财务业绩 - 2025年上半年营收为34.95亿元，同比增长21.38% [2][4] - 归属于上市公司股东的净亏损为9.37亿元，同比减亏16.88% [2][4] - 扣除非经常性损益后的净亏损为5.36亿元，同比减亏31.11% [2][4] - 经营活动产生的现金流量净额为9.81亿元，同比增长77.10% [4] - 总资产为331.87亿元，同比下降2.97% [2][4] - 归属于上市公司股东的净资产为124.25亿元，同比增长0.84% [2][4] 业绩改善原因 - 通过拓展市场和开拓应用领域带动销售规模扩大 [2] - 推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施提升盈利能力 [2] 产品布局 - 功率控制产品覆盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，布局"8英寸硅基+12英寸硅基+化合物"多条产线 [5] - 功率IC布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供车规级晶圆代工服务 [6] - 传感信号链产品包括硅麦克风、激光雷达振镜、压力传感等，应用于新能源及智能化产业 [7] 技术进展 - 12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性凸显 [5] - 下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中 [6] - 55纳米MCU平台开发完成，满足车规G1的高可靠性要求 [6] - 第四代双振膜麦克风设计迭代中，第五代麦克风正在研发 [7] - 车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产验证 [7] 应用领域 - 功率控制产品应用于汽车、AI、高端消费、工控等领域 [5] - 功率IC产品应用于音频、数字电源、协议芯片、车载BMSAFE等 [6] - 传感信号链产品应用于高端消费、新能源汽车、AI语音识别等 [7]

8月4日晚，继披露重大资产重组预案后，芯导科技（688230.SH）围绕重组连续披露十余条关键事项说明。 公司拟通过发行可转换债券和支付现金形式最终实现100%控制上海瞬雷科技有限公司（下称"瞬雷科技"或标的），预计构成重大资产重组。作为同属功率 半导体领域的企业，芯导科技计划通过控股瞬雷科技，从现有消费电子领域延伸至汽车电子市场。 需要注意的是，作为科创板2021年的"高价股"，公司超募资金高达13.86亿，首发募投项目全面延期，当前公司手握至高15亿闲置募集资金，相关理财计划 也将于本月到期。但在该笔交易价仅4.026亿的并购案中，公司却选择以"现金+可转债+募集配套资金"的组合方式支付。这一"有钱不用偏再融资"的操作引 发市场疑问。 15亿"闲钱"与再融资并购之惑 芯导科技2021年上市时以134.81元/股的发行价位列新股前列，募资总额20.2亿元，其中，超募资金高达13.86亿元（扣除费用后）。近年来，公司账面资金 持续充裕，资金储备足以覆盖常规的并购需求。 然而，在此次标的交易价暂定为4.026亿元的重组中，公司却未选择更直接的现金支付，反而采用"现金+可转债+募集配套资金"的组合方式：其中，拟支 ...

交易概况 - 芯导科技拟斥资4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，交易完成后将直接和间接持有瞬雷科技100%股份 [1][5] - 交易方式包括发行可转换公司债券（2.76亿元）及支付现金（1.27亿元），配套募集资金不超过5000万元 [5][6][7] - 交易构成重大资产重组标准，但公司股票未停牌，公告后股价一度大涨超9% [3] 交易细节 - 交易对价分配：盛锋获1.50亿元（现金2990.51万+可转债1.16亿元），李晖7476.28万元（现金3738.14万+可转债3738.14万），黄松和王青松各7476.28万元（现金2242.88万+可转债5233.40万），瞬雷优才2878.59万元（现金1439.30万+可转债1439.30万） [6] - 业绩承诺：标的资产2025-2027年净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元，累计承诺净利润1.06亿元，若未达承诺的90%需补偿 [8] 公司财务表现 - 2024年营收3.53亿元（同比+10.15%），净利润1.12亿元（同比+15.70%），扣非净利润5860.70万元（同比+34.50%），经营活动现金流8474.93万元（同比+22.68%） [9][10] - 2024年一季度营收7426.29万元（同比+8.10%），净利润2407.11万元（同比-1.62%），研发投入784.07万元（同比-9.39%） [10][11] 战略协同效应 - 瞬雷科技拥有汽车电子、安防仪表、民爆化工等领域客户资源，与芯导科技在功率半导体领域形成互补，可扩大消费电子市场份额 [12] - 瞬雷科技自建晶圆和封测生产线将增强芯导科技供应链控制能力，提升产能和产品品质 [12] - 交易完成后公司总资产和营收规模将进一步增长，但具体财务影响需待审计评估完成后披露 [13]

