股价表现 - 公司股价今日收报57.62元，跌幅2.50%，目前处于破发状态 [1] - 公司上市首日盘中创下最高价270.20元，此后股价震荡下跌 [2] - 公司发行价格为168.00元/股 [1] 首次公开发行 - 公司于2021年4月19日在深交所创业板上市，发行股份数量1305.3667万股 [1] - 首次公开发行募集资金总额为21.93亿元，扣除发行费用后募集资金净额为20.38亿元 [2] - 首次公开发行股票发行费用总额为1.55亿元，其中国泰君安证券获得保荐及承销费用1.29亿元 [2] 募集资金用途 - 公司原计划募集资金14.69亿元，拟用于消费电子精密功能性器件生产项目、可穿戴电子产品结构件生产项目、3C电子装配自动化设备生产项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目 [2] 公司权益分派 - 公司2020年度权益分派方案为以总股本52,214,667股为基数，向全体股东每10股派10元人民币现金，并以资本公积金每10股转增8股 [2] - 本次权益分派股权登记日为2021年6月1日，除权除息日为2021年6月2日 [2]

股价表现与发行概况 - 公司股票当前股价为57.62元，较前一交易日下跌2.5%，处于破发状态 [1] - 公司于2021年4月19日上市，发行价为168元/股，发行股份数量为1305.3667万股 [1] - 上市首日股价最高达270.20元，此后股价震荡下跌 [1] 首次公开发行募资情况 - 首次公开发行募集资金总额为21.93亿元，扣除发行费用后募集资金净额为20.38亿元 [1] - 根据招股说明书，原计划募集资金14.69亿元，用于消费电子精密功能性器件生产项目、可穿戴电子产品结构件生产项目、3C电子装配自动化设备生产项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 发行费用总额为1.55亿元，其中保荐及承销机构国泰君安证券获得费用1.29亿元 [1] 公司权益分派方案 - 2020年度权益分派方案为以总股本52,214,667股为基数，向全体股东每10股派发现金10元，并以资本公积金每10股转增8股 [2] - 该权益分派股权登记日为2021年6月1日，除权除息日为2021年6月2日 [2]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票1,305.3667万股 募集资金总额为2,193,016,056元 扣除发行费用后募集资金净额为2,038,096,865.89元 资金于2021年4月12日全部到账 [1] 募集资金使用及结余情况 - 截至2025年6月30日募集资金净额为203,809.69万元 累计投入募投项目金额143,402.16万元 其中以前年度投入126,610.16万元 本报告期投入16,792万元 [2] - 项目达到预定可使用状态后结余资金转入自有资金3,508.27万元 超募资金永久补充流动资金4,842.46万元 [2] - 累计募集资金利息收入净额11,362.37万元 期末尚未使用募集资金余额63,419.17万元 其中现金管理金额58,400万元 专户实际存放余额5,019.17万元 [2] 募集资金存放管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》规范资金管理 与多家银行签订《三方监管协议》实施专户管理 [2] - 截至2025年6月30日募集资金专户余额合计5,019.17万元 分布在民生银行 广发银行 工商银行 建设银行 中信银行 招商银行等11个账户 [3][4] 募集资金实际使用情况 - 2025年半年度募集资金使用情况详见附表1 无实施地点和实施方式变更情况 [4][5] - 无闲置募集资金暂时补充流动资金情况 [5] - 使用暂时闲置募集资金进行现金管理 2024年授权额度11亿元 2025年授权额度8亿元 [5][6] - 截至2025年6月30日现金管理未到期余额58,400万元 报告期内获得收益518.92万元 [6][7][8] 节余募集资金使用 - 3C电子装配自动化设备生产项目节余资金2,064.85万元于2024年永久补充流动资金 [9] - 可穿戴电子产品结构件生产项目节余资金1,443.42万元于2025年永久补充流动资金 [10] 超募资金使用 - 超募资金总额56,869.28万元 