纪要涉及的行业或公司 * **公司**：方邦股份 [1] * **行业**：新材料、PCB上游材料（特别是可剥铜箔）、AI服务器供应链 [1][4] 核心观点与论据 * **公司定位与业务**：公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等 [1] 是国内可剥铜国产替代最领先的企业 [1] 已实现下游客户小批量供货 [1] * **业绩展望**：短期因高投入和折旧业绩承压 [1] 今年起有望在可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破 [1] 处于业绩拐点位置 [1] * **AI驱动需求**：AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长 [1] 论据包括：AI服务器内有多块大尺寸PCB，总面积更大 [1] PCB层数明显多于传统服务器以承载超大带宽和供电电流 [1] IC载板/类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，必须使用带载体可剥离超薄铜箔以满足mSAP工艺要求 [1] * **市场格局与机遇**：可剥铜全球市场目前约为50亿元 [3] 几乎被三井金属垄断，市占率90%以上 [3] 2025年10月三井金属高端产品线每公斤再加价约2美元，平均涨幅约+15% [3] 三井金属的交期也在拉长，行业供不应求、涨价态势初显 [3] 尽管三井自身也在扩充产能，但考虑到投放周期，供应有望长期偏紧 [4] * **公司竞争优势与进展**：方邦股份是国内目前唯一能实现3μm可剥铜量产的企业 [4] 2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控 [1] 目前主流PCB客户都已经送样 [4] 今年已实现下游量产突破，有望实现几十万平米的起量 [4] * **其他业务亮点**： * FCCL业务：在实现自产RTF铜箔+自产PI/TPI生产后有望释放利润 [4] * 屏蔽膜产品：明年有望进入苹果，成为全球绝对龙头 [4] * 薄膜电阻业务：与华为合作开发国产替代，已通过部分客户验证，应用于消费电子、卫星互联网等领域 [4] 其他重要内容 * **行业判断**：AI需求改变行业周期，PCB产业链上游材料仍存在系统性紧缺 [4] * **投资观点**：持续看好公司在行业供不应求、国产化加速的背景下，率先实现下游客户的量产突破并实现业绩的触底反弹 [4]

公司业务与产品应用 - 钧崴电子通过收购Flat Electronics Co Ltd获得薄膜电阻产品线 [2] - 公司明确表示其薄膜电阻产品暂未应用于人形机器人电子皮肤领域 [2] 投资者关注方向 - 投资者关注公司产品在新兴技术领域（如人形机器人电子皮肤）的应用潜力 [2]

公司海外业务与客户情况 - 公司电磁屏蔽膜产品在全球范围内具有良好的竞争力 [1] - 公司产品已应用于三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品 [1] - 公司将持续推进海外市场拓展 [1] 公司产品线构成 - 公司海外市场产品品类除电磁屏蔽膜外，还涵盖可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品 [1]

收购交易概述 - 钧崴电子全资子公司YED以26亿日元现金收购Flat Electronics Co Ltd 100%股权 [2] - 交易已全额付款并完成全部股权交割 Flat Electronics Co Ltd正式纳入公司合并报表范围 [3] - 收购议案于2025年8月5日经公司第一届董事会第十七次会议审议通过 [2] 战略动机与协同效应 - 收购基于公司未来整体发展战略考虑 旨在快速切入薄膜电阻赛道 [2] - 目标公司为日本本土具有深厚技术积累的薄膜电阻厂商 将助力落实公司长远战略规划 [2] - 交易将强化公司全球制造弹性 并丰富品牌和产品的多样性 [2] - 依托公司既有全球销售网络 交易有利于加速拓展海外业务和加快产业布局 [2] 预期影响 - 收购将增强公司综合竞争能力及整体盈利能力 [2] - 交易完成标志着公司在国际化布局及业务拓展方面迈出重要一步 [3]

财务业绩摘要 - 第三季度公司实现营业收入2.19亿元，同比增长20.02% [2] - 第三季度归母净利润4593.29万元，同比增长26.89% [2] - 前三季度累计营业收入5.73亿元，同比增长18% [2] - 前三季度累计归母净利润1.14亿元，同比增长25.27% [2] 单季度盈利能力 - 第三季度扣除非经常性损益的净利润4564.42万元，同比增长27.95% [2] - 第三季度毛利率提升至52.94%，同比上升3.2个百分点，环比增长4.29个百分点 [3] 前三季度综合表现 - 前三季度扣除非经常性损益的净利润1.12亿元，同比增长25.16% [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为1.17亿元 [3] - 前三季度加权平均净资产收益率为7.36% [3] 资产负债状况 - 报告期末总资产为19.23亿元，较上年度末的12.55亿元显著增长 [3] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为16.54亿元，较上年度末的9.63亿元大幅增加 [3] 业务构成与战略发展 - 公司主营业务为电流感测精密电阻和熔断器，收入占比分别为64.82%和18.82% [4] - 公司通过子公司收购日本株式会社フラット电子100%股权，加速在薄膜电阻领域的战略布局 [4]

