点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 在 AI 算力爆发、新能源汽车普及、 6G 通信加速落地的今天，电子设备正以前所未有的速度向高功率、高密度演进。随之而来的，是 " 散热 " 这一曾经被边缘化的 技术环节，正悄然成为制约设备性能与可靠性的 " 天花板 " 。 传统散热材料在热流密度突 300W/cm² 时已全面失效，而金刚石铜复合材料，凭借其接近极限的导热性能与优异的环境适应性，正成为突破散热瓶颈的关键材料。 从热管技术的极限挑战，到金刚石铜的工艺突破；从国际巨头的技术垄断，到国内企业的快速崛起 —— 这场由材料驱动的散热革命，正在重塑电子、汽车、军工 等高端制造业的竞争格局。 本报告从 技术内核、产业现状、市场规模到未来趋势，全面解析金刚石铜复合材料的发展路径与投资逻辑 ，为你揭示这一 " 散热新王者 " 背后的产业机遇与挑战。 一、散热技术的核心地位：从热管瓶颈到材料突围 在电子设备向 高功率、高密度、小型化 演进的浪潮中， 散热系统已从 " 性能优化项 " 升级为 " 核心制约项 " 。热管作为热管理系统的关键传导部件，其性能极限 直接 ...

文章核心观点 - 文章系统梳理了中国金刚石基复合材料行业的主要参与者，重点介绍了21家相关公司的产品、技术、产能、客户及融资情况 [1][2][3] - 金刚石基复合材料（如金刚石铜、金刚石铝）因其超高导热性（热导率可达1800–2200W/m·K，是铜的5倍以上）成为解决AI、5G、大功率芯片散热瓶颈的关键材料 [29][30] - 行业呈现产学研紧密结合的特点，多数公司技术源于哈工大、中南大学、南航等高校，并获得政府产业基金及知名风险投资机构的多轮投资 [2][9][11][15][23][28] 公司主要产品与技术 - **核心产品矩阵**：各公司主要产品集中在金刚石铜、金刚石铝等高导热金属基复合材料，并延伸至钨铜、钼铜、铝碳化硅等电子封装材料 [2][5][10][17][46] - **技术路线**：普遍采用溶渗法、粉末冶金、近净成形等技术，部分领军企业如国机精工掌握MPCVD与HPHT双核心技术路线 [2][8][14][19][29] - **性能指标**：产品热导率普遍在600-800W/m·K，顶尖企业如国机精工的单晶金刚石散热片热导率达1800-2200W/m·K，热膨胀系数可低至2.0~2.2×10⁻⁶/℃ [5][29][30][45][54] 产能与客户合作 - **产能规模**：部分公司已实现规模化生产，如长沙升华微电子总产能达5000万件/年，新锋先进材料2024年产量50吨并规划2025年扩产至150吨 [2][8] - **重大投资**：海特信科一期投资约3.5亿元建设80,000平米厂房，新锋先进材料项目二期投资约6.5亿元 [2][3] - **客户验证**：多家公司产品已切入华为、比亚迪等头部供应链，国机精工已向华为实现千万级出货/年，并进入GPU/功率半导体巨头验证阶段 [2][3][29][42] 融资与资本动态 - **融资活跃**：行业融资活动频繁，多数公司在2022至2025年间完成了多轮融资，投资方包括深创投、君联资本、哈勃投资等知名机构 [2][9][11][15][23][28] - **代表性案例**：宁波赛墨科技共完成5轮融资，投资方包括华为旗下哈勃投资、江西铜业集团等；湖南浩威特科技已进行至C轮融资 [11][43] - **国资背景**：部分公司获得地方产投集团或国有基金支持，如安徽尚欣晶工获得合肥市产投集团投资，河南碳真芯材获得河南省投旗下基金投资 [12][15][25]

