人工智能产业发展 - 钱塘（新）区数字经济核心制造业增加值上半年增长10.5%，参与的长三角大飞机产业集群跻身国家先进制造业集群[4] - 该区布局人工智能产业赛道，抢占发展制高点，重点抓住数据和算力等关键要素[4] - 区内企业如逻腾科技推出全球首款球形机器人，花西子展示全息AI系统，科研成果频上热搜[4] 工业软件与智能制造 - 品览科技开发的AI CAD系统"筑绘通"将6人35天的设计任务缩短至2人1周完成[5] - 芯控智能通过AI算法改造生产线，成本从900多万元降至90万元，年产量从200多个提升至2000多个设备[5] - 工业软件性能成为衡量区域AI发展水平的重要指标，钱塘（新）区举办"AI for Engineering"交流会推动产学研用[5] 半导体与真空镀膜技术 - 星原驰半导体产值从几百万元突破至一亿元，明年有望超三亿元，受益于政策扶持和产学研合作[6] - 钱塘（新）区集聚士兰微电子、中欣晶圆等140余家半导体产业链企业，巩固晶圆制造领先优势[7] - 韩国功率半导体企业表达落地意向，钱塘芯谷举办中韩半导体企业家交流会促进国际合作[7] 政校企协同与算力布局 - 钱塘（新）区与杭职院、联想新视界共建工业互联网研究院，助力40家企业入选杭州"未来工厂"[8] - 依托浙江工商大学完善算力网络实验室，全区已有35家实验室，获"2024年全省重点实验室"荣誉[8] - 光环新网数字经济科创中心项目将形成算力"超级枢纽"，支持万亿参数大模型训练[8]

政策文件核心内容 - 七部委联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，推出18条针对性支持举措[1] - 政策聚焦新型工业化重大战略任务，目标到2027年实现制造业企业有效信贷需求充分满足、债券发行规模持续增长、股权融资水平显著提升[1] - 政策强调分类施策、有扶有控原则，推动产业迈向中高端，防止"内卷式"竞争[1] 重点产业支持方向 - 结构性货币政策工具将重点支持集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等制造业重点产业链[2] - 加大对首台（套）重大技术装备、首批次新材料、首版次软件和专精特新中小企业、高新技术企业、独角兽企业的支持力度[2] - 支持新一代信息技术、智能汽车、新能源、新材料、高端装备、商业航天、生物医药等新兴产业在多层次资本市场融资[3] 金融工具创新 - 建立科技企业上市融资、并购重组、债券发行"绿色通道"[2] - 发展创业投资二级市场基金，优化创业投资基金份额转让机制[2] - 推广"创新积分制"，规范知识产权质押贷款业务[3] - 推进投资端改革，完善长周期考核机制，引导政府投资基金、保险资金等长线资金布局未来产业[3] 金融机构配套措施 - 单列制造业信贷计划，制定差异化授信政策[3] - 培养科技产业金融复合型人才队伍[3] - 建立跨部门协同推进、政策激励约束、地方政策配套、风险协同防控等4方面机制[3] 政策实施安排 - 中国人民银行、工业和信息化部将牵头推动政策落实[4] - 目标构建完善的金融支持新型工业化体系[4]

