公司IPO与业务概况 - 有研金属复合材料（北京）股份公司（简称：有研复材）正在申请IPO，保荐机构为中信证券，保荐代表人为伍玉路、李钦佩 [1][6] - 公司控股股东为中国有研科技集团，主要从事金属复合材料及制品、特种有色金属合金制品的研发、生产和销售 [1][6] - 公司是国内最早从事金属基复合材料工程技术研究的机构之一，承担了国家科技部、科工局等多个国家级重大科研项目，行业地位顶尖 [1][6] 财务业绩表现 - 2023年公司营收同比增长20.18%，但归母净利润同比下滑7.59% [1][6] - 2024年公司营收和净利润实现双增长 [1][6] - 2024年前三季度公司营收同比微降1.83%，净利润同比大跌15.48% [1][6] - 公司预计2024年全年业绩同比变动范围为-3.89%至0.69%，较前三季度情况明显好转 [1][6] - 公司未来核心问题是如何将顶尖行业地位转化为更好的盈利能力和业绩成长 [1][6] 重要子公司情况 - 子公司有研金属复合材料（东莞）有限公司成立于2023年10月19日，注册资本及实收资本均为1332.33万元人民币 [3][9] - 该公司是有研复材旗下唯一的非全资子公司，有研复材持股75%，个人股东江星辉持股25%，对应出资额330多万元 [2][8] - 2024年末，该子公司总资产为4731.32万元，净资产为2055.42万元 [3][9] - 2024年，该子公司实现营业收入4029.38万元，净利润301.25万元 [2][3][7][9] - 该子公司2024年净资产收益率（ROE）为15%，高于有研复材整体11.44%的ROE水平 [2][7] 业务运营与战略 - 公司智能终端领域的运营由廊坊复材和东莞复材共同完成 [2][8] - 公司已在东莞复材完成冲压产线建设并投入生产 [2][8] - 公司计划在募投项目中再添置3台热等静压设备，部分将用于智能终端领域产品生产 [2][8] 关联个人股东信息 - 个人股东江星辉持有东莞子公司25%的股权，但招股书及审核问询函回复中未对其持股原因及个人背景进行说明 [2][3][8][9] - 公开资料显示，江星辉在2025年9月有研复材公司成立六周年总结座谈会上，围绕“降成本”主题进行了主题发言 [5][11]

公司上市进展 - 有研金属复合材料（北京）股份公司已获得中国证监会同意其首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [1] 信息来源 - 该信息来源于第一财经 [2]

公司交易与市场表现 - 天力复合股票成交额达10.52亿元，创上市以来新高，较上一交易日全天成交额8.87亿元显著增长 [2] - 公司最新股价上涨10.40%，换手率为11.60% [2] 公司基本信息 - 公司全称为西安天力金属复合材料股份有限公司，成立于2003年12月25日 [2] - 公司注册资本为10895万人民币 [2]

公司上市与募投项目概况 - 有研金属复合材料(北京)股份公司于12月12日科创板上市成功过会，保荐机构为中信证券 [1] - 公司主要从事金属复合材料及制品、特种有色金属合金制品的研发、生产和销售，产品应用于航空航天、军工电子、智能终端、家用电器等领域 [1] - 本次IPO拟公开发行不超过1.59亿股，拟募集资金9亿元，用于先进金属基复合材料产业化项目二期、研发中心项目、补充流动资金项目，拟投入募集资金分别为6.44亿元、1.3亿元、1.26亿元 [1] 募投项目具体规划与产能 - 先进金属基复合材料产业化项目二期总投资64,449.83万元，建成后将新增功能复合材料及器件产能510万件，结构复合材料及器件产能1,250万套 [2] - 募投项目将新增多项产品产能，包括石墨铝构件3万件、梯度硅铝7万件、石墨铝板材500万件、支撑板150万件、电池仓500万件、手机中框600万件 [3] - 电池仓和手机中框的扩建产能分别为现有产能的1.13倍和5.66倍，扩产步伐较大 [3] 产能利用率与订单情况 - 截至2024年6月末，与募投项目产品相关的在手订单金额约为16,588.84万元 [3] - 2024年度，金属基复合材料和手机中框的产能利用率分别为99.3%和99.29%，基本满产 [3] - 2025年上半年，金属基复合材料和手机中框的产能利用率分别下滑至74.6%和70.18%，公司解释为下游客户需求周期波动所致，预计下半年会恢复 [3][4] 财务状况与分红 - 公司2022年至2025年上半年共实施两次现金分红，2023年分红1,594.90万元，2025年1-6月分红1,200万元，合计2,794.9万元 [5][7] - 公司测算2025年至2027年的运营资金缺口合计23,829.52万元，补充流动资金项目旨在优化资本结构 [6] - 公司资产负债率从39.35%下滑至24.11%，截至2025年6月30日，货币资金为6,200.66万元，短期借款和一年内到期的非流动负债分别为3,460万元和694.65万元 [7] 研发投入与成果 - 报告期内，公司研发费用分别为4,487.01万元、3,708.02万元、5,230.12万元、2,071.45万元，研发费用率分别为10.83%、7.45%、8.58%、8.63% [8] - 公司研发费用率均超过行业平均值（2022-2025年上半年分别为6.10%、6.41%、7.11%、6.54%）[9] - 截至2025年6月末，公司研发人员56人，占员工总数11.67%，其中博士16人、硕士20人 [10] - 公司及子公司合计已获授权专利202项，其中发明专利146项，占比超70%，但大部分发明专利为继受取得，仅21项为原始取得 [10] - 2024年，公司向控股股东中国有研购买8项国防发明专利实施许可，金额为348.28万元 [11]

公司背景与技术地位 - 公司起源于1992年成立的国家复合材料工程中心，是国内从事金属基复合材料产业化的国家队 [3] - 公司自主研发建成国内第一条年产400吨的铝基复合材料粉末冶金生产线 [3] - 公司开发的高强韧铝基复合材料和高导热铝基复合材料技术水平达到国际领先，实现进口替代，满足国家重大型号研制需求 [3] 金属基复合材料产品与应用 - 公司金属基复合材料产品主要为铝基复合材料，其航空锻件已批量应用于直升机和固定翼飞机，实现我国航空领域关键零部件的首次应用和进口替代，成为国内该类产品唯一供应商 [3] - 公司开创性研发出超薄手机电池仓产品，首次实现铝基复合材料在智能手机上千万数量级的大规模应用 [3] - 公司硅铝复合材料系列产品应用于军用电子封装领域，实现进口替代 [3] - 公司自主研制的超高导热石墨铝复合材料应用于军用电子领域，解决航天、航空等电子装备芯片散热难题 [3] 特种有色金属合金产品与应用 - 在特种铝合金方面，公司研制的铝合金槽道热管精密型材批量应用于航天器热控系统；航空精密铝合金管材大批量应用于战斗机燃油、环控系统 [4] - 公司突破大规格细晶铝合金铸锭电磁搅拌半连铸技术，大铸锭产品在导弹、火箭、战斗机等航空航天领域实现批量应用 [4] - 在特种铜合金方面，公司拥有国内领先的水平连铸高效短流程制备技术，生产的高镍白铜成功用于眼镜和乐器行业，是全球龙头眼镜生产公司依视路陆逊梯卡集团下属企业的供应商 [4] - 公司生产的锰铜精密电阻合金用于智能电表、新能源汽车、光伏储能等行业，稳居智能电表行业国内市场占有率头部地位 [4] - 公司突破大直径薄壁哈氏镍基合金无缝管材制备技术，满足核工业国家重大工程需求，多年来作为行业内直径200mm以上哈管的唯一供应商 [4] 财务业绩 - 2023年至2025年前三季度，公司实现营收分别为4.98亿元、6.1亿元和3.42亿元 [4] - 2023年至2025年前三季度，公司净利润分别为5387.87万元、6554.78万元和2313.17万元 [4] 本次IPO募资用途 - 公司拟募资9亿元，用于先进金属基复合材料产业化项目二期项目、研发中心项目以及补充流动资金 [5] - 募资有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快下游市场开拓，提升市场占有率和品牌效应，提升财务结构稳健性，助力业务可持续发展 [5]

