文章核心观点 2025年第一季度阿斯波康公司业绩表现出色，净销售额接近历史纪录，经营成果扭亏为盈，订单量和产能利用率高 公司预计2025年产品需求保持良好，净销售额将显著增长，经营成果将明显盈利[2][3][4] 2025年展望 - 2025年公司产品需求预计保持稳固，半导体市场需求因人工智能应用和数据中心的大量投资而有望良好发展，安全、国防和航空航天客户领域需求也将持续增长[2][11] - 公司重申2025年2月26日发布的指引，预计2025年净销售额较2024年显著增长，经营成果将明显盈利 2024年净销售额为2760万欧元，经营亏损400万欧元[3][12] 首席执行官回顾 - 1 - 3月公司接近实现历史净销售额纪录，经营成果明显盈利，订单量保持在较高水平 系统性工作取得成效，公司可着手更新战略[4] - 强劲的订单量和高产能利用率使1 - 3月净销售额达1030万欧元，同比增长66% 生产盈利能力和产量处于良好水平，经营利润达80万欧元[5] - 产品需求保持良好，订单量同比增长近80%，半导体行业客户领域需求尤其高，安全、国防和航空航天客户领域需求也持续增长 审查期末订单量创纪录，达2100万欧元[6] - 2024年10 - 11月专注于优化和稳定生产流程，年初产能利用率保持在优秀水平，加上强劲订单量，1 - 3月几乎打破净销售额纪录[7] - 自去年秋季以来，改善生产流程和产量的工作提升了盈利能力，经营成果扭亏为盈 随着产量增加，净营运资金保持在适度水平，净销售额强劲增长使经营现金流大幅转正，同比增加近400万欧元，达180万欧元[8] - 随着生产流程改善，交付可靠性提高，预计2025年4 - 6月交付可靠性恢复良好水平，全年将关注生产的质量因素[10] 净销售额和收益 2025年1 - 3月 - 净销售额为1030万欧元，同比增长66%，增长主要来自半导体行业客户领域[12] - 半导体行业客户领域净销售额同比增长382%，达520万欧元；工业电子客户领域净销售额同比下降73%，至30万欧元，原因是终端客户需求疲软和生产能力有限[13] - 安全、国防和航空航天客户领域净销售额同比增长24%，达200万欧元；汽车客户领域净销售额同比增长19%，达210万欧元；电信客户领域净销售额同比增长12%，达70万欧元[14] - 前五大客户占净销售额的74%，欧洲市场占净销售额的64%，其他大洲占36%[15] - 经营成果为80万欧元，得益于半导体行业客户领域的强劲需求、高产能利用率、有利的产品组合以及生产流程和产量的改善 经营成果占净销售额的8%[15][16] - 净财务费用为10万欧元，每股收益为0.10欧元 审查期末订单量为2100万欧元，主要因半导体行业客户领域的强劲需求而增长[17] 集团关键数据 |指标|2025年1 - 3月|2024年1 - 3月|变化|2024年全年| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |净销售额（百万欧元）|10.3|6.2|66%|27.6| |EBITDA（百万欧元）|1.2|-1.1|211%|-2.1| |经营成果（百万欧元）|0.8|-1.6|151%|-4.0| |经营成果占净销售额百分比|8%|-26%|34个百分点|-14%| |税前利润/亏损（百万欧元）|0.7|-1.7|143%|-4.3| |税前利润/亏损占净销售额百分比|7%|-27%|33个百分点|-16%| |本期利润/亏损（百万欧元）|0.7|-1.7|142%|-3.5| |本期利润/亏损占净销售额百分比|7%|-27%|33个百分点|-13%| |每股收益（欧元）|0.10|-0.24|142%|-0.51| |收到订单（百万欧元）|11.4|7.5|52%|37.0| |期末订单量（百万欧元）|21.0|11.8|79%|19.9| |投资（百万欧元）|0.2|0.2|9%|0.4| |投资占净销售额百分比|2%|3%|-1个百分点|2%| |期末现金（百万欧元）|1.7|1.3|42%|1.4| |每股权益（欧元）|2.34|2.50|-16%|2.24| |权益比率（%）|55%|65%|-9个百分点|54%| |资产负债率（%）|26%|17%|9个百分点|37%| |期末员工人数|167|163|4人|165|[20] 投资 审查期内投资20万欧元，用于奥卢工厂的设备现代化[21] 现金流和融资 2025年1 - 3月 - 经营活动现金流为180万欧元，主要因经营成果改善而提高[22] - 期末现金资产为170万欧元，有息负债为590万欧元，有息负债违反契约条款，但已获得融资方豁免同意 有息负债因使用信贷额度而增加，资产负债率为26% 无息负债为700万欧元[23] - 集团权益比率为55.1% 公司有600万欧元信贷额度，审查期末使用了560万欧元 此外，公司有发票信贷协议，审查期末使用了480万欧元，可用额度为60万欧元[24] 人员 审查期内公司平均有166名员工，2025年3月31日有167名员工，其中113名为蓝领，54名为白领[25] 