业务布局 - 公司的高多层PCB产品服务于算力领域[1] - 产品应用包括服务器、超级计算机、存储设备及GPU[1]

业务布局 - 公司高多层PCB产品主要服务于算力领域 [1] - 产品应用包括服务器、超级计算机、存储设备及GPU [1]

公司技术实力 - 公司具备AI服务器PCB等高多层板技术实力 [1] - 与安费诺等国际知名客户保持良好合作 [1] 客户与产品信息 - 具体客户及产品应用因涉及商业敏感信息不便披露 [1] 发展战略 - 公司将持续聚焦高端市场 [1] - 公司将持续提升核心竞争力 [1]

产品研发进展 - 公司800G光模块PCB产品目前处于客户样品测试阶段 [1] - 产品需通过多轮严苛测试认证 验证周期较长 [1] - 具体客户及项目进展因商业保密协议不便披露 [1]

行业与公司概述 - 行业涉及PCB（印刷电路板）制造，重点关注AI技术驱动下的高多层板、HDI板发展[1] - 中国大陆主导全球PCB新增扩产，占全球产值55%[5] - 国产设备厂商受益显著，龙头企业包括大族数控（钻孔设备）、鼎泰高科（钻针）、东威科技（电镀设备）等[18] --- 核心观点与论据 **1 AI技术驱动需求升级** - AI服务器为PCB下游增速最快领域，2024年全球增速超30%，市场规模超百亿美元[1][6] - AI服务器要求PCB层数增至20层以上，单价提升，加工难度增加（HDI技术盲埋孔利用率高但工艺复杂）[7][8] - 高多层/HDI板材需求增长带动钻孔设备（机械+激光）同步增长，微盲孔需激光钻孔，通孔用机械钻孔[1][11] **2 市场结构与区域分布** - 全球PCB产值稳定在700-800亿美元，多层板占40%，HDI板占比快速提升[1][5] - 中国大陆占全球电镀设备市场80%份额，曝光设备占比低（2024年全球10-12亿美金，中国大陆5.56亿美金），替代空间大[2][16] **3 设备与耗材量价齐升** - 钻孔设备价值量占比最高（20%），全球市场规模约100亿人民币，大族数控为龙头[10][13] - 钻针市场量价齐升：鼎泰高科市占率从19%（2020年）升至30%（2025年），毛利率显著提升[14] - 检测设备国内市场规模超30亿人民币（AOI+电信号检测），替代空间大[17] **4 生产工艺与技术趋势** - 核心环节：钻孔（机械/激光）、电镀（全球规模五六十亿人民币）、曝光（线路层占80%）、检测[9][15][16] - 技术迭代：机械钻孔仍为主流，激光钻孔随HDI需求增长；Coop封装技术或提升PCB价值量[8][11] --- 其他重要细节 - **电镀环节**：2024年中国市场规模4.3亿美金，占全球80%，用于层间导通（化学沉铜+表面处理）[15] - **曝光设备**：直写光刻与线路层曝光并存，后者因效率高占主流[16] - **风险提示**：激光钻孔技术难度高（易导致板材报废），加工复杂度增加可能影响良率[11] --- 数据引用汇总 - 全球PCB产值：700-800亿美元[1][5] - AI服务器增速：2024年超30%[1][6] - 钻孔设备占比：20%[10] - 鼎泰高科市占率：2020年19%→2025年30%[14] - 电镀设备中国占比：80%（4.3亿美金/全球五六十亿人民币）[15] - 检测设备国内规模：30亿人民币（5亿美金）[17]

技术能力 - 公司具备5阶及以上HDI样品制作能力 [1] - 公司拥有PTFE基材PCB技术 [1] - 公司能量产40层高多层板 [1] 市场定位 - 公司紧跟前沿技术研发以满足高端市场需求 [1] - 具体客户及项目因商业敏感信息不便披露 [1]

产品应用领域 - PCB产品可应用于商业航天领域 如机翼起落控制装置 [2] - PCB产品可应用于数据中心及服务器领域 供应新华三等相关产品 [2] - PCB产品可应用于机器人领域 如美的库卡和ABB机器人 [2] 业务合作情况 - 与新华三在数据中心及服务器产品方面存在供应合作关系 [2] - 与美的库卡在机器人领域存在产品应用合作 [2] - 与ABB机器人在机器人领域存在产品应用合作 [2]