公司上市进展 - 有研金属复合材料(北京)股份有限公司科创板IPO已获得上海证券交易所上市委员会审议通过 [1] 公司基本信息 - 公司简称"有研复材" [1]

核心观点 - 有研复材在科创板IPO前夕，其财务健康状况、持续经营能力、技术独立性及公司治理等方面存在多项质疑，核心问题包括净利润与经营现金流严重背离、应收账款激增、在现金流紧张情况下仍进行大额分红、核心技术专利高度依赖受让、以及军品审价模式可能对业绩稳定性造成重大冲击 [2] 财务与现金流状况 - 公司连续两年（2024年及2025年上半年）经营活动现金流量净额为负，分别为-706.07万元和-2120.85万元，与持续增长的扣非净利润（2024年5536.12万元，2025年上半年1167.50万元）严重背离 [2][4] - 2025年上半年，公司实现扣非净利润1167.50万元，但经营现金流“失血”扩大至-2120.85万元，现金缺口接近净利润的两倍 [4] - 应收账款从2022年末的1.56亿元激增至2025年6月末的3.06亿元，增幅近96%，远超同期营收47%的增幅 [5] - 2025年上半年应收账款/营收比高达127%，回款率从2022年的98.40%骤降至42.77%，意味着超过一半的当期销售款项未能收回 [5] - 2022年至2025年上半年，公司坏账准备分别为501.15万元、764.99万元、1062万元、1036.41万元 [5] 分红与募资合理性 - 在2024年经营现金流为负（-706.07万元）且应收账款与存货占用大量资金的背景下，公司仍于2024年决议分红94.90万元（2023年利润分配剩余部分），并于2025年6月决议分配2024年度利润1200万元 [7] - 2022年至2025年上半年，公司累计分红2794.90万元，占归母净利润的比例为14.55% [6] - 公司解释分红是为“满足控股股东中国有研的财务管理制度要求”，引发对分红决策是否基于公司自身现金流状况和未来发展需要的质疑 [8] - 此次IPO计划将1.26亿元募集资金用于补充流动资金，而公司合并口径资产负债率仅为24.11%，存在先分红消耗现金再向公众投资者募资补流的操作 [7] 技术创新与研发能力 - 截至2025年6月30日，公司及其控股子公司共拥有146项发明专利，其中125项为继受取得，占比高达85.62% [8] - 继受取得的专利中，123项系2021年6月增资时由控股股东中国有研及有研工研院用于出资的专利 [8][9] - 截至2025年6月末，公司研发人员为56人，占员工总数的11.67%，仅勉强超过科创板10%的底线要求 [9] - 2022年至2025年上半年，公司研发投入占营业收入比例分别为10.83%、7.45%、8.58%、8.63% [4][10] 股权激励与估值公允性 - 2023年1月实施股权激励时，采用收益法评估公司股东全部权益价值，评估基准日（2022年8月31日）净资产账面价值2.35亿元，评估值4.50亿元，评估增值1.81亿元，增值率67.58% [10][11] - 收益法涉及对未来收入、利润的主观预测，被质疑可能通过选用乐观的评估模型做高估值，以“证明”员工入股价格公允 [12] - 2024年6月，公司通过公开挂牌引入14家外部投资者（包括比亚迪），增资价格约为3.86元/股 [12] - 2025年6月，控股股东中国有研从两个员工持股平台受让股份的价格分别低至2.02元/股和1.84元/股，较外部投资者进入价格折价高达47.6%至52.3% [12] 业务模式与经营风险 - 公司军品销售采取“暂定价格结算”模式，产品交付时按合同暂定价确认收入，待军方完成审价后再根据最终审定价进行差额调整，该差额直接计入审价当期的营业收入 [12] - 军品审价周期可能长达数年，若最终审定价低于暂定价，需追溯调减收入，对当期业绩造成“回溯性”打击 [14] - 公司招股书坦承，极端情况下，因审价导致的业绩下滑可能超过50%，行业可比公司曾因审价核减导致收入调减55%，净利润由正转负 [14] - 2022年至2025年上半年，公司向前五大客户的销售占比分别为57.10%、59.19%、62.09%、48.58%，客户集中度较高，若主要客户涉及不利审价，将对业绩造成集中性冲击 [15] 税务与合规问题 - 2024年4月9日，公司因未按规定期限办理纳税申报和报送纳税资料，被国家税务总局北京市怀柔区税务局第一税务所处800元罚款 [16] - 2025年4月，北京市怀柔区税务局的欠税公告揭示公司欠缴企业所得税3894元，且此事项未在后续申报材料中主动披露 [17][18]

