芯片测试接口行业概述 - 芯片测试接口是应用于芯片测试的硬件，俗称测试插座或测试座，作为测试机台与待测芯片连接的媒介，是确保测试信号高效、精准传输的“数据桥梁”[4] - 其性能核心在于能否以极高的信号保真度与运行稳定性，精准提取测试信号并实现与测试机台的稳定交互，以适配形态各异、设计不同的各类芯片[4] 全球及中国集成电路与测试接口市场规模 - 2024年全球集成电路市场规模恢复至5395.05亿美元，同比增长25.9%，其中逻辑芯片规模为2157.68亿美元，存储芯片规模为1655.16亿美元[8] - 受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，2025年全球集成电路市场规模达6778.52亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将大幅增长至8742.91亿美元[8] - 2025年全球芯片测试接口及配件市场规模约为29.5亿美元，同比增长13.4%[2] - 2025年中国芯片测试接口及配件市场规模约为65亿元人民币[2] - 2024年中国集成电路产业销售规模为14419.1亿元，同比增长17.4%，其中设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23[11] - 中国集成电路设计业2024年销售额达6619.5亿元，同比增幅22%；制造业销售额为4462.8亿元，同比增幅15.2%；封装测试业销售额为3336.8亿元，同比增幅13.8%[11] 行业产业链 - 产业链上游包括PCB、工程塑料、金属材料等原材料及设备，其供需、价格波动对行业有影响[6] - 产业链中游为芯片测试接口生产，属于高度定制化的非标产品，需针对不同的IC测试需求提供不同解决方案[6] - 产业链下游为半导体测试环节，主要面向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业、IDM企业和实验室及科研机构[6] 行业竞争格局与重点企业 - 行业呈现“外资主导，本土企业加速追赶”的竞争格局[2] - 境外厂商如Yamaichi、Leeno起步较早，拥有完整产品线、成熟技术解决方案及丰富成功案例，产品得到境内外下游用户广泛认可[2] - 境内厂商起步较晚，整体规模与产品性能与国际先进水平相比存在一定差距，竞争力较弱[2] - 随着全球半导体产业向中国转移及国产化战略推进，中国已诞生一批具备一定知名度的芯片测试接口厂商[2] - 上市企业包括和林微纳(688661)、兴森科技(002436)、利扬芯片(688135)等[3] - 相关企业包括上海韬盛电子科技股份有限公司、深圳凯智通微电子技术有限公司、上海捷策创电子科技有限公司、苏州法特迪科技股份有限公司等[3] 行业发展驱动因素与趋势 - 人工智能、先进计算需求爆发，叠加消费电子市场复苏，推动全球集成电路市场及上游测试需求增长[2][8] - 半导体测试行业的需求扩张以及工艺升级将促使测试接口行业进行技术升级与规模提升[2] - 高端数字芯片与存储芯片市场需求不断增加，推动测试需求增加，这种需求传导效应进一步推动上游芯片测试接口环节市场规模加速扩张[2] - 中国半导体行业在政策支持和市场需求的推动下实现了快速发展，带动芯片测试接口市场规模明显扩张[2]

芯片测试接口行业概述 - 芯片测试接口是连接测试机台与待测芯片的硬件，是测试信号传输的“数据桥梁”，其性能核心在于信号保真度与运行稳定性 [1][2] - 行业上游为原材料及设备，包括PCB、工程塑料、金属材料等 [3] - 行业中游为芯片测试接口生产，产品高度定制化，针对不同IC测试需求提供不同解决方案 [3] - 行业下游为半导体测试环节，面向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业、IDM企业和科研机构 [3] 下游集成电路市场规模 - 2024年全球集成电路市场规模恢复至5395.05亿美元，同比增长25.9%，其中逻辑芯片规模为2157.68亿美元，存储芯片规模为1655.16亿美元 [1][5] - 2025年全球集成电路市场规模达6778.52亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将大幅增长至8742.91亿美元 [1][5] - 2024年中国集成电路产业销售规模为14419.1亿元，同比增长17.4%，设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23 [7] - 2024年中国集成电路设计业销售额达6619.