管理层变动 - 2025年1月20日，汉娜 - 利娜·凯斯基塔洛开始担任人力资源总监和阿斯波康管理团队成员[26] - 截至2025年1月20日，公司管理团队包括总裁兼首席执行官马努·斯凯塔、首席商务官兼副首席执行官安蒂·奥亚拉、首席运营官佩卡·霍洛帕宁、人力资源总监汉娜 - 利娜·凯斯基塔洛、首席财务官尤尼·金努宁和首席技术官米特里·马蒂拉[27] 年度股东大会、董事会及授权 - 2024年4月18日年度股东大会的决定、授予董事会的授权以及董事会组织相关决定已在2024年4月18日的单独证券交易所公告中发布[28] - 2025年年度股东大会将于4月29日上午10点（芬兰时间）举行[28][42] 股份 - 2025年3月31日，公司总股数为6849240股，股本为100万欧元，无库存股 每股享有相同投票权和股息权[29] - 2022年7月20日，董事会决定为公司高级管理层和关键员工设立基于股份的长期激励计划 2022 - 2024年第一个绩效期已结束，首席执行官达到绩效标准，董事会决定向其定向发行7800股新股以支付奖励[30] - 2025年1 - 3月，公司586816股在纳斯达克赫尔辛基交易所交易，交易总额为2697908欧元，股价最低3.07欧元，最高6.00欧元，平均股价4.59欧元，3月31日收盘价为5.40欧元，市值为3690万欧元[31] - 审查期末公司有4530名股东，代持股份占总股份的0.7%[32] 基于股份的长期激励计划 - 2022年7月20日，董事会决定为公司高层管理和关键员工设立基于股份的长期激励计划，目标是使管理层与股东利益一致，促进股东价值创造，推动管理层实现战略目标[33] - 2022 - 2024年第一个绩效期，约20人参与，绩效标准未全部达到，但首席执行官后续达到部分标准，还获得无绩效标准的承诺奖金 2025年第一季度，该计划支付了15600股，一半为股份，一半为现金用于代扣所得税[35] - 2023 - 2025年第二个绩效期，约20人参与，绩效标准为累计经营成果和公司绝对总股东回报率的发展，潜在股份奖励将于2026年上半年支付[36] - 2024 - 2026年第三个绩效期已获董事会批准，约20人参与，绩效标准与第二个绩效期相同，潜在股份奖励将于2027年上半年支付[37] 股东提名委员会 2024年9月17日，公司公布股东提名委员会组成，三大股东任命了帕维·马尔蒂拉、基约斯蒂·卡科宁和米科·蒙托宁为成员[38] 2025年财务信息发布计划 - 2025年半年报将于7月17日上午9点左右（芬兰时间）发布 - 2025年1 - 9月中期报告将于10月30日上午9点左右（芬兰时间）发布 公司静默期在财务信息发布前30天开始[44] 2025年1 - 3月中期报告发布 2025年4月29日下午1点（芬兰时间），公司首席执行官马努·斯凯塔将通过网络直播介绍报告，可通过https://aspocomp.events.inderes.com/q1 - 2025访问 报告和演示材料将在公司网站发布[45][46] 会计政策 报告涵盖集团母公司阿斯波康集团股份公司，审查期数据未经审计，中期报告按国际会计准则第34号编制[48] 研发 研发成本计入工厂间接费用，因其既不符合国际会计准则第38号中开发的定义，也不符合研究的定义[49] 或有负债 2025年3月或有负债总计953.3万欧元，包括商业抵押、土地租赁权抵押和对芬兰海关的担保[60] 公司概况 - 公司提供印刷电路板（PCB）技术设计、测试和物流服务，拥有自己的生产基地和广泛的国际合作伙伴网络，确保成本效益和可靠交付[62] - 公司客户包括电信系统和设备、汽车和工业电子以及半导体测试系统的设计和制造商，业务主要通过出口实现 公司总部位于埃斯波，工厂位于芬兰奥卢[63]

文章核心观点 2016 - 2023年全球PCB市场规模波动上升，2023年受多种因素影响产值下降，预计2024年恢复增长；中国是全球最大的PCB生产基地；刚性板是主流产品类型；通信和计算机是主要应用市场 [1] 行业主要上市公司 - 鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、深南电路(002916.SZ)、景旺电子(603228.SH)、沪电股份(002463.