核心技术及产品应用 - 公司核心技术源于爆炸焊接技术 用于生产各类层状金属复合材料 [1] - 相关产品广泛应用于核工业 化工 冶金 电力 航空航天等国民经济重要工业领域 [1] - 产品为下游高端装备制造提供关键材料解决方案 [1] 市场环境与战略布局 - 面对产业链下游业主客户投资波动 传统化工领域面临一定挑战 [1] - 公司联合国内高校 科研院所与企业共同承担国家重点新材料研发及应用科技重大专项相关子课题 [1] - 以国家项目为牵引推动技术升级 着力攻克复杂环境下层状金属复合材料的应用难题 [1] - 课题研究将有效拓展爆炸焊接工艺制备的层状金属复合材料产品的应用边界 [1] 技术创新与合作模式 - 爆炸焊接技术是公司的基础性门槛 [1] - 为解决相关技术难题 公司积极与国内高校开展合作 [1] - 产学研深度融合的模式为公司持续创新提供强大动力 [1] 经营理念与资本回报 - 公司始终坚持稳健经营 核心是增强技术实力 [2] - 通过先进工艺技术与完善质量控制体系为客户提供优良产品 [2] - 公司已建立相对完善的回馈机制 为股东及广大投资者提供稳定的价值回报 [2] 未来发展方向 - 公司将继续深耕层状金属复合材料行业 [2] - 着力拓展如核聚变装置用层状金属复合材料等相关前沿领域的应用 [2] - 将持续技术创新 筑牢企业长久稳定发展的根基 [2] - 公司坚持以科技创新为根本 通过持续技术突破为股东创造长期价值回报 [4]

行业定义与分类 - 金属复合材料是通过复合技术将不同性质的金属或非金属材料结合，形成性能优于单一组分的新材料，核心价值在于“性能可设计性”[2] - 按结构特点可分为金属基复合材料和层状金属复合材料[4] - 金属基复合材料以金属合金为基体、陶瓷或无机非金属为增强体，具有高比强度、高比模量和耐疲劳等优异性能[6] - 层状金属复合材料通过爆炸复合、轧制复合等技术实现基层与复层金属的冶金结合，能突破单一金属性能局限，满足特殊工况要求[7] 市场规模与增长 - 中国金属复合材料市场规模从2020年的264亿元增长至2024年的420亿元，年均复合增长率达12.31%，预计2027年将达610亿元[25] - 金属基复合材料市场规模从2020年的70亿元增长至2024年的110亿元，年均复合增长率11.94%，预计2027年达212亿元[27] - 层状金属复合材料市场规模从2020年的194.3亿元增长至2024年的310亿元，年均复合增长率12.40%，预计2027年达398亿元[29] 下游应用领域需求 - 航空航天：新一代直升机、国产大飞机等技术迭代催生新材料需求，国防支出预算自2022年保持7%以上增速，2025年达1.78万亿元[17]；2024-2043年中国客机交付量预计达9,336架，市场价值约1.4万亿美元[19] - 军工电子：2025年行业市场规模预计达5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率9.33%[20] - 智能终端：2024年全球智能手机出货量12.3亿部，同比增长5.98%；中国出货量从2022年2.6亿部增长至2024年2.9亿部，年均复合增长率5.67%[21] - 半导体设备：2024年全球半导体制造设备出货金额1,171亿美元，同比增长10%；中国大陆投资同比增长35%至496亿美元，为全球最大市场[22] 竞争格局 - 全球铝基复合材料市场70%份额由美国DWA Aluminium Composites和英国Alvant占据[48] - 