金融支持新型工业化指导意见核心观点 - 央行等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，旨在构建同推进新型工业化相适应的金融体制，为制造业高端化智能化绿色化发展提供高质量金融服务 [1][12] - 目标到2027年基本成熟支持制造业发展的金融体系，实现贷款、债券、股权、保险等工具联动衔接，显著提升制造业企业融资水平 [13] 重点支持行业及措施 制造业重点产业链技术攻关 - 引导银行为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等提供中长期融资 [5][14] - 对突破关键核心技术的科技企业开通上市融资、并购重组、债券发行"绿色通道" [5][14] - 加大对首台（套）重大技术装备、首批次新材料、首版次软件及专精特新企业的支持力度 [14] 数字基础设施建设 - 加强对5G、工业互联网、数据和算力中心的中长期贷款支持 [6][20] - 运用融资租赁、不动产信托投资基金（REITs）、资产证券化拓宽资金来源 [6][20] 新兴产业及未来产业 - 支持新一代信息技术、智能汽车、新能源、新材料、高端装备、商业航天、生物医药等企业在多层次资本市场融资 [7][18] - 推动长线资金围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来能源等方向布局未来产业 [7][18] 产业链协同发展 - 完善并购贷款政策，支持链主企业开展"补链""延链"型投资 [8][16] - 支持矿企加快重要矿产增储上产，提高战略性资源保障能力 [8][16] 绿色低碳转型 - 加快建设高碳产业绿色低碳化转型的金融标准体系，强化绿色信贷、绿色债券应用 [19] - 支持环保、节能、清洁生产、资源综合利用等领域，推动绿色工厂转型升级 [19] 金融工具与政策支持 - 用好科技创新再贷款、碳减排支持工具、支小再贷款、再贴现等货币政策工具 [9][26] - 鼓励创业投资基金与国家制造业创新中心、高校院所等合作，发展创业投资二级市场基金 [10][15] - 推进贸易结算跨境便利化，扩大跨境贸易人民币结算规模 [10][23] 金融机构配套机制 - 银行需单列制造业信贷计划，完善尽职免责和激励机制 [24] - 推动金融机构与科技中介合作，探索"科技产业金融一体化"专项服务 [15][25] - 鼓励金融机构派驻金融专员至重点产业链企业及产业集群 [25] 区域与跨境布局 - 支持产业向中西部和东北转移，加强转出地与承接地金融服务衔接 [22] - 扩大高新技术企业跨境融资便利化试点，优化QFLP试点业务 [23]

金融支持新型工业化指导意见核心内容 政策背景与总体目标 - 七部门联合发布《关于金融支持新型工业化的指导意见》，旨在构建与新型工业化相适应的金融体制，加快金融强国和制造强国建设[3][12] - 目标到2027年形成成熟金融支持体系，制造业企业信贷需求充分满足，债券发行和股权融资水平显著提升[13] 重点支持产业领域 制造业核心技术攻关 - 引导银行对集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等8大领域提供中长期融资[4][14] - 对突破关键核心技术的科技企业开通上市融资、并购重组、债券发行绿色通道[4][14] 数字基础设施与新兴产业 - 加强5G、工业互联网、数据和算力中心建设中长期贷款支持，运用REITs、资产证券化拓宽资金来源[5][20] - 支持新一代信息技术、智能汽车、新能源、新材料、生物医药等10大新兴产业通过多层次资本市场融资[6][18] 产业链与资源保障 - 完善并购贷款政策，支持链主企业开展"补链""延链"型投资[7][16] - 推动矿企加快重要矿产增储上产，提高战略性资源保障能力[7][16] 金融工具创新与配套措施 货币政策工具运用 - 实施科技创新再贷款及贴息政策，用好碳减排支持工具、支小再贷款、再贴现等定向工具[8][28] 长期资金引导机制 - 推动政府基金、国企基金、保险资金布局未来制造、未来信息、未来健康等6大未来产业方向[6][18] - 鼓励创投基金与国家制造业创新中心、高校院所等8类机构合作赋能科技成果转化[9][15] 区域与跨境服务 - 支持中西部产业转移，优化跨区域授信管理，加强转出地与承接地金融服务衔接[22] - 扩大跨境贸易人民币结算规模，提升高新技术企业跨境融资便利化试点范围[24] 金融机构能力建设 - 银行需单列制造业信贷计划，构建差异化授信模型，完善尽职免责机制[25] - 推动金融机构与产业链数据对接，开发基于"数据信用"的供应链"脱核"融资模式[21] 政策协同机制 - 建立重大产业项目"一对一"辅导机制，政府性担保机构为制造业小微企业增信[29] - 强化产业与金融风险联合研判，防范资金挪用和"内卷式"竞争[28][29]