文章核心观点 - 文章系统梳理了中国金刚石基复合材料行业的主要参与者，重点介绍了21家相关公司的产品、技术、产能、客户及融资情况 [1][2][3] - 金刚石基复合材料（如金刚石铜、金刚石铝）因其超高导热性能（热导率可达1800–2200 W/m·K，是铜的5倍以上）成为解决AI、5G、大功率芯片等高热流密度散热瓶颈的关键材料 [29][30] - 行业呈现产学研紧密结合的特点，多数公司与哈工大、中南大学、南航等高校有深度合作，技术来源以自主研发和高校技术转化为主 [2][5][6][8] - 资本市场对该领域关注度高，多家公司在2024至2025年完成新一轮融资，知名投资机构如华为哈勃投资、深创投、中科创星等积极参与 [9][11][23][28] - 产品已进入华为、比亚迪等头部厂商供应链并实现批量应用，标志着该材料从技术验证迈向产业化放量的关键阶段 [5][29][42] 公司主要产品与技术 - **核心产品**：各公司主要聚焦于金刚石铜和金刚石铝复合材料，其热导率指标突出，例如长沙升华微电子的金刚石铜热导率A>700 W/m·K，金刚石铝热导率A>500 W/m·K [2][5]；国机精工的单晶金刚石散热片热导率达1800–2200 W/m·K [29][30] - **技术工艺**：主流制备技术包括溶渗法、粉末冶金、近净成形技术、微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）和高温高压（HPHT）等 [2][19][25][29] - **产品矩阵扩展**：除核心复合材料外，公司产品线还覆盖铝碳化硅复合材料、钨铜、钼铜、热沉、均热板、光学窗口片等，满足微波射频、光通信、功率半导体等多元场景 [2][17][30][45] 产能与规模 - **现有产能**：长沙升华微电子高性能电子封装材料总产能达到5000万件/年 [2]；南京瑞为新材产能为300万片/年，并正在建设1000万片/年的新产能 [2] - **重大投资扩产**：新锋先进材料项目一期投资约3.5亿元，建筑面积20500余平方米，二期投资约6.5亿元，建筑面积约4万平方米 [2]；国机精工在新疆哈密市投资3.8亿元建设功能性金刚石材料产业化生产线 [29] - **产能规划**：新锋先进材料2024年产量50吨，2025年规划扩产至150吨 [8]；国机精工规划其哈密产线2027年达100万克拉，2030年突破200万克拉 [29] 技术来源与合作 - **高校合作**：技术来源高度依托知名高校，如哈尔滨工业大学（武高辉、朱嘉琦、李新中等团队）、中南大学（魏秋平、周科朝、马莉等团队）、南京航空航天大学、合肥工业大学等 [2][5][6][8][12][22][25] - **研发机构**：部分公司技术源于国家级科研院所，如中科院宁波材料所（宁波赛墨科技）[9]、有研集团（有研工程技术研究院）[31] - **自主研发**：多家公司强调自主研发能力，并拥有多项相关专利，例如有研工研院拥有涉及铜金刚石材料的授权发明专利7项 [33] 客户与市场应用 - **头部客户验证**：产品已切入华为（用于5G基站和昇腾等高端芯片）、比亚迪电子供应链 [5][29][42]；国机精工已向华为实现千万级出货/年 [29] - **军工与高端制造**：多家公司产品进入军工领域，如南京瑞为新材、湖南浩威特科技等服务于中国电子集团、航天科工集团下属研究所 [2][42]；有研工研院产品在高功率半导体激光器、雷达TR组件、航天器热控组件等关键领域取得批量应用 [33] - **广泛客户基础**：深圳市瑞世兴科技已成为伟创力、红板线路、日本名幸电子、台塑集团等直接客户 [35] 融资情况 - **活跃的融资活动**：2024至2025年是融资活跃期，例如新锋先进材料于2025年2月完成A+轮融资（中科创星、湘江国投）[9]；宁波赛墨科技于2025年9月完成B+轮融资（深圳高新投、江西铜业集团等）[11]；哈尔滨一盛新材料于2025年2月完成天使轮融资（科力投资、哈工大资产投资）[23] - **知名投资方**：投资方包括产业资本（如江西铜业集团、华为哈勃投资）以及一线财务投资机构（如君联资本、达晨财智、深创投、苏高新金控等）[2][9][11][28] - **多轮融资历程**：部分公司已完成多轮融资，如湖南浩威特科技发展有限公司已进行至C轮，共完成5轮融资 [43]；宁波赛墨科技共完成5轮融资 [11] 公司背景与特色优势 - **上市公司关联**：部分企业为上市公司子公司或关联公司，如中南钻石有限公司是中兵红箭股份有限公司的全资子公司 [43]；苏州拓瓷科技有限公司是灿勤股份的子公司 [45]；河南乾元芯钻半导体科技有限公司由黄河旋风与博志金钻合资成立 [37] - **技术领先优势**：国机精工是国内唯一能自研生产MPCVD设备的上市公司，具备全产业链覆盖能力 [29]；哈尔滨一盛新材料首席科学家武高辉教授从事金属基复合材料研究40年，公司技术获2024年军事技术发明一等奖 [22] - **产能与规模优势**：海特信科新材料一期建设80,000平米厂房已投产，二期建成后将成为全球最大的微电子封装热沉材料及零部件工厂之一 [17]

金刚石散热应用 - 金刚石散热性能优异但成本高制约功能化应用 [1] - 金刚石铜复合材料散热性能介于铜和金刚石之间且成本较低 [1] - 公司已研制成功金刚石铜产品并正进行市场推广 [1] - 产业化主要问题为成本制约应用场景拓展 目前处于起步阶段 [1] 航天轴承业务 - 国内航天轴承市占率超90% [2] - 产品包括火箭燃料涡轮泵轴承 卫星动量轮轴承组件 卫星电池帆板轴承 [2] - 商业航天发展将带来新业务增长机会 [2] 轴承业务现状 - 特种轴承业务量恢复不及预期 [2] - 风电轴承增速较快 [2] - 搬迁新产业园后产能提升可支撑更多业务 [2] 超硬材料磨具业务 - 2024年超硬磨具业务收入约5.8亿元 [2] - 下游应用分为半导体领域和非半导体领域（汽车/制冷/LED/工模具等） [2] - 半导体领域产品近几年增长显著 [2] - 产品性能优越且技术门槛高 竞争对手主要为国际跨国企业 [2]

金刚石散热应用 - 金刚石散热性能优异但成本高 未来或在高功率器件和芯片散热领域占一席之地 [2] - 金刚石铜复合材料散热性能介于铜和金刚石之间 成本低于金刚石 已研制成功并开展市场推广 [2] - 产业化主要制约因素是成本 目前处于起步阶段 [2] - 降本方向包括技术进步和在低电价地区布局产能 [2] 超硬材料磨具业务 - 2024年超硬磨具业务收入约5.8亿元 应用于半导体和非半导体领域 [2] - 半导体领域产品近年显著增长 技术门槛高 竞争对手主要为国际跨国企业 [2][3] - 具体产品包括减薄砂轮/划片刀/陶瓷载盘 主要应用于芯片封装环节 [3] 轴承业务 - 特种轴承业务受政策影响大 2025年上半年订单增长但面临产品降价压力 [3] - 航天轴承市占率超90% 产品包括火箭燃料涡轮泵轴承/卫星动量轮轴承组件等 [3] - 机器人轴承纳入"十五五"规划 聚焦交叉滚子轴承/薄壁轴承等高附加值产品 [3] - 尚未与人形机器人公司建立直接商务关系 [3] 技术路线与战略布局 - 专注化学气相沉积法 无热丝法投入计划 [2] - 与地方政府合作成立金刚石公司 响应国家战略和央地合作推动产业发展 [3]