公司概况与IPO进展 - 武汉聚芯微电子股份有限公司近期向港交所递交招股书，由海通国际和中信证券担任联席保荐人[1] - 公司是一家智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，采用fabless模式经营，产品矩阵涵盖11条产品线，其中8类已实现商业化[7] - 公司成立于2016年1月，截至2025年6月融资后估值约为人民币53亿元，累计募集资金超过人民币11亿元[4] - 公司控股股东为刘德珩，通过直接及间接方式持有21.38%股权，其拥有ASML和NXP等国际半导体公司的工作背景[6] - 主要机构股东包括小米长江、华为哈勃投资、OPPO广东移动、中国互联网投资基金等知名产业和财务投资方[4] 财务表现 - 公司收入呈现快速增长趋势，从2022年的人民币1.274亿元增长至2024年的人民币6.666亿元，2025年上半年收入达到人民币4.002亿元[12] - 净利润于2024年转正，为人民币973万元，2025年上半年净利润进一步增长至人民币2072万元，实现扭亏为盈[12] - 毛利率从2022年的27.6%下降至2023年的23.6%，并在此后保持相对稳定，2025年上半年毛利率为23.3%[16] - 2025年上半年经营活动现金流转为正，净流入人民币9470万元，截至2025年6月底账上现金及现金等价物约为人民币5.32亿元[20][21] 业务与产品结构 - 智能感知产品是公司主要收入来源，但其收入占比从2022年的97.3%下降至2025年上半年的78.7%[14] - 产品结构发生显著变化：智能音频产品收入占比从2022年的97.2%下降至2025年上半年的43.0%，而光学感知产品收入占比从0.1%大幅提升至29.6%[15] - 主要产品平均售价呈下降趋势，智能音频产品均价从2022年每件人民币1.2元降至2024年每件人民币0.8元，光学感知产品也呈现类似趋势[16] - 报告期内累计出货量：光学感知产品约4.95亿颗，智能音频功放约7.65亿颗，LRA驱动芯片约3950万颗[9] 研发与运营 - 公司研发团队有175人，占员工总数的60.1%，报告期内研发开支分别为人民币9970万元、8150万元、7710万元和3540万元[18] - 供应商集中度较高，向前五大供应商的采购额占比约90%，面临供应商集中风险[18] - 客户集中度有所改善，前五大客户收入占比从2022年的99.7%下降至2025年上半年的81.7%，最大客户收入贡献从54.3%降至28.6%[19] - 贸易应收款项从2022年的人民币2330万元增至2024年的人民币1.6亿元，占收入比重从18.35%升至29%[20] 行业地位与市场竞争 - 智能设备出货量持续增长，2024年全球出货量达40亿台，预计2029年将增长至52亿台，复合年增长率为5.2%[25] - 2024年全球智能感知芯片出货量达到273亿颗，预计2029年增长至389亿颗，复合年增长率为7.3%[26] - 公司在多个细分市场位居全球前列：全球光学传感器市场份额11.2%（排名第三），智能音频功放市场份额8.3%（排名第三），LRA驱动芯片市场份额4.1%（排名第三）[29] - 行业竞争激烈，主要竞争对手包括ams-OSRAM、原相科技、凌云逻辑、圣邦微电子、汇顶科技等国内外厂商[29]

公司概况与上市进展 - 武汉聚芯微电子股份有限公司是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合 [1] - 公司已于9月29日向港交所主板提交上市申请书，海通国际和中金公司为联席保荐人 [1] - 公司成立于2016年，仅用约八年时间发展成为国内光学传感器龙头企业 [2] 财务业绩表现 - 公司收入实现爆发式增长，从2022年的约1.27亿元增长至2024年的约6.67亿元 [1] - 公司在2024年实现扭亏为盈，净利润为973.4万元，而2022年和2023年净亏损分别为1.37亿元和1.10亿元 [1] - 