公司业务与财务表现 * 公司2025年上半年收入同比增长16% 但净利润亏损约2300万元[4] * 公司主动控制普通铜箔出货量以减少亏损 同时中高端RTF铜箔出货量同比增长超两倍[6] * 脑心通板业务上半年实现近3.7倍增长 采用自研自产原材料[8] * 薄膜电阻产品已量产 订单稳定增长 因关税问题打破美国Omega垄断 国内客户加速导入[18] * 今年预计亏损缩减至一两千万元 明年有望实现扭亏为盈 净利润率预计达20%-30%[27] 屏蔽膜业务 * 2025年上半年屏蔽膜业务小幅增长 预计下半年受益于韩国客户新款旗舰手机采用[2] * 屏蔽膜业务每年收入约两个多亿人民币 下半年三星订单预计带来几千万收入增量[19] * 北美大客户技术测试已完成 预计明年或后年进入 该市场屏蔽膜需求占全球约40%[20] * 若能获得北美市场一半订单 业务体量将翻倍至接近五个亿 毛利率有望提升至60%以上[20] 铜箔业务 * RTF铜箔属于中高端产品 过去依赖进口 公司已实现技术突破[7] * RTF铜箔上半年产量约200吨 下半年预计增加至四五百吨 加工费约3万元/吨[25] * 公司计划将FMC业务中的原材料逐步替换为自制RTF和PTPI涂料以降低成本[25] * 去年和前年铜箔业务因普通铜箔产能过剩每年亏损达8000多万[21] 可博同产品 * 可博同产品逐步稳定并通过多家头部载板厂及终端认证 已有小批量订单[11] * 全球可博同市场主要由日本三井垄断 每月出货量约四五百万平米 每平米单价约10美元[11] * 总体市场规模约50亿人民币 新技术如cover p技术和CPO光模块有望扩大需求[11] * 公司自2019年起持续投入研发 总计约6亿元 其中约2亿元投向可不同项目[16] FCT业务与市场布局 * FCT业务采取自研自产原材料策略 已开发出铜箔搭配国外PI材料的FPCR[9] * Apple CCL市场年体量约200-300亿元人民币 公司希望三到五年内成为国内头部企业[9] * 今年FCT业务预计出货量达60万平米左右 销售额约五六千万元[25] 技术优势与产能建设 * HVIP可剥离铜箔核心指标涂抹表面粗糙度最低做到0.7微米 厚度仅2微米且无针孔[22] * 公司在低粗糙度情况下保持高剥离力 通过增加单位面积内致密铜牙数量实现[22] * 珠海投建5000吨（约3000万平米）产能 完全具备生产能力[14] * 可剥铜业务已迎来上量拐点 目前产能仍有空余[24] 新兴业务与市场机会 * 高速铜缆屏蔽用铜箔已通过测试 将在一两个月内收到订单 每月几十吨[17] * 加工费比常规铜箔高出数倍 未来每月订单量可能达上百吨 年需求超1000吨[17] * 光模块SLP技术已在推行实施 对可复隆是重要利好[12] * CLP和call SP技术市场规模约50亿元 未来可能扩展至100亿甚至200亿元[13] 客户合作与市场拓展 * ABF窄板市场由日本Ibiden和星星等寡头垄断 公司分两个梯队推进客户导入[15] * 第一梯队包括群策和南亚等全球头部窄板厂 今年四季度至明年将增加订单[15] * 第二梯队包括正南、新生、月亚、银华等国内企业[15] * 与鹏鼎、美维等内载板客户关系密切 这些客户具备成熟技术方案[24] 业绩贡献预期 * 薄膜电阻今年预计贡献净利润100万元左右 明年可能达上千万[26] * 可剥铜明年预计销售额达几千万元 一旦突破将迅速增长至数亿元[26] * 今年四季度及明年是积累客户口碑的重要阶段 为未来快速增长奠定基础[26] * 公司各项核心产品如可剥铜、CPO、COB等均取得重要进展[27]

