一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2024年年报 | 2023年年报 | 本年比上年增减(%) | 2022年年报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | -2.5300 | -1.9600 | -29.08 | -0.0100 | | 每股净资产（元） | 20.11 | 22.84 | -11.95 | 4.83 | | 每股公积金(元) | 24.11 | 23.83 | 1.17 | 3.98 | | 每股未分配利润(元) | -4.51 | -1.99 | -126.63 | -0.15 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 3.96 | 2.74 | 44.53 | 4.03 | | 净利润(亿元) | -2.02 | -1.5 | -34.67 | 0 | | 净资产收益率(%) | -11.79 | -9.29 | -26.91 | -0.14 | 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 1686.17万股，累计占 ...

SoC芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原本不同功能的集成电路以功 能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面积、提升芯片的计算速度并加快开发周期。相比传统芯 片产品对每个关键模块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC芯片设计及验证技术旨在提 高模块复用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以降低设计风险、降低设计成本并提 高设计质量。同时，大型SoC的设计开发对于产品架构设计技术、半导体IP库标准化及完整性、大规模 物理设计及验证技术提出了极高的要求，部分行业领先企业已有相关技术布局。 ③人工智能、物联网等新兴技术的快速发展推动先进封装、Chiplet等新技术革新 随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服务企业在不同工艺、不同制 程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流片经验将成为其重要竞争优势。 ②下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展 随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业被要求在不断提升产品性 价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求，SoC芯片技术应运而生。 集成电路行业主要沿着两个技术路线 ...

公司业务与产品 - 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波等系列产品，形成300余款产品 [6] - 2024年公司在放大器领域进行核心产品迭代，开发超低噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能产品，其中高压零漂移运算放大器可广泛应用于ADC驱动等场景，抗辐照高可靠放大器抗辐照总剂量提升至300krad(Si) [7] - 在专用转换器领域攻克低总谐波失真、低零点误差等关键技术，拓展多款产品如多用途12位模数转换器和高转换速度模数转换器 [8] - 在接口驱动领域攻克基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术等关键技术，拓展栅极驱动器、接口驱动器等产品 [9] - 在系统集成封装电路领域聚焦信号调理和电机驱动两大核心，首次拉通大规模高速数字电路信号完整性仿真等关键技术 [10] - 在电源管理方面拓展高精度低温票基准、超低压差LDO等4个新门类产品，其中线性稳压器温度漂移小于5ppm/℃ [12] - 推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU HYS2210系列，已获十余家客户试用及订货 [13] - 首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片邻道泄露抑制比改善25dB，抗辐照技术研究显著提升，抗辐照总剂量超过100krad(Si) [15] 经营模式与行业地位 - 研发模式包括以满足用户需求为牵引和以公司产品技术发展为牵引两种模式 [16] - 生产模式根据在手订单或客户需求预测安排生产计划，晶圆制造通过外协加工完成 [17][18] - 销售模式为直接销售，客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所 [19] - 公司在高可靠模拟IC领域具有差异化优势，是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位 [24] - 2024年公司战略升级为"场景驱动-前瞻引领"的双元整合式发展，积极探索RISC-V微处理器、射频微波等新赛道 [24] - 公司已通过IATF 16949体系认证，但消费级半导体领域布局较少，国际巨头仍主导高端市场 [25] 行业发展趋势 - 高可靠集成电路行业是装备信息化、智能化、数字化的基石，直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域 [19] - 2023年高可靠集成电路市场规模同比增长18%，预计2025年突破千亿元 [20] - 行业面临多重技术壁垒包括极端环境稳定运行、抗辐射加固技术、宽温域材料适配等 [21] - 行业正从"国产化"向"自主定义"跃迁，呈现国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化三大趋势 [22] - 集成电路技术竞争焦点向超异构集成化、全链路系统化及场景适配精准化延伸 [23] - 集成电路需求朝着信息化、智能化、小型化方向发展，无人机、智能产品、AI算力等应用场景将拉动需求增长 [27] 财务与股东情况 - 公司2024年利润分配预案为每10股派发现金红利1.63元（含税），合计拟派发现金红利32,600,000元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的10.11% [4] - 2025年度日常关联交易预计合计金额约为9,272万元 [65]

