报告资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1000份行业研究报告 [2] - 报告内容涵盖新材料、半导体、新能源、光伏等多个前沿科技领域 [1][2][3] 半导体行业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等 [1] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、晶圆清洗材料、凸点、硅通孔TSV、芯片黏接材料、光敏绝缘介质材料PSPI/BCB、玻璃基板、电镀液、重布线层RDL、环氧塑封料、硅微粉等 [1] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、DUV、涂胶显影设备、量测设备 [1] - 第三代半导体聚焦碳化硅、氮化镓，第四代半导体涉及氧化镓 [1] - 新兴技术包括光模块、硅光子、铌酸锂以及石英制品、硅上绝缘体、托盘、静电卡盘、碳化硅CVD等半导体零部件 [1] - 晶圆制造工艺持续演进，台积电、Intel、Samsung等厂商技术节点从微米级向纳米级发展，未来将推进至14A等更先进制程 [1][11] 新能源行业 - 锂电池材料体系包括钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料、粘结剂、分散剂、负极材料 [1] - 技术路线涵盖固态电池、氢能、风电、燃料电池 [1] - 应用市场聚焦新能源汽车与储能 [1] 光伏行业 - 光伏产业链关键材料包括光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板 [1] - 下一代技术方向为钙钛矿 [1] - 上游核心材料涉及石英砂、石英坩埚 [1] 新型显示行业 - 显示技术包括OLED、MiniLED、MicroLED、量子点 [3] - 核心光学材料涵盖OCA光学胶、偏光片、TAC、ACF、光学膜、调光玻璃 [3] 纤维及复合材料 - 高性能纤维材料包括碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维 [3] - 复合材料应用包括碳碳复合材料、碳陶复合材料 [3] 新材料体系 - 化工新材料涵盖胶黏剂、硅橡胶、COP/COC、树脂、LCP、PEEK等特种工程塑料、POE、尼龙、碳氢、聚烯烃、有机硅 [3] - 陶瓷材料包括碳化硅陶瓷、电子陶瓷、MLCC、氮化硅、氮化铝、LTCC、二氧化硅 [3] - 军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料、超材料 [3] - 金属材料包括高强度钢、液态金属、MIM、铝合金、硬质合金、锌合金、非晶合金、镁合金、磁性材料 [3] - 其他功能材料包括导电胶、涂料、防火材料、电工材料、稀土材料、3D打印粉体、聚酰亚胺膜材 [3] - 热管理材料涉及散热材料、导热材料、液冷技术 [3] - 前沿材料包括合成生物学与生物基材料、碳纳米管、超导材料以及AI与新材料的结合 [3] 知名企业追踪 - 全球知名企业覆盖半导体设备商ASML、晶圆代工厂台积电与中芯国际、科技公司华为、终端厂商比亚迪、特斯拉、小米、京东方以及材料巨头杜邦、汉高、3M [4] 产业趋势与投资 - 重大产业趋势包括碳中和、轻量化、技术创新、汽车产业链变革、国产替代、折叠屏、高频高速、低空经济、大飞机、智能硬件、AR/VR、消费电子、PCB、智能制造、一体化压铸、纳米压印等 [4] - 未来产业关注核聚变、机器人等领域 [4] - 新材料投资根据不同发展阶段（种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO）具有不同的企业特征、风险水平和投资关注点 [6]

