全球及中国先进封装市场概览 - 随着摩尔定律趋近物理极限，先进封装成为芯片性能提升的重要突破口，AI及算力需求高涨进一步倒逼封装技术演化，全球先进封装市场处于供不应求状态 [2] - 2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，占全球半导体封装市场总额的55%左右，且占比持续增加 [2] - 预计到2030年，全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4% [2] - 2022年中国先进封装市场规模约为399亿人民币，年复合增长率约为15%，显著高于全球平均增长率，市场潜力巨大 [2] 关键封装材料（DAF膜与底部填充胶）市场分析 - DAF膜用于连接芯片与基板/框架，底部填充胶广泛应用于FC、BGA等封装工艺，以保障封装的可靠性及稳定性 [3] - 2022年中国DAF胶膜市场规模不足10亿元，预计2026年将突破16亿元，年复合增长率高于12% [3] - 全球半导体底部填充胶市场预计将以10.48%的年复合增长率持续扩张，2024年市场规模达7.21亿美元，2031年将突破14.43亿美元 [3] - 中国底部填充胶市场表现优于全球平均水平，预计2031年全球占比将达24.72% [3] 关键封装材料的市场竞争格局 - DAF胶膜和底部填充胶市场主要由外资企业牢牢占据，国内企业起步较晚，国产化率极低 [5] - 2024年中国DAF胶膜市场份额主要由日东、琳得科、LG化学、汉高、力森等外资厂商占据 [6][7] - 全球主要底部填充胶厂商市场份额由NAMICS Corporation、汉高、昭和电工、信越化学等占据 [10][11] - 仅德邦科技、永固科技、德聚、三选科技等国内厂商初步迈入DAF胶膜市场，汉思新材料、德邦科技等国内厂商也在初步布局底部填充胶产品线 [5] 国内主要厂商的进展与产能 - 以德邦科技为例，截至2025年上半年，其底部填充材料解决方案不断完善，其中芯片级底填已实现国产替代和小批量交付 [9] - 2025年上半年，德邦科技的DAF产品亦实现小批量交付 [13] - 汉思新材料更加专注于芯片封装用胶的生产，依托消费电子客户群，其底填产品逐步实现国产替代 [13] - 永固科技目前DAF膜产能仅为48万片/年，生产能力有限 [13] - 鼎龙控股目前底部填充胶产能约为10吨/年，产量十分有限 [13] - 聚鼎芯材于2025年9月接受长鑫产投注资，其底部填充胶在2025年11月迎来量产，DAF膜产线在2025年12月迎来通线 [13] - 聚鼎芯材的高频投产行为能为本土企业带来供应链本地化便利，为先进封装胶膜材料的国产化持续添砖加瓦 [13]

文章核心观点 - 思泉新材在欧洲热管理技术展展示其前沿热管理解决方案并收获广泛关注 [1] 展会概况 - 2025欧洲热管理技术展在德国斯图加特展览中心举行 为期三日 [1] - 该展会是欧洲唯一专注于热管理系统 组件与材料的专业平台 [1] - 展会覆盖汽车 航空航天 电子 数据中心等核心领域 [1] - 汽车与电子行业的专业观众占比超过60% [1] 公司展示内容 - 思泉新材系统展示了在热管理 电子防护 电磁屏蔽三大方向的综合解决方案能力 [1] - 具体展示包括热仿真设计 液冷板/均温板结构 底部填充胶 UV三防涂层 吸波材料等 [1] - 公司期待与更多海外伙伴携手 共同推动全球电子产业向更高效 更可靠 更智能的未来迈进 [1]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报及2025年一季报，2024年营收11.7亿同比增长25.2%，归母净利润0.97亿同比下滑5.4%；1Q25营收3.2亿同比增长55.7%，归母净利润0.27亿同比增长96.9% [7] - 2024年德邦科技四大应用下游均双位数增长，集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用营收分别为1.35、2.59、6.85、0.86亿，占比分别为11.6%、22.2%、58.8%、7.4%，同比增速分别为40.7%、47.1%、17.0%、21.0% [7] - 集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发，2024年SSD固态硬盘双组份高导热凝胶实现量产突破，成功研发并量产应用于先进封装的导电固晶膜，底部填充胶领域取得新突破 [7] - 智能终端封装材料营收快速增长，受益新产品开发及消费电子应用品类拓展，2024年开发了LIPO立体屏幕封装技术应用的光敏树脂材料，PUR产品推出新技术与新产品获重要客户认可 [7] - 新增盈利预测，维持“买入”评级，下调2025年盈利预测并增加2026 - 2027年盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.6、2.3、3.1亿，选取可比公司，对应目标市值71亿，较当前市值存在28.9%的上涨空间 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年05月23日收盘价38.77元，一年内最高/最低48.89/23.23元，市净率2.4，股息率0.64%，流通A股市值34.43亿元，上证指数3348.37，深证成指10132.41 [2] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产16.36元，资产负债率22.19%，总股本1.42亿股，流通A股0.89亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1167|316|1447|1793|2183| |同比增长率（%）|25.2|55.7|24.1|23.9|21.8| |归母净利润（百万元）|97|27|161|229|310| |同比增长率（%）|-5.4|96.9|65.1|42.2|35.5| |每股收益（元/股）|0.69|0.19|1.13|1.61|2.18| |毛利率（%）|27.5|26.9|29.4|30.5|31.3| |ROE（%）|4.2|1.2|6.6|8.5|10.4| |市盈率|57|/|34|24|18| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|932|1167|1447|1793|2183| |其中：营业收入|932|1167|1447|1793|2183| |减：营业成本|660|845|1021|1247|1500| |减：税金及附加|6|9|11|14|17| |主营业务利润|266|313|415|532|666| |减：销售费用|53|73|83|95|109| |减：管理费用|71|97|110|129|148| |减：研发费用|62|67|75|88|103| |减：财务费用|-16|-9|-11|-18|-25| |经营性利润|96|85|158|238|331| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-1|-3|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-4|0|0|0|0| |加：投资收益及其他|30|24|24|24|24| |营业利润|120|104|182|261|353| |加：营业外净收入|-2|6|0|0|0| |利润总额|117|111|182|261|353| |减：所得税|17|13|23|35|46| |净利润|100|98|159|226|307| |少数股东损益|-3|0|-2|-3|-3| |归属于母公司所有者的净利润|103|97|161|229|310| [9]