公司IPO与募资计划 - 广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO于2025年12月31日获上海证券交易所受理 [1] - 公司拟募集资金约10.5亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于：Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目、补充流动资金 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球主要的图形化衬底材料制造商之一 [1] - 专注于氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售 [1] - 主要产品包括图形化蓝宝石衬底（PSS）和图形化复合材料衬底（MMS） [1] - 折合4英寸的图形化衬底年产能超1800万片 [1] - 2023年图形化衬底的全球市场占有率约32.76% [1] 产品应用与客户情况 - 产品是Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、背光显示等半导体产业链上游的核心衬底材料 [1] - 直接客户覆盖富采光电、首尔伟傲世、三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等海内外头部LED芯片企业 [2] - 产品被广泛应用于苹果、三星、LG、海信、TCL、比亚迪、赛力斯、蔚来、理想等消费电子及新能源汽车领域的终端产品中 [2] - 在Mini/Micro LED领域，产品已进入苹果、三星等头部企业供应体系 [2] 公司上市历程 - 此次是公司第二次冲击科创板 [2] - 公司曾于2020年3月25日获上交所受理科创板上市申请，但于2022年1月4日主动撤回申请 [2]