展览概述 - 2025中国工博会新一代信息技术与应用展以"数字蝶变·智造新生"为主题 聚焦新一代信息技术与制造业深度融合的前沿成果 [4] - 展会将于2025年9月23日-27日在国家会展中心(上海)5.2馆举办 是国内规模最大、规格最高的工业互联网技术展会 [3][6] - 采用"展+会"联动模式 同期举办工业互联网、集成电路等主题行业峰会 [8] 核心展示领域 - 集成电路展区：集中展示半导体产业自主化突破与协同创新成果 包括制造设备、封装技术、半导体材料及芯片产品 [9][11] - 工业智能体/软件展区：聚焦研发设计、生产控制及工业互联网平台三大领域 展现AI赋能的工业软件数智化跃迁 [9] - 工业服务展区：以"技术+服务"双轮驱动 构建"三位一体"产业生态体系 [9] 六大专题展区 1. 集成电路：涵盖制造设备、先进封装技术、半导体材料及IC设计支撑体系 [11] 2. 数智化技术：包含新一代信息技术、工业物联网、算法算力与大数据 [11] 3. 工业软件：展示基础软件、行业特色软件、嵌入式软件及信创软件 [11] 4. 工业服务：涉及供应链服务、咨询服务、检测认证及教育培训 [11] 5. 应用场景：覆盖装备制造、能源、交通、物流仓储及3C电子行业 [11] 6. 创新应用：包含智能座舱、低空经济、具身智能等前沿技术 [11] 同期活动 - 举办2025国际工业互联网大会暨数字工业系列峰会 [14] - 第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛 [14] - 7场行业研讨会 涵盖工业软件、端侧AI、工业算力芯片等热点话题 [15][16]

政策核心目标 - 到2027年基本成熟支持制造业高端化智能化绿色化发展的金融体系 贷款 债券 股权 保险等金融工具联动衔接更紧密 服务适配性增强 [1][3] - 制造业企业有效信贷需求充分满足 发行债券户数和规模持续增长 股权融资水平显著提升 [1][4] 科技创新与产业链支持 - 发挥结构性货币政策工具激励作用 引导银行为集成电路 工业母机 医疗装备 服务器 仪器仪表 基础软件等制造业重点产业链技术攻关提供中长期融资 [2][5] - 对突破关键核心技术的科技企业适用上市融资 并购重组 债券发行绿色通道 加大首台套装备 首批次材料 首版次软件和专精特新企业新产品推广支持 [5] - 实施科技产业金融一体化专项 开展一月一链投融资路演和千帆百舸专精特新企业上市培育 优化硬科技评价体系 推动社会资本投早投小投长期投硬科技 [2][6] - 发展创业投资二级市场基金 优化基金份额转让流程和定价机制 推动区域性股权市场与创投基金协同发展 [2][6] - 引导金融机构运用贷款 债券 股权 保险等工具为重点产业链链主企业和配套企业提供综合金融服务 支持民营企业参与产业链自主可控建设 [2][7] 现代化产业体系建设 - 引导银行加大对传统制造业高端化智能化绿色化发展及增品种提品质创品牌的融资支持 加强制造业数字化转型金融支持 [8] - 支持新一代信息技术 基础软件 智能网联汽车 新能源 新材料 高端装备 生物医药等新兴产业在多层次资本市场融资 [9] - 推进投资端改革 完善长周期考核 推动政府投资基金 国企基金 保险资金布局未来制造 未来信息 未来材料 未来能源等未来产业 [9] - 加快建设高碳产业绿色低碳转型金融标准体系 强化绿色信贷 绿色债券等工具应用 完善绿色金融激励约束机制 [9][10] - 支持金融机构运用大数据 区块链 人工智能简化流程 加强对5G 工业互联网 算力中心等数字基础设施中长期贷款支持 [10] 金融服务与机制创新 - 鼓励金融机构基于数据信用和物的信用为链上中小企业提供应收账款 存货 仓单和订单融资 探索供应链脱核模式 [11] - 推动全国性银行打造特色支行 加大对先进制造业集群 中小企业特色产业集群属地分支机构授权 [13] - 扩大跨境贸易人民币结算规模 支持企业开展跨境资金池试点 扩大高新技术企业和专精特新企业跨境融资便利化试点范围 [14] - 银行单列制造业信贷计划 完善尽职免责和激励机制 构建适应新型工业化的授信评价模型 制定差异化授信政策 [15][16] - 推动银行 保险 证券 基金 担保机构等在防范交叉风险前提下加强信息共享和业务合作 提供综合性金融服务 [16] 政策协同与实施保障 - 健全扩大制造业中长期贷款投放工作机制 建立重点产业常态化项目推荐机制 发挥国家产融合作平台作用 [18] - 深入实施科技创新和技术改造再贷款及贴息政策 用好碳减排支持工具 支小再贷款 再贴现等货币政策工具 [18] - 建立重大产业融资项目一对一辅导机制 鼓励政府性担保机构为制造业小微企业提供增信支持 [19] - 建立产业和金融风险联合研判预警机制 强化重大项目风险评估 及时共享高风险项目信息 [19]

