融资方案核心条款 - 向不超过35名特定投资者发行A股股票，发行对象以现金认购 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行股票数量不超过218,400,000股，不超过发行前总股本的30% [1] - 募集资金总额不超过129,995.39万元人民币 [2] 募集资金用途 - 募集资金将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目 [2] - 项目总投资额为155,667.95万元，拟使用募集资金129,995.39万元 [3] - 其中高等级覆铜板项目投资总额150,105.78万元，拟使用募集资金124,995.39万元 [3] - 研发中心建设项目投资总额5,562.17万元，拟使用募集资金5,000万元 [3] 股权结构与股东减持 - 公司实际控制人韩涛及其一致行动人合计控制公司66.10%的表决权，发行后不低于50.85% [4] - 控股股东东临投资计划减持不超过20,948,800股，不超过总股本的2.878% [4] - 股东宁波金禾计划减持不超过891,200股，不超过总股本的0.122% [5] - 宁波金禾与韩涛于2025年7月合计减持7,254,995股，减持比例0.997%，金额1.03亿元 [7] 近期财务表现 - 2025年第三季度营业收入12.01亿元，同比增长23.02% [7][8] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长247.36% [7][8] - 2025年初至报告期末营业收入32.51亿元，同比增长10.28% [7][8] - 2025年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润1.73亿元，同比增长73.90% [7][8] - 2024年营业收入40.48亿元，同比增长13.36% [9] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3705.89万元，同比增长147.02% [9]

公司融资进展 - 公司2025年度向特定对象发行A股股票方案已于2025年11月18日经第六届董事会第十三次会议审议通过 [1] - 本次发行需符合监管要求 公司对最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况进行了自查 [1] 公司治理与合规状况 - 自查结果显示 公司最近五年内不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚及整改的情形 [1] - 公司自上市以来严格依照《公司法》《证券法》及深交所上市规则等法律法规完善治理结构 [1] - 公司致力于建立健全内部控制制度 规范运营 以促进持续稳定健康发展并不断提高治理水平 [1]

公司业务合作 - 公司下属子公司与国内商业航天头部企业建立合作关系 [1] - 公司已向该商业航天头部企业批量供货 [1] - 供货产品应用于卫星领域 [1] 业务财务影响 - 目前该部分卫星领域业务占比不高 [1] - 该业务暂未对公司业绩产生重大影响 [1]

公司业务进展 - 公司下属子公司与国内商业航天头部企业建立合作关系并实现批量供货 [1] - 公司产品应用于卫星领域 [1] - 目前该商业航天相关业务占比不高，暂未对公司业绩产生重大影响 [1]

股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨6.66%，成交额达到10.51亿元 [1] - 当日融资买入额为9966.20万元，融资偿还额为8346.24万元，融资净买入1619.96万元 [1] - 截至11月17日，公司融资融券余额合计为3.57亿元，融资余额占流通市值的9.54% [1] 公司基本概况 - 公司全称为超颖电子电路股份有限公司，位于湖北省黄石市经济技术开发区 [1] - 公司成立于2015年11月6日，于2025年10月24日上市 [1] - 主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，PCB业务收入占比达95.68% [1] 财务与股东数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入33.78亿元，同比增长10.71% [1] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.12亿元，同比减少12.14% [1] - 截至10月24日，公司股东户数为6.90万，较上期大幅增加1150400.00% [1]

股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨0.18%，成交额为1.07亿元 [1] - 当日融资买入额为725.37万元，融资偿还额为955.96万元，融资净卖出230.59万元 [1] - 截至11月17日，融资融券余额合计2.42亿元，其中融资余额2.42亿元，占流通市值的3.46%，该余额超过近一年60%分位水平 [1] - 11月17日融券卖出1200股，金额1.37万元，融券余量为1500股，余额1.71万元，低于近一年10%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为11.24万户，较上期减少25.42% [2] - 人均流通股为5189股，较上期增加34.08% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股874.04万股，较上期增加556.77万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入24.01亿元，同比增长15.75% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2561.10万元，同比增长127.34% [2] 公司业务与分红 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 [1] - 主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)占比64.83%，柔性电路板及其应用模组占比29.84%，其他业务占比5.33% [1] - A股上市后累计派现3.29亿元，近三年累计派现4900.95万元 [3]

公司业务与运营 - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售 [2] - 公司目前生产经营情况一切正常 [2] 市场影响关联性 - 存储芯片市场的价格波动对公司无直接关联影响 [2]

公司治理 - 公司于2025年11月14日召开第三届第一次董事会会议，审议了包括《关于聘任公司高级管理人员的议案》在内的文件 [1] 财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中印制电路板业务占比89.34%，其他业务占比10.66% [1] - 截至发稿时，公司市值为127亿元 [1]

项目投资 - 公司计划投资15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [1] - 项目相关的"芯片内嵌式PCB封装技术"已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可 [1] - 项目预计2026年下半年开始投产 [1] 管理层薪酬与激励 - 除董事长未在公司领取薪酬外，其余非独立董事均已按其行政职务在公司领取薪酬，独立董事领取董事津贴 [1] - 新任董事的薪酬信息将完整披露于2025年年度报告中 [1] - 公司已制定相关内部激励制度以提高管理层积极性和责任感，并考虑在适当时间推出股权激励 [1]

公司近期动态 - 公司于2025年11月13日接受中信资管等投资者调研，证券事务代表朱琼华参与接待并回答问题 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中印制电路板制造行业占比89.48%，其他业务占比10.52% [1] - 截至发稿时，公司市值为165亿元 [1]