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财务业绩 - 预计2025年前三季度营业收入为3.7亿元至4亿元，同比减少13.75%至20.22% [1] - 预计2025年前三季度归属于母公司所有者的净利润为2900万元至3400万元，同比减少66.42%至71.36% [1] - 预计2025年前三季度扣除非经常性损益的净利润亏损560万元至670万元，同比减少108.47%至110.13% [1] 业务策略与进展 - 公司主动推进积极的业务拓展策略，通过市场挖掘将潜在需求转化为实际订单 [1] - 在原有优势材料产品保持稳定供应的基础上，实现了新品类的有效突破 [1] - 电子功能材料成功导入客户，PSPI材料持续稳定供货，推动整体材料销售收入同比提升 [1]

财务业绩摘要 - 公司预计2025年前三季度实现营业收入3.7亿元至4亿元，同比减少13.75%至20.22% [1] - 公司预计2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为2900万元至3400万元，同比减少66.42%至71.36% [1] - 公司预计2025年前三季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润亏损560万元至670万元，同比减少108.47%至110.13% [1] 业务拓展策略 - 公司主动推进积极的业务拓展策略，通过市场挖掘将潜在需求转化为实际订单 [1] - 公司在原有优势材料产品保持稳定供应的基础上，实现了新品类的有效突破 [1] - 电子功能材料成功导入客户，PSPI材料持续稳定供货，推动整体材料销售收入同比提升 [1]

美国对华芯片限制措施 - 美国年初限制AI芯片出口，并于九月将芯片设计、制造及材料环节纳入调查范围[2] - 限制措施导致全球供应链出现混乱，供应商因政策原因暂停接单[2] - 美国意图通过关税和禁令将芯片产业链转移至本土，但芯片制造环节复杂，涉及海外封装可能导致重复征税[2] - 美国每年需进口价值数百亿美元的芯片，部分为其本土企业海外工厂所生产[2] 全球供应链的连锁反应 - 美国限制措施产生广泛外溢效应，波及韩国、日本等非目标国家的厂商[2] - 关键材料PSPI（用于7纳米以下芯片的先进封装）供应紧张，主要供应商日本旭化成已向客户发出供应中断警告[2] - 关键材料短缺可能影响台积电等主要代工厂的生产，进而导致英伟达AI芯片断供，影响全球互联网公司的算力升级[2] - 供应商优先保障大客户供应，中小型厂商面临供应困境，行业差距可能扩大[2] 中国产业的应对与进展 - 中国芯片进口量下降，但设备采购支出增加，表明正加大自主研发投入[2] - 本土企业取得技术突破，如北方华创的刻蚀机实现14纳米工艺突破，寒武纪的算力芯片具备竞争力[2] - 商务部发起反歧视调查被视为主动反击，旨在夺回产业主动权[2] 行业面临的挑战与前景 - EUV光刻机等关键设备技术门槛高，短期内难以突破[3] - 全球对AI芯片需求激增，叠加制裁影响，先进封装产能持续紧张[3][4] - 供应链紧张局面预计将导致明年电子产品价格上涨[3] - 下游企业为应对不确定性，采取谨慎的库存管理策略[4] - 中美技术博弈背景下，全球供应链持续承压，难有绝对赢家[4]

公司产能布局 - 公司正在筹备万润工业园二期C05项目 包含约700吨显示用PI成品材料产能 [1] - 该项目建成后将为公司显示用PI成品材料发展提供产能支撑 [1] 行业发展机遇 - 国内8.6代OLED大尺寸面板产线建设开启带来市场机遇 [1] - 公司表示将结合自身情况与下游需求抓住市场机遇 [1] 竞争态势 - 竞争对手奥来德最新定增计划显示将投入大笔资金在OLED显示核心材料PSPI材料设备和产能 [1]

