公司业务与产品 - 公司澄清并非国内唯一具备卫星用抗辐射安全芯片研制能力的企业 [1] - 公司在商业航天领域的产品线包括FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品 且正陆续导入市场 目前进展良好 [1] - 公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域 [1] 行业与市场前景 - 商业航天产业链较长 集成电路需求量较大 [1] - 公司基于现有产品正在不断开拓商业航天领域新的应用场景 [1] 业绩影响 - 前述商业航天领域业务的拓展 将为公司业绩带来积极影响 [1]

公司业务进展 - 紫光国微旗下包括FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等在内的系列产品正陆续导入商业航天领域且目前进展良好 [1] - 公司图像AI智能芯片同样具备应用于商业航天领域的潜力 [3] - 公司基于现有产品体系仍在不断地开拓新的应用场景 [3] - 公司明确将商业航天作为重点开拓方向并已取得良好的产品导入进展 [3] 行业背景与市场机遇 - 商业航天产业具有产业链条长、技术密度高、集成电路需求庞大的特点 [3] - 从运载火箭、卫星到地面设备及应用各个环节均离不开高可靠、高性能的芯片支持 [3] - 近年来国内商业航天政策持续放开与技术进步卫星互联网、太空探测等产业进入快速发展期 [3] - 行业对高可靠、抗辐射、小型化的宇航级及工业级芯片产生了强劲需求 [3] - 这为长期以来在特种集成电路领域具备深厚技术积累的头部企业打开了全新的市场增长空间 [3] 公司技术实力与市场地位 - 紫光国微是国内领先的特种集成电路供应商 [3] - 公司FPGA、存储器等核心产品在传统特种领域已得到广泛应用和验证 [3] - 公司将自身在特种集成电路领域的技术积累系统性地拓展至前景广阔的商业航天产业链 [3] - 产品导入进展体现了公司产品技术实力在高可靠应用场景下的延伸能力 [3]

商业航天 - 航宇科技已成功开发蓝箭航天、天兵科技等商业航天客户 [1] - 紫光国微的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域 [1] - 超捷股份单枚火箭的结构件产品价值量约1500万元，预计2026年商业航天相关业务营收将实现较快增长 [1] - 普天科技的PCB产品部分应用于商业航天领域 [1] - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货 [1] - 陕西华达长期为长征系列火箭配套产品 [1] - 中泰股份的深冷装备及独立运营的特种气体已应用于航空航天领域 [1] - 通光线缆的航空航天用耐高温电缆销售额占公司总营收的比例较小 [1] 芯片 - 格力电器的碳化硅功率芯片已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景 [1] - 英唐智控受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升 [1] - 紫光国微在商业航天领域涉及芯片产品导入 [1] - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 核电 - 中国铀业已同中国核电签署了长贸协议，约定向中国核电下属核电公司供应天然铀 [1] 卫星通信 - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 3D打印 - 长江材料生产的3D打印砂应用于3D打印砂型铸造 [1] 高速连接与计算 - 泓淋电力子公司的高速铜缆连接产品已实现批量出货 [2] - 广电运通子公司广电五舟的部分服务器产品已集成摩尔线程显卡 [2] 零售科技 - 良品铺子的“门店动态补货决策数据集”已落地应用，有效缩短采购决策时间 [2]

公司业务进展 - 在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好 [1] - 公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域 [1] - 基于现有产品，公司还在不断地开拓商业航天领域新的应用场景 [1] 行业与市场 - 商业航天产业链较长 [1] - 商业航天领域集成电路需求量较大 [1]

汽车电子芯片业务进展 - 公司汽车域控芯片THA6第一代系列产品已实现上车量产 [2][4] - THA6第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件，并已导入多家主机厂和Tier1供应商 [2][4] - 公司正持续拓展更多客户导入机会，第二代产品计划于2026年逐步推进量产 [2][4] 公司整体竞争地位 - 公司在半导体集成电路设计领域深耕二十余年，已成为国内该领域的龙头企业之一 [2][4] - 公司在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面形成了体系化的竞争优势 [2][4] 特种集成电路与智能安全芯片业务 - 公司是国内最早从事特种集成电路和智能安全芯片设计研发的企业之一，在国内拥有广泛的品牌影响力和知名度 [2][4] - 在特种集成电路领域，公司是国内重要供应商，用户遍及各相关领域 [2][4] - 在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅 [2][4] - 公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先 [2][4] - 公司在汽车电子芯片的部分领域也处于国内领先地位 [2][4] 商业航天领域业务拓展 - 公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域，目前进展良好 [2][4] - 图像AI技术可以应用到商业航天领域 [2][4] - 商业航天产业链长、集成电路需求量大，公司正基于现有产品不断开拓新的应用场景 [2][4]

