股权解禁 - 7月31日公司454.28万股股权激励限售股份解禁，占总股本0.48% [1] - 解禁后剩余限售股份940.43万股，占总股本比例1.0% [1] - 本次解禁涉及核心管理人员及技术人员432.23万股，对应市值2.36亿元 [2] 股东解禁明细 - 黄佑解禁4万股，市值218.68万元，锁定期12个月 [2] - 孙君磊解禁4万股，市值218.68万元，锁定期12个月 [2] - 邓利解禁4.83万股，市值263.95万元 [2] - 壬俊解禁4.4万股，市值240.55万元，锁定期12个月 [2] - 昔院生解禁4.83万股，市值263.95万元，锁定期12个月 [2] 财务表现 - 2025年一季度主营收入33.43亿元，同比增长21.9% [3] - 归母净利润3.25亿元，同比增长2.18% [3] - 扣非净利润2.32亿元，同比下降17.56% [3] - 毛利率20.78%，负债率41.62% [3] 主营业务 - 公司主营印制电路板的研发、生产和销售业务 [3]

股权激励计划调整背景 - 公司于2025年7月29日召开董事会及监事会会议审议通过调整2023年限制性股票激励计划授予价格及作废部分限制性股票的议案 [1] - 调整依据为《上市公司股权激励管理办法》及公司2023年第一次临时股东大会授权 [1] - 股权激励计划已于2023年8月31日通过董事会及监事会审议并履行公示程序 [1][2] 授予价格调整详情 - 调整事由为2024年度利润分配方案实施完毕公司向全体股东每10股派发现金1.5元合计派发现金62,048,138.33元 [3] - 根据激励计划规定派息事项需相应调整授予价格计算公式为P＝P0-V其中P0为调整前价格V为每股派息额 [4] - 调整后授予价格由14.43元/股降为14.01元/股最初授予价格为14.84元/股 [4] 限制性股票作废情况 - 作废原因包括公司层面业绩考核未达标首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期公司层面归属比例为0% [4] - 16名激励对象离职其中首次授予部分15人预留授予部分1人 [5] - 共计作废1,862,872万股限制性股票其中首次授予部分155.8032万股预留授予部分30.494万股 [5] 公司治理程序履行 - 董事会薪酬与考核委员会认为调整及作废事项符合法规要求且程序合法合规 [6] - 独立董事认可该事项履行了必要审议程序符合相关规定且不影响公司财务状况 [6] - 监事会确认该事项合法有效且不损害公司及股东利益 [7] 实施影响与法律合规 - 本次调整及作废事项不会对财务状况和经营成果产生实质性影响 [5] - 北京国枫律师事务所出具法律意见书确认相关事项符合《上市公司股权激励管理办法》及激励计划规定 [7]

会议召开情况 - 吉安满坤科技股份有限公司第三届董事会独立董事第一次专门会议于公司会议室召开 会议通知于2025年7月24日通过电子邮件发送 [1] - 应出席独立董事3人 实际出席3人 均为现场出席 无委托出席情况 [1] - 会议由独立董事刘宝华主持 会议程序符合《公司法》《上市公司独立董事管理办法》等规定 [1] 会议审议情况 - 会议一致表决通过关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格及作废部分已授予尚未归属限制性股票的议案 [1] - 独立董事认为该事项履行了必要审议程序 符合《上市公司股权激励管理办法》及公司相关激励计划规定 [1] - 表决结果为同意3票 反对0票 弃权0票 参与独立董事包括刘宝华 张晗 徐艳萍 [2]

公司业务定位 - 深耕PCB行业二十年 主营业务为PCB研发 生产和销售 [1] - 专注于中高端样板和小批量板的PCB企业 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于工业控制 通信设备 汽车电子 消费电子 医疗健康和半导体测试等应用领域 [1]