研发投入与创新成果 - 2025年上半年研发费用投入1.24亿元，同比增长23.79% [1] - 采用矩阵式项目管理模式提高研发质量和效率 [1] 关键材料技术突破 - 纳米晶瓷粉、超细镍浆、低烧铜浆三大主材及PVB、PET两大辅材完成技术研发 [1] - 超低阻用贱金属主浆、面电极铜浆和背电极铜浆研制成功并批量使用 [1] - 电感用车规软磁粉、感光瓷浆、感光银浆等材料实现技术突破 [1] 高端产品研发进展 - 多款高端车规和极限高容MLCC产品完成战略客户认证 [1] - 精密厚膜电阻打破日系厂商垄断格局，车规高压电阻通过AEC-Q200认证并导入新能源车供应链 [1] - 薄膜电阻和合金电阻技术水平达到日系厂家同等水平，成功导入高端应用领域 [1] 电感产品与技术拓展 - 车规一体成型电感、PoC电感、合金电感等多款产品完成研发并推进量产 [1] - 叠层音频磁珠性能达到行业领先水平，车规大一体成型和车规共模电感产品填补公司空白 [1] - 新型二维、三维硅基元器件完成样件试制并在客户端验证推广 [1]

交易概述 - 钧崴电子全资子公司YED以现金26亿日元收购日本协创1号投资事业有限责任组合持有的株式会社フラット电子100%股权 [1] - 交易经董事会审议通过 无需提交股东会审议 授权管理层全权处理 [1] - YED与日本协创1号投资事业有限责任组合已签署股份转让合同 [1] 交易对方基本情况 - 交易对方为日本协创1号投资事业有限责任组合 企业类型为有限责任合伙 注册资本62.7亿日元 [2] - 主营业务为投资日本中小企业非上市公司发行的股票、股份认购权及附认购权债券 [2] - 交易对方与公司无关联关系 不属于失信被执行人 [2] 交易标的基本情况 - 标的公司为株式会社フラット电子 主营业务为电阻及其他电子零件制造销售 资本金额5000万日元 [2][3] - 股权无抵押质押或权利负担 无重大争议诉讼 [2] - 2025年1-6月总资产2491.34百万日元 净资产1706.55百万日元 营业收入703.29百万日元 净利润83.64百万日元 [4] - 2024年度总资产2326.01百万日元 净资产1622.91百万日元 营业收入1504.15百万日元 净利润177.17百万日元 [4] 交易评估与定价 - 收益法评估股东权益价值261.333亿日元 资产基础法评估92.817亿日元 差异率181.56% [5] - 采用收益法作为最终评估结论 基准日2024年12月31日评估值261.333亿日元 [5] - 交易对价26亿日元 对应1,592,000股普通股份 [6] 交易协议主要内容 - 买方需满足声明保证真实正确 卖方需履行特定承诺 [7][11] - 交割需满足前提条件 包括买方完成境外投资手续及资金实力证明 [6][11] - 适用日本法律 纠纷由东京地方法院专属管辖 [8] 交易目的与战略意义 - 收购助力公司快速切入薄膜电阻赛道 强化全球制造弹性 丰富品牌和产品多样性 [8] - 依托公司全球销售网络 加速拓展海外业务 增强综合竞争能力和整体盈利能力 [8] - 标的公司为日本本土具有深厚技术积累的薄膜电阻厂商 [8] 交易其他安排 - 收购不涉及人员安置或土地租赁 无关联交易或同业竞争情形 [8] - 交易资金来源于自有及自筹资金 不影响公司正常经营和现金流 [9] - 标的公司将纳入公司合并报表范围 [9]

收购交易概述 - 钧崴电子全资子公司YED拟以现金26亿日元收购日本协创1号投资事业有限责任组合持有的Flat Electronics Co Ltd 100%股权 [1] - 标的公司为日本本土薄膜电阻厂商 [1] 战略意义 - 收购有助于公司快速切入薄膜电阻赛道 [1] - 标的公司的技术积累将助力落实公司长远战略规划 [1] - 交易将强化公司全球制造弹性并丰富品牌和产品多样性 [1] 业务协同 - 公司将依托现有全球销售网络加速拓展海外业务 [1] - 交易有利于加快公司产业布局 [1] - 收购将增强公司综合竞争能力及整体盈利能力 [1]