港股IPO市场整体表现 - 2026年前两个月（截至2月25日）港股市场已迎来24只新股上市，较2025年同期的9只大幅增长166.67% [1][3] - 同期24只新股合计募资额达892.26亿港元，较2025年前两个月的80.12亿港元增长1013.65% [1][3][4] - 市场热度持续，目前处于“待上市”、“通过聆讯”、“处理中”阶段的港交所排队企业近400家，其中超百家为A股上市公司 [8] 新股募资规模与结构 - 募资规模显著提升，已出现多只募资额超百亿港元的新股，其中牧原股份以106.84亿港元居首，东鹏饮料以101.41亿港元次之 [3][4] - 募资额排名第三至第四的分别为澜起科技（约80.99亿港元）和壁仞科技（64.2亿港元） [4] - 募资额在50亿至60亿港元区间的公司包括MINIMAX、兆易创新、豪威集团、智谱 [4] - 反观2025年同期，9只新股中募资额最高的古茗仅为20.3亿港元，其余均在20亿港元以下 [4] - “A+H”两地上市模式突出，年内已有10只此类新股，占比超四成 [4] AI及科技赛道新股表现 - AI赛道资本热潮延续，壁仞科技、智谱、MINIMAX等AI企业相继完成港股上市，单笔募资均超50亿港元 [1][5] - 壁仞科技作为“国产GPU第一股”于1月2日上市，募资64.2亿港元，上市首日收涨75.82% [6] - 智谱于1月8日上市，募资50亿港元，按2024年收入计，公司在中国独立通用大模型开发商中位列第一，市场份额为6.6% [6] - MINIMAX于1月9日上市，上市首日股价大幅收涨109.09% [6] - 半导体行业新股亦表现活跃，澜起科技、兆易创新、豪威集团募资额分别约为80.99亿港元、53.87亿港元、53.18亿港元 [7] 上市制度与市场环境 - 港交所通过新增《上市规则》第十八C章（特专科技公司上市机制），为包括AI在内的特专科技公司提供了差异化的上市标准 [7] - 港交所致力于优化上市机制，过去几年已推出允许同股不同权企业上市、允许尚无营业收入的生物科技公司上市等新规，并于2023年推出特专科技企业上市机制 [8] - 市场传闻港交所考虑扩大IPO保密申请范围，以吸引更多元化的企业并提升竞争力，港交所表示将适时公布相关进展 [7][8] - 香港证监会已关注到IPO保荐人履职失当、上市文件质量欠佳等问题，并要求相关机构进行内部检讨，截至2025年12月31日已有16宗上市申请审理流程暂停 [9] 后续上市安排 - 下一只备受关注的新股岚图汽车将于3月19日正式登陆港交所，但暂未披露具体募资数据 [1][4]

港股IPO市场总体表现 - 2026年前两个月，港股市场已迎来24只新股，较2025年同期的9只大幅增长166.67% [1][3] - 已上市的24只新股合计募资额达892.26亿港元，较2025年前两个月的80.12亿港元增长1013.65% [1][3][4] - 市场热度持续，下一只备受关注的新股岚图汽车将于3月19日登陆港交所 [1][3] 募资规模与结构 - 募资规模显著提升，2026年已出现募资额超百亿港元的个股，而2025年同期无此类情况 [3] - 牧原股份以106.84亿港元的募资总额居首，东鹏饮料以101.41亿港元排在第二位 [3] - 募资额排名第三和第四的分别是澜起科技（约80.99亿港元）和壁仞科技（64.2亿港元） [3] - 募资额处于50亿至60亿港元区间的公司包括MINIMAX、兆易创新、豪威集团、智谱 [3][7] AI与科技赛道成为焦点 - AI赛道资本热潮延续，壁仞科技、智谱、MINIMAX等AI企业相继在港股上市，单笔募资均超50亿港元 [1][6] - 壁仞科技于1月2日上市，成为港股“国产GPU第一股”，募资64.2亿港元，上市首日收涨75.82% [6] - 智谱于1月8日上市，募资50亿港元，按2024年收入计，在中国独立通用大模型开发商中位列第一 [6] - MINIMAX于1月9日上市，上市首日股价大幅收涨109.09% [7] - 港交所通过《上市规则》第十八C章，为AI等特专科技公司量身定制了差异化上市标准 [7] “A+H”上市与半导体行业 - 在港股IPO热潮中，A股上市公司身影突出，年内“A+H”新股共10只，占比超四成 [5] - 半导体行业新股表现活跃，澜起科技、兆易创新、豪威集团均为“A+H”两地上市，募资额分别约为80.99亿港元、53.87亿港元、53.18亿港元 [7] 市场制度与后续发展 - 港交所回应市场传闻，表示致力于优化市场基础设施和上市机制，并回顾了近年推出的多项重要改革 [8] - 市场分析认为，考虑扩大IPO保密申请范围是为了适配更多元化的企业需求，吸引全球优质企业赴港上市 [8] - 港交所“后备军”充足，截至目前，处于“待上市”、“通过聆讯”、“处理中”的排队企业近400家，其中超百家为A股上市公司 [8]