**赛意信息 20250801 电话会议纪要关键要点** **1 公司及行业概述** - 公司为赛意信息 专注于AI业务 包括AIGC中台和工业AI双轮驱动 在企业管理流程自动化和工业生产优化领域需求强劲[2] - 工业AI领域通过IDME平台解决数据孤岛问题 实现生产全流程追溯 并与华为合作拓展智能制造外部市场[2] - PCB行业AI应用已服务多家上市公司 如自动化报价、工程文件生成等 预计市场规模达十几亿人民币[2] **2 AI业务增长与订单表现** - 2025年上半年AI相关合同订单达1.03亿元 预计全年2亿元 同比增长近10倍[3] - 泛API相关业务未来两年边际收入预计4-5亿元 年增幅15%-20%[2][7] - 2024年AI大模型订单在PCB行业突破1,300万元 客户包括迅捷科技、三强线路等[25] - 2025年工业AI收入预计贡献五六千万至六七千万元 占总收入比重显著[24] **3 工业AI领域进展** - 工业AI订单占比虽小但潜力大 需处理复杂数据优化生产流程 如设备故障预测[6] - PCB行业新增8家上市公司客户 如胜宏科技 解决方案覆盖自动化报价、排程等[11] - 垂类模型优化物流路径 为消费品客户节省15%-20%成本[12] - CAM领域与华为合作推出AI版软件 2026年发布1.0版本[13] **4 技术优势与案例** - IDME平台融合数据与AI 支持电子行业知识图谱 目标解决工业软件平台化问题[14][26] - PCB行业图纸解析准确率从88%提升至99% 解析时间从数小时压缩至分钟级[18] - 光伏丝网印刷环节通过算法优化银浆涂层厚度 提升成本效益[19] **5 财务与经营表现** - 2024年营收增长6.27% 但净利润下滑45.21% 主因华为订单减少及制造业资本开支收缩[4][22] - PCB行业毛利率高于电子/家电行业8-9个百分点[30] - 2025年智能制造业务合同订单目标六七千万元 PCB及半导体业务目标两三个亿[27] **6 市场拓展策略** - 海外市场以东南亚为重点 香港为支点辐射日本、东欧 定义为第三增长曲线[21] - 国内市场聚焦华东、西南等地 上半年华东完成全年目标40% 西南仅32%[15] - 计划通过收并购引入当地团队 增强海外竞争力[4][21] **7 挑战与应对** - AI落地挑战包括产品成熟度、定制化需求及毛利率压力[9][24] - 工业数据闭源性高 需垂类模型解决行业特定问题[10] - 通过IPD聚焦研发、AI优化内部流程（如合同审核效率提升90%）降低成本[17][18] **8 客户与行业合作** - 主要客户包括华为、盛宏（2025年需求约1,000万元）、景旺等PCB企业[28][29] - 与华为合作IDME平台 推动中国工业软件自主可控[14] **9 股东回报与ESG** - 每年按可供分配利润20%分红 2024年发布首份ESG报告 深交所评级A级[31] - 积极进行股票回购和对外投资并购 增强竞争力[32] **10 未来展望** - 工业AI将推动中国制造业3-5年内从局部优化到全局自治[16] - 目标形成IMOM与SMM双产品线并行 年增长率40%-50%[15] - 通过外部投资（如逗号科技）补强物流等垂直领域能力[19]

