，开盘价较发行价上涨210% [1] - 2016年合肥政府承担长鑫存储一期项目180亿元投资中的75%，目前合肥产投控股成为长鑫科技第二大股东，持股12.42%，公司最新投前估值约1400亿元 [2][3] 典型案例 - 1999年合肥国资联合投资科大讯飞前身"硅谷天音"，现已成为市值千亿的人工智能龙头企业 [5][6] - 2008年合肥政府全额托底175亿元投资京东方第6代TFT-LCD生产线 [7] - 2013年合肥高新建投集团为困境中的华米科技前身提供担保 [8] - 2019年引入新能源汽车产业链，促成江淮、大众、国轩、蔚来等企业集群式落地 [9] 投资策略与机制 - 采用"地方政府公司主义"，政府既作为市场参与者主导产业政策，又通过市场化运作实现高效资源配置 [10] - 形成"以投代引"的合肥模式：政府投资带动社会资本，国资平台通过直投或组建投资基金服务地方招商 [12] - 升级为"创投城市计划2.0"，聚焦"芯屏汽合""急终生智"产业，建立覆盖企业全生命周期的"基金丛林" [12][13] - 2024年设立中部首只国资S基金（规模28亿元），并链接300家创投生态合伙人，管理总规模达4000亿元的200多只基金 [14][15] 基金矩阵建设 - 2022年设立总规模200亿元的市政府引导母基金，目标5年内形成超5000亿元股权投资体系 [16] - 筛选GP标准包括管理能力（专业领域研判力）、项目储备量及募资能力，对成长期基金出资比例不超20% [17] - 通过"双招双引"策略推动产业链、创新链、资金链、人才链四链融合，持续完善专业化基金矩阵 [18][19] 市场影响 - 合肥成为投资机构聚集地，被形容为"半个高铁车厢都是去合肥的VC" [16] - "创投城市计划"两年推动1400个项目融资对接，落地500个项目，撬动总投资超2100亿元 [15] - 成功吸引深向科技、导远电子、全芯智造等新质生产力项目落地 [15]

公司上市 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司于2025年7月8日在上海证券交易所科创板完成首次公开发行并上市 股票代码为688729 [1] - 毕马威作为公司上市的申报会计师参与该上市项目并提供专业服务 [1] 公司概况 - 公司成立于2015年 是一家面向全球经营的半导体设备公司 [3] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [3] - 面向全球集成电路制造厂商提供集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [3] - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [3]

核心观点 - 爱旭股份定增获批缓解资金压力，预计2季度ABC组件海外销售占比超40%推动大幅减亏，光伏供给侧有望迎转机，但股价涨幅达40%后估值吸引力有限，下调评级至中性 [1] 公司研究 爱旭股份 - 7月4日定增获上交所审核通过，1Q25资产负债率达86.0%，定增35亿元将使其下降9.6个百分点，缓解资金压力 [1] - 预计2季度ABC组件海外市场销售占比超40%，推动2季度大幅减亏 [1] - 自4月30日上调评级以来，股价涨幅达40%，估值进一步提升有待实质性政策落地 [1] 市场表现 全球主要指数 - 恒指收盘价24,148，升跌1.07%，年初至今升跌17.07%；国指收盘价8,709，升跌1.16%，年初至今升跌19.46%等 [2] 主要商品及外汇价格 - 布兰特收盘价69.61，三个月升跌10.72%，年初至今升跌 -6.66%；期金收盘价3,332.20，三个月升跌12.26%，年初至今升跌26.74%等 [2] 基点变动 - HIBOR为4.58，三个月和六个月基点变动均为0.00；美国10年债息yield为4.41，三个月基点变动3.15，六个月基点变动 -5.64 [2] 恒指技术走势 - 恒生指数24,148.07，50天平均线23,825.43，200天平均线22,414.89，14天强弱指数55.31，沽空26,626百万港元 [2] 经济数据 美国 - 7月8日公布5月份消费信贷上次数据为178.7亿美元；7月10日将公布首次申领失业救济金人数，上次数据为233千 [3] 中国 - 7月8日公布6月份消费价格指数同比 -0.10%、环比 -0.20%，工业品出厂价格指数同比 -3.30%；7月11日将公布6月份贸易盈余，上次数据为1032.2亿美元 [3] 研究报告 深度报告 - 6月有多份行业下半年展望报告，涉及消费、新能源、互联网及教育等多个行业 [4] 每日报告 - 7月有多份公司研究报告，涉及互联网、汽车、光伏等行业的多家公司 [4] 指数成份股 恒生指数成份股 - 包含美的、中通快递、长和实业等多家公司的收盘价、市值、股价升跌、市盈率、股息率等信息 [6] 国企指数成份股 - 包含中通快递、吉利汽车、中信股份等多家公司的收盘价、市值、股价升跌、市盈率、股息率等信息 [7]