公司核心事件 - 汇成国际控股通过其投资的基金青岛华芯锚点投资中心，间接投资的上海壁仞科技股份有限公司已于2026年1月2日在香港联交所主板成功上市 [1] - 上市后，公司通过青岛华芯锚点持有的170.255万股上海壁仞普通股（约占其已发行股本的0.07%）已转换为H股 [1] - 按上海壁仞H股2026年1月2日收盘价34.46港元计算，公司持有的该部分股权公允价值为5866.99万港元（约合5299.18万元人民币） [2] - 在扣除投资成本及相关费用后，该投资相较于公司对青岛华芯锚点的初始投资成本将录得净收益 [2] 被投公司业务概况 - 上海壁仞及其附属公司的主要业务包括销售通用图形处理器（GPGPU）芯片、基于GPGPU的智能计算解决方案以支持人工智能及相关服务 [1] - 公司主要于中国及其他地区从事GPGPU相关的研究及开发活动 [1]

公司投资组合动态 - 汇成国际控股通过其投资的基金青岛华芯锚点投资中心，间接持有上海壁仞科技股份有限公司的股份 [1] - 上海壁仞已于2026年1月2日在香港联交所主板成功上市，公司间接持有的170.255万股普通股已转换为H股 [1] - 按上海壁仞H股2026年1月2日收盘价34.46港元计算，该部分股权的公允价值为5866.99万港元（约合5299.18万元人民币） [1] - 此次投资在扣除成本及相关费用后，相较于对青岛华芯锚点的初始投资成本将录得净收益 [1] 被投公司业务概况 - 上海壁仞及其附属公司的主要业务包括销售通用图形处理器（GPGPU）芯片 [1] - 公司提供基于GPGPU的智能计算解决方案以支持人工智能及相关服务 [1] - 公司主要于中国及其他地区从事GPGPU相关的研究及开发活动 [1] 股权结构与财务影响 - 上市完成后，汇成国际控股通过青岛华芯锚点间接持有上海壁仞约0.07%的已发行股本 [1] - 青岛华芯锚点是一家根据中国法律成立的有限合伙企业，其普通合伙人为青岛锚点科技投资发展有限公司 [1]