宏观政策基调 - 政治局会议强调落实积极财政政策和适度宽松货币政策，未提及4月会议的"超常规逆周期调节"[1] - 发改委表示将推动稳就业稳经济举措陆续出台，常态化开展政策预研储备[1] 财政政策 - 政治局会议提出严禁新增隐性债务，推进地方融资平台出清[1] - 财政部通报6起隐性债务案例，强调"发现一起，查处一起，问责一起"[2] 货币政策 - 政治局会议未提及"适时降准降息"，但要求保持流动性充裕并促进融资成本下行[2] 消费与投资 - 政治局会议提出培育服务消费新增长点，发改委聚焦文化旅游体育赛事等服务消费[2] - 发改委将报批设立新型政策性金融工具，完善交通能源等领域价格机制[2] 产业政策 - 国常会审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，推进AI规模化应用[6] - 工信部启动人形机器人、物联网等产业发展政策，建设国家级AI开源社区[6] 生育政策 - 中央财政设立900亿元育儿补贴资金，按每孩每年3600元标准发放[14][15] 资本市场 - 政治局会议要求增强资本市场吸引力和包容性，巩固回稳向好势头[3] - 证监会聚焦稳市及改革，推动科创板融资制度和中长资金入市[4]

达索系统上海实验室启用 - 法国达索系统公司全球首席执行官帕斯卡·达洛兹宣布上海大中华区3DEXPERIENCE实验室正式启用，这是该公司全球第五家、中国第一家3DEXPERIENCE实验室 [1] - 上海实验室将聚焦先进制造、新材料、绿色基建与生命科学领域，依托3DEXPERIENCE平台由AI驱动的虚拟孪生技术，助力本土初创企业加速创新成果落地 [1] - 该实验室在第一年目标是孵化1000家创业企业，预计未来能够孵化超10000家企业，起步规模与美国实验室相当 [2] 实验室选址上海的原因 - 上海作为达索系统亚太区总部所在地，是大中华区的创新高地，在创新成果中占据较大比重 [2] - 达索系统计划于2025年底设立创投基金，通过与中资机构联合出资，专项支持中国本土创新企业 [2] - 公司强调会一如既往致力于在华投资，表明对中国市场的长期承诺 [3] 公司对行业发展的看法 - 中国正在以创新强国的身份崛起，拥有其他国家不可兼得的技术基础与推动人工智能技术规模化落地的能力和资源 [1] - 中国在AI领域将成为领头羊，在建模仿真一体化等领域的应用量不断加大，未来将实现质的飞跃 [1] - 中小型企业因其轻量化特性，将成为推动行业颠覆性转型的重要力量，公司优先聚焦敏捷度高、轻量化的中小企业 [4] - 当前全球竞争态势下，生态集群之间的竞争更为重要，公司计划在中国培养当地生态群，丰富全球生态网络 [4]

国机集团与重庆市政府合作 - 国机集团与重庆市政府就深化合作进行沟通交流，涉及仪器仪表产业高质量发展、超大城市治理、科技创新和数字化转型等领域 [1] - 国机集团希望在"十五五"新阶段与重庆打造央地合作典范 [1] - 重庆市政府希望国机集团发挥优势，在产业转型升级、超大城市治理和工业软件创新应用方面加强合作 [1]