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为4462.8亿元，同比增长15.2%；封装测试业销售额为3336.8亿元，同比增长13.8% [7] 芯片测试接口市场规模 - 2025年全球芯片测试接口及配件市场规模约为29.5亿美元，同比增长13.4% [1][7] - 2025年先进逻辑芯片（如CPU、GPU、AI芯片）领域占芯片测试接口全部市场规模的份额为59.17%，较2023年提升了9.87个百分点 [9] - 2025年中国芯片测试接口及配件市场规模约为65亿元 [1][9] 行业竞争格局 - 行业呈现“外资主导，本土企业加速追赶”的竞争格局，境外厂商如Yamaichi、Leeno起步早，产品线完整，技术方案成熟 [1][9] - 2024年全球前五大厂商为日本的Yamaichi、中国台湾的颖崴科技、韩国的Leeno、美国的Cohu和日本的Enplas，合计占据全球38%的市场份额，其中Yamaichi以10%的市占率位居首位 [9] - 境内厂商起步较晚，整体规模与产品性能与国际先进水平存在差距 [1][9] - 随着半导体产业向中国转移及国产化推进，中国诞生了和林微纳、韬盛电子、凯智通、捷策创等一批具备知名度的本土厂商 [1][10] 行业发展趋势 - 行业将呈现“规模扩张、技术升级、国产化提升”的发展趋势 [10] - 下游人工智能、新能源汽车等新兴需求持续驱动芯片产业景气度，带动测试接口需求增长 [10] - 技术随芯片制程演进和AI、第三代半导体、车规级测试等新场景爆发，向微纳精密制造、万针级探针数量以及224Gbps信号频率等方向进化 [10] - 地缘政治与国际贸易摩擦背景下，保障供应链安全需求迫切，本土企业将加大研发推广力度，提升行业国产化水平与自主可控能力 [10]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板上市审核状态变更为“已问询”，拟募资10.58亿元人民币 [1] - 募集资金将主要用于五个项目，包括苏州半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目（拟投入4.0亿元）、苏州晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目（拟投入5.0亿元）、上海总部及研发中心建设项目（拟投入0.4亿元）、天津研发中心项目（拟投入0.18亿元）以及补充流动资金（拟投入1.0亿元），总投资额15.10亿元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，为人工智能、自动驾驶、先进存储等硬科技客户提供芯片测试接口全套技术解决方案 [1] - 公司是境内最早自主研发生产芯片测试接口产品的企业之一，2024年其芯片测试接口营收规模位居境内第一，以销售收入测算位居全球第11位 [1][2] - 报告期内公司累计开发超4,000种芯片测试接口技术方案，并具备高速高频测试探针自主研发和制造能力，已累计形成上百类测试探针技术方案 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的1.65亿元增长至2024年的3.31亿元，2025年1-6月实现营收1.92亿元 [5][6] - 公司净利润在2022年为1741.67万元，2023年亏损822.92万元，2024年恢复盈利至1206.56万元，2025年1-6月净利润为837.56万元 [5][6] - 公司资产总额持续增长，从2022年末的2.44亿元增至2025年6月末的6.87亿元 [6] - 研发投入占营业收入比例较高，报告期内比例在9.28%至14.73%之间 [6] 主营业务收入构成 - 芯片测试接口业务是公司核心收入来源，报告期内占主营业务收入比例在83.38%至86.44%之间，2025年1-6月收入为1.65亿元，占比86.12% [3] - 探针卡业务收入占比在6.63%至10.38%之间，2025年1-6月收入为1575.65万元，占比8.21% [3] - 测试设备业务收入占比在3.18%至9.68%之间，2025年1-6月收入为1088.10万元，占比5.67% [3] 行业格局 - 全球芯片测试接口行业门槛较高，据Yole数据，2024年全球前五名企业依次为日本的Yamaichi、中国台湾的颖崴科技、韩国的Leeno、美国的Cohu和日本的Enplas [1]

公司上市进程 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO于2025年12月30日获得受理[1] - 公司IPO于2025年1月21日晚间进入问询阶段[1] 公司业务与行业 - 公司专注于半导体测试接口领域[1] - 公司产品包括芯片测试接口和探针卡等[1] - 公司主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案[1] 募资用途 - 公司拟募集资金约10.58亿元[1] - 募集资金扣除发行费用后拟投资于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目[1] - 募集资金拟投资于苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目[1] - 募集资金拟投资于上海总部及研发中心建设项目[1] - 募集资金拟投资于天津韬盛研发中心项目[1] - 募集资金拟用于补充流动资金[1]

