股价表现 - 8月21日收盘价15.76元 较前一交易日下跌2.29% [1] - 当日成交额2.5亿元 换手率4.85% [1] - 总市值51.43亿元 [1] 主营业务结构 - 印刷线路板行业占比93.54% [1] 财务表现 - 上半年营业收入12.64亿元 同比增长13.54% [1] - 归母净利润3813.06万元 同比扭亏为盈 [1] 资金管理 - 拟使用不超过5500万元闲置募集资金暂时补充流动资金 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]

涨停战场 - 上纬新材以8.16亿元封单资金居首，斩获7连板，累计涨幅超过250% [2] - 常山北明封单资金为3.92亿元，东山精密、江淮汽车封单资金均在1.5亿元以上 [2] - 兰生股份、上海物贸实现5连板，*ST恒久完成4连板，联发股份和力生制药达到3连板 [2] - 上纬新材控股股东将变更为智元恒岳，邓泰华将成为实际控制人，智元恒岳和致远新创合伙合计将拥有29.99%股份 [2] - 上海物贸主营业务涵盖汽车服务、内贸流通等领域，公司表示基本面未发生重大变化 [3] 涨停股封单资金排行 - 上纬新材收盘价27.89元，换手率0.39%，封单资金8.16亿元 [4] - 常山北明收盘价24.26元，换手率15.74%，封单资金3.92亿元 [4] - 东山精密收盘价55.31元，换手率5.09%，封单资金1.84亿元 [4] - 江淮汽车收盘价45.49元，换手率6.98%，封单资金1.56亿元 [4] - 人民同泰收盘价8.40元，换手率2.91%，封单资金1.47亿元 [4] PCB板块 - 东山精密柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三 [5] - 东材科技高速PCB板应用于5G/6G通信、算力、AI服务器、物联网、低轨卫星通信等领域 [6] - 满坤科技产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域 [4] 共封装光学(CPO) - 剑桥科技第一代1.6T光模块产品在2024年OFC展会上Live Demo，与设备厂商合作研发外置光源 [7] 人形机器人 - 南京聚隆聚焦高性能材料在人形机器人领域应用，相关材料处于研发和推广阶段 [8] - 智微工业机器人控制器产品可用于工业机器人、移动类机器人、服务类机器人、人形机器人等多种场景 [8] - 泰晶科技晶振产品在机器人主控芯片、运动控制驱动、传感器等模块发挥重要作用 [9] 龙虎榜 - 常山北明、建设工业、东山精密等8股龙虎榜净买入额超1亿元 [10] - 美迪西、满坤科技、南京聚隆机构净买入额居前，分别为1.4亿元、8633.26万元、5929.33万元 [10]

市场表现 - 7月9日恒生指数下跌1 06%至23892 32点 中华银科技股价上涨20 27%至0 445港元/股 成交量2636 04万股 成交额1201 2万港元 振幅39 19% [1] - 最近一个月中华银科技累计涨幅20 54% 今年以来累计涨幅109 11% 跑赢恒生指数20 38%的涨幅 [1] 财务数据 - 2024年12月31日公司营业总收入3735 65万元 同比减少84 61% 归母净利润-4896 81万元 同比减少70 34% 毛利率5 72% 资产负债率100 26% [1] - 工业工程行业市盈率平均值16 5倍 中值3 16倍 中华银科技市盈率-2倍 行业排名第179位 [1] 公司业务 - 公司是香港及中国十大印刷线路板生产商之一 2010年开始发展LED照明业务 拥有超过20项LED照明领域知识产权 包括专利氮化铝陶瓷 [2] - 公司在光衰减及冷却技术方面取得多项专利 产品获国家发改委和中国质量认证中心认可 [2] - 公司拥有多元化产品组合和灵活生产工序 与世界知名学院合作研发高附加值PCB及基板制造技术 [2] 发展战略 - 公司计划拓展商业LED照明项目 包括室内照明 景观照明和灯饰装修 以扩大市场份额 [2] - 未来将继续发展PCB业务 寻求与实力雄厚的策略伙伴合作 同时全力发展LED业务 [2] - 公司认为中国城市化发展和政府利好政策将推动LED行业持续增长 [2]

公司经营业绩 - 2024年实现营业收入35.06亿元，同比增长10.36% [9] - 归属于上市公司股东的净利润4.37亿元，同比增长23.20% [9] - 研发投入占营业收入比重从3.97%提升至4.28%，研发费用同比增长18.98% [10] 业务发展 - 聚焦汽车电子核心主业，拓展计算与通信等重点领域业务 [9] - 深化与比亚迪、延锋、零跑汽车等新能源客户的合作 [9] - 新开发斯特兰蒂斯、麦格纳、赛力斯等国内外客户 [9] - 推进6OZ厚铜技术、HDI工艺X型孔和深微孔技术等技术突破 [10] 产能布局 - 推进泰国生产基地建设，完成土地购买和项目开工奠基 [11] - 持续提升HDI专线建设，高端产品产能逐步释放 [11] - 全面推进智能制造转型，上线SAP-ERP系统和MES系统 [11] 行业趋势 - 2024年中国PCB产业产值预计超过400亿美元，同比增长9.0% [17] - 全球PCB产值预计同比增长5.8%，2024-2029年复合增长率5.2% [18] - 服务器/数据存储类预计增幅最高达11.2%，汽车电子预计增幅5.2% [18] 财务数据 - 货币资金6.67亿元，同比增长86.78% [36] - 应收票据7906万元，同比增长289.67% [36] - 应收账款12.23亿元，同比增长17.65% [36] - 存货3.97亿元，同比增长42.44% [36] 利润分配 - 拟每10股派送现金红利1.98元（含税） [41] - 分红金额占合并报表中归属于上市公司股东净利润的45.20% [41] - 累计可供股东分配利润14.60亿元 [41]

市场表现 - 5月20日恒生指数上涨1 49%至23681 48点 中华银科技股价单日上涨58 24%至0 144港元/股 成交量8296 38万股 成交额1018 76万港元 振幅63 74% [1] - 中华银科技最近一个月累计涨幅16 67% 今年以来累计涨幅85 71% 显著跑赢恒生指数同期16 31%的涨幅 [2] 财务数据 - 2024年公司营业总收入3735 65万元 同比减少84 61% 归母净利润亏损4896 81万元 同比扩大70 34% 毛利率5 72% 资产负债率100 26% [2] - 工业工程行业市盈率平均值14 82倍 中值2 45倍 中华银科技市盈率为负1 95倍 行业排名第171位 低于同业公司如博奇环保(2 44倍)等 [2] 业务发展 - 公司为香港及中国十大印刷线路板生产商之一 2010年拓展LED照明业务 拥有20余项LED领域知识产权 包括专利氮化铝陶瓷技术 [3] - LED业务获国家发改委等机构认证 在光衰减及冷却技术有专利优势 计划拓展商业照明项目如室内/景观照明 以配合城市化政策红利 [3] - 印刷线路板业务具备多元化产品组合 与知名院校合作研发高附加值PCB技术 未来拟通过战略合作强化该业务 [3] 资本动态 - 2025年5月13日拟配售4520万新股 占扩大后股本16 63% 配售价0 5港元较前收盘折价23 46% [4]