上交所IPO受理情况概览 - 浙江华盛雷达股份有限公司、锐石创芯(重庆)科技股份有限公司、上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板IPO申请已获上交所受理 [1] - 中国盐业股份有限公司、天博智能科技(山东)股份有限公司的主板IPO申请已获上交所受理 [1] 浙江华盛雷达股份有限公司 - 公司深耕气象精细化探测及短临预警预报业务，主要从事相控阵气象雷达系统及精细化预警预报软件系统的研发、生产及销售 [1] - 主要产品为相控阵天气雷达、相控阵测雨雷达及相关算法和应用系统，应用于天气探测预报、水利雨水情监测预报、民航气象保障、重大活动保障等领域 [1] - 公司正逐步在低空飞行保障及韧性城市建设等领域拓展应用，并积极布局激光测风雷达、泛在感知设备等产品，致力于成为气象全感知领域的行业龙头企业 [1] 锐石创芯(重庆)科技股份有限公司 - 公司是一家专注于射频前端芯片及模组的高科技创新企业，主营业务为射频前端模组及射频分立器件的研发、设计、制造和销售 [2] - 产品及技术布局完整，全面覆盖射频滤波器(含双工器、多工器、SAW Bank)、功率放大器、射频开关及低噪声放大器等全品类核心射频器件 [2] - 公司具备高集成度射频前端模组的快速研发与持续迭代能力 [2] 上海韬盛电子科技股份有限公司 - 公司专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链客户提供关键测试硬件方案 [3] - 公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控 [3] - 产品涵盖以CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片 [3] - 根据Yole披露的公开市场数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024年公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位 [3] 中国盐业股份有限公司 - 公司是我国唯一的央企盐业务综合运营平台，主营业务为食用盐、工业盐及其他用盐等各类盐产品和盐相关产品的研发、生产与销售 [3] - 公司拥有丰富优质的国内盐矿资源，食用盐、工业盐及盐产品的产销量连续多年位居全国第一 [3] - 公司是我国盐行业的龙头企业、全国食盐保供的国家队和主力军，并在全球享有较高的知名度 [3] 天博智能科技(山东)股份有限公司 - 公司是行业内知名的汽车热管理系统零部件制造商，并拓展了汽车声学部件等业务，主营产品主要应用于汽车领域 [4] - 凭借数十年的行业深耕，客户已覆盖国内大部分主机厂，2024年中国汽车销量前十位的车企集团均是公司的当期客户 [4] - 在储能、AI数据中心服务器等非汽车领域，公司热管理产品近年来亦有所拓展，与行业内部分知名企业建立了合作关系 [4]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO于12月30日晚间获上交所受理 [1] - 公司计划募集资金约10.58亿元 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于半导体测试接口领域 [1] - 主要产品包括芯片测试接口和探针卡 [1] - 公司为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节提供关键测试硬件方案 [1]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板上市申请已于12月30日获上海证券交易所受理 [1] - 公司计划募集资金10.58亿元人民币，用于半导体测试接口及测试探针生产基地建设、晶圆测试探针卡研发与产业化、研发中心建设及补充流动资金 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，专注于半导体测试接口领域，产品涵盖芯片测试接口和探针卡等关键测试硬件 [1] - 根据Yole数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居中国境内第一，全球排名第11位 [2] - 公司已累计开发超过4,000种芯片测试接口技术方案，具备高速高频测试探针的自主研发与制造能力 [2] - 报告期内，公司服务客户超700家，构建了覆盖半导体全产业链的广泛客户生态 [2] 技术能力与产品应用 - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等高端数字芯片，以及2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等先进封装芯片的测试 [2] - 公司技术能够满足从研发到量产阶段高低温、大电流、高功耗等严苛测试需求，并已突破微纳精密制造等关键技术瓶颈 [2] - 在AI芯片领域，公司深度服务沐曦、摩尔线程等头部企业 [2] - 在自动驾驶领域，公司是地平线第一大测试接口供应商，并覆盖理想、蔚来等知名车企 [2] - 在存储领域，公司为长江存储开发了首个支持512颗芯片并行测试的国产DSA测试接口 [2] 新产品拓展与布局 - 公司正向技术壁垒更高的晶圆测试探针卡领域纵深拓展 [3] - 其MEMS探针卡已在AI芯片客户实现商业化落地 [3] - 在存储领域，2D MEMS产品已获取普冉股份订单，2.5D MEMS产品通过长江存储严苛认证并实现出货 [3] - 公司已开展3D MEMS探针卡技术预研，未来可覆盖DRAM、HBM等高端存储测试场景 [3] - 公司实现了MEMS探针等核心部件的自主可控，并布局多层陶瓷基板技术 [3] 行业背景与战略意义 - 半导体测试是确保芯片质量的核心环节，测试接口作为连接测试机台与待测芯片的“咽喉要道”，其性能直接决定测试的精确性与效率 [1] - 随着芯片制程迈向2nm及以下，以及AI、自动驾驶等应用的爆发，测试接口面临信号传输速率提升至224Gbps、万针级规模集成等尖端技术挑战 [1] - 公司旨在进一步巩固其在高端芯片测试硬件领域的领先地位，加速国产化替代进程 [1] - 公司表示将聚焦国家战略需求，致力于攻克高端测试接口核心关键技术，打破海外垄断，加快国产替代进程，致力于成为全球半导体测试接口领域的领先品牌 [3]