IPO申请与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司已正式向上交所提交IPO申请并获受理 计划募集资金总额为10.58亿元 [1] 公司业务与市场定位 - 公司深耕半导体测试接口领域 核心产品涵盖芯片测试接口和探针卡 服务于芯片设计、晶圆制造及封装测试等产业链环节 [1] - 通过技术创新与产品迭代 在半导体测试领域建立了技术壁垒和市场优势 [1] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年上半年 公司营业收入分别为1.65亿元、2.09亿元、3.31亿元和1.92亿元 [2] - 同期净利润分别为1741.67万元、-822.92万元、1206.56万元和837.56万元 2023年受行业周期波动影响出现短暂亏损 [2] - 2024年净利润同比增长超200% 迅速恢复盈利能力 [2] - 2025年上半年基本每股收益为0.27元 加权平均净资产收益率为2.46% [2] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为1116.18万元 [2] 收入结构与业务构成 - 芯片测试接口是核心业务 报告期内收入占比持续超过60% [3] - 探针卡业务呈现快速增长 收入占比从2022年的18%提升至2025年上半年的25% [3] - 公司通过差异化产品策略覆盖从低端到高端的全场景测试需求 [3] 产品毛利率分析 - 2025年上半年公司综合毛利率为36.79% [4] - 芯片测试接口业务毛利率为40.53% 收入占比为86.12% [4] - 探针卡业务毛利率为0.66% 收入占比为8.21% [4] - 测试设备业务毛利率为32.34% 收入占比为5.67% [4] 客户与市场关系 - 与多家行业头部企业建立长期合作关系 报告期内前五大客户收入占比稳定在45%-50%区间 [4] - 通过定制化服务和快速响应机制增强客户黏性 [4] 研发投入 - 2025年上半年研发投入占营业收入的比例为14.11% [2] 行业比较与竞争优势 - 2025年上半年公司综合毛利率达42.3% 高于行业平均的38.7% [5] - 毛利率优势得益于自主研发的核心技术以及垂直整合的生产模式 有效降低了成本 [5]

公司概况与市场地位 - 公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，深耕行业十八载 [1] - 公司以技术突破打破海外垄断，产品矩阵覆盖高端芯片核心测试需求，成为AI、自动驾驶等新兴产业发展的关键支撑力量 [1] - 2024年，公司芯片测试接口营收规模位居国内第一，以销售收入测算，其全球市场排名已跻身第11位 [3] 行业背景与市场空间 - 半导体测试是芯片制造全流程中的关键环节，测试接口作为连接芯片与测试设备的“桥梁”，其精度、稳定性与兼容性直接影响测试效率与成本控制 [3] - 随着5G、人工智能、新能源汽车等技术的快速迭代，高端芯片对测试接口的要求日趋严苛，市场需求持续扩容 [3] - 2022年中国半导体测试接口市场规模已达120亿元人民币，预计2025年将突破200亿元，年复合增长率超15% [3] 技术实力与产品布局 - 公司累计形成上百类测试探针和超4000种芯片测试接口技术方案 [3] - 产品广泛适配CPU、GPU、AI芯片、自动驾驶芯片等各类高端芯片的测试环节，覆盖从芯片设计验证到量产测试的全流程需求 [3] - 公司积极开拓第二增长曲线，瞄准晶圆测试领域核心硬件耗材MEMS探针卡业务发力 [5] - 公司通过自主研发突破技术壁垒，实现了MEMS探针卡的自主生产，并布局了核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）的核心技术 [5] - 其2D及2.5D MEMS探针卡已通过下游行业龙头客户技术验证并实现销售，标志着公司在晶圆测试核心耗材领域成功打破海外技术封锁 [5] 客户资源与市场认可 - 公司已服务超700家单体客户，形成了覆盖高端芯片设计、汽车电子等领域的多元化客户矩阵 [5] - 在AI与GPU芯片领域，客户包括沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯等行业领军企业 [5] - 在CPU领域，与海光信息等核心企业合作 [5] - 在手机SoC与自动驾驶领域，客户包括小米玄戒、地平线、理想汽车、蔚来汽车等知名企业 [5] 发展前景与战略意义 - 随着国内半导体产业规模持续扩张，以及国家对集成电路产业的政策扶持力度不断加大，国产测试设备及耗材的替代进程将持续加速 [7] - 公司作为国内测试接口领域的领军企业，其IPO进程有望助力企业自身实现跨越式发展，并带动产业链上下游协同升级 [7] - 公司有望为我国半导体产业在高端测试领域突破“卡脖子”瓶颈贡献力量 [7]

上交所IPO受理情况概览 - 浙江华盛雷达股份有限公司、锐石创芯(重庆)科技股份有限公司、上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板IPO申请已获上交所受理 [1] - 中国盐业股份有限公司、天博智能科技(山东)股份有限公司的主板IPO申请已获上交所受理 [1] 浙江华盛雷达股份有限公司 - 公司深耕气象精细化探测及短临预警预报业务，主要从事相控阵气象雷达系统及精细化预警预报软件系统的研发、生产及销售 [1] - 主要产品为相控阵天气雷达、相控阵测雨雷达及相关算法和应用系统，应用于天气探测预报、水利雨水情监测预报、民航气象保障、重大活动保障等领域 [1] - 公司正逐步在低空飞行保障及韧性城市建设等领域拓展应用，并积极布局激光测风雷达、泛在感知设备等产品，致力于成为气象全感知领域的行业龙头企业 [1] 锐石创芯(重庆)科技股份有限公司 - 公司是一家专注于射频前端芯片及模组的高科技创新企业，主营业务为射频前端模组及射频分立器件的研发、设计、制造和销售 [2] - 产品及技术布局完整，全面覆盖射频滤波器(含双工器、多工器、SAW Bank)、功率放大器、射频开关及低噪声放大器等全品类核心射频器件 [2] - 公司具备高集成度射频前端模组的快速研发与持续迭代能力 [2] 上海韬盛电子科技股份有限公司 - 公司专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链客户提供关键测试硬件方案 [3] - 公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控 [3] - 产品涵盖以CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片 [3] - 根据Yole披露的公开市场数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024年公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位 [3] 中国盐业股份有限公司 - 公司是我国唯一的央企盐业务综合运营平台，主营业务为食用盐、工业盐及其他用盐等各类盐产品和盐相关产品的研发、生产与销售 [3] - 公司拥有丰富优质的国内盐矿资源，食用盐、工业盐及盐产品的产销量连续多年位居全国第一 [3] - 公司是我国盐行业的龙头企业、全国食盐保供的国家队和主力军，并在全球享有较高的知名度 [3] 天博智能科技(山东)股份有限公司 - 公司是行业内知名的汽车热管理系统零部件制造商，并拓展了汽车声学部件等业务，主营产品主要应用于汽车领域 [4] - 凭借数十年的行业深耕，客户已覆盖国内大部分主机厂，2024年中国汽车销量前十位的车企集团均是公司的当期客户 [4] - 在储能、AI数据中心服务器等非汽车领域，公司热管理产品近年来亦有所拓展，与行业内部分知名企业建立了合作关系 [4]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO于12月30日晚间获上交所受理 [1] - 公司计划募集资金约10.58亿元 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于半导体测试接口领域 [1] - 主要产品包括芯片测试接口和探针卡 [1] - 公司为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节提供关键测试硬件方案 [1]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板上市申请已于12月30日获上海证券交易所受理 [1] - 公司计划募集资金10.58亿元人民币，用于半导体测试接口及测试探针生产基地建设、晶圆测试探针卡研发与产业化、研发中心建设及补充流动资金 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，专注于半导体测试接口领域，产品涵盖芯片测试接口和探针卡等关键测试硬件 [1] - 根据Yole数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居中国境内第一，全球排名第11位 [2] - 公司已累计开发超过4,000种芯片测试接口技术方案，具备高速高频测试探针的自主研发与制造能力 [2] - 报告期内，公司服务客户超700家，构建了覆盖半导体全产业链的广泛客户生态 [2] 技术能力与产品应用 - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等高端数字芯片，以及2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等先进封装芯片的测试 [2] - 公司技术能够满足从研发到量产阶段高低温、大电流、高功耗等严苛测试需求，并已突破微纳精密制造等关键技术瓶颈 [2] - 在AI芯片领域，公司深度服务沐曦、摩尔线程等头部企业 [2] - 在自动驾驶领域，公司是地平线第一大测试接口供应商，并覆盖理想、蔚来等知名车企 [2] - 在存储领域，公司为长江存储开发了首个支持512颗芯片并行测试的国产DSA测试接口 [2] 新产品拓展与布局 - 公司正向技术壁垒更高的晶圆测试探针卡领域纵深拓展 [3] - 其MEMS探针卡已在AI芯片客户实现商业化落地 [3] - 在存储领域，2D MEMS产品已获取普冉股份订单，2.5D MEMS产品通过长江存储严苛认证并实现出货 [3] - 公司已开展3D MEMS探针卡技术预研，未来可覆盖DRAM、HBM等高端存储测试场景 [3] - 公司实现了MEMS探针等核心部件的自主可控，并布局多层陶瓷基板技术 [3] 行业背景与战略意义 - 半导体测试是确保芯片质量的核心环节，测试接口作为连接测试机台与待测芯片的“咽喉要道”，其性能直接决定测试的精确性与效率 [1] - 随着芯片制程迈向2nm及以下，以及AI、自动驾驶等应用的爆发，测试接口面临信号传输速率提升至224Gbps、万针级规模集成等尖端技术挑战 [1] - 公司旨在进一步巩固其在高端芯片测试硬件领域的领先地位，加速国产化替代进程 [1] - 公司表示将聚焦国家战略需求，致力于攻克高端测试接口核心关键技术，打破海外垄断，加快国产替代进程，致力于成为全球半导体测试接口领域的领先品牌 [3]