报告内容概览 - 知识星球材料汇提供超过1000份行业研究报告 涵盖新材料、半导体、新能源等多个前沿科技领域 [2][3][4] - 内容采用标签化分类管理 包括投资笔记8848条 半导体相关标签4188个 半导体制造工艺标签41882个 [1] - 平台整合产业链全景图分析 重点关注国产替代、技术创新及碳中和等主题方向 [4] 半导体技术发展 - 半导体制造工艺持续迭代 从FinFET架构向GAAFET架构演进 光刻技术从DUV向Hi-NA EUV发展 [11] - 台积电制程路线图显示从N28/N20向N4/N3推进 并规划N2及更先进的14A制程 [11] - 英特尔技术节点包括Intel 7/4/3 并规划Intel 20A/18A及14A制程 三星则推进NS/4和N2制程 [11] - 重点关注第三代半导体（碳化硅、氮化镓）和第四代半导体（氧化镓）技术发展 [1] 新能源与光伏 - 新能源领域覆盖锂电池、钠离子电池技术 重点关注硅基负极、复合集流体、隔膜等关键材料 [1] - 光伏技术包括光伏胶膜、光伏玻璃及钙钛矿等新型技术 OBB无主栅技术获得重点关注 [1] - 氢能、风电、燃料电池及储能技术被列为重点研究方向 [1] 先进材料体系 - 新型显示技术涵盖OLED/MiniLED/MicroLED 配套材料包括OCA光学胶、偏光片及光学膜 [3] - 纤维材料体系包含碳纤维、芳纶纤维及超高分子量聚乙烯 复合材料重点包括碳碳复合和碳陶复合材料 [3] - 特种工程塑料如PEEK、LCP、COP/COC获得重点关注 电子陶瓷领域覆盖MLCC、氮化铝等基础材料 [3] 企业生态与投资 - 跟踪全球知名企业动态 包括ASML、台积电、中芯国际等半导体企业 以及比亚迪、特斯拉等新能源企业 [4] - 投资阶段划分为种子轮、天使轮、A/S、B42及Pre-IPO阶段 不同阶段对应不同的风险特征和考察重点 [6] - 早期投资重点关注技术门槛、团队能力和行业前景 成长期投资则侧重客户结构、市占率及财务指标 [6]

重大项目建设 - 国家主席习近平强调要有力有序有效推进雅下水电工程和川藏铁路等重大项目建设[1] - 西藏将因地制宜发展高原特色优势产业，包括特色农牧业、清洁能源产业、资源加工业和现代服务业[1] 税收政策 - 财政部和国家税务总局公告明确育儿补贴免征个人所得税，自2025年1月1日起施行[2] 资本市场动态 - 港交所将研究24小时交易机制，借鉴纳斯达克拟于2026年下半年实施的每周5天24小时交易机制[4] - 超过130家A股公司公布中期分红方案，合计分红金额超1000亿元[5] - 7月私募新登记管理人和新备案产品1698只均创年内月度新高，刷新近27个月备案纪录[8] 半导体行业 - 寒武纪-U收盘价突破1000元/股创历史新高，年内涨幅达53.95%，市值达4237.89亿元成为A股最高市值芯片股[6][7] - 字节跳动辟谣与芯原股份并无AI芯片相关合作[7] 美股市场 - 美股三大指数齐跌，道指跌0.06%，纳指跌1.18%，标普500跌0.57%[9] - 英特尔跌超6%，英伟达跌超2%，雅诗兰黛跌近3%因2025财年营收143.26亿美元同比下降8%，百度跌近2%因Q2营收327.13亿元不及预期[9] 国际贸易 - 欧央行行长拉加德表示美欧贸易协议虽达成但制药和半导体等关键领域仍存在变数[11] - 欧盟与美国达成协议，对欧盟输美商品征收15%关税，欧盟将增加6000亿美元对美投资并购买7500亿美元美国能源产品[11] 显示技术行业 - Omdia预测到2032年全球可折叠OLED屏幕出货量达1.246亿台，占整体OLED市场8.6%，较2024年2310万台增长五倍[13][14] - 国盛证券称LTPO技术正从智能手机向智能手表和平板电脑拓展，建议关注国产OLED产业链包括面板厂商、材料、设备和模组等环节[14] 公司业绩与资本运作 - 牧原股份上半年净利润105.3亿元同比增长1170%[20] - 伟测科技上半年净利润1.01亿元同比增长831%[20] - 恒瑞医药拟以10亿元-20亿元回购股份[20] - 聚光科技拟以1亿元-1.5亿元回购股份[20] - 胜宏科技和天味食品均筹划H股发行并在香港联交所上市[20] - 永辉超市上半年亏损2.41亿元同比由盈转亏[20] - 万泰生物2025年上半年净利润亏损1.44亿元[20]