公司上市与股价表现 - 壁仞科技于1月2日在港交所上市，股票代码06082.HK，上市首日收盘价为34.46港元，较发行价上涨75.82% [1] - 公司最终发售价为每股19.60港元，所得款项总额为55.83亿港元，扣除约2.085亿港元上市开支后，所得款项净额约为53.745亿港元 [2][3] 发行规模与股权结构 - 本次发售股份总数为284,846,600股（超额配股权获行使前），其中公开发售49,538,600股，国际发售235,308,000股 [1][2] - 上市后（超额配股权获行使前），公司已发行股份总数为2,396,131,700股 [1][2] - 基石投资者阵容庞大，包括3W Fund、启明创投、Aspex Master Fund、平安人寿、景林、泰康人寿等多家知名机构，合计认购147,926,400股发售股份，占全球发售股份的51.93% [6][7][8] 募集资金用途 - 所得款项净额计划用于：研发智能计算解决方案（包括硬件发展和软件开发升级）、智能计算解决方案的商业化、以及营运资金和一般公司用途 [3] 业务与产品 - 公司主营业务是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力 [1] 财务表现 - 公司收入从2022年的49.9万元人民币，增长至2023年的6203.0万元人民币，并在2024年进一步增长至3.368亿元人民币，但2025年上半年收入为5890.3万元人民币 [8][10] - 公司处于持续亏损状态，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，年内亏损分别为14.743亿元人民币、17.440亿元人民币、15.381亿元人民币及16.005亿元人民币 [8][10] - 2022年至2025年上半年，公司累计亏损合计约为63.569亿元人民币 [10] - 公司经营现金流出显著，2022年至2025年上半年，经营现金流出净额分别为11.836亿元人民币、8.471亿元人民币、10.092亿元人民币、3.472亿元人民币及10.733亿元人民币 [11][12] 承销商与中介机构 - 本次发行的联席保荐人、保荐人兼整体协调人等角色由中金香港证券、平安资本（香港）、中银国际亚洲等多家金融机构共同担任 [3]

上市表现与市场反应 - 公司于2026年1月2日在港交所挂牌上市 成为2026年港股市场首只上市新股 被称为“港股GPU第一股” [1] - 公司股票开盘后一度上涨近120% 截至发稿时股价报37.98港元每股 较发行价上涨93.78% [1] - 公司总市值一度超过1000亿港元 截至发稿时市值为877亿港元 [1] 发行与认购情况 - 公司此次全球发售约2.85亿股H股 其中公开发售占比17.39% 国际发售占比82.61% [2] - 最终每股发售价定为19.6港元 此次发行所得款项净额约为53.75亿港元 [2] - 公开发售部分获得2347.53倍认购 国际发售部分获得25.95倍认购 显示出极高的市场热度 [2] 公司业务与产品 - 公司主营业务为开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案 为人工智能（AI）提供基础算力 [3] - 公司通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台 提供从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用解决方案 [3] 实时交易数据 - 截至2026年1月2日10:16:36（延时行情） 公司股票价格为37.980港元 成交额为35.27亿港元 成交量为11.87万股 [2] - 公司总股本为23.96亿股 换手率为8.15% [2]

上市概况与市场反响 - 公司于2026年在港交所主板成功上市，成为当年港股首只上市新股，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [2] - 香港公开发售部分反响火爆，吸引47.1万人认购，是过去一年港股市场中散户认购人数最多的新股 [2] - 本次IPO是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [2] - 上市首日开盘股价大涨118.78%，报42.88港元/股，市值达到1011.53亿港元 [4] 业务与产品 - 公司开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力 [4] - 解决方案整合了自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，支持从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用 [4] - 产品在大语言模型的预训练、后训练及推理方面拥有强大性能与高效能，形成高技术壁垒 [4] - 公司已开发出第一代GPGPU架构及两款芯片（BR106及BR110），并通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品 [5] - 下一代旗舰芯片BR20X计划于2026年商业化上市，其单卡运算能力、内存容量、互连带宽均大幅升级，并增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持 [2] - 用于云训练及推理的BR30X及用于边缘推理的BR31X产品已进入初步研发阶段，预计2028年上市 [2] 技术研发与知识产权 - 公司的解决方案建立在五大支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化 [12] - 核心技术涵盖GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术 [7] - 研发团队核心成员包括首席技术官Zhou HONG（拥有近30年GPU设计经验）和首席运营官Linglan ZHANG（拥有逾23年半导体行业经验） [8][9] - 公司在约三年内成功将BR106从设计推向商业化，证明了世界一流的研发效率 [9] - 2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月的研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、3.97亿元及5.72亿元，占同期总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%及79.1% [9] - 截至最后实际可行日期，公司在中国及海外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利 [9] 市场与客户 - 公司战略性地聚焦高算力需求重点行业，包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业、金融科技及互联网领域 [12] - 2023年，公司的智能计算解决方案开始产生收入 [12] - 截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六个月，公司分别拥有14名及12名客户，贡献收入分别为3.37亿元及5890万元 [12] - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元 [12] - 截至最后实际可行日期，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元 [13] - 按2024年中国市场收入计，中国智能计算芯片市场前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场相对分散 [13] - 预计2025年中国智能计算芯片市场规模将达到504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额 [13] - 预计中国企业智能计算芯片的合并市场份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [13] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司的收入分别为50万元、6200万元、3.37亿元、3930万元、5890万元 [13] - 同期，公司分别录得毛利50万元、4740万元、1.79亿元、2790万元及1880万元，毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9% [14] 募资与资金用途 - 本次IPO募集的资金净额中，约85%将用于研发投入，约5%用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途 [2] - 具体用途包括：研发智能计算解决方案（硬件发展与软件平台开发升级）、商业化（扩大销售及营销部门、开展营销活动、设立技术支持团队）以及营运资金 [14] - 上市前，公司已完成数轮IPO前投资，募集资金总额超过人民币90亿元 [14] 行业背景与竞争格局 - AI的快速发展，特别是大语言模型与生成式AI的推动，使得企业对计算解决方案的需求日益增加 [5] - 公司的技术是支撑AI发展、推动通用人工智能进步的重要基础设施 [4] - 中国智能计算芯片市场头部高度集中，但其余分散的市场为参与者提供了扩大规模并脱颖而出的机会 [13]