中国主要企业包括有研金属复合材料、湖南湘投轻材、中科复材、西安创正新材料等，整体技术水平与国际企业尚存差距[48] - 国内企业在细分领域实现突破，如湘投轻材研制出轨道交通车辆用铝基复合材料制动盘，有研复材开发出航空用铝基结构复合材料[50] - 层状金属复合材料国外厂商以美国DMC和日本旭化成为主，国内以天力复合、宝钛集团为代表的企业已占据重要地位[51][52] 技术发展与趋势 - 金属基复合材料技术核心涵盖组分设计、界面调控、坯锭制备、精密成型等全链条技术体系，质量一致性控制（批次性能波动率<3%）是核心指标[43] - 国内于2015年实现铝基复合材料航空锻件技术突破，产品应用于国家重点工程，标志技术自主可控[44] - 行业向高性能化、结构功能一体化方向发展，如铝基结构复合材料目标抗拉强度达600-1000MPa[66]；以石墨/铝为例的热导率可超600W/(m×K)，突破纯铜极限[67] - 层状金属复合材料技术发展核心在于解决界面相容性、结合可靠性等问题，新兴技术如异步轧制、真空轧制推动在智能终端领域规模化应用[46]

金属复合材料行业概况 - 金属复合材料通过复合技术将不同性质的金属或非金属材料结合，形成性能优于单一组分的先进材料，核心价值在于"性能可设计性"，能够精准满足下游应用对轻量化、高强度、高导热、耐腐蚀等综合性能的苛刻要求[2] - 金属复合材料按结构特点可分为金属基复合材料和层状金属复合材料，其中金属基复合材料包括连续纤维增强、非连续增强金属基复合材料，后者包括颗粒、晶须和短纤维增强金属基复合材料[4] - 金属基复合材料以金属合金为基体、陶瓷或无机非金属为增强体，具有高比强度、高比模量和耐疲劳等优异性能，被广泛应用于航空航天、军工电子、智能终端、汽车工业等领域[6] - 层状金属复合材料通过爆炸复合、轧制复合或热压复合等技术实现基层与复层金属冶金结合，能突破单一金属性能局限，满足特殊工况使用要求，同时降低产品成本[7] 产业链分析 - 金属基复合材料产业链上游主要包括铝、镁、钛等金属及其合金、陶瓷纤维/颗粒等增强体材料、溶剂、粘结剂等辅助材料以及相关生产设备[9] - 产业链中游为金属基复合材料制备与零部件制造环节[10] - 产业链下游广泛应用于航空航天、军工电子、智能终端、汽车工业等领域[11] - 层状金属复合材料上游主要为金属冶炼和加工行业，提供钛板、钢板、锆板等原材料，下游应用于生产设备所处条件较为恶劣和苛刻的领域[14] - 金属复合材料下游应用领域主要为航空航天、军工电子、智能终端、半导体设备等领域[16] 下游应用领域需求 - 航空航天领域对材料性能要求更加注重轻量化、高强度、高模量、耐疲劳及耐高温等核心性能，金属基复合材料凭借其增强体选择、组分设计的"可设计性"，已成为关键部件的优选材料[17] - 2025年中国国防支出预算增至1.78万亿元，自2022年以来每年保持7%以上的增速[17] - 2024-2043年中国各类型客机交付量预计达9,336架，市场价值约1.4万亿美元，中国将成为全球最大的单一航空市场[19] - 军工电子设备小型化、高功率、精密化发展趋势显著，2025年我国军工电子行业市场规模预计将达到5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率达9.33%[20] - 2024年全球智能手机出货量达到12.3亿部，同比增长5.98%，2022至2024年我国智能手机出货量从2.6亿部增长至2.9亿部，年均复合增长率为5.67%[21] - 2024年全球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元，同比增长10%，中国大陆投资同比增长35%，达到496亿美元，是全球最大的半导体设备市场[22] 市场规模 - 我国金属复合材料市场规模从2020年的264亿元增长到2024年的420亿元，年均复合增长率达12.31%，到2027年市场规模将进一步增长至610亿元[25] - 