IPO审核与注册进展 - 上周3家企业IPO上会全部获通过，包括拟登陆沪市主板的红板科技、拟登陆科创板的泰金新能以及拟登陆北交所的江天科技 [2] - 红板科技专注于中高端印制电路板，2024年为全球前十大手机品牌提供1.54亿件手机HDI主板，约占其出货量的13%，2024年及2025年前三季度营收分别为27.02亿元和27.26亿元，归母净利润分别为2.14亿元和4.13亿元 [2] - 泰金新能此次为二次上会获通过，上市委关注其未来业绩稳定性，公司2025年前三季度营收17.13亿元，归母净利润1.41亿元 [3] - 江天科技2025年前三季度营收4.68亿元，同比增长10.85%，归母净利润0.89亿元，同比增长11.45% [3] - 本周有5家企业将上会，包括拟冲刺北交所的祺龙海洋、海圣医疗、国亮新材，以及拟登陆沪市主板的至信股份和陕西旅游 [4] - 祺龙海洋对中海油的销售收入占比报告期内较高，2022年至2025年上半年分别为79.39%、93.44%、93.48%和75.39% [4] - 海圣医疗2024年营收和归母净利润分别同比下滑0.7%和9.12% [5][6] - 国亮新材2024年营收9.05亿元，同比下降8.09%，归母净利润0.71亿元，同比下降15.31%，且来自河北省的销售收入占比约8成 [6] - 至信股份报告期内前五大客户销售占比在68%至79.77%之间，2025年上半年营收16.04亿元，归母净利润0.94亿元 [7] - 陕西旅游2022年至2024年营收从2.32亿元增长至12.63亿元，归母净利润从-0.72亿元扭亏为盈至5.12亿元，此次IPO拟募资15.55亿元 [7] - 上周盛合晶微科创板IPO获受理，拟募资48亿元，公司为晶圆级先进封测企业，2024年营收47.05亿元，归母净利润2.14亿元 [8] - 上周摩尔线程和天溯计量2家公司的IPO注册获同意，摩尔线程拟募资80亿元 [9] - 上周株洲科能和昆仑联通2家公司的IPO终止审核 [9][10] 新股上市表现 - 本周丹娜生物登陆北交所，上市首日收盘报102.10元，较发行价17.10元上涨497.08%，总市值56.55亿元 [11] - 上周禾元生物、泰凯英、西安奕材、必贝特4只新股上市，首日涨幅分别为213.49%、188.53%、198.72%和74.71% [12] - 禾元生物上市首日收盘报91.1元，较发行价29.09元上涨，投资者中一签浮盈3.10万元 [12] - 泰凯英上市首日收盘报21.64元，较发行价7.5元上涨，投资者中一签浮盈1414元 [12] - 西安奕材上市首日收盘报25.75元，较发行价8.62元上涨，投资者中一签浮盈8565元 [12] - 必贝特上市首日收盘报31.01元，较发行价17.78元上涨，投资者中一签浮盈6615元 [12] 新股申购安排 - 本周安排3只新股申购，北矿检测于11月3日申购，发行价6.7元/股，拟募资1.79亿元 [13] - 北矿检测预计2025年前三季度营收1.34亿元至1.39亿元，同比增长26.87%至31.61%，归母净利润0.58亿元至0.64亿元，同比增长25.08%至38.02% [13] - 南网数字和恒坤新材均将于11月7日申购，南网数字2025年前三季度营收27.79亿元，同比增长31.88%，归母净利润1.58亿元，同比增长464.76%，拟募资25.54亿元 [13] - 恒坤新材2025年上半年营收2.94亿元，归母净利润0.42亿元，拟募资10.07亿元 [14]

生益电子定增募资项目 - 公司公告拟非公开发行股票募资不超过26亿元，用于两个生产建设项目及补充流动资金[2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，计划年产能16.72万平方米[3] - 智能制造高多层算力电路板项目总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，建设期30个月，计划年产能70万平方米[3] - 补充流动资金和偿还银行贷款项目拟使用募集资金5亿元[3] AI算力驱动PCB需求增长 - AI算力需求指数级增长带动AI服务器与数据中心市场规模急剧扩张，对HDI板需求格外突出[4] - 预计未来五年AI用HDI板将成为PCB市场增长最快的细分品类之一，4阶及以上高阶HDI板需求尤为迫切[4] - AI服务器/数据中心技术迭代提升对高层数、高速PCB需求，18层及以上高速PCB将在服务器与高端网络设备中保持高速增长[4] 公司近期财务表现 - 公司预计2025年前三季度实现营业收入66.138亿元至70.338亿元，同比增加108%至121%[5] - 预计2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润10.74亿元至11.537亿元，同比增加476%至519%[5] - 预计2025年前三季度扣除非经常性损益的净利润10.714亿元至11.509亿元，同比增加503%至548%[5]