公司业务进展 - 汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产 第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件 并已导入多家主机厂和Tier1 公司正持续拓展更多客户导入机会 2026年有望逐步推进量产 [2] - 在商业航天领域 FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入 目前进展良好 基于现有产品公司还在不断开拓新的应用场景 [2] 公司行业地位与竞争优势 - 公司在半导体集成电路设计领域深耕二十余年 在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成体系化竞争优势 已成为国内半导体集成电路设计企业龙头之一 [2] - 在特种集成电路和智能安全芯片领域 公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一 在国内具有广泛的品牌影响力和知名度 [2] - 在特种集成电路领域 公司是国内特种集成电路的重要供应商之一 用户遍及各相关领域 [2] - 在智能安全芯片领域 公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅 公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先 [2] - 在汽车电子芯片的部分领域处于国内领先地位 [2] 行业与市场机会 - 商业航天产业链较长 集成电路需求量较大 [2] - 图像AI可以应用到商业航天领域 [2]

行业整体态势与前景 - 国内商业航天行业正处于“技术突破”与“规模爆发”的拐点，商业通信、遥感卫星星座建设已进入实质实施阶段，卫星制造与火箭运载服务的市场竞争格局基本成型 [2] - 行业近年来产业规模年均增长20%以上，预计到2030年可达到7万亿元至10万亿元 [3] - 2025年行业迈入规模化提速期，可回收火箭迭代、卫星量产突破以及高密度发射常态化为全产业链带来巨大发展机遇 [1] - 随着应用端手机直连卫星、卫星物联网等场景快速落地，低轨星座建设将催生规模化市场，行业将从技术验证迈入商业化盈利新阶段 [4] 政策与监管支持 - 2024年及2025年《政府工作报告》连续提出要积极打造商业航天等新增长引擎，并推动其安全健康发展 [3] - 国家航天局近期发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划(2025—2027年)》并设立商业航天司，表明商业航天已被全面纳入国家航天发展总体布局 [3] - 一系列政策向业界释放出产业正由快速扩张转向提质发展的关键信号 [3] 资本与市场活动 - 截至11月30日，年内我国商业航天领域共发生投融资事件60起，金额合计超过95亿元 [2] - 蓝箭航天空间科技股份有限公司、江苏屹信航天科技股份有限公司等商业航天企业已于年内启动上市辅导 [2] 技术进展与发射动态 - 今年10月份以来，商业航天领域迎来高密度发射“爆发期” [2] - 具体发射任务包括：长征八号甲运载火箭成功将卫星互联网低轨12组卫星送入预定轨道；千帆星座第六批组网卫星以“一箭18星”方式成功发射；朱雀三号遥一运载火箭完成飞行任务，火箭二级进入预定轨道，虽未实现一级回收目标，但验证了全流程方案的正确性 [2] - 在2025商业航天论坛上，多家公司展示了火箭发射、星座测控管理、空间在轨服务等产业链各环节的最新进展 [3] 产业链发展机遇与公司动态 - 随着产业迈入高速发展阶段，卫星制造、火箭发射、地面终端、运营服务等全产业链加速成熟，布局其中的上市公司迎来发展机遇 [5] - **陕西华达科技股份有限公司**：长期深度参与国家航天重大项目，掌握航天级核心技术，商业航天订单已按客户要求正常交付 [5] - **超捷紧固系统(上海)股份有限公司**：业务主要为商业火箭箭体结构件制造，客户涵盖国内多家头部民营火箭公司，2024年已完成产线建设 [6] - **紫光国芯微电子股份有限公司**：其回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域，基于现有产品不断开拓新应用场景 [6] 未来挑战与发展方向 - 行业仍面临技术瓶颈、资金压力与国际竞争等挑战，尤其是运载火箭回收复用技术亟待突破 [4] - 产业链上市企业应在技术上聚焦火箭回收复用、卫星批量化制造等核心瓶颈，保障产业链自主可控；在资金上借助资本市场优化资源配置；在生态上对接卫星互联网等应用场景 [6]

公司产品进展 - 公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入 [1] - 目前产品导入进展良好 [1]

业务发展策略 - 公司对特种集成电路业务积极主动进行技术迭代及推进应用场景开发，以持续保持盈利能力 [1] - 公司依法依规运用各类方式提升公司投资价值，并严格遵守市值管理相关规定 [1] - 公司未来将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局 [1] AI业务进展 - 公司图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用 [1] - AI视频处理器芯片目前处于研发阶段，进展顺利 [1] - AI业务布局重点聚焦边缘端AI应用 [1] 商业航天领域拓展 - 公司在商业航天领域积极拓展 [1] - FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好 [1]

公司战略方向 - 公司将商业航天定位为国家战略性领域并作为重点关注方向 [1] - 公司在低空经济领域已完成市场调研并具备进入该领域的技术与产品储备 [1] - 公司后续将持续关注低空经济领域的发展动态与应用场景 [1] 商业航天业务进展 - 公司在商业航天领域的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入且进展良好 [1] - 公司希望其产品在低轨卫星的价值量占比达到10%-20%的水平 [1] - 公司希望尽可能多地向商业航天相关的长需求链条导入产品 [1]