纪要涉及的公司 芯碁微装 纪要提到的核心观点和论据 - **核心推荐逻辑**：AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 及高阶 HDI 板投资增长，下游 PCB 企业资本开支增加、扩产计划多，公司作为 PCB 曝光设备生产商受益，近期签 1.46 亿元 LDI 合同，订单饱满产能超载，多家头部企业扩产预计 2026 年落地支撑市场景气度；公司在先进封装和泛半导体领域有进展，先进封装布局多年，量产设备线宽 1 - 2 微米有优势，IC 载板业务预计 2025 年复苏且增速 50% - 100% [2][3] - **近期业绩表现**：2025 年 3 月起整体排产至三季度末，二季度每月排产 80 - 100 台，部分东南亚延迟发货设备 2025 年确认收入，全年业绩确定性强，预计 2025 年业绩增长约 2.9 亿元，同比增长约 80% [2][5] - **产品市场竞争力**：产品线宽覆盖 PCB 和泛半导体领域，在 PCB 线路层和阻焊层曝光环节价值量高且有国产替代逻辑；性能指标全面对标并赶超海外同行，领先国内竞争对手；曝光设备占整体设备投资额平均约 14%，显示重要地位和竞争力 [2][6] - **未来发展前景**：受益于 AI 算力带动的投资增长和头部企业扩产，主业稳定增长；先进封装和 IC 载板业务有望显著增长，IC 载板预计增速 50% - 100%，发展前景良好 [2][7] - **AI 算力扩产进展**：整体性能和参数指标国内领先，能深度受益于 AI 算力扩产效应 [8] - **先进封装领域突破**：LDI 设备采用无掩膜方案，成本约为传统投影曝光设备一半，通过 Loi 视觉处理和 DMD 控制系统检测调整芯片线路层位置，适用于高算力大面积芯片曝光，已获头部客户认可，预计 2025 年泛半导体先进封装增速 50 - 100% [2][9] - **IC 载板领域发展情况**：储备 3 - 4 微米解析能力，与海外同行技术水平相当，行业景气度有望恢复并在 2026 年上行，设备需求将触底反弹 [2][10] - **2025 年业绩及股价预期**：预计 2025 年业绩达 2.9 亿元，同比增长约 80%，目前估值 40 倍，历史估值中枢 50 倍，高涨时 50 - 60 倍，看好业绩发展及股价弹性 [11] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

智元机器人收购上纬新材 - 智元机器人收购科创板上市公司上纬新材63.62%股份，成为控股股东[1] - 智元机器人成立仅2年，一级市场融资数十亿元，估值上百亿元[2] - 此次收购使智元机器人跳过传统创业公司发展路径，直接获得上市公司平台[3] 星空科技收购中旗新材案例 - 星空科技2025年3月收购中旗新材24.97%股权，一致行动人收购5.01%股权，合计控股29.98%[5] - 星空科技成立于2021年3月，专注AI芯片制造设备研发，创始人贺荣明为国产光刻机领军人物[6][7] - 星空科技完成3轮融资，估值30亿元，2024年收入不足7000万元[8] - 中旗新材市值从29亿元最高涨至105亿元，当前市值76亿元[9] 创业公司资本运作新路径 - 该模式适用于满足两个条件的创业公司：1) 一级市场融资能力强劲(数十亿元) 2) 业务概念性强[12] - 潜在适用领域包括机器人、大模型、商业航天、可控核聚变、低空经济等行业[18] - 当前案例中创业公司业务尚未注入上市公司，存在两种可能路径：1) 上市公司收购创业公司资产 2) 设立子公司后由上市公司收购[13][14] 投资人退出机制分析 - 投资人通过创业公司间接持有上市公司股权，无法直接流通[17][19] - 潜在退出方式包括：1) 股权下翻至上市公司 2) 创业公司用现金回购投资人股权[20] - 该模式为股权投资提供新退出渠道，但长期效果有待观察[22][23]