其中55,546.56万元投入电池结构与功能性组件项目 [13] - 剩余超募资金4,842.46万元(含利息收入3,519.74万元)于2025年永久补充流动资金 [14] 募投项目进度与效益 - 消费电子精密功能性器件生产项目投资进度95.23% 预计2026年9月25日达到预定状态 [12][13] - 可穿戴电子产品结构件生产项目投资进度93% 已于2025年3月25日达到预定状态 [12][13] - 3C电子装配自动化设备生产项目投资进度85.14% 报告期效益-258.57万元 [12][13] - 研发中心建设项目投资进度81.3% 预计2026年9月25日达到预定状态 [13] - 电池结构与功能性组件项目投资进度38.5% 预计2026年4月25日达到预定状态 [13] 其他募集资金使用 - 公司使用银行承兑汇票支付募投项目款项 到期后以募集资金兑付 [11] - 尚未使用募集资金63,419.17万元 其中活期存款60.05万元 协定存款4,959.12万元 现金管理58,400万元 [10]

公司上市情况 - 鼎佳精密于7月31日在北京证券交易所上市，成为苏州今年第5家A股上市公司、第10家境内外上市公司，同时也是昆山第50家上市公司、第3家北交所上市公司 [1] - 公司本次发行2000万股，发行价格11 16元 股，募集资金2 23亿元（超额配售选择权前） [2] - 昆山累计上市企业达50家，境内上市企业35家，总市值超3000亿元 [2] 公司业务概况 - 公司成立于2007年，专业从事消费电子功能性及防护性产品设计、研发、生产与销售，为高新技术企业 [1] - 拥有昆山、重庆、越南等多个生产基地，产品应用于笔记本电脑、智能手机、服务器、AR VR等消费电子产品，并逐步开拓新能源汽车领域 [1] - 直接客户包括仁宝电脑、立讯精密、和硕科技、京东方等，产品最终应用于戴尔、惠普、联想等知名品牌 [1] - 公司为国家级专精特新"小巨人"企业，竞争力位于行业前列 [1] 财务表现 - 2022年营业收入3 29亿元，同比下滑15 99%，归母净利润5357 09万元，同比下滑30 10% [2] - 2023年营业收入3 67亿元，归母净利润5194 88万元，同比下滑3 03% [2] - 2024年营业收入4 08亿元，同比增长11 18%，归母净利润5955 14万元，同比增长14 63% [2] 募资用途 - 募集资金将用于消费电子精密功能性器件生产等项目，以扩大产能、提升核心竞争力 [2] 行业背景 - 2022年因下游消费电子行业需求下滑导致公司订单减少 [2] - 2023年公司通过开发新产品、拓展新客户与新领域实现收入恢复 [2]

公司上市里程碑 - 苏州鼎佳精密科技股份有限公司于7月31日在北京证券交易所成功上市 [1] - 公司成为全国首家通过新三板绿色通道挂牌后登陆北交所的上市公司 [1] - 公司是苏州今年首家北交所上市公司，标志着苏州板块实现沪、深、北、港四大证券交易所上市全覆盖 [1] 上市过程与“绿色通道”机制 - 公司从2023年12月25日创新层挂牌申请受理到2024年2月8日挂牌审核通过，共用时32个交易日，相较传统方式缩减约一半时间 [3] - “绿色通道”为四板挂牌的专精特新等4类企业提供申报前咨询、优先受理、快速审核等支持 [3] - 公司于去年初成为江苏首家适用新三板挂牌“绿色通道”机制过审的企业 [3] 公司业务与市场地位 - 公司自2007年落户苏州，专注于消费电子功能性及防护性产品设计、研发、生产与销售 [4] - 产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、服务器、AR/VR等，并拓展至新能源汽车动力电池领域 [4] - 公司拥有昆山、重庆、东莞、马鞍山、越南等多个生产基地 [4] - 公司累计取得208项专利，其中发明专利20项，构筑起模切工艺优化、自动化设备开发、新材料应用等关键领域的“技术矩阵” [5] 客户与合作关系 - 公司与行业内知名企业建立长期稳定合作关系，直接客户包括仁宝电脑、立讯精密、和硕科技、京东方等 [5] - 公司产品最终应用于戴尔、惠普、联想等知名消费电子品牌 [5] - 公司获得国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业等称号，并被纳入“瞪羚计划”企业名录 [5] 本次发行募资 - 公司此次发行股份数量为2000万股，发行价格为11.16元/股 [6] - 募集资金（超额配售选择权前）为2.23亿元，将用于消费电子精密功能性器件生产等项目以扩大产能 [6] 区域资本市场发展 - 苏州年内新增境内外上市公司达10家，其中境内A股5家，新增A股数量位列全国第一 [3][7] - 随着本次上市，苏州全市境内外上市公司总数达275家，其中境内A股上市公司223家，位列全国第五 [7] - 苏州北交所上市公司数量达13家，位列全国第二 [7]