战略合作 - 公司与京东方签署战略合作框架协议 建立全面战略合作伙伴关系 聚焦OLED设备及材料四大核心方向[4][5] - 合作保障蒸发源供应安全 联合推动OLED显示蒸发源及钙钛矿蒸镀设备技术创新与迭代[5] - 公司2025年上半年与成都京东方签订8.6代OLED生产线线性蒸发源采购合同 金额达6.55亿元[5] - 8.6代线首批蒸发源设备已于8月12日成功出货 开启向京东方第8.6代AMOLED生产线项目交付[5] 材料业务 - 为京东方提供OLED发光材料 PSPI材料 TFE Ink等材料的开发验证测试与导入服务[5] - 在长春北湖投资建设PSPI材料 薄膜封装材料 低温彩色光刻胶 有机发光材料等关键品类[5] - 材料业务在京东方客户端放量 预计OLED相关材料营收将保持快速增长[5] 产能扩张 - 公司拟通过定增募集不超过29986.21万元资金 用于建设PSPI材料生产基地及补充流动资金[6] - PSPI材料生产基地项目总投资约2.40亿元 全部使用募集资金投入[6] - 定增发行价格确定为17.20元/股 对应发行数量约1743万股 占发行前总股本7.0%[6] - 发行对象包括产业资本背景机构厦门国贸产业发展股权投资基金合伙企业[6]

战略合作框架 - 奥来德与京东方正式签署战略合作框架协议 建立战略合作伙伴关系[2] 合作核心方向 - 保障蒸发源供应安全 奥来德为京东方提供OLED线性蒸发源设备并确保交付验收 京东方将奥来德列为主要供应商[3] - 巩固竞争优势 双方联合推动关键设备技术创新与迭代 在OLED线性蒸发源及钙钛矿蒸镀等关键设备方面确保产业链安全[3] - OLED材料领域合作 奥来德为京东方提供OLED发光材料、PSPI材料、TFE Ink等材料的开发、验证、测试与导入服务 京东方在条件满足下将奥来德作为OLED材料供应商之一[3] - 拓展合作空间 双方共享产业与商务信息 围绕行业趋势和技术研发需求协同创新 共同探索新合作机会[3] 公司业务与财务 - 奥来德成立于2005年 专注于OLED有机发光材料及蒸发源设备研发、生产和销售 客户涵盖维信诺、和辉光电、TCL华星、京东方、天马等国内OLED面板生产企业[3] - 今年上半年奥来德实现营收2.81亿元 实现归母净利润2700万元[3] - 今年5月奥来德与京东方签订金额为6.55亿元的设备供应合同[5] - 8月奥来德子公司上海升翕向京东方交付首批8.6代线性蒸发源设备[5] 项目建设 - 今年7月奥来德OLED显示用关键功能材料研发及产业化建设项目开工 总投资约3亿元 重点布局光敏聚酰亚胺材料、薄膜封装材料、低温彩色光刻胶、有机发光材料等关键品类[5] 行业研究 - AMOLED产业链报告涵盖面板出货追踪、整机出货量及预测、技术及市场现状[7]