公司概况 - 公司专注于PCB生产销售，产品应用于通信设备、数据中心、汽车电子领域，坚持差异化竞争战略[2] - 2025年Q1营收40.38亿元（同比+56.25%），归母净利润7.62亿元（同比+48.11%），毛利率32.75%[8] - 90天内20家机构给予评级，其中18家买入，2家增持，目标均价57.23元[9] 经营策略 - 采取差异化经营，动态适配技术能力与市场需求，聚焦头部客户群体[3] - 注重中长期发展，通过技术创新、客户结构多元化和供应链韧性保持竞争优势[3] - 在超高密度集成、超高速信号传输领域持续加大研发投入[3] 业务结构 - 2024年企业通讯板营收100.93亿元，其中AI服务器/HPC产品占29.48%，交换机/路由产品占38.56%[4] - 2024年汽车板营收24.08亿元，其中毫米波雷达/自动驾驶/智能座舱等新兴产品占37.68%[4] 产能布局 - 泰国工厂已小规模量产，正加速客户认证与产品导入，提升中高端产品生产能力[5] - 2024年Q4投资43亿元新建AI芯片配套高端PCB项目，2025年6月启动建设[7] - 2025年Q1资本开支6.58亿元，用于技改扩容和产能提升[7] 市场前景 - AI驱动数据中心交换机市场变革，后端网络需求增长带动高阶交换机需求[6] - AI服务器/数据存储/高速网络基础设施需求增长，高端PCB产能供应不足[7] - 行业竞争加剧，更多企业向高端PCB领域倾斜资源[7] 财务预测 - 机构预测2025-2027年净利润区间：34.29-44.78亿元/41.42-59.88亿元/43.51-76.51亿元[11] - 近3个月融资净流入8422.39万元，融券净流入457.34万元[13] 行业动态 - 中证500质量成长ETF（560500）近五日涨幅1.27%，市盈率16.89倍[15]

业绩表现 - 报告期内归属于上市公司股东的净利润预计为6000万元至7000万元 较上年同期盈利3896.73万元增长53.98%至79.64% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为5000万元至6000万元 较上年同期盈利3207.37万元增长55.89%至87.07% [1] - 业绩增长主要源于公司紧抓行业发展机遇 稳步提升产能爬坡 持续优化产品结构和客户结构 [1] 管理层信息 - 董事长洪俊城2024年领薪113.5万元 [3] - 洪俊城与董事洪娜珊为夫妻关系 副总经理洪耿奇为其子 副董事长洪丽旋为其女 [3] - 洪俊城自1962年出生 高中学历 自2018年10月起担任公司董事长 2024年1月起兼任总经理 [4] 财务数据 - 2024年公司营业收入12.68亿元 同比增长4.17% [5] - 归母净利润1.06亿元 同比下降2.99% [5] - 扣非归母净利润8885.86万元 同比下降13.70% [5] - 基本每股收益0.72元 [5] 公司概况 - 公司成立于2008年4月9日 于2022年8月10日上市 [5] - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 [5] - 注册地址位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号 [5]

股东减持计划 - 控股股东四会明诚计划减持不超过3,087,771股，占总股本比例不超过2.1676%（剔除回购账户后不超过2.1857%）[1] - 大股东天诚同创计划减持不超过1,150,396股，占总股本比例不超过0.8076%（剔除回购账户后不超过0.8143%）[1] - 减持时间为2025年8月11日至11月10日，方式包括集中竞价或大宗交易[1] 股东持股情况 - 四会明诚当前持股56,346,192股，占总股本39.5545%（剔除回购账户后39.8848%）[2] - 天诚同创当前持股15,246,000股，占总股本10.7025%（剔除回购账户后10.7919%）[2] 首次公开发行(IPO)情况 - 2020年7月13日深交所创业板上市，发行新股1416万股，发行价33.06元/股[2] - 募集资金总额4.68亿元，净额4.22亿元，保荐机构为民生证券[2] - 资金用途：2.78亿元用于年产45万平方米高可靠性线路板项目，4254.39万元用于研发中心，1.01亿元用于偿贷及流动资金[2] - 发行费用4578.74万元，其中保荐承销费3510.97万元[2] 可转债发行情况 - 2023年发行可转债570万张，面值100元/张，募资总额5.7亿元[3] - 扣除发行费用778.04万元后，实际募资净额5.62亿元[3] - 两次募资（IPO+可转债）合计金额达10.38亿元[3]