财务业绩 - 2024年实现营业收入10.63亿元，归母净利润3.23亿元，基本每股收益1.61元 [1] - 利润分配预案为每10股派发现金红利1.63元(含税)，合计派发现金红利约3260万元 [1] 研发投入与成果 - 全年研发投入1.44亿元，研发投入占营业收入比例13.54% [1] - 全年成功新增20项关键技术，新申请45件发明专利、完成43件集成电路布图设计登记 [1] - 围绕信号链加电源管理器、系统集成、RISC-V架构MCU、抗辐照等核心技术领域开展技术攻关 [1] 产品与市场拓展 - 全年成功推出100余项转产新品，"新产品、新客户、新领域"带来的销售收入超过1亿元 [2] - 新增60余家优质客户，用户总量达到720家 [2] - 在商业航天、低轨卫星和无人机等新兴领域推出近20款抗辐照新品，其中约10款新品形成订货 [2] 固定资产投资 - 完成高性能计算集群、高加速寿命试验箱、集成电路精密抛光系统等设备仪器合同签订，固定资产投资超过1亿元 [2] 行业前景与战略 - 新兴产业如人工智能、5G通信、物联网、智能汽车等爆发式增长，市场对高性能芯片需求指数级攀升 [3] - 国产化成为保障国家安全与战略自主的核心命题 [3] - 模拟集成电路国产化是"持久战"，需构建核心竞争力实现从"替代跟随"到"自主定义"的跨越 [3] 未来规划 - 聚焦主责主业，优化产品生产制备工艺，提升产品性能 [3] - 深耕高可靠模拟电路配套应用市场，扩展人工智能、5G通信、物联网等新兴领域 [3]

文章核心观点 2024年紫光国微面对不利因素仍实现研发投入逆势加码、核心技术持续突破，虽营收与净利润下滑但技术护城河巩固，未来多款产品将注入增长动能，公司重视投资者回报，各业务发展良好且不断完善业务与管理体系，获多项荣誉，2025年将围绕多方面推动发展 [1][2][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入55.11亿元，集成电路贡献营收52.15亿元，电子元器件营收同比增长20.93%至2.24亿元，归母净利润11.79亿元 [1] 利润分配 - 公司拟以843,227,456股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.10元（含税），共计派发现金1.77亿元 [2] 研发情况 - 全年研发投入12.86亿元，占营业收入比例23.33%，取得发明专利85项，实用新型专利19项，截至2024年底共拥有发明专利387项、实用新型专利225项 [2] 业务发展 特种集成电路业务 - 多措并举降低生产管理成本，自动化建设提升效率推动智能化，宇航用(耐辐照)产品推向市场，模拟产品研发推进，关键技术取得突破，无锡项目推动量产和新产品导入，系统级芯片等推进良好获订单，中高端MCU等产品研制进展顺利 [2][3] 智能安全芯片业务 - eSIM产品国内首家商用，防伪产品新市场出货，发布安全芯片E450R，汽车安全芯片解决方案量产，汽车域控芯片第一代产品上车量产，第二代产品开始导入 [3] 石英晶体频率器件业务 - 启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设，多款产品研发成功、实现开发与量产并通过车规级可靠性验证 [3] 业务与管理体系调整 - 梳理完善业务与管理体系，完成紫光青藤股权转让，注销两家公司，新设国芯晶源（岳阳），收购两家企业，梳理管理总部职责，调整部门设置和人员配置，新设投资管理部，优化管理与审批流程 [4] 荣誉情况 - 获深圳证券交易所信息披露考评A级评价，在多个排行榜中排名靠前，获评多项奖项，荣获“ESG综合治理标杆企业”奖 [5] 2025年规划 - 在董事会领导下优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成，一方面推动核心业务发展，另一方面围绕重点工作提升核心竞争力保障高质量发展 [5]

以下文章来源于解码LP ，作者周佳丽 解码LP . 投资界（PEdaily.cn）旗下，专注募资动态 由两个500亿基金组成。 作者 I 周佳丽 报道 I 投资界-解码LP 上海继续放大招。 3月2 5日，2 0 2 5上海全球投资促进大会拉开帷幕。投资界-解码LP从现场获悉，上海产业转型升级二期基金、国资并购基金矩阵正式启 动，上海将通过这两只" 50 0亿"基金，更大力度支持实体经济发展。 形成3 0 0 0亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元； 集聚3—5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人； 用好1 0 0亿元集成电路设计产业并购基金，设立1 0 0亿元生物医药产业 并购基金； 其中，上海将发展并购基金列入今年重点任务，新组建的国资并购基金矩阵总规模达到5 0 0亿元以上。想起去年底，上海刚刚发布《上 海市支持上市公司并购重组行动方案（2 0 2 5—2 0 2 7年）》，直到这一次组建总规模5 0 0亿元的国资并购基金矩阵，进一步吹响并购号 角。 目之所及，上海推动重大产业战略升级的决心不言而喻。 上海正式发布两大基金矩阵 总规模超1000亿 揭开面纱。 上海市产业转型升级二期基金总规模达5 0 ...