2025年上半年，公司收入为4亿元，同比增长53.85%，期内净利润为2071.7万元，同比增长12.39% [2] - 经调整净利润显示盈利能力快速提升，从2022年的-4699.3万元改善至2024年的7107.2万元 [14] 产品结构与市场地位 - 2024年公司智能感知、机器视觉、影像技术三大产品线的收入占比分别为86%、7%、7% [5] - 智能感知产品中，光学感知、智能音频、振动感知2024年的收入占比分别为44.9%、36.7%、4.4% [5] - 在光学传感器领域，公司2024年以2.83亿颗的出货量占据全球11.2%的市场份额，位列全球第三、中国大陆第一 [5][7] - 在智能音频功放领域，公司2024年以3.1亿颗的出货量占据全球8.3%的市场份额，位列全球第三、中国大陆第二 [7] 技术研发与产品演进 - 公司依托持续技术深耕与创新，成功实现从单一传感技术向智能感知、机器视觉与影像技术综合平台的跃升 [3] - 光学感知产品自2023年开始加速放量，2024年迎来大爆发，收入从2022年的约11万元跃升至2024年的3亿元 [13] - 机器视觉产品和影像技术产品在2024年加速放量，占公司总收入的比例从近乎0跃升至7% [13] 股东结构与资本运作 - 公司股东包括OPPO、华为哈勃科技、小米长江产业基金、字节跳动量子跃动等知名产业资本 [2][9] - 自成立至今公司共计进行了十次融资，2025年6月D+轮融资后投后估值达到53.1亿元人民币 [8] - 外部投资者持股占比接近55%，股份分散在42位股东手中 [10] 行业趋势与增长动力 - 全球智能感知芯片市场处于增长期，2024至2029年出货量将从273亿颗增至389亿颗，年复合增速7.3% [17] - 全球3D ToF图像传感器出货量将从2024年的约1.48亿颗增长至2029年的约3.11亿颗，年复合增速16.1% [17] - 全球智能影像芯片出货量将从2024年的27亿颗增至2029年的45亿颗，年复合增速11.2% [20] - 国产替代趋势为公司带来发展机遇，各产品线全球领先者多为海外企业，市场高度垄断 [20] 经营模式与客户集中度 - 公司采用fabless商业模式，业务经营高度依赖于晶圆代工厂及芯片封装测试服务供应商 [21] - 2022至2024年，公司来自前五大客户的收入占比分别为99.7%、90.5%、78.3%，虽呈下降趋势但仍偏高 [21] - 同期，公司前五大供应商占采购额的比例分别为89.6%、90.4%、89.7% [21]

公司概况与上市进展 - 武汉聚芯微电子股份有限公司是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合 [1] - 公司已于2024年9月29日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [1] - 公司成立于2016年，创始人为拥有ASML和恩智浦任职经验的刘德珩，仅用约八年时间发展成为国内光学传感器龙头 [2] 财务业绩表现 - 收入实现爆发式增长：2022年收入约为1.27亿元，2023年增至2.42亿元，2024年大幅增长至6.67亿元 [1] - 利润端扭亏为盈：2022年净亏损约1.37亿元，2023年净亏损收窄至1.10亿元，2024年实现净利润973.4万元 [1] - 2025年上半年收入为4亿元，同比增长53.85%，期内净利润为2071.7万元，同比增长12.39% [2] - 经调整净利润显示盈利能力快速提升：2022年经调整净亏损为4699.3万元，2023年收窄至2545.6万元，2024年转为盈利7107.2万元 [14] 业务结构与产品组合 - 2024年智能感知、机器视觉、影像技术三大产品线收入占比分别为86%、7%、7% [5] - 智能感知产品细分中，光学感知、智能音频、振动感知2024年收入占比分别为44.9%、36.7%、4.4% [5] - 光学感知产品自2023年开始加速放量，2022年至2024年收入分别约为11万元、9307.4万元、3亿元，成为公司最大收入产品 [13] - 机器视觉产品和影像技术产品在2024年加速放量，收入占比从近乎0跃升至7% [13] 市场地位与出货量 - 光学传感器领域：2024年出货量2.83亿颗，全球市场份额11.2%，位列全球第三、中国大陆第一 [5][7] - 智能音频功放领域：2024年出货量3.1亿颗，全球市场份额8.3%，位列全球第三、中国大陆第二 [7] - 振动感知领域：2024年LRA驱动芯片出货量约2100万颗，全球市场份额4.1%，位列全球第三、中国大陆第二 [7] - 机器视觉领域：3D ToF图像传感器和3D iToF图像传感器2024年出货量均约200万颗，全球市场份额分别约为1.6%和8.4%，均位列全球第三、国内第一 [7] 融资历程与股东结构 - 自2016年成立至今共计进行十次融资，2025年6月进行D+轮融资后投后估值达到53.1亿元人民币 [8] - 股东结构中包括OPPO广东移动通信持股3.82%、华为旗下哈勃科技投资持股3.66%、小米长江产业基金持股1.26%、字节跳动旗下量子跃动持股1.13% [9] - 外部投资者持股占比接近55%，股份分散在42位股东手中 [10] 行业趋势与增长动力 - 全球智能感知芯片出货量预计从2024年273亿颗增至2029年389亿颗，年复合增速7.3%，较上个五年2.9%的增速提升 [17] - 全球3D ToF图像传感器出货量预计从2024年约1.48亿颗增长至2029年约3.11亿颗，年复合增速16.1% [17] - 全球智能影像芯片出货量预计从2024年27亿颗增至2029年45亿颗，年复合增速11.2% [20] - 公司受益于智能感知芯片国产替代趋势，各产品线全球前列的竞争对手主要为海外企业，国产替代空间巨大 [20] 运营与客户集中度 - 前五大客户收入占比呈现下降趋势，2022年至2024年分别为99.7%、90.5%、78.3%，但仍处于相对偏高水平 [21] - 采用fabless商业模式，前五大供应商采购额占比2022年至2024年分别为89.6%、90.4%、89.7% [21] - 当前产品主要用于消费电子领域，该行业具有周期性特征，与宏观经济变化高度相关 [22]

公司上市申请 - 武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [1] 公司业务定位与技术平台 - 公司是智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级 [3] - 技术围绕智能感知、机器视觉、影像技术三大核心领域，为机器人、物联网、移动智能设备、数字孪生及汽车电子等高增长场景提供关键驱动力 [3] - 解决方案构建“感知-决策-执行”闭环的核心能力，通过多模态传感融合与精准驱动的深度协同，致力于赋能智能设备突破复杂环境的感知极限 [3] 智能感知产品系列 - 公司开发出全面的智能感知产品系列，将光学感知、智能音频和振动感知技术与自研智能算法深度融合 [4] - 智能感知解决方案致力于实现传感器与执行器的低功耗、低延迟及隐私保护的交互，以提升人机交互的精度、即时性与沉浸感 [4] - 产品包括光学感知领域的光线传感器、接近光传感器及多合一光学传感器；智能音频领域的智能音频功放；振动感知领域的LRA驱动芯片及控制算法 [4] 机器视觉解决方案 - 公司提供全面的机器视觉解决方案，通过主动光学探测与多光谱感知技术，赋予智能设备空间感知与视觉理解能力，包括高精度3D建模、物质成分分析及动态环境理解能力 [6] - 核心产品为3D iToF图像传感器与3D dToF图像传感器，使智能设备能感知三维图像信息并获取物体的深度数据 [6] - 公司是国内少数几家具备可扩展、全栈式ToF传感器解决方案能力的企业之一，机器视觉产品广泛应用于多产业领域 [6] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年全年收入分别为约1.27亿元、2.42亿元、6.67亿元人民币，呈现显著增长趋势 [6][7] - 2024年上半年及2025年上半年收入分别为2.60亿元、4.0亿元人民币，显示持续增长 [6][7] - 公司于2022年及2023年分别录得亏损约1.37亿元、1.10亿元人民币，于2024年实现扭亏为盈，溢利为973.4万元人民币 [6][7] - 2024年上半年及2025年上半年溢利分别为1843.3万元、2071.7万元人民币，盈利能力持续改善 [6][7]