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、世运电路(603920.SH)等 [1] 全球PCB市场规模 - 2016 - 2023年全球PCB市场规模波动上升，2023年受宅经济退潮及全球高通胀等影响，终端电子消费品行业景气下降，全球PCB行业产值同比下降15%至695亿美元 [1] - Prismark预计2024年全球PCB行业将恢复性增长，整体市场规模达729.7亿美元，同比增长4.97% [1] 中国PCB生产地位 - 2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是主要生产基地；21世纪以来，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区转移 [2] - 自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，2016 - 2023年，中国大陆PCB产值占全球产值比重从50%波动上升至2023年的接近55% [4] 产品结构 - 2018 - 2023年，全球印制电路板市场中刚性板占主流地位，2023年多层板占比约为38%，单/双面板占比约11%，二者合计占比近半 [6] - 封装基板近年来占比有所提高，2018年占比约12%，到2023年提升至18% [6] 应用领域 - PCB主要应用领域分为计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业电子、医疗器械、航空航天等七大类 [10] - 2023年排在前三位的分别是通信、计算机以及汽车电子，占比分别为31.8%、30.7%、13.1% [10]

公司技术能力与产品覆盖 - 实现PCB全品类覆盖包括PTH HDI FPC 软硬结合板RigidFlex FPCA PCBA等 [1] - 具备70层高精密线路板 28层八阶HDI 14层HDI任意阶互联板 12层软硬结合板 10层FPC/FPCA量产能力 [1] - 拥有78层TLPS研发制造能力 服务器领域实现6阶24层HDI与32层高多层批量化作业 [1] - 加速布局10阶30层HDI产品研发认证 AI算力卡和AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球第一 [1] 财务业绩表现 - 2025Q1归母净利润9.21亿元 同比增长327.96% 扣非净利润9.24亿元 同比增长347.20% [1] - 高价值量产品订单规模大幅增长 盈利能力进一步增强 [1] HDI市场机遇与技术优势 - 2024年全球HDI市场规模125.18亿美元 占比17.02% 产值同比增长18.8% [2] - 2023-2028年AI服务器相关HDI的CAGR达16.3% 为AI服务器PCB市场增速最快品类 [2] - 英伟达GB200架构推动HDI方案 单GPU HDI价值量约394美元 较H100提升298.7% [2] - 公司高端AI数据中心5阶 6阶HDI及28层加速卡产品进入量产 生产良率超80% [2] 高多层板市场增长与布局 - 2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.3%至24亿美元 预计2024-2029年CAGR达15.7% [3] - 中国高多层板市场2024-2029年CAGR为21.1% 18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍 [3] - 14层板单价3106元/平方米 是6层板价格的2.4倍 高多层板价格呈非线性显著增长 [3] - 公司实现32层高多层批量化作业 突破超高多层板与高阶HDI结合新技术 [3] 产能扩张与增长前景 - 惠州工厂在现有产能基础上新扩50%HDI和30%高多层产能 [4] - 泰国工厂后续将投产结合HDI工艺的复合型高多层产能 越南工厂规划布局HDI产品 [4] - 预计2025/2026/2027年分别实现营收201.21/281.97/345.68亿元 归母净利润56/85/106亿元 [4] - 对应PE为12.7/8.4/6.7x 高多层产品结构优化推动营收业绩增长 [4]

纪要涉及的公司 讯杰星 纪要提到的核心观点和论据 1. **公司发展现状** - 2016年底从单一样板生产商转变为样板到批量生产一站式服务提供商，业务涵盖样板、小批量版和中大批量版，可满足客户从新产品开发至量产的PCB需求 [2] - 2024年实现营业收入4.75亿元，较上年同期上涨2.26% [2] - 拥有三个生产基地，深圳定位快件样板厂，信峰一厂做高多层HDA软硬结合样板小批量，信峰二厂是智能化大批量工厂，产能60万平米已全部释放，珠海正在筹建，一期智慧型样板工厂今年二季度投产，年设计产能150万平米 [8] - 产品种类以高多层为主，技术能力全面，覆盖HDI、高频高速等多种特殊工艺和基材产品，应用于安防电子、汽车电子等领域 [8][9] - 累计服务客户超一万家，客户为各领域龙头或知名企业，建立长期合作关系 [9] 2. **公司经营成果** - 产能爬升方面，虽受市场和客户需求影响，但珠海厂房征修、设备采购安装调试完成，为投产做准备；推进工程自动化建设，实现自动报价等功能，提升工程效率，网上商城具备上线运营基础 [11][12] - 技术创新与产品突破方面，在服务器、光模块等赛道积极布局，400G光模块三阶HDI等产品量产，超高层HDI、ARVR软硬结合等技术取得突破，2024年新增授权发明专利7项、软著3项，累计专利40项、实用新型180项 [13] 