交易概述 - 芯导科技拟通过发行可转换公司债券及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技的100%控制 [1] - 标的资产交易价格暂定为4.026亿元，其中现金对价1.265亿元，可转债对价2.761亿元 [3] - 配套募集资金不超过5000万元，发行对象为不超过35名特定投资者 [4] 交易结构 - 交易对方包括盛锋、李晖、黄松、王青松及瞬雷优才，支付方式为现金+可转债组合 [4] - 最大单笔支付为盛锋（14,952.56万元），最小单笔支付为瞬雷优才（2,878.59万元） [4] - 现金支付占比31.4%（1.265亿元），可转债支付占比68.6%（2.761亿元） [3][4] 标的公司财务数据 - 瞬雷科技2024年营收2.17亿元，归母净利润3879.25万元 [6] - 2025年上半年营收1.04亿元，净利润1861.13万元 [6] - 业绩承诺：2025-2027年净利润分别不低于3500/3650/4000万元 [6] 战略协同效应 - 芯导科技主营消费电子功率半导体，瞬雷科技产品覆盖汽车电子/工业/安防等领域 [5] - 交易将帮助芯导科技拓展汽车电子等新市场，瞬雷科技可借助上市公司渠道扩大消费电子份额 [6] - 瞬雷科技拥有自建晶圆和封测产线，可增强芯导科技供应链控制能力 [7] 交易影响 - 交易构成重大资产重组，但未安排停牌 [5] - 芯导科技2024年营收3.53亿元（+10.15%），净利润1.17亿元（+15.7%） [5] - 2025Q1营收7426万元（+8.1%），净利润2407万元（-1.62%） [5]

交易概述 - 芯导科技拟通过发行可转换公司债券及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技100%控制 [1] - 标的资产交易价格暂定为4.026亿元，其中现金对价1.265亿元（占比31.4%），可转债对价2.761亿元（占比68.6%）[3] - 配套募集资金不超过5000万元，不超过标的资产交易价格的100%且发行股份数量不超过上市公司总股本的30% [4] 交易结构 - 交易对方包括盛锋、李晖、黄松、王青松及瞬雷优才投资合伙企业，支付方式为现金+可转债组合 [4] - 最大单笔交易为盛锋持有的吉瞬科技40%股权+瞬雷科技4%股权，总对价1.495亿元（现金2990.51万元+可转债1.196亿元）[4] - 瞬雷优才持有的7.15%瞬雷科技股权交易对价2878.59万元（现金1439.30万元+可转债1439.30万元）[4] 标的公司财务表现 - 瞬雷科技2024年营业收入2.17亿元，归母净利润3879.25万元 [6] - 2025年上半年营收1.04亿元，净利润1861.13万元，资产出让方承诺2025-2027年净利润分别不低于3500/3650/4000万元 [6] - 芯导科技2024年营收3.53亿元（同比+10.15%），归母净利润1.17亿元（同比+15.70%）[5] - 2025年Q1营收7426.29万元（同比+8.1%），净利润2407.11万元（同比-1.62%）[5] 战略协同效应 - 芯导科技主营消费电子功率半导体，瞬雷科技产品覆盖汽车电子/安防/工业等领域，交易将形成市场协同 [5] - 瞬雷科技自建晶圆和封测生产线有助于增强上市公司供应链控制能力 [7] - 交易将扩大上市公司在汽车电子/安防仪表/民爆化工等新领域的市场份额 [6] 交易进展 - 交易构成重大资产重组但未安排停牌 [5] - 尚需履行内部决策程序及监管审批，存在不确定性 [7] - 最终财务影响待审计评估完成后披露 [7]