作 者丨 陈洁 实习生黎雨佳 编 辑丨包芳鸣 图 源丨2 1世纪经济报道 梁远浩 摄 中国城市向千万人口城市的"冲刺跑"，正变成一场"拉锯战"。 最新数据显示，温州2 0 2 4年末常住人口达9 8 5 . 2万人，较上年增加9 . 1万人，距离千万大关仅差1 4 . 8万人。而合肥则 以1 0 0 0 . 2万人的成绩，成为中国第1 8个千万人口城市。 2 1世纪经济报道记者统计后发现， 人口总量超过9 2 0万、最新公布人口数据年份（2 0 2 3年或2 0 2 4年）仍然保持人口 增长的城市，一共有6座，包括温州、宁波、佛山、南京、济南和沈阳，他们保持着冲击千万人口城市的可能性。 她 指 出 ， " 一 是 ， 合 肥 近 年 来 的 集 成 电 路 、 新 能 源 汽 车 等 产 业 快 速 发 展 ； 二 是 ， 合 肥 有 ' 江 淮 硅 谷 ' 等 创 业 政 策；三是，合肥市作为安徽省省会，拥有较多的重点中学和高校，吸引了大量省内及周边地区的学子和家长； 四是，合肥市作为长三角的重要城市之一，具有较大的发展潜力。" 合肥的人口增量很快，背后还有相对良好的人口结构。比如，2 0 2 4年，合肥出 ...

创新能力有新提升,集成电路、人 工智能、量子科技等领域取得新成 果;"嫦娥六号"实现人类首次月 球背面采样返回,"梦想"号大洋 钻探船建成入列;技术合同成交额 增长11.2%。 2025年3月5日（星期三）上午9时，十四届全国人大三次会议在人民大会堂举行开幕会。 JET 的冠军 IN E KIF 经济规模稳步扩大,国内生产总 值达到134.9万亿元、增长5%, 增速居世界主要经济体前列,对 全球经济增长的贡献率保持在 30%左右。 就业、物价总体平稳,城镇新增 就业1256万人、城镇调查失业 率平均为5.1%,居民消费价格 上涨0.2%。 国际收支基本平衡,对外贸易规 模创历史新高，国际市场份额稳 中有升,外汇储备超过3.2万亿 美元。 民生保障扎实稳固,居民人均可 支配收入实际增长5.1%,脱贫 攻坚成果持续巩固拓展,义务教 育、基本养老、基本医疗、社会 救助等保障力度加大。重点领域 风险化解有序有效,社会大局保 持稳定。 6 @人景目版 用心 I e and the FIN CD 一 一 户业才教育莉进展,根良广重自次 跃上1.4万亿斤新台阶、亩产提升 10.1斤;高技术制造业、装备制造 业增加值分别增长 ...

构建人工智能创新生态，助力上海构建人工智能创新策源地。 本文为IPO早知道原创 作者｜苏打 微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，2024年12月30日，上海三大先导产业母基金首批遴选生态合作伙伴签约暨第二 批遴选申报发布仪式在上海举行。 现场， 上海国投公司与浦东新区共同发布上海具身智能基金、与徐汇区共同发布上海大模型基金， 旨在发掘人工智能领域相关科技创新项目，构建人工智能创新生态，助力上海构建人工智能创新策源 地 。 仪式上，三大先导产业母基金管理公司与首批12家生态合作基金正式签约，共认缴出资67亿，基金 总规模250亿，放大倍数3.73倍。市相关部门共同发布上海三大先导产业母基金第二批遴选申报， 彰显了上海市各相关部门在促进三大先导产业发展和创新升级方面的紧密协同和鼎力支持。 部分"上海国投"系基金管理人围绕三大先导产业生态圈建设，分别与相关生态合作伙伴签约，进一 步巩固产业链上下游的协同关系。生态合作基金代表包括启明创投、中科创星、礼来亚洲等。 为贯彻落实11月27日上海市与部分中央金融机构负责人座谈会精神，上海国投公司与新华保险、国 开行上海分行、国寿资产、中信证券等金融机构 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发 投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 泰凌微电子（上海）股份有限公司 Telink Semiconductor（Shanghai）Co.,Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1500 号 3 幢） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 招股意向书 保荐人（主承销商） （深圳市福田区福华一路 119 号安信金融大厦） 联席主承销商 （北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼） 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或 ...