3. **公司业绩情况** - 归属于上市公司股东扣除非经营性损益的净利润为 -710.19万元，同比下降213.27%，基本每股收益下降110% [14] - 业绩受产能未充分利用、单位固定成本高、行业竞争价格激烈、所得税费用增加、销售费用增加、财务费用增加等因素影响 [14] 4. **公司未来战略** - 加快产能爬坡，加速实现规模化发展，随着市场复苏，加快市场开发促产能爬升 [15] - 开辟新赛道，培育新市场，深化国内外市场拓展，挖掘重点和潜力客户，增强客户粘性，加大对日韩及欧美市场扩展力度 [16] - 推出网上商城，面向全球电子制造等群体提供定制化和标准化样板服务及技术支持，提升服务效率，扩展客户基础 [17] - 实施样板批单化生产模式，提高制程效率，降低生产成本，提升盈利能力 [18] - 推出限制性股票激励计划，向129名激励对象授予295.68万股，约占公司股本2.22%，以营业收入增长率考核 [19] - 持续打造珠海讯杰星智慧化工厂，各工厂分工合作，展现规模效应 [20] - 以市场为导向，在人工智能等重点领域实现技术突破，发展高附加值产品，提升产品竞争力 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司于2025年3月18日发布2024年度报告，召开2024年度业绩说明会，采用视频结合文字方式，公司管理层与投资者沟通交流 [1] - 公司成立于2005年，2021年在科创板成功上市 [8] - 公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，深耕样板小批量十余年，积累上万家客户，树立良好品牌形象 [5] - 公司网络顶尖人才，有完善人才选拔、培训和晋升体系，每年投入巨资研发，成立工程技术研究中心，形成多项核心技术 [6] - 公司建立严格质量管理体系，秉持质量理念，为高精尖科技领域发展奠定基础 [6] - 公司2021 - 2023年度连续实施现金分红，累计分红比例达72.68%，2024年度不分配利润、不派发现金红利等，未来探索一年多次分红、中期分红方案 [21]

印制电路板(PCB)行业投融资概况 - 2017-2024年中国PCB行业共发生融资事件40起，融资金额179.37亿元，平均单笔融资金额超4亿元 [1] - 2022年融资金额达顶峰，共47.56亿元（8起），2024年降至10.44亿元（5起） [1] - 2020-2024年最高单笔融资金额为2022年的21.74亿元 [2] 投融资轮次与区域分布 - 投融资轮次集中于IPO轮及以后，上市前创投融资较少 [4] - 广东是融资最活跃地区，2017-2024年累计21起，其次为福建、江苏等 [5] 投融资热点产品 - 多层板和柔性板是主要投资方向，代表性案例包括： - 万源通（2024年IPO融资3.04亿人民币，主营刚性单面及多层板） [10] - 弘信电子（2024年定增，主营柔性板） [10] - 铂联科技（2022年新三板定增5003万人民币，主营柔性板） [10] - 一博科技（2022年IPO融资13.61亿人民币，主营PCB设计及制造） [10] 投资主体与产业基金 - 投资主体以投资类机构为主，如四川文投、涌铧投资、思佰益等 [12] - 产业基金数量较少，集中在广东、上海、福建，福建省电子信息产业股权投资管理公司在管基金8只 [17] 兼并重组动态 - 兼并重组以中游企业横向收购为主，典型案例包括： - 科翔股份2023年收购艾诺信90%股权，拓展高频高速电路板业务 [19] - 弘信电子2018年收购鑫联信51%股权，提升FPC产业链配套能力 [19] - 宝鼎科技2021年收购金宝电子63.87%股权，布局电子铜箔及覆铜板业务 [19] 行业整体趋势总结 - 投融资呈现IPO导向、区域集中、产品细分（多层板/柔性板）三大特征 [18] - 产业基金参与度较低，兼并重组以横向规模扩张和业务补充为主 [18]

业务地域分布 - 公司直接出口至美国的营业收入占比低于5% [1] - 公司产品主要出口至东南亚地区 [1] 关税影响评估 - 按照过往行业惯例公司出口产品不承担关税 [1] - 美国加税对公司影响较小 [1] 行业产能格局 - PCB行业主要产地集中在亚洲地区且均在贸易争端牵涉范围内 [1] - 主要竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [1] - 美国本土扩充PCB产能难度极大 [1] - 未观测到同行面向公司产品主要应用领域在美国本土积极扩充产能的计划 [1] 市场需求与产能建设 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇 [1] - 新兴应用领域拓展为行业带来发展机遇 [1] - 市场上相关高阶产品产能供应并不充裕 [1] - 公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度 [1] - 预计2025下半年产能将得到有效改善 [1]