**PCB行业新技术驱动与变化总结** **行业与公司** * 行业为PCB（印制电路板）制造行业 特别是高端AI服务器PCB领域[1] * 涉及的下游PCB厂商包括鹏鼎 景旺 生益[2] * 涉及的设备与耗材公司包括大族数控 鼎泰 凯格精密 新旗微装 东威科技 帝尔激光 英诺激光 天准科技 星晶微装[3][11][15][16][17] **核心观点与论据：需求与技术升级驱动行业变革** * AI PCB需求端加速爆发 预计趋势将持续至2026年及以后 推动下游厂商上修资本开支并进行扩产[1][2] * 高端PCB产品技术壁垒高 其发展主要体现在材料和结构升级[3] * 结构上 PCB层数增加至至少24层以上 有些达几十或上百层 同时打孔密度上升 孔径变小[1][3][4] * 材料上 高端基材从马5/马6持续迭代升级至马7/马8（马8已逐步量产 马9仍在测试）[1][5] * 材料与结构升级导致生产环节（钻孔 曝光 检测 电镀）设备精度要求提升 推动单台设备价值量增长 弹性最大可达四倍左右 小幅度增长也达百分之几十到翻倍[3][13] * 新技术带来高端化设备弹性更大 存在国产替代机会[1][5][11] **具体工艺与设备的价值量变化** * **钻孔环节**：价值量增长最为显著[3][4] * 机械钻孔：因板材厚度增加 分段钻 背钻等新工艺兴起 消耗更多钻针 高端AI机械钻机价值量比普通设备高出20%-100% 高端产品价值量增长四至五倍[1][12] * 激光钻孔：渗透率持续提升 HDI板材随AI化阶数提升至4阶5阶以上 盲孔需激光钻孔 阶数越高所需激光设备成倍增长 其价值量比机械钻孔大几倍[1][6] * **激光钻孔技术**：主要包括二氧化碳和UV两种类型 应用场景有别[1][7][9] * 未来将向超快激光方向发展 其在精度 品质及效率方面有显著提升 有望提高市场渗透率[1][10] * 国内厂商如大族数控 帝尔激光 英诺激光等在超快激光领域有布局[11] * **其他环节**：曝光设备 电镀 检测等环节也在持续进行新技术迭代 价值量均有所上升[3][8][13] **对公司财务与业绩的影响** * 新技术驱动下 相关公司毛利率和业绩均有显著提升[3][15] * 鼎泰2025年上半年毛利率提升四到五个百分点[15] * 大族数控二季度扣非业绩翻倍增长[15] * 凯格精密二季度业绩翻倍以上增长 2025年上半年毛利率相比2024年同期提升约10个百分点[15] * 其他公司如新旗微装 东威科技业绩释放节奏因设备交期等因素有所不同 但订单层面与行业趋势匹配[16] **行业发展趋势与投资观点** * 未来行业发展趋势围绕新技术（如激光钻孔）占比持续提升展开[17] * PCB设备环节推荐核心标的大族数控 新旗 鼎泰 东威 以及受益新技术的帝尔 英诺 天准等[3][17] * 同时关注景气扩散方向 如PCBA领域的凯格精机 精拓 以及检测方向的大族激光等[17]

行情表现 - 主板领涨个股包括国安股份涨10.07%、通富微电涨10.01%、江海股份涨10.01%、长飞光纤涨10.01%、兴森科技涨10.01% [1] - 创业板领涨个股包括通达海涨20.01%、捷邦科技涨20.00%、思泉新材涨10.58% [1] - 科创板领涨个股包括航天宏图涨17.94%、开普云涨16.52%、信安世纪涨15.37% [1] - 活跃子行业涨幅为SW印制电路板涨3.54%、SW集成电路封测涨1.73% [1] 半导体技术突破 - 北京大学与香港城市大学联合团队基于薄膜铌酸锂光子材料平台研制出超宽带光电融合集成芯片 实现超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信 [1] 晶圆厂建设进展 - 台积电1.4nm先进制程晶圆厂将于10月在中国台湾中科动工 总投资金额预计达1.2-1.5万亿新台币（约392-490亿美元） [1] 图像传感器新品发布 - 格科微推出专为AI PC设计的500万像素图像传感器GC5605 具备高分辨率、高动态和超低功耗特性 可提升视频会议和智能交互体验 [1] 企业并购动态 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子100%股权 旨在打造超低功耗全场景物联网无线连接平台 [1] 上市公司业绩表现 - 豪威集团2025H1营业收入139.56亿元同比增长15.42% 归母净利润20.28亿元同比增长48.34% [2] - 鼎捷数智2025H1营业收入10.45亿元同比增长4.08% 归母净利润0.45亿元同比增长6.09% [2] - 领益智造2025H1营业收入236.25亿元同比增长23.35% 归母净利润9.30亿元同比增长35.94% [2] - 凯盛科技2025H1营业收入27.65亿元同比增长24.7% 归母净利润0.52亿元同比增长23.7% [2] AI服务器市场动态 - 戴尔科技第二财季AI服务器订单金额56亿美元较上季度121亿美元大幅下降 当季出货额82亿美元 期末积压订单达117亿美元 [2] 半导体出口政策变化 - 美国商务部撤销英特尔半导体（大连）、三星中国半导体及SK海力士半导体（中国）的对华芯片设备出口豁免权 [2] 人工智能就业影响 - 斯坦福大学研究显示2022年以来22-25岁工人在AI影响最大职业中的就业率下降13% 软件开发、客户服务、会计等行业受影响最严重 [2] 芯片法案资助调整 - 英特尔修改与美国商务部芯片法案资助协议 取消早期项目里程碑并提前获得约57亿美元现金 增强资金灵活性 [2]

