回购计划调整 - 公司公告将回购股份价格上限从不超过19 36元/股大幅上调至不超过75 00元/股 [2] - 调整后的价格不高于董事会审议相关议案前30个交易日公司股票交易均价的150% [2] - 除价格上限外 回购计划的其他事项均无变化 [2] 原回购计划及执行情况 - 公司原计划使用自有资金不低于5亿元且不超过10亿元进行股份回购 回购价格上限最初为不超过20 00元/股 [4] - 因实施2024年年度权益分派 回购价格上限曾调整为不超过19 36元/股 [4] - 截至目前已累计回购股份约769 74万股 使用资金总额约1 47亿元 回购最高价为19 84元/股 最低价为18 40元/股 [4] 股价表现与调整原因 - 公司股价自10月30日创下阶段性高点后出现较大幅度调整 11月内跌幅一度接近30% 市值从最高点1 6万亿元上方回落至1 12万亿元 [5] - 11月24日公司股价盘中一度跌停 创下近2个月以来新低 [5] - 调整回购价格上限的原因是公司股票价格持续高于原回购价格上限 基于对公司未来发展的信心和价值的认可 为保障回购方案顺利实施 [4] 公司经营状况与澄清声明 - 公司表示第四季度整体经营按计划推进 GB200 GB300等相关产品出货正常 客户需求持续畅旺 [5] - 公司明确未向市场下调第四季度利润目标 与客户合作开发的下一代产品也按计划如期推进 [5] - 公司发布澄清公告 否认网络上关于"下调第四季度业绩目标"及"大客户在L10/L11商业模式上会有调整"等不实言论 [7]

公司业务与规划 - 公司明确否认在墨西哥投资建设产线 [1] - 公司未在墨西哥新建储能结构件产线 [1]

公司市场机遇与定位 - 公司成功抓住国内外核心AI端侧大客户的市场机遇，无论主动或被动 [1] - 公司非常有信心在与公司共同成长的品牌客户中成为其第一供应商 [1] - 公司策略调整取决于品牌客户在模型、生态系统及内部硬件团队能力方面的实力及硬件投资情况 [1] 公司核心竞争力 - 关键在于公司能够卡位并充分发挥自身优势 [1]

公司业务运营与成本管理 - 公司在ODM报价时已锁定内存成本波动的影响 [1] - DRAM的成本和工艺处理由品牌客户自行负责 与安卓手机ODM业务无关 [1] AI端侧产品发展战略 - 公司需要闻泰科技的ODM能力以支持未来AI端侧产品发展 [1] - 闻泰科技拥有两三千人的ODM工程团队以及庞大的手机和平板采购供应链 [1] - 闻泰科技的ODM/JDM能力可快速赋能公司在AI端侧产品的开发 [1]

公司财务业绩 - 截至2025年9月30日止六个月，公司收入为16.09亿港元，同比增长5.4% [1] - 同期净利润为1.02亿港元，同比下降0.1% [1] - 每股基本盈利为5.0港仙，公司拟派发中期股息每股1.5港仙 [1] 业务与市场地位 - 公司是伺服器机壳市场的早期进入者之一，拥有超过四十年的金属与塑胶工程经验及深厚的制造基础 [1] - 公司已成为多家国际伺服器品牌的首选合作伙伴 [1] 研发与供应链进展 - 凭借强大的工程研发能力、成熟的模具制造实力及快速原型开发优势，公司成功获纳入英伟达(Nvidia)的伺服器机壳及机柜组件供应商名单 [1] - 公司已陆续向英伟达交付多款原型产品，以支援其AI伺服器平台及数据中心部署 [1] - 公司的专用集成电路(ASIC)相关的伺服器产品已开始交付，标志着公司正式进入AI伺服器核心供应链 [1]

公司核心竞争优势 - 众多客户选择立讯精密作为首选合作伙伴是基于公司多方面的优势 [1] - 优势包括全球化的布局、垂直整合能力以及在稳定性、大规模量产方面的可靠交付 [1] - 这些综合能力为客户带来了极大的信心 [1] 独特业务模式 - 公司提供从OEM到ODM的双轨赋能模式 [1] - 该模式在行业内是独一无二的 [1] - 此模式使公司能够为新兴的软件驱动型客户提供更深度的硬件集成支持 [1]

公司业务战略 - 公司认为光模块本质上是一种连接业务 只是形式与电连接不同 [1] - 公司判断电连接的技术门槛高于光模块 商业高利润不代表技术更难 [1] - 公司进入光模块业务的理由是市场存在 技术门槛相对较低 且已获得客户及核心伙伴的认可与支持 [1] 技术能力与定位 - 公司强调电连接需从信号源开始参与开发 技术门槛更高 [1] - 公司基于专业判断 在电连接领域具备技术专长 [1]

公司业务展望 - 通信和数据中心业务板块成长是一个渐进的过程 [1] - 从一个更长周期如一至三年来看通信业务成长态势与2016-2017年消费电子业务相似 [1] - 明年一二季度不一定会出现爆发式增长但未来几个季度中可能会有两三个甚至三四个季度出现爆发式增长 [1]

电连接技术 - 公司整个信号源由团队主导开发 与光连接后端模组组装不同 电连接技术等级更高 需要处理信号源 [1] - 电连接涵盖有源或无源 连接器或线缆 [1] 电源与散热产品 - 近期客户核心供应商会议的高层讨论集中在电源和散热两个产品 [1] - 过去服务器等大型部件热管理企业多出身结构件 现在对新材料新工艺及系统级要求已截然不同 [1] - 公司是全球少数能同时生产电连接 光连接 电源和散热四大品类的公司 具备灵活性和协同优势 [1] 技术优势与市场机会 - 电连接和光连接等互联部分学科很早就为未来算力增长做规划 [1] - 新材料新工艺及系统级要求为全球有能力理解架构 突破现状的企业提供了机会 [1] - 公司团队成员出身具备系统级能力的公司 能更好地综合解决部件问题 [1] 电源产品可靠性 - 从低压电源模块看 凭借智能制造能力和基础积累 公司已实现数百万批次产品零不良率 [1] - AI算力对电源可靠性要求极高 一旦出现问题会立即被检测出来 [1]

公司商业模式与客户关系 - 公司与高端及中高端产品线头部客户签订周期达两到三年的长期锁定协议 [1] - 头部客户目前未因存储芯片价格上涨而告知公司需减少下半年产能需求 [1] - 公司作为B端供应商不吸收原材料价格波动、汇率波动或其他宏观环境因素带来的成本 [1] 供应链稳定性与成本传导 - 公司所服务的几家头部客户具备锁定订单能力 受存储芯片价格上涨影响有限 [1] - 存储芯片价格上涨未对头部客户的产能需求产生实质性影响 [1] - 公司商业模式确保原材料成本波动能有效传导至客户端 [1]