新材料投资领域分类 - 半导体材料领域涵盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等细分方向[1] - 新能源材料包括锂电池、钢离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料等[1] - 光伏材料涉及光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板等[1] - 新型显示材料包含OLED、MiniLED、MicroLED、量子点等技术路线[3] - 纤维及复合材料包括碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维等[3] - 化工新材料涵盖胶黏剂、硅橡胶、COP、COC、树脂、LCP、PEEK等特种工程塑料[3] 半导体技术发展路线 - 半导体工艺节点从180nm演进到14A，FinFET架构逐步过渡到GAAFET架构[11] - 光刻技术从DUV(248/193nm)发展到Hi-NA EUV[11] - 台积电工艺路线为CO18/CO13→IN90→IN65→INAS→N28/N20→INIC→DNA→N4/N3→IN2→116A→14A[11] - Intel工艺路线为IC013→N22/20→Intel-7→Intel-4→Intel-20A/18A→Intel-14A[11] - 三星工艺路线为NS/4→N2[11] 企业投资阶段特征 - 种子轮企业处于想法阶段，仅有研发人员，投资关注门槛和团队考察[6] - 天使轮企业已开始研发并有部分收入，需考察研发投入和渠道需求[6] - A轮企业产品相对成熟，销售额快速增长，需考察客户和市占率[6] - B轮企业产品成熟并开发新产品，销售额持续增长，估值较高[6] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业[6] 知名企业布局 - 半导体领域知名企业包括ASML、中芯国际、台积电等[4] - 新能源领域涉及比亚迪、特斯拉等企业[4] - 材料领域有杜邦、汉高、3M等国际巨头[4] 新兴技术方向 - 第三代半导体材料包括碳化硅、氦化荡等[1] - 第四代半导体材料为氧化荡[1] - 光模块技术涉及硅光子、铜酸锂等[1] - 先进封装技术包含玻璃通孔TGV、硅通孔TSV等[1] - 未来产业方向包括核聚变、机器人等[4]

半导体行业表现 - 中证半导体产业指数上涨0.24%，成分股芯源微上涨3.30%，金海通上涨1.82%，北方华创上涨1.64%，拓荆科技上涨1.33%，华峰测控上涨0.66% [2] - 半导体产业ETF上涨0.28%，最新价报1.44元，近2周累计上涨1.42%，涨幅排名可比基金1/2 [2] - 半导体产业ETF近1年日均成交1799.36万元，盘中换手0.91%，成交161.86万元 [2] 公司业绩与市场动态 - 工业富联预计2025年第二季度归母净利润同比增长47.72%到52.11%，上半年同比增长36.84%到39.12%，均创同期新高 [2] - 工业富联业绩增长主因AI业务爆发，二季度AI服务器营收同比增超60%，云计算业务营收同比成长超50%，Hyper-scaleAI机柜产品需求攀升 [2] - LTPO OLED市场规模持续扩张，成为OLED显示技术的主流方案，国产LTPO OLED快速追赶，下游屏厂份额提升将提振国产全产业链发展 [3] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF近1年净值上涨41.94%，指数股票型基金排名570/2901，居于前19.65% [3] - 半导体产业ETF自成立以来最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，涨跌月数比为8/6，上涨月份平均收益率为8.89%，历史持有1年盈利概率为100.00% [3] - 半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.50%，夏普比率为1.10，今年以来相对基准回撤0.48% [3][4] 半导体产业ETF费率与跟踪精度 - 半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低 [4] - 半导体产业ETF近2月跟踪误差为0.025%，在可比基金中跟踪精度最高 [4] 中证半导体产业指数成分 - 中证半导体产业指数选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本 [4][5] - 中证半导体产业指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、中芯国际、海光信息、寒武纪、华海清科、南大光电、拓荆科技、长川科技、中科飞测，前十大权重股合计占比75.63% [5]

公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将按年度会议通知、代理声明和行为规则进行会议，聚焦正式业务议程，不进行公司概述展示 [3][4] 其他重要信息 - 会议进行录制，会后将在线上发布，参会股东勿自行录制 [1] - 有有效16位控制号的在册股东可在会议中提问，提问需含姓名和公司隶属信息，限提一个问题，相关问题会汇总回答 [1][2] - 会议投票事项包括选举11位董事、对高管薪酬进行咨询性非约束性投票、批准审计委员会任命KPMG LLP为公司2025年独立审计师，董事会均建议投票支持 [6][7][8] - 投票截止到会议业务部分结束，已投票且不想改变投票的股东无需再次投票 [4][5] - 公司收到Broadridge Financial Services代表签署的宣誓书，会议通知及相关材料于2025年4月24日起向截至2025年4月4日收盘时的在册股东邮寄或提供，会议召集及时合规 [5] - 选举监察人确认有法定人数出席会议 [6] 问答环节所有提问和回答 问题: 无 - 无问题需回应 [11]