半导体领域重大资产重组 - 芯导科技拟通过发行可转债及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技100%控制 [1] - 标的资产交易价格暂定为4.026亿元，其中现金对价12653.72万元，可转债对价27606.28万元 [3] - 交易涉及5个交易对方，分别获得不同比例的股权和支付方式组合 [4] 交易结构细节 - 配套募集资金不超过5000万元，发行对象为不超过35名特定投资者 [4] - 交易预计构成重大资产重组标准，但公司未安排停牌 [5] - 交易完成后将显著增强公司在功率半导体领域的市场协同效应 [5] 公司业务与财务表现 - 芯导科技2024年营收3.53亿元(同比增长10.15%)，净利润1.17亿元(同比增长15.70%) [5] - 2025年一季度营收7426.29万元(同比增长8.1%)，净利润2407.11万元(同比下降1.62%) [5] - 瞬雷科技2024年营收2.17亿元，净利润3879.25万元；2025年上半年营收1.04亿元，净利润1861.13万元 [6] 战略协同效应 - 交易将帮助芯导科技进入汽车电子、安防仪表、民爆化工等新领域 [6] - 瞬雷科技可借助上市公司渠道扩大消费电子市场份额 [6] - 瞬雷科技的自建晶圆和封测生产线将增强芯导科技供应链控制能力 [7] 业绩承诺与未来发展 - 资产出让方承诺标的资产2025-2027年净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元 [6] - 交易将扩大公司整体销售规模并增强市场竞争力 [7] - 交易完成后公司总资产和营业收入将进一步增长 [7]

交易方案 - 公司拟发行可转换公司债券及支付现金购买吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，交易价格暂定4.026亿元，其中现金对价12653.72万元，可转债对价27606.28万元 [2][3][4] - 配套募集资金金额不超过5000万元，用于支付现金对价和中介机构费用 [4] - 交易完成后将直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的完全控制 [2] 标的公司情况 - 瞬雷科技主要从事功率器件的研发、生产和销售，吉瞬科技为其控股股东（持股82.85%），无实际经营 [5] - 标的公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链技术能力，产品应用于汽车电子、安防仪表、工业等领域 [7] - 盛锋为吉瞬科技第一大股东（持股40%），系瞬雷科技实际控制人 [5] 业绩承诺 - 转让方承诺标的资产2025-2027年净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元 [4] - 累计承诺净利润不低于1.06亿元，若未达承诺的90%需进行补偿 [4] 公司经营情况 - 公司2024年营业收入3.53亿元（同比+10.15%），净利润1.12亿元（同比+15.7%） [7] - 2025年一季度营业收入7426.29万元（同比+8.1%），净利润2407.11万元（同比-1.62%） [6][7] 交易影响 - 交易双方同属功率半导体行业，业务协同性强 [8] - 交易不构成关联交易，不会导致公司控制权变更 [8]