我国金属基复合材料市场规模从2020年的70亿元增长到2024年的110亿元，年均复合增长率达11.94%，到2027年市场规模将进一步增长至212亿元[27] - 我国层状金属复合材料市场规模从2020年的194.3亿元增长到2024年的310亿元，年均复合增长率达12.40%，到2027年市场规模将进一步增长至398亿元[29] 技术水平及特点 - 金属基复合材料是典型的多材料、多工艺、多学科交叉的高端新材料，核心技术涵盖复合材料组分设计、复杂界面效应调控、增强体分布控制、坯锭制备工艺、精密成型工艺、质量一致性保障等全链条技术体系[43] - 材料技术水平主要体现在关键性能指标如强度、韧性、疲劳等力学性能和导热、热膨胀、导电等物理性能，以及材料质量一致性控制水平（如批次性能波动率＜3%）[43] - 国内于2015年完成技术突破，所研制材料强度和疲劳性能达到国际先进水平，产品在我国重点型号装备上获得应用，标志着我国金属基复合材料技术实现自主可控[44] - 层状金属复合材料发展核心在于解决界面相容性、结合可靠性及残余应力控制等关键技术问题，行业正朝着精密化、低成本化方向迭代[46] 竞争格局 - 金属基复合材料的全球市场竞争格局呈现国际巨头主导、本土企业加速追赶的特点，美国DWA Aluminium Composites和英国Alvant合计占据全球铝基复合材料市场70%份额[48] - 我国铝基复合材料行业主要企业包括有研金属复合材料（北京）股份公司、湖南湘投轻材科技股份有限公司、中科复材（滨州）新材料有限公司、西安创正新材料有限公司等[48] - 国内企业持续研发投入，技术水平不断提升，逐步攻克技术难题，并在某些细分市场突破"卡脖子"技术，实现进口替代[49] - 层状金属复合材料国外生产厂商主要以美国DMC和日本旭化成等企业为主，国内以天力复合、宝钛集团为代表的企业已在市场中占据重要地位[51][52] 主要企业 - 全球金属基复合材料行业呈现欧美企业主导高端市场、中国企业在细分领域快速追赶的双轨竞争格局，美欧企业凭借先发技术优势、标准认证体系及供应链主导权构筑市场准入壁垒[54] - 美国DWA Aluminium Composites和英国Alvant凭借液态金属浸渗和搅拌铸造技术，合计占据全球铝基复合材料市场70%份额，主导航空航天与汽车轻量化领域[56] - 湖南湘投轻材科技股份有限公司在全球率先采用粉末冶金工艺制备出城轨列车和新能源乘用车用铝基复合材料制动盘[59] - 西安天力金属复合材料股份有限公司是国内层状金属复合材料行业龙头，2024年营业总收入完成5.23亿元，其中钛金属复合材料占70.84%[61] - 银邦金属复合材料股份有限公司2024年营业总收入达53.52亿元，其中金属复合材料业务收入52.75亿元，占营业总收入的98.56%[63] 未来发展态势 - 金属复合材料行业将加强科研成果转化，实现多市场多层次突破，从技术追赶到产业化引领的跨越[65] - 金属基复合材料向高性能化、结构功能一体化方向发展，未来需要从组分设计、制备工艺研究全面提升材料性能[66] - 以石墨、金刚石等为增强体的铝基复合材料热导率可达到600W/(m×K)以上，突破传统导热金属的极限，未来将持续朝结构功能一体化方向发展[67][68] - 下游应用场景不断开拓，从最初的航空航天等领域不断向军工电子、智能终端、半导体设备等领域渗透，市场需求日益扩大[69] 金刚石铜复合材料行业分析 - 金刚石铜复合材料具有高热导率（550-1000 W/m·K）、热匹配性优等核心优势，适用于电子、汽车、航空等细分场景[71] - 2024年全球金刚石铜市场规模为1.6-1.9亿美元（成品），预计到2030年将增长至3.5-3.8亿美元（成品），2025-2031年年均复合增长率为11%-12%[73] - 2024年中国金刚石铜市场规模为12-15亿元（成品），预计到2030年将增长至50亿元（成品），2025-2031年年均复合增长率为28%[73] - 细分场景中，电子领域受AI芯片驱动，汽车领域受800V平台渗透率提升和SiC模块需求激增驱动，航空领域受军工信息化和相控阵雷达装机量年增15%驱动[73]