纪要涉及的行业或公司 * 博威合金（公司）[1] * 新材料行业（合金带材、合金棒材、精密细丝）[2][3][4] * 新能源行业（光伏组件、电站业务）[2][3][4] * 算力服务器/AI数据中心、AI手机、半导体、新能源汽车等行业[2][5][6] 核心观点和论据 公司整体财务与业务表现 * 2025年前三季度公司累计主营业务收入152.64亿元，净利润8.83亿元[3] * 前三季度新材料业务净利润4亿元，新能源业务净利润4.8亿元[3] * 新材料业务前三季度累计销量192,302吨，同比增长9.82%[2][3] * 新能源业务净利润同比下降37.39%至1.11亿元，组件出货量下降21.1%至1,307兆瓦[2][4] 新材料业务分产品表现 * 合金带材销量56,974吨，同比增长13.2%，净利润同比增长31.42%，受益于5万吨特殊合金带材项目接近满产及算力服务器、AI手机散热需求增长[2][3] * 合金棒材销量83,294吨，同比增长8.64%，净利润同比增长90.17%，主要因产品结构优化，在新能源汽车、算力服务器等领域销量增长[2][4] * 合金线材销量23,990吨，同比增加3.9%，但新建2万吨特殊合金电子线材扩产项目处于亏损爬坡阶段，折旧摊销费用高，未达盈亏平衡点，净利润同比下降11.68%[3][4][9] * 精密细丝销量28,044吨，同比增加12.13%，但受德国BK业务受俄乌战争影响及铝焊丝项目进展缓慢拖累，前三季度未实现盈利[4] 新能源业务表现与挑战 * 新能源业务净利润下降主要因越南2.2GW PERC组件产线关停计提减值，以及美国2GW N型组件产线于8月投产，三季度处于爬坡阶段，产能未充分释放[2][4] * 受美国对越南进口产品加征关税影响，被加税产品约为190兆瓦[3][4] * 美国制造效率相对较低，美国基地实际生产270多兆瓦，但三季度仅出货100兆瓦[3][4][7] 未来增长动力与战略布局 * 公司看好算力服务器、AI手机、半导体和新能源汽车等行业的高速成长带来的材料需求[5][6] * 算力需求爆发将带动高速连接器材料和屏蔽材料需求，AI手机换机潮将为散热解决方案提供巨大空间，半导体芯片国产化将促进芯片封装材料增长[2][5][6][13] * 公司计划在海外（摩洛哥、美国）建设更多合金带材产能，以贴近市场并应对关税政策[2][3][11] * 通过数字化研发生态圈进行集成研发，加快与国际龙头客户（如英飞凌、英伟达）合作项目的产业化[2][5][6] * 在AI散热方案（如Rubin液冷方案）方面，金刚石粉末复合材料、3D打印、液态金属等多种方案在同步测试中[3][10] * 在新能源汽车领域，重点推进铜铝复合材料替代项目，以应对铜资源紧缺和价格上涨，估算国内市场替代空间为90万吨[17][18] 具体项目进展 * GB300越南产线正加紧补充技术设备，预计2025年底具备正式量产能力[3][10] * 公司正全力推进新能源股权转让及新材料国际布局，以获取美国《大而美法案》的补贴（每个组件7美分、电池片4美分）[3][7][8][12] * 公司三季度单吨净利达2,500元，AI GPU散热材料研发进展顺利，预计明年体现在业绩上[19] * 公司与工业富联的GB200服务器相关材料单月出货量已达120吨，较此前几个月增长约50%至60%[14] 其他重要内容 * 公司认为华为等中国企业的创新设计能力推动了高端材料应用场景发展，公司技术优势愈加明显[22] * 公司强调其具备在复杂国际环境（如美国政策变化）下快速应对的能力[24] * 公司致力于成为综合散热材料服务商，提供多种解决方案[16] * 关于可转债，公司处于快速成长期，赎回与否不会影响公司正常发展和未来趋势[23]

并购项目获批 - 沪硅产业与华海诚科的并购项目已依次获得证监会注册批文 [1] - 沪硅产业以发行股份加现金支付方式收购三家标的公司全部股权 交易完成后标的公司将成为其全资子公司 [1] - 华海诚科以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购衡所华威电子70%股权 [1] 并购交易战略目的 - 沪硅产业收购的标的公司是其300mm硅片二期项目实施主体 收购旨在整合优质资源并发挥协同效应 [1] - 华海诚科重组完成后 其在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨 稳居国内龙头 出货量跃居全球第二位 [1] 沪市并购市场趋势 - “并购六条”发布以来 沪市公司合计新增并购项目996单 [2] - 其中重大资产重组114例 对应金额3086.4亿元 另有882单不构成重大的重组项目 对应金额达4449亿元 [2] - 重大资产重组中 涉及同行业并购的共77单 对应金额超2287亿元 [2]

沪市并购市场整体活跃度 - “并购六条”发布后至2025年10月12日，沪市公司合计新增并购项目996单 [1] - 其中构成重大资产重组的项目有114例，对应交易金额3086.4亿元 [1] - 同期新增不构成重大资产重组的并购项目882单，对应金额达4449亿元 [1] 行业整合趋势 - 在重大资产重组案例中，涉及同行业并购的有77单，对应金额超过2287亿元 [1] - 沪硅产业与华海诚科两家公司以获得证监会注册批文的并购项目均以产业链整合为目的 [1] 沪硅产业并购案详情 - 沪硅产业以发行股份加现金支付方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [1] - 交易完成后，三家标的公司将成为沪硅产业全资子公司 [1] - 标的公司是沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体，收购有助于整合优质资源并发挥协同效应 [1] 华海诚科并购案详情 - 华海诚科以发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合方式收购衡所华威电子有限公司70%股权 [2] - 并购前，华海诚科与标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位和第一位 [2] - 交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，并跃居全球出货量第二位 [2]