奥来德募资计划 - 奥来德计划通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过2.998亿元 [2] - 其中2.398亿元将用于建设OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目 建设期预计为3年 达产后将形成年产1000吨PSPI材料的产能 [2] 全球PSPI行业动态 - 日本旭化成计划投资160亿日元（1亿欧元）将其PIMEL™半导体感光聚酰亚胺(PSPI)的产能翻一番 以抓住生成式人工智能和其他先进技术的快速增长需求 [2] - 全球PSPI主流供应商为旭化成、东丽、HD microsystems、富士胶片、日本合成橡胶（JSR）等主导 [3] - 旭化成曾于今年5月发布"断供"消息 原因是供不应求 [3] - 东丽于今年7月宣布全球首创STF-2000光敏聚酰亚胺 可在厚度达200微米的薄膜上实现30微米线宽的精细化加工（深宽比达7） 同时可实现L/S=4μm以下的高分辨率图案 [3] 国内PSPI产业现状 - 显示面板用PSPI在国内已经实现了量产 但半导体封装用PSPI产品大多仍处于研发和验证阶段 技术难点在边缘光刻中表现出的清晰度 [3] - 国内主要企业包括波米科技、艾森股份、八亿空间、鼎龙股份、万润股份等 积极布局有强力新材、广信材料、国风新材、奥来德、利安隆 新晋企业还有明士新材、东阳华芯、邃铸科技等 [4] 主要企业进展 - 万润股份的OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料用于OLED面板封装 已在下游面板厂实现供应 [4] - 奥来德的PSPI材料已完成维信诺、和辉光电等头部面板厂商的产线验证并实现批量出货 并在PFAS-FreePSPI等封装材料的减薄配方、低介电常数的技术开发等方面加快推进相关产品的本土化进程 [4] - 八亿时空PSPI产品在客户端验证顺利 2025年上半年开展了在上虞基地的量产产线建设工作 即将进入试生产阶段 [5] - 八亿空间完成应用于显示面板领域含氟光敏聚酰亚胺面板光刻胶工艺优化和产品稳定性验证 完成量产产线验证 预期下半年可形成订单 同时完成无氟面板PSPI光刻胶小试开发 并完成客户首次送样和测试 [5] - 鼎龙股份PSPI正/负性光刻胶支持g/h/i线曝光 可实现5μm至10μm的分辨率 满足大部分封装结构的精度需求 产品性能覆盖广泛 提供从5μm到15μm的膜厚选择 并能兼容200℃至400℃的固化工艺 [6] - 鼎龙股份YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售 并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商 确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位 [6] - 飞凯材料以自有资金1,011万元增资参股子公司爱科隆 前瞻布局聚酰亚胺材料产业 为公司切入半导体先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）打造基础 [7] - 波米科技PSPI在边缘光刻清晰度、介电性能等指标上达到国际同类产品水平 国内唯一实现PSPI商业化量产的企业 通过华为海思唯一认证 并批量供应盛合晶微 500吨产能已满产 500吨产能全部达产后产值10亿元 [7] - 艾森股份正性PSPI分辨率达3μm 通过中芯国际、长电科技认证 成为国内首笔晶圆厂订单 2024年艾森股份PSPI出货量2000万元 客户包括士兰微、华润微 [8] - 艾森股份南通基地规划2000吨产能（含PSPI） 达产后产值将超30亿元 [8] - 强力新材PSPI主要应用于半导体先进封装领域 其中高温固化产品适用于各类封装结构 低温固化产品适用于FOWLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构 截至2025年5月 公司PSPI产品处于送样验证阶段 [9] 行业会议与展览 - 第九届国际碳材料会议暨展览会（The Ninth International Carbon Materials Conference & Exposition）将于2025年12月09-11日举行 [13] - 会议内容包括金刚石全场景应用拓展、超精密加工与制造、金刚石材料的制备、新能源碳材料与电池大会等 [11] - 炭材料馆将展示高纯气体、高纯石墨、晶种、金属粉、结合剂和黏结剂等材料 金刚石单/多晶、金刚石微粉及磨料、金刚线、金刚石薄膜和厚膜等制品 以及MPCVD设备、HPHT设备、微波设备等生产设备 [12]

战略合作框架 - 奥来德与京东方在北京签署战略合作框架协议 建立产业链上下游龙头企业深度联动关系 [1] - 双方将依托各自技术与资源优势 进一步整合产业链资源 推动新型显示产业链取得更大发展 [1] 核心合作方向 - 保障蒸发源供应安全 奥来德为京东方提供OLED线性蒸发源设备并确保交付验收 [1] - 京东方将奥来德列为主要供应商 共同维护产线稳定 [1] - 联合推动关键设备技术创新与迭代 在OLED线性蒸发源及钙钛矿蒸镀等关键设备领域确保产业链安全 [1] - 奥来德为京东方提供OLED发光材料 PSPI材料 TFE Ink等材料的开发验证测试与导入服务 [1] - 京东方及其下属公司在技术成本品质和交易条件满足前提下将奥来德作为OLED材料供应商之一 [1] 合作拓展机制 - 双方遵循平等长期稳定资源共享市场化四大合作原则 [1] - 共享产业与商务信息 围绕行业趋势和技术研发需求协同创新 [2] - 共同探索新的合作机会 推动产业进步 [2]

募资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过29,986.21万元 [1] - 其中23,986.21万元用于OLED显示核心材料PSPI生产基地项目 [1] - 6,000万元用于补充流动资金 [1] 项目规划 - PSPI材料生产基地项目建设期3年 [1] - 项目建成后将提升PSPI材料量产能力 [1] - 项目有助于缓解国内对进口材料的依赖 [1] - 项目将满足下游市场需求 [1] 资金用途影响 - 补充流动资金可满足业务发展需求 [1] - 补充流动资金可优化公司资本结构 [1] - 本次募资将加强公司产能布局 [1] - 募资将提升公司竞争力 [1] - 短期可能摊薄收益指标但长期增强盈利能力和可持续发展能力 [1]