股东大会基本信息 - 会议为天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第二次临时股东大会，股权登记日为2025年7月9日，现场会议召开时间为2025年7月14日14:30，地点为上海市青浦区嘉松中路2188号公司上海分公司M层会议室 [1] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行，投票时间为股东大会当日交易时段（9:15-9:25）[1] - 参会人员包括股权登记日登记在册的股东、公司董事、监事、高级管理人员及见证律师 [1] 会议议程 - 主要议程包括审议《2025年员工持股计划（草案）》及摘要、《2025年员工持股计划管理办法》、授权董事会办理持股计划相关事宜三项议案 [3][5][9][12] - 表决采用现场投票与网络投票结合方式，议案为非累积投票制，需在"同意/反对/弃权"中单选 [4] - 关联股东（参与持股计划或与参与对象有关联关系）需对三项议案回避表决 [6][10][12] 员工持股计划核心内容 - 计划旨在建立员工与股东利益共享机制，提升公司治理水平、员工凝聚力和竞争力，依据《公司法》《证券法》及上交所自律监管指引等法规制定 [5] - 草案及摘要已于2025年6月28日披露于上交所网站，因关联监事回避导致监事会无法形成决议，故直接提交股东大会审议 [6][10] - 授权董事会事项包括调整标的股票价格/数量、办理股票购买/登记/锁定、修订计划条款等，有效期自股东大会通过至计划实施完毕 [12] 会议规则 - 股东发言需围绕议案且简明扼要，主持人有权拒绝回答与议题无关或涉密问题 [4] - 会议禁止随意录音录像，需保持会场秩序，表决开始后不再安排发言 [4][5]

公司上市及市场表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市，股票代码为688729 SH [1] - 公司上市首日开盘价为26 20元，较发行价8 45元上涨210 06%，总市值一度超过770亿元 [1] - 公司作为国内半导体设备行业领军企业，上市表现远超市场预期，反映投资者对其发展的高度信心 [1] 公司业务及产品 - 公司主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备 [1] - 干法去胶设备Suprema系列拥有远程电感耦合等离子体发生器等核心技术，工艺范围宽、性能优异、颗粒污染小、综合持有成本低 [2] - 快速热处理设备Helios系列采用晶圆双面加热技术，解决高温退火制程中的热应力及晶圆变形问题 [2] - Millios闪光毫秒级退火设备基于自主知识产权的氧气水壁电弧灯设计，可调整毫秒级退火升温曲线并控制晶圆热应力 [2] 市场份额及财务表现 - 公司在快速热处理设备领域2023年全球市占率为13 05%，位居全球第二 [2] - 公司在干法去胶设备领域2023年全球市占率为34 60%，同样位居全球第二 [2] - 公司2025年一季度营收11 6亿元，同比增长14 63%，净利润2 18亿元，同比增长113 09% [2] 行业影响 - 公司成功登陆科创板将为其提供更广阔的发展空间和资金支持 [3] - 公司上市进一步提升中国半导体设备行业在资本市场的影响力 [3]

公司上市表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司在科创板挂牌上市，股票代码为688729SH，开盘价26.20元，较发行价8.45元上涨210.06%，总市值一度超过770亿元 [1][3] - 上市首日成交量达334.11万股，成交额8753.69万元，换手率1.67% [4] - 公司获得7家机构战略认购，包括证裕投资、中国保险投资基金等，认购总金额6.81亿元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为全球化半导体设备企业，研发制造基地分布在中国、美国、德国，主要产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理等设备 [4] - 通过收购美国Mattson Technology增强技术实力，干法去胶、快速热处理设备在细分市场份额全球领先 [4] - 客户涵盖三星电子、台积电、美光科技、中芯国际等全球前十芯片制造商 [4] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元 [5] - 2024年主营业务毛利率37.39%，较2022年提升8.87个百分点 [5] - 2025年一季度营收11.6亿元（同比+14.63%），净利润2.18亿元（同比+113.09%），预计上半年营收23-25亿元，净利润3.08-3.4亿元 [5] 行业影响 - 公司上市被视为中国半导体设备行业资本化进程的重要里程碑，有望推动产业链整体升级 [6] - 市场分析认为其上市对半导体产业具有示范效应，助力中国半导体产业向全球领先水平迈进 [6] 未来规划 - 公司计划加大研发投入以巩固技术优势，并利用科创板融资平台进一步拓展业务 [5]