融资规模及项目构成 - 泰国生产基地建设项目总投资59,604.21万元，包含建筑工程费15,751.07万元、硬件设备购置费38,427.69万元、场地装修费1,910.83万元、软件工具购置费250万元、工程建设其他费用2,982.92万元及预备费281.7万元 [2][6][7] - 建筑工程费测算基于当地造价水平，平均单价0.22万元/平方米，总建筑面积70,574平方米；场地装修费平均单价0.03万元/平方米 [2][3] - 硬件设备投资涵盖生产、检测、仓储及公用工程设备，主要设备单价与公司历史采购价格接近，如数控钻孔机94.92万元/台、真空压合机600万元/台 [4][14] 产能匹配与同业对比 - 项目达产后新增年产120万平方米单/双面板及多层板产能，单位产能对应建筑面积588.11平方米/万平方米，与公司首发募投项目（679.02平方米/万平方米）及同业平均值（734.56平方米/万平方米）接近 [8][9][10] - 单位产能设备投资320.23元/平方米，低于首发募投项目（412.56元/平方米）及同业平均值（451.75元/平方米），主因产品结构差异及设备成本变动 [10][11] - 建筑单价0.25万元/平方米处于泰国同区域项目区间（0.21-0.37万元/平方米）及同业项目区间（0.21-0.45万元/平方米）内 [11][12][13] 项目建设与资金投入 - 截至2025年7月末实际投入6,945.72万元（含土地款、工程款等），董事会前投入865.8万元（土地定金）不以募集资金置换 [16][17] - 募集资金58,000万元全部用于资本性支出（工程费用及工程建设其他费用），预备费因不可预见性暂不资本化 [17][18] - 项目已取得泰国土地许可证、施工许可证（2025年5月），处于建设阶段 [16] 融资规模合理性 - 公司2024年末可自由支配资金109,918.4万元，未来三年资金需求208,422.84万元（含资本性支出129,718.29万元、现金分红25,726.31万元等），资金缺口60,938.3万元，融资规模58,000万元未超缺口 [19][21][22] - 资本性支出包含泰国项目剩余投入9,713.23万元、HDI技改13,500万元、新建生产基地33,000万元等 [21] 效益测算与参数依据 - 达产后年均营收66,320万元，税前内部收益率13.77%，静态回收期7.39年（含建设期） [1][28] - 产品单价基于2022-2024年外销均价：单面板200元/平方米、双面板480元/平方米、多层板800元/平方米，均低于报告期外销实际均价 [22][23] - 产能爬坡计划：T+2年15%、T+3年50%、T+4年70%、T+5年90%、T+6年100%，与同业爬坡节奏一致 [24][25] - 预测毛利率21.91%低于公司报告期均值（23.06%）及同业均值（23.69%），内部收益率12.12%低于同业均值（15.02%），显示审慎性 [27][28] 同业项目对比 - 单位产能设备投资低于胜宏科技（745.48元/平方米）、世运电路（715.23元/平方米），与中富电路（350.68元/平方米）接近 [10][11] - 建筑单价与中富电路泰国项目（0.21万元/平方米）、世运电路（0.25万元/平方米）相当 [12][13] - 效益指标均处于同业合理区间，且偏保守 [27][28]