公司上市进程与监管问询 - 中国证监会国际司于2025年12月19日对壁仞科技港股IPO出具了补充材料要求 [1] - 此前于12月17日，壁仞科技已通过港股IPO聆讯，有望成为“港股GPU第一股”，联席保荐人为中金公司、平安证券（香港）和中银国际 [2] 证监会要求补充说明的具体事项 - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性、价格差异原因及是否存在入股对价异常的情况 [3] - 要求说明横琴创新、珠海格力、广州知识城及建投投资等国有股东标识的办理进展 [3] - 要求说明公司前期进行A股上市辅导备案的详细情况，是否计划继续推进A股上市及具体安排，以及是否存在对本次发行上市产生重大影响的情形 [5] 公司主营业务 - 壁仞科技开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能（AI）提供基础算力 [6] - 通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用 [6]

投资评级与核心观点 - 报告对壁仞科技（6082.HK）的IPO申购建议为“谨慎申购” [1] - 报告核心观点：壁仞科技所处的GPGPU（通用图形处理器）市场具备广阔的长期发展前景，且当前处于相对快速发展期[2] 但公司港股发行估值按中间价相当于2024年117倍市销率（PS），考虑到其盈利时间表尚不完全明朗，因此建议谨慎申购[2] 公司业务与市场地位 - 壁仞科技开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力[2] - 公司通过整合自主研发的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理[2] - 公司的解决方案在大语言模型的预训练、后训练及推理方面拥有强大性能与高效能，具备高技术壁垒，使其在国内竞争中具有关键优势[2] - 根据灼识咨询资料，按在中国市场产生的收入计，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额[2] 行业市场前景 - 以收入计，全球智能计算芯片市场从2020年的66亿美元快速增长至2024年的1,190亿美元，复合年增长率（CAGR）为106.0%[2] - 预计未来五年市场将保持快速增长，并于2029年达到5,857亿美元，2024年至2029年的CAGR为37.5%[2] - 市场增长将受到短期内对AI计算基础设施（如AI数据中心）投资激增的推动，以及长期内一系列基于大语言模型的AI应用蓬勃发展并持续消耗智能算力的驱动[2] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为人民币0.5百万元、62.03百万元及336.8百万元[2] - 同期，公司净亏损分别为人民币-1,474.31百万元、-1,743.95百万元和-1,538.1百万元[2] 估值与可比公司 - 壁仞科技港股发行估值按招股中间价计算，相当于2024年117倍市销率（PS）[2] - 报告列举了行业相关上市公司估值作为参考，包括中芯国际（2024年PS为8.35倍）、华虹半导体（PS 7.56倍）、天岳先进（PS 14.70倍）、赛晶科技（PS 1.84倍）、C沐曦-U（PS 386.30倍）及摩尔线程-U（PS 716.03倍）[4] 招股详情 - 上市日期：2026年1月2日（星期五）[1] - 招股价格区间：17至19.6港元/股[1] - 集资额：按18.3港元/股中间价计算，约为43.5066亿港元[1] - 每手股数：200股，入场费为3,959.54港元[1] - 招股日期：2025年12月22日至2025年12月29日[1] - 招股总数：24,769.28万股（可予调整及视乎超额配售权行使情况而定）[1] - 其中，国际配售约占95%（23,530.28万股），公开发售约占5%（1,238.48万股）[1] - 保荐人：中金公司、平安证券（香港）、中银国际[1]