业绩总结 - 2019 - 2022年1 - 9月公司营业收入分别为114,954.31万元、129,114.29万元、185,408.93万元和154,662.11万元，净利润分别为13,291.80万元、13,276.96万元、10,723.59万元和14,710.81万元[46][47] - 2022年公司预计实现净利润16,500 - 19,500万元，同比增长50.49% - 77.85%[47] - 报告期内公司主营业务收入分别为10.918639亿元、12.227454亿元、17.259598亿元和14.521329亿元[7] - 2019 - 2021年主营业务毛利率分别为26.57%、25.12%、18.83%，2022年1 - 9月为22.19%[16] - 2019 - 2022年1 - 9月同行业可比公司平均毛利率分别为25.84%、25.09%、21.41%、20.74%[30] 用户数据 - 无 未来展望 - 预计2023 - 2025年公司总体资金缺口为49,641.36万元[85] - 预计至2025年全球储能新增装机量约为362GWh[92] - 预计2026年全球汽车电子PCB市场规模达到127.72亿美元，年均复合增长率为7.91%[196] - 预计2026年全球PCB行业产值将达1,015.59亿美元[199] 新产品和新技术研发 - 传统PCB基材耐冷热冲击最高温度在125℃以下，新型材料可达160℃ - 170℃[98] - 年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目预计毛利率为27.06%，高于发行人报告期产品毛利率[151] 市场扩张和并购 - 2022年7 - 9月公司累计对SAX公司投资200万欧元，拟以150万元认购西安一九零八公司1.36%股份[3] - 2023年3月10日公司与SAX公司签署战略合作协议[100] 其他新策略 - 公司采取关注原材料价格调整售价、提升供应链管理、关注汇率制定策略、布局新兴市场等措施应对影响因素[40][41][42][44] - 公司将加强经营管理和内部控制，提升经营效率和盈利能力，开发新领域、高技术产品[62] - 公司将确保累计债券余额占净资产的比例不超过50%，并严格按规定制定后续分红计划[57][60][61]

业绩总结 - 报告期内主营业务收入分别为109186.39万元、122274.54万元、172595.98万元和145213.29万元，呈逐年增长趋势[8] - 2019 - 2022年1 - 9月公司营业收入分别为114954.31万元、129114.29万元、185408.93万元和154662.11万元，净利润分别为13291.80万元、13276.96万元、10723.59万元和14710.81万元，整体呈上升趋势[39] - 2022年公司预计实现净利润16500万元 - 19500万元，同比增长50.49% - 77.85%[40] 财务指标 - 最近三年一期公司主营业务毛利率分别为26.57%、25.12%、16.20%和19.53%，波动受原材料价格、汇率等影响[4] - 2019 - 2021年现金分红占归属上市公司股东净利润比例分别为45.88%、62.98%、72.58%[4] - 本次拟发行可转债募集资金4.5亿元，发行后累计债券余额占2022年9月末净资产额的47.67%[4] 市场数据 - 2019 - 2021年全球PCB行业产值分别为613.11亿美元、652.19亿美元和809.20亿美元，2021年较2020年上涨24.07%[10] - 2021年全球汽车电子PCB市场规模87.28亿美元，同比增34.13%，预计2026年达127.72亿美元，年均复合增长率7.91%[155] - 2016 - 2020年全球PCB市场产值年均复合增长率4.73%，2021年同比增长24.07%，预计2021 - 2026年复合增长率4.65%[159] 投资与项目 - 2022年7 - 9月累计对SAX公司投资200万欧元，拟以150万元认购西安一九零八公司1.36%股份[4] - 年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目计划投资额为30082.75万元[68] - 总部运营中心建设项目计划投资额为7515.10万元[67][68] 技术与能力 - 公司在募投项目产品领域积累高多层、高密度互联HDI技术等大量关键技术及新能源汽车领域创新产品研发经验[174] - 公司具备柔性化生产管理和快速交付能力，有完备质量控制体系，能满足新能源汽车PCB质量要求[177] 市场策略 - 公司通过建立德国生产基地和北美销售及技术服务公司组建本地化营销服务队伍，组建专业技术营销团队介入客户研发设计阶段[178] 风险提示 - 极端情况下公司存在发行当年营业利润同比下滑50%以上乃至亏损的风险[120]