债市聚焦 - 利率中枢突破历史新低导致债券票息收益空间收窄，机构对固收+及混合类产品关注度提升 [1] - 梳理了主流固收+产品的市场规模、历史表现及扩张难题 [1] - 近期债市波动中，银行理财负债端稳定，市场风险可控 [1] 3月流动性展望 - 3月流动性缺口较2月大幅收窄，资金面边际改善 [3] - 财政支出集中在月末，银行负债端压力仍存，央行态度是关键 [3] 人民币汇率分析 - 实际有效汇率显示人民币回调压力释放，出口强劲反映估值合理 [5] - 中美利差和风险溢价测算显示短期汇率中枢分别为7.50和7.35，仍有贬值压力 [5] - BEER模型测算人民币均衡汇率在7.3-7.4，当前未偏离7.30中枢，短期或震荡于7.20-7.35 [5] 物联网行业 - 端侧AI、机器人、车载5G模组为物联网景气度三大驱动力 [6] - 中国厂商全球市占率领先，端侧AI和5G智能模组布局优势显著 [6] 模拟芯片产业 - 国内模拟芯片产业开启并购整合，头部厂商有望通过内生外延加速平台化 [9] 消费电子 - 华为2025年创新重点包括鸿蒙+折叠PC、折叠手机及中低端手机 [10] 电子行业 - 3月电子板块聚焦国产自立、AI创新方向，看好晶圆厂扩产及存储涨价预期 [11] 绿电直连 - 江苏启动首批电池企业绿电直连试点，电网参与消除输配电利益冲突 [12] - 多省推动"绿色+低电价"模式，提振新能源消纳及运营商盈利 [12] 核能 - 两家能源国企拟17.5亿元增资参股中国聚变能源，布局核聚变领域 [13][14] - 国内外加速推进可控核聚变商业化，关键材料及装置环节受益 [14] 光伏板块 - 产业链价格触底回升，2030年可再生能源目标支撑需求韧性 [16] - 供给侧改革及技术升级推动行业集中度提升 [16] 固态电池 - 比亚迪计划2027年全固态电池示范装车，产业化提速 [18] - 2025年高端应用放量将推动固态电解质材料高速发展 [18]

零食行业 - 零食行业发展本质是渠道变迁历程，从线下到线上、货架电商到直播电商、传统线下到量贩零食店及会员超市 [1] - 过去3年上市零食企业抓住量贩零食、会员超市、直播电商渠道红利实现成长及份额提升 [1] - 2025年渠道红利延续，零食仍是食品饮料成长最确定板块之一 [1] - 微信小店、传统商超调改、即时零售等新渠道稳步发展，有望提供新增长点 [1] 存储行业 - 原厂控产、产品结构升级下主流存储现货市场价格趋稳，部分低端料号微涨 [2] - 预计NAND Flash价格25Q2起涨，DRAM价格25H2企稳向好 [2] - 存储模组涨价早于晶圆端，国内模组厂商25Q2有望迎利润拐点，低价存货带来利润弹性 [2] 模拟芯片行业 - 模拟芯片产业2024年已开启并购整合之路，参考海外经验看好国内头部厂商通过内生外延加速平台化 [4] 多资产ETF - 需求侧稳健收益目标驱动叠加供给侧丰富底层工具储备，国内多资产ETF有望迎来发展契机 [5] - 海外多资产ETF经历"分散化"到"策略化"再到"另类化"三阶段，规模占比低但增速提升 [5] - 预计国内发展初期侧重挂钩稳健业绩的配置指数，发展阶段侧重复杂模型满足场景化需求，成熟阶段侧重多资产多策略 [5] 主动权益基金 - 2022年以来主动权益基金负超额现象普遍且恶化，2024年平均负超额达9% [7] - A股短期大幅波动是负超额直接原因，主动基金在关键行情窗口期表现不佳 [7] - 负超额显著基金间相关性更高，持仓雷同化缘于考核机制与风险管理模式系统性缺陷 [7] 债券市场 - 近期债券取消发行规模明显抬升，主因发债主体主动管理融资成本、保护定价权及地方债供给放量 [9] - 预计信用债取消发行潮高峰不会持续过久，当前信用债票息性价比显著，建议把握短端收益率反弹机会 [9] A股策略 - 亮马组合聚焦四大新赛道：国产算力、端侧AI、高能量密度能源载体、创新药 [11] - 组合配置多元化，涵盖出海、红利、金融、基建等方向优质标的 [11] 民爆行业 - 广东宏大收购雪峰科技21%股份完成过户，形成多赢局面 [13] - 收购提升广东宏大规模优势，雪峰科技估值有望提升，行业整合或提速 [13] 航空行业 - 元宵节后公商务需求复苏加速，京沪线客流恢复至春运前92.4%，票价同比转正 [15] - 美线航班量每恢复10%可提升宽体机利用率0.1-0.2小时，期待2025年中美航线进一步恢复 [15] - 2025年前2个月航空煤油均价同比降9.8%，航油成本压力缓解或为利润直接催化剂 [15]

半导体专题核心观点 - 多相电源是XPU主流供电技术，由多相控制器+DrMOS组成，具有高效节能、高集成度特点 [3][17] - 多相电源市场是增量蓝海市场，受益于AI算力需求增长和国产替代机遇 [53][55] - 行业壁垒高，主要体现在协议授权、工艺积累和客户认证周期长三个方面 [55] 多相控制器+DrMOS技术 - 多相控制器通过SVID/SVI2/OVR等协议与XPU通信，不同厂商协议不兼容 [3][17] - DrMOS采用驱动IC+MOSFET集成设计，分为合封和单芯片两种方案，可将电源转换效率提升至90%以上 [3][17][18] - 相比分立方案，DrMOS封装面积减少50%，寄生参数降低70% [17][19] 应用场景分析 - **服务器领域**：单台CPU服务器电源价值量达80美元，GPU服务器需求增速超40% [22][23] - **汽车电子**：自动驾驶SoC需配套2颗4相控制器+8颗50A DrMOS，形成12V-0.9V降压方案 [24][25] - **PC/显卡**：七彩虹RTX 4080 SUPER采用3控制器+20 DrMOS设计，杰华特已量产支持Intel第13代酷睿的方案 [21][28] 市场竞争格局 - 海外龙头MPS占据主导地位，2023年营收18.21亿美元，毛利率56% [33][43] - 国内厂商进展： - 杰华特30A-90A DrMOS全系列量产，6/8相控制器通过Intel认证 [57] - 晶丰明源16相控制器进入国际供应链 [63] - 芯朋微产品效率已达国际水平 [65] 市场增长驱动因素 - AI服务器出货量年增28%-42%，单机功耗突破1000W [22][23] - 汽车智能化推动车载电源管理芯片SAM达70亿美元 [50] - 国产替代空间：A股相关公司PS估值仅3-6倍，显著低于MPS的71倍PE [56][52] 技术发展趋势 - 单芯片集成方向：MPS已实现将70+分立器件集成至20+的突破 [36] - 工艺迭代：BCD Plus工艺使阻抗下降25%，支持55nm制程 [41][42] - 封装创新：Mesh Connect无焊线技术提升散热效率40% [41]