股东户数与筹码集中度 - 截至11月10日公司股东户数为18740户，较上期（10月31日）减少2765户，环比降幅为12.86% [2] - 公司股东户数连续第2期下降 [2] - 本期筹码集中以来融资余额合计增加1635.61万元，增幅为3.60% [2] 股价表现 - 截至发稿收盘价为68.26元，当日上涨2.58% [2] - 本期筹码集中以来股价累计上涨22.35% [2] - 具体到各交易日，7次上涨，4次下跌 [2] 财务业绩 - 前三季公司共实现营业收入13.55亿元，同比增长29.80% [2] - 前三季实现净利润2785.39万元，同比下降10.64% [2] - 前三季基本每股收益为0.1500元，加权平均净资产收益率1.98% [2]

定增项目审核动态 - 上两周新增定增项目12宗，环比减少10宗[7] - 终止定增项目8宗，环比减少8宗[7] - 发审委通过项目12宗，环比增加5宗[7] - 证监会通过项目2宗，环比减少13宗[7] - 正常待审项目共624个，已过审待发项目67宗，环比增加10宗[7] 过审项目分析 - 方正科技拟募资不超过19.80亿元用于AI算力电路板项目，预计达产后年产值约20亿元[23][24] - 德尔股份收购爱卓科技100%股权，标的公司评估值27,000万元，评估增值率203.33%[25][26] 定增发行市场 - 上两周上市定增项目仅3宗，募资额合计7.86亿元，环比减少96.47%[30] - 竞价项目长白山基准折价率14.34%，市价折价率21.94%，申报溢价率9.27%，入围率77.78%[30][38][39] 解禁收益表现 - 竞价解禁项目正收益占比66.67%，环比下降33.33个百分点，绝对收益率均值21.56%，环比下降6.09个百分点[42] - 定价解禁项目胜率100%，绝对收益率均值92.33%，环比上升4.89个百分点[47]

股权结构变更 - 信息披露义务人东莞市投资控股集团有限公司通过股权变更注入，间接拥有生益科技股份合计3.43亿股，占总股本14.13% [1] - 通过东莞市人民政府将持有东莞科技创新投资集团有限公司100%股权变更注入 [1] - 东莞市国弘投资有限公司持有生益科技股份3.23亿股，占总股本13.29% [1] - 东莞科技创新投资集团有限公司直接持有生益科技股份709.61万股，占总股本0.29% [1] - 东莞市科创资本产业发展投资有限公司持有生益科技股份869.21万股，占总股本0.36% [1] - 东莞市科创资本投资管理有限公司持有生益科技股份453.78万股，占总股本0.19% [1]

市场审核动态 - 上两周新增12宗定增项目，环比减少10宗；终止8宗，环比减少8宗；发审委通过12宗，环比增加5宗；证监会通过2宗，环比减少13宗[2] - 处于正常待审阶段的定增项目共624个，其中已获发审委和证监会通过的待发项目有67宗，环比增加10宗[2] - 定增项目从预案到过会的平均周期为310天，环比缩短47天；从过会到证监会注册的平均周期为35天，环比缩短8天[17] 重点项目分析 - 方正科技拟募资不超过19.80亿元用于AI及算力类高密度电路板项目，预计达产后年产值约20亿元；公司PE、PB估值分别为126.90倍和10.37倍，位于2020年以来79%以上分位值[2] - 德尔股份拟发行股份收购爱卓科技100%股权，标的公司评估值为27,000万元，评估增值率为203.33%，对应PB为4.32倍，高于德尔股份的3.10倍[2] 发行与上市情况 - 上两周有3宗定增项目上市，募资额合计7.86亿元，环比减少96.47%；其中仅1宗为竞价项目（长白山）[2] - 长白山竞价项目基准折价率为14.34%，市价折价率为21.94%；有9家机构/个人报价，7家获配，申报入围率为77.78%，平均申报溢价率为9.27%[2][38] 解禁收益表现 - 上两周3宗竞价项目解禁，绝对收益率均值为21.56%，环比下降6.09个百分点；超额收益率均值为-22.25%，环比下降11.02个百分点；正收益占比为66.67%，环比下降33.33个百分点[2] - 竞价项目解禁收益分化显著：电力设备行业涨幅超50%，医药生物涨幅仅14%；个股天奈科技涨幅43.85%，爱博医疗跌幅-27.91%[2] - 上四周4宗定价项目解禁收益均为正，绝对收益率均值为92.33%，环比上升4.89个百分点；超额收益率均值为79.38%，环比上升21.52个百分点[2]

公司业务范围 - 公司暂未涉及先进封装领域 [2]

公司业务应用领域 - 公司PCB产品可应用于智能电网领域 [2] - 公司PCB产品暂未应用于风电领域 [2]

融资方案 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的15%，即不超过1.25亿股 [1] - 募集资金总额不超过人民币26亿元 [1] 资金用途 - 扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目 [1] - 募集资金将用于智能制造高多层算力电路板项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款 [1]

公司产品应用领域 - 公司PCB产品可应用于智能电网领域 [2] - 公司产品暂未应用于风电领域 [2]