公司上市进程与发行详情 - 壁仞科技已向港交所提交上市申请，计划全球发售247,692,800股H股，股票代码为“6082”，预计H股于明年1月2日在港交所主板开始交易 [1] - 发行价格区间定为每股17.00港元至19.60港元，若以发行价上限计算且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集约48.55亿港元 [1] - 全球发售股份中，95%为国际发售，5%为香港公开发售；每手买卖单位为200股，以发行价上限19.60港元计算，每手入场费约为3,959.54港元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司业务核心是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力，通过整合自研硬件与专有软件平台BIRENSUPA为AI模型的训练和推理提供支持 [6] - 公司是“国产GPU四小龙”之一，该群体还包括已上市的摩尔线程、沐曦股份以及处于IPO辅导阶段的燧原科技 [2][3] - 公司上市被视为中国本土AI算力产业的重要观察窗口，其估值和市场表现将为同赛道公司提供参照，并反映投资者对中国半导体自主化前景的信心 [2] 财务表现与运营状况 - 公司营收自2023年智能计算解决方案开始产生收入后增长迅猛：2022年、2023年、2024年营收分别为49.9万元、6203万元和3.37亿元人民币；2025年上半年实现营收5890.3万元，同比增长49.9% [10] - 公司持续巨额亏损：2022年、2023年、2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元人民币；2025年上半年净亏损扩大至16.01亿元；从2022年到2025年6月，累计净亏损已超63亿元 [10] - 巨额亏损主要源于高昂的研发投入：2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别高达10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元和5.72亿元，占各期总经营开支的比例均超过70% [11] - 公司毛利率波动较大：同期毛利率分别为100%、76.4%、53.2%及31.9%，变动主要由于销售产品组合因客户特定需求而改变 [12] 订单储备与募资用途 - 公司拥有可观的潜在订单储备：截至最后实际可行日期，拥有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元人民币；此外还订立了5份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [6][9] - 上述订单与协议合计潜在收入储备超20亿元人民币，主要集中在智能计算解决方案领域，客户涵盖电信、AI数据中心及互联网行业的头部企业 [6][7] - 此次IPO募集资金将主要用于增强核心竞争力，重点推进BR20X、BR30X等下一代芯片的开发，并用于持续投资自主开发的核心技术、优化解决方案及提升商业化能力 [6] 行业竞争与市场环境 - 中国企业智能计算芯片市场份额预计将从2024年的约20%增长至2029年的约60%，市场增长潜力巨大 [14] - 市场竞争格局高度集中，于2024年，按在中国市场产生的收入计，前两大参与者合共占据94.4%的市场份额 [14] - 公司面临地缘政治风险，自2023年10月17日起，公司若干实体被美国BIS列入实体清单，限制其购买或以其他方式获取若干商品、软件及技术的能力 [14] 公司背景与资本情况 - 公司自成立以来已完成数轮融资，总额超过90亿元人民币，股东包括启明创投、IDG资本、高瓴创投、碧桂园创投、云九资本等众多知名投资机构，以及中国平安、新世界等产业资本和多家国资平台 [14] - 公司最初计划登陆A股科创板，曾于2024年9月签订科创板上市辅导协议，后考虑到香港联交所能够提供获取资本及吸纳多元化投资者的平台，于2025年决定赴港IPO [15]