沪硅产业与华海诚科并购项目 - 沪硅产业通过发行股份及现金支付方式收购上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权，交易完成后三家标的公司将成为沪硅产业全资子公司 [1] - 标的公司是沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体，收购有助于公司整合优质资源并发挥协同效应 [1] - 华海诚科以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购衡所华威电子有限公司70%股权 [1] - 重组前，华海诚科与标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位和第一位，重组完成后上市公司在该领域的年产销量有望突破25000吨，稳居国内龙头地位并跃居全球出货量第二位 [1] 沪市并购市场整体情况 - 自"并购六条"发布至2025年10月12日，沪市公司合计新增并购项目996单，其中重大资产重组114例，对应金额3086.4亿元 [2] - 同期新增不构成重大的重组项目882单，对应金额达4449亿元 [2] - 在重大资产重组中，涉及同行业并购的有77单，对应金额超过2287亿元 [2]

并购交易核心信息 - 沪硅产业以发行股份加现金支付方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后三家标的公司将成为其全资子公司 [1] - 华海诚科以发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合方式收购衡所华威电子有限公司70%股权 [1] - 两家公司的并购项目均已获得证监会注册批文，标志着以产业链整合为代表的重组正有序展开 [1] 并购交易战略意义 - 沪硅产业收购的标的公司是其300mm硅片二期项目的实施主体，收购有助于公司进一步整合优质资源并发挥协同效应 [1] - 重组前，华海诚科与标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位和第一位，交易完成后上市公司在该领域的年产销量有望突破2.5万吨 [1] - 华海诚科通过此次重组将稳居国内半导体环氧塑封料龙头地位，并跃居全球出货量第二位 [1] 沪市并购市场趋势 - 以提升质量为主线，沪市并购整合步入快车道，截至2025年10月12日，“并购六条”发布后沪市公司合计新增并购项目996单 [2] - 新增项目中包括114例重大资产重组，对应金额3086.4亿元，以及882单不构成重大的重组项目，对应金额达4449亿元 [2] - 在重大资产重组中，涉及同行业并购的有77单，对应金额超过2287亿元 [2]

股权激励计划 - 公司董事会通过预留限制性股票授予议案 向8名激励对象授予9.90万股限制性股票 [1][3] - 授予价格为每股25.77元 授予日期确定为2025年9月26日 [3] 激励计划作用 - 股权激励有助于完善长效激励机制 增强核心员工归属感与积极性 [3] - 通过股权绑定核心员工利益 推动技术研发、产品迭代及市场开拓潜力释放 [3] 公司经营表现 - 2025年上半年营业收入与净利润保持稳健增长 [3] - 半导体芯片封装材料领域市场地位进一步提升 [3] 人才战略 - 公司将持续通过股权激励方式吸引和留住优秀人才 [3] - 推动创新成果产业化应用以增强核心竞争力 [3]

并购重组审核提速 - 上交所将于9月12日审议沪硅产业重组事宜 为年内第15次并购重组审议会议 反映A股市场并购重组审核提速之势 [2] - 截至9月5日 沪深交易所年内共有21单重组项目过会 高于2024年全年的14单 审核提速趋势明显 [2][3] - 上交所8月举行五次重组委审核会议 共5单项目通过审议 审核进度进一步加快 [4] 电子信息制造业政策支持 - 工业和信息化部及市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》 明确提出鼓励企业合理兼并重组和转型升级 促进"募投管退"良性循环 [2] - 政策为产业并购提供更便利环境 降低硬性门槛和交易阻力 行业并购热潮预计持续涌动 [2][7] 重大资产重组受理数量增长 - 截至9月5日 沪市年内受理26单重大资产重组项目 2024年为14单 深市年内受理23单 2024年为11单 受理数量明显增加 [5] - 审核提速因监管审核理念转变 更聚焦并购交易合理性与信息披露 对交易模式及标的规范性包容性提高 [4] 电子信息制造业并购案例 - 富乐德收购江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权 芯联集成购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权 为电子产业链企业围绕产业逻辑推进的标杆性案例 [2][6] - 华海诚科拟收购衡所华威 二者均为半导体芯片封装材料行业国家级专精特新"小巨人"企业 交易符合重组条件和信息披露要求 [3] 电子信息制造业并购动因 - 行业具有高壁垒与模块化特征 需通过纵向并购打通上下游 横向并购整合同类企业以扩大规模和提升市场竞争力 [7] - 模拟芯片行业头部公司可能有五六万种产品 自研所有产品不现实 需依靠不断并购整合 [7] - 行业处于需求扩张期 后续增长潜力可观 并购密集非短期现象 而是持续深化的产业趋势 [7][8] 并购审核效率提升意义 - 审核周期缩短对提高并购成功率至关重要 因并购谈判和尽调周期较长 审核过长可能导致交易双方因市场环境变化而改变主意 [4] - 二级市场活跃度提高带动并购市场整体回暖 重大资产重组申请数量增加倒逼审核提速 [4]