半导体领域并购重组动态 - 芯导科技拟以4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，实现全资控股瞬雷科技，交易构成重大资产重组[1][2] - 标的公司瞬雷科技主营功率器件（TVS、ESD保护器件、MOSFET等），客户覆盖汽车电子、安防仪表、工业及消费电子领域，与芯导科技形成市场协同[3] - 业绩承诺要求瞬雷科技2025-2027年净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元[3] 行业政策与市场趋势 - 2024年国务院及证监会连续出台政策鼓励并购重组，包括《科创板改革八条措施》和《上市公司并购重组改革意见》，支持新质生产力发展[4] - 2024年9月至2025年6月A股重大资产重组达200起，同比增长172%，半导体领域并购活跃[4][5] 其他半导体并购案例 - 珂玛科技以1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权，强化碳化硅陶瓷材料布局[5] - 正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权（估值18亿元），提升半导体核心零组件竞争力[5] - 木林森子公司以2.56亿元收购普瑞光电18.77%股权，加强LED专利器件与功率器件协同[6]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 未提及 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为芯导科技，所属行业为半导体 [17] - 接待时间是2025 - 07 - 01，上市公司接待人员有董事、副总经理陈敏，财务总监、董事会秘书兰芳云，证券事务代表闵雨琦 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型为证券公司，机构相关人员来自中邮证券，接待对象数量为2 [20] 主要内容资料 - 并购思路围绕公司整体战略布局，关注与公司有协同效应的优质资源，聚焦汽车电子、风光储充等应用领域标的，积极挖掘投资并购机会，整合产业链资源，优化产业布局 [24] - 保持毛利率稳定的方法是针对客户需求更新迭代产品，优化供应链资源，维护合作关系，控制成本并根据市场需求定价 [24] - 公司产品包括功率器件和功率IC，功率器件有TVS/ESD、MOSFET、肖特基等，功率IC主要是电源管理IC，其中TVS/ESD产品占比相对较高 [26] - 公司产品应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等，但因部分终端客户为ODM、OEM企业，下游市场拆分比例较难统计，公司与小米、TCL等品牌客户及华勤、闻泰等ODM客户有长期合作 [26]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 1Q25营收同比增长11.29%，行业逐步企稳呈温和复苏趋势，但受高端掩模工厂折旧增加及部分IC类产品价格下降影响，扣非归母净利润和毛利率同比有所下降 [1] - 产品与方案板块24年营收同比增加10.35%，汽车电子占比从23年19%提升至21%，预计25年MOSFET产品有望实现15%增长，IGBT产品有望实现约50%增长，功率IC在电机、工控、汽车电子应用营收同比均有增长 [2] - 制造与服务板块24年同比下降7.72%，工艺平台持续升级，先进封装、掩模业务营收同比增长，24年研发投入占营收11.53%，重点项目顺利推进 [3] - 考虑公司产线折旧影响，基于2024年及1Q25经营情况，下调公司毛利率，上调研发费用率，预计25 - 27年公司有望实现归母净利润9.63/11.84/14.60亿元（前值25 - 26年：11.05/12.79亿元） [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 24年公司营收101.2亿元（YoY + 2.2%），扣非归母净利润6.44亿元（YoY - 42.87%），毛利率27.49%（YoY - 5.03pct）；1Q25营收23.55亿元（YoY + 11.29%，QoQ - 11.04%），扣非归母净利润0.65亿元(YoY - 12.5%，QoQ - 62.6%)，毛利率25.29%(YoY - 1.18pct，QoQ - 2.06pct) [1] - 预计25 - 27年营业收入分别为113.03/126.80/140.06亿元，同比增长11.7%/12.2%/10.5%；净利润分别为9.63/11.84/14.60亿元，同比增长26.2%/23.0%/23.3% [5] 业务板块 - 产品与方案板块24年营收51.53亿元(YoY + 10.35%)，泛新能源占比41%，消费电子占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9% [2] - 制造与服务板块24年营收46.88亿元（YoY - 7.72%），先进封装（PLP）业务营收同比增长44%，先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%，掩模业务营收同比增长14% [3] 研发与产线 - 24年公司研发投入11.67亿元（YoY + 1.13%），占营收11.53% [3] - 重庆12英寸功率半导体产线产能利用率已达70%以上，有望年底满产；深圳12英寸集成电路产线已于24年底实现通线，90nm平台多颗产品导入上量，55/40nm产品成功导入与平台同步验证 [3]