公司概况与上市信息 - 武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [1] 业务定位与技术平台 - 公司是智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，为机器人、物联网、移动智能设备等高增长场景提供关键驱动力 [3] - 技术围绕智能感知、机器视觉、影像技术三大核心领域，构建“感知-决策-执行”闭环的核心能力 [3] 智能感知产品系列 - 公司开发出全面的智能感知产品系列，将光学感知、智能音频和振动感知技术与自研智能算法深度融合 [4] - 产品包括光线传感器、接近光传感器、多合一光学传感器、智能音频功放、LRA驱动芯片及控制算法 [4] 机器视觉解决方案 - 公司提供全面的机器视觉解决方案，核心产品为3D iToF图像传感器与3D dToF图像传感器，使智能设备能感知三维图像信息并获取物体的深度数据 [6] - 作为国内少数几家具备可扩展、全栈式ToF传感器解决方案能力的企业之一，产品广泛应用于多产业领域 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的约1.27亿元人民币增长至2024年的约6.67亿元人民币，2025年上半年收入达到约4.00亿元人民币 [6] - 公司于2022年及2023年分别录得净亏损约1.37亿元及1.10亿元人民币，于2024年扭亏为盈，实现净利润973.4万元人民币，2025年上半年净利润为2071.7万元人民币 [6] - 公司毛利从2022年的3512.7万元人民币增长至2024年的1.56亿元人民币，2025年上半年毛利为9341.4万元人民币 [7]

公司融资动态 - 武汉市聚芯微电子有限责任公司于2025年7月28日完成D++轮融资 融资额未披露 参与机构包括OPPO 中网投 现象资本 太平创新 华业天成资本 达晨财智 湖杉资本 长江资本 长江创新投资 武汉高科 铭哲资产 华义创投 襄阳创新投资 达晨创投 国翼投资 [1][2] - 公司D+轮融资发生于2024年2月27日 投资方包括盛裕资本 五源资本 字节跳动战略投资部 金额未披露 [2] - 公司D轮融资发生于2022年1月23日 金额达数亿人民币 投资方包括聚华传新 华业天成资本 源码资本 小米长江产业基金等 [2] - 公司C轮融资发生于2021年8月4日 金额达数亿人民币 投资方包括哈勃投资 华业天成资本 恒信奉亦 和利资本 源码资本 [2] - 公司B轮融资发生于2020年5月31日 金额达1.8亿人民币 投资方包括湖杉资本 将门创投 知名手机产业链基金 东科创星 [2] - 公司A轮融资发生于2018年7月24日 金额达数千万人民币 投资方包括长安私人资本 华业天成资本 [2] - 公司Pre-A轮融资发生于2017年2月28日 投资方为光谷人才基金 金额未披露 [2] - 公司天使轮融资发生于2016年6月30日 投资方包括极星资本 图称号部 金额未披露 [2] 业务与技术优势 - 公司专注于高性能模拟与混合信号芯片设计 拥有3D光学和智能音频两大产品线 [3] - 智能音频功放产品凭借差异化特性及优秀性价比已获得主流手机厂商认可 [3] - 3D成像飞行时间(ToF)传感器采用全球领先背照式(BSI)技术 具备高精度 小像素尺寸 高分辨率 低功耗 全集成等特点 [3] - ToF传感器技术打破欧美国际厂商垄断 可应用于人工智能 人脸识别 自动驾驶 AR/VR 3D建模 动作捕捉 机器视觉等领域 [3] - 产品在手机 安防 汽车等主流市场具备广阔商业落地前景 [3]