东莞市重大项目投资进展 - 2025年1-6月东莞市重大项目完成投资746.64亿元 同比增长5.52% 进度比去年同期快3.0个百分点 [1] - 新开工重大项目109个 建成投产重大项目45个 [1] - 6月新开工建设23个项目 包括东莞滨海湾新区路东安置房建设工程 宝讯塑胶模具生产总部项目等 [1] - 6月建成投产22个项目 包括长安华茂智能终端研发生产项目 达瑞新材料及智能设备总部项目等 [1] 东莞滨海湾新区路东安置房建设工程 - 占地面积76.28亩 建筑面积30.89万平方米 总投资15.00亿元 [2] - 计划建设住宅 商业设施 室外广场等 预计2028年建成 [2] - 提供1600余套住宅 配备地下车库 商业街区 社区服务站等公共服务设施 [2] 宝讯塑胶模具生产总部项目 - 占地面积58.76亩 建筑面积14.00万平方米 总投资8.20亿元 [4] - 计划建设生产厂房 研发楼和办公楼 预计2027年投产 [4] - 研发生产智能穿戴类结构件 电子产品结构件等 [4] - 投资方为东莞市宝讯塑胶模具有限公司 是国家高新技术企业 拥有28项专利 [4] 长安华茂智能终端研发生产项目 - 占地面积195.98亩 建筑面积62.00万平方米 总投资20.00亿元 [6] - 主要建设生产厂房 研发中心和宿舍 研发生产电子信息产品精密结构件 汽车精密结构件等 [6] - 2020年开工建设 2025年6月建成投产 [6] 达瑞新材料及智能设备总部项目 - 占地面积119.34亩 建筑面积30.70万平方米 总投资15.00亿元 [8] - 主要生产消费电子精密功能性器件 可穿戴电子产品结构件等 [8] - 2020年开工建设 2025年6月建成投产 预计年产值20亿元 年纳税收1.5亿元 [8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票1,305.3667万股，募集资金总额为21.93亿元，扣除发行费用后募集资金净额为20.38亿元 [1] - 募集资金已于2021年4月12日全部到账，并经致同会计师事务所验证 [1] - 公司及子公司已开立募集资金专项账户，实行专户管理 [1] 募集资金使用情况 - 截至公告披露日，募集资金累计投入13.51亿元 [2] - 研发中心建设项目累计投入9,614.38万元，投资进度73.13% [3] - 补充流动资金项目已全额投入5亿元，完成进度100% [3] - 电池结构与功能性组件项目累计投入3.17亿元，投资进度37.03% [3] - 超募资金总额5.69亿元，其中未明确使用用途部分1,322.72万元 [3] 募投项目进度调整 - 将消费电子精密功能性器件生产项目和研发中心建设项目达到预定可使用状态时间从2025年3月25日调整至2026年9月25日 [3] - 调整仅涉及实施进度变化，不改变项目实施主体、投资内容和资金用途 [3] 募投项目结项及节余资金处理 - 可穿戴电子产品结构件生产项目已基本建设完成并达到预定可使用状态 [3] - 该项目募集资金承诺投资总额1.63亿元，累计投入1.52亿元，节余资金1,442.65万元 [4] - 节余资金占募集资金承诺投资总额的8.85% [4] - 节余资金将全部用于永久补充流动资金 [4] 超募资金使用安排 - 剩余超募资金4,842.46万元，其中未明确使用用途部分1,322.72万元，利息及理财收益3,519.74万元 [7] - 剩余超募资金占超募资金总额的8.52% [7] - 公司将全部剩余超募资金用于永久补充流动资金 [7] 决策程序履行 - 公司于2025年3月24日召开第三届董事会第十九次会议审议通过相关议案 [9] - 同日召开第三届监事会第十八次会议审议通过相关议案 [10] - 部分事项尚需提交2025年第二次临时股东大会审议 [9] - 保荐机构国泰君安证券对相关事项无异议 [10][11]