公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票申请已获深交所审核通过 后续需中国证监会注册方可实施 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过190亿元 资金用途包括越南人工智能HDI项目(85亿元)、泰国高多层PCB项目(50亿元)及补充流动资金(55亿元) [1][2] - 深交所审核认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 募投项目明细 - 越南胜宏人工智能HDI项目总投资1815亿元 拟投入募集资金85亿元 [2] - 泰国高多层印制线路板项目总投资1402亿元 拟投入募集资金50亿元 [2] - 补充流动资金及偿还银行贷板块合计拟投入55亿元 [2] 发行方案细节 - 发行对象不超过35名 含各类合格机构投资者 信托公司仅限自有资金认购 [2] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [3] - 发行数量上限为发行前总股本的30% 即不超过257亿股 [3] - 认购股份锁定期6个月 衍生股份同样受限 [3] 中介机构信息 - 保荐机构为国信证券 保荐代表人为张茜、郭振国 [4]

关联交易概述 - 天津普林与飞朗集团于2013年共同出资设立中环飞朗，分别持股40%和60% [1] - 中环飞朗全体股东拟按持股比例等比例减资，天津普林减资200万元，飞朗集团减资300万元，合计减资500万元 [1] - 减资后各股东持股比例不变，天津普林仍持有中环飞朗40%股权 [1] - 因公司高管在中环飞朗任职，本次减资构成关联交易 [1] 董事会审议情况 - 减资事项已通过董事会独立董事专门会议审议，并提交董事会审议通过 [2] - 关联董事庞东在董事会审议时回避表决 [2] - 本次减资不构成重大资产重组，无需提交股东大会审议 [2] 关联方及交易标的基本情况 - 中环飞朗成立于2013年5月28日，注册资本713.3万元，主营印制电路板研发、生产及进出口业务 [2] - 2024年末资产总额1099.81万元，负债195.34万元，净资产904.47万元 [4] - 2025年3月末资产总额1547.81万元，负债501.86万元，净资产1045.95万元 [4] - 2024年度营业收入1491.26万元，净利润336.96万元 [4] - 2025年1-3月营业收入641.86万元，净利润141.48万元 [4] 减资前后股权结构 - 减资前天津普林出资额285.3万元（40%），飞朗集团出资额428万元（60%） [6] - 减资后天津普林出资额85.3万元（40%），飞朗集团出资额128万元（60%） [6] 交易定价及影响 - 减资采用等比例方式，定价公允，未损害中小股东利益 [6] - 减资不改变中环飞朗股权结构，不会导致合并报表范围变更 [6] - 过去12个月内累计减资500万元（天津普林400万元，飞朗集团600万元） [6] 独立董事意见 - 独立董事认为减资事项经股东协商确定，定价公允，未损害上市公司利益 [7] - 减资后持股比例不变，不会对公司经营产生不利影响 [7]

公司动态 - 鹏鼎控股泰国园区第一期项目已建成 目前正在进行客户认证及打样阶段 预计2024年下半年能小批量投产 [1] - 公司持续与服务器终端客户展开积极合作 主流客户正在加快推进相关工作 [1] - 公司2024年下半年通过光模块客户认证并小批量投产 同时积极拓展新客户 [1] 业务进展 - 泰国项目进展顺利 已进入客户认证及打样阶段 为下半年小批量投产做准备 [1] - 光模块业务取得突破 已完成客户认证 即将实现小批量生产 [1] - 服务器终端客户合作持续推进 主流客户相关工作加速进行中 [1]