| 民德电子 | 32.85 | 公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均 | | --- | --- | --- | | | | 应链自主可控的战略进行布局 | | 立霸股份 | 33.69 | 公司参股投资瞻芯电子，该公司提供以SiC功率器 | | | | 驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案 | | 德龙激光 | 36.36 | 公司产品批量应用于碳化硅、氮化稼等第三代半! | | | | 晶圆划片、MEMS芯片的切割 | | 蓝海卡屏 | 39.11 | 公司参与了比亚迪碳化硅半导体IGBT模块在电控 | | | | 术项目，进展顺利 | | 得润电子 | 44.07 | 公司是全球率先研制并量产22kW 800V平台高功: | | | | 电器的厂商，采用第三代半导体技术碳化硅高频 | | | | 案，处于行业领先水平 | | 甘化科工 | 45.64 | 参股子公司苏州锴威特半导体有第三代半导体产 | | | | 的SiC功率器件已成功实现产业化 | | 智光电气 | 50.60 | 公司间接投资参股广州粤芯半导体，项目面向第5 | | | | 体碳化硅芯片制造技术 | | 英杰电气 | ...

公司战略与资本运作 - 公司筹划境外发行H股并在香港联交所上市 旨在推进全球化战略布局和打造国际化资本运作平台 [1] - H股上市具体方案尚需提交董事会和股东大会审议 并需经中国证监会备案及香港联交所审核 [1] 财务业绩表现 - 2024年公司营收37.17亿元 同比增长34.07% 净利润2.58亿元 同比增长97.03% [1] - 漆包线业务营收18.68亿元 占总营收50.25% 登高机设备及配件业务营收10.62亿元 占比28.58% 光伏发电业务营收7.08亿元 占比19.05% [1] - 海外销售收入1.2亿元 同比增长140.33% 占总营收比重提升至3.24% 较2023年度上升1.43个百分点 [2] 业务板块发展动态 - 高空作业设备业务营收增幅达241.65% 成为拉动营收增长主要力量 [2] - 碳化硅业务通过合肥控股子公司推进年产24万片6英寸碳化硅衬底片项目建设 [3] - 公司针对碳化硅业务短期需解决成本与供应瓶颈 长期计划向8英寸及更大尺寸技术迈进 [3] 行业市场环境 - 全球登高机行业市场规模突破150亿美元 为工程机械领域增长最快细分赛道之一 [2] - 中国登高机市场规模达320亿元人民币 占全球35%市场份额 北美因制造业回流刺激厂房建设 东南亚越南及印尼登高机进口量同比增长40% [2] - 碳化硅SiC市场面临技术突破、产能扩张和价格下降驱动 行业竞争加剧但具备技术优势及产业链协同能力的企业将占据主导地位 [3]

公司技术成就 - 公司凭借自主研发碳化硅长晶技术获得第50届日内瓦国际发明展金奖 成为碳化硅行业全球首家获此殊荣的企业[1] - 获奖技术直击碳化硅衬底制备关键挑战 通过自主创新工艺设计实现技术突破 攻克行业难题 重塑碳化硅技术标杆[1] - 公司成为全世界唯三 全国唯一掌握高温化学气相沉积法(HTCVD)创新技术的创业公司[3] 技术优势与突破 - HTCVD技术具备连续性供料特性 确保生产过程稳定高效 产出晶体纯度高 极大提升碳化硅材料性能与质量 生长速度快为大规模产业化应用铺平道路[2] - 研发团队突破低应力 低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点 形成覆盖设备 粉料 晶体生长 晶体加工及晶片检测全流程的自主知识产权工艺[2] - 采用碳化硅功率器件的汽车动力控制系统相比传统硅材料体积缩小80% 损耗降低70% 重量减少65%[2] 行业地位与产能 - 公司是国际少数几家能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一[3] - 公司是江苏省内唯一覆盖全产业链的碳化硅材料公司[4] 产业生态与集群 - 区域内形成世界级碳化硅产业配套集群 桑德斯 长晶科技等领军企业入驻 为技术成果转化提供有力支撑 推动产业能级实现质的飞跃[3] - 江北新区构建覆盖衬底-外延-器件-封装-模组-应用的全链条产业生态体系 聚集各环节头部企业[3] - 南京是国家批准建设的六大第三代半导体创新高地之一 产业链加速布局 产业能级逐步提升[4] 行业发展前景 - 第三代半导体材料被称为未来电子产业基石 以碳化硅等宽禁带半导体材料为代表[1] - 第三代半导体相比前两代具有耐高温 耐高压及承受大电流等明显优势 在新能源汽车 光伏 轨道交通 智能电网等领域具有广阔应用前景[1] - 南京市将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一 奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地[3]