公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板上市审核状态变更为“已问询”，拟募资10.58亿元人民币 [1] - 募集资金将主要用于五个项目，包括苏州半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目（拟投入4.0亿元）、苏州晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目（拟投入5.0亿元）、上海总部及研发中心建设项目（拟投入0.4亿元）、天津研发中心项目（拟投入0.18亿元）以及补充流动资金（拟投入1.0亿元），总投资额15.10亿元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，为人工智能、自动驾驶、先进存储等硬科技客户提供芯片测试接口全套技术解决方案 [1] - 公司是境内最早自主研发生产芯片测试接口产品的企业之一，2024年其芯片测试接口营收规模位居境内第一，以销售收入测算位居全球第11位 [1][2] - 报告期内公司累计开发超4,000种芯片测试接口技术方案，并具备高速高频测试探针自主研发和制造能力，已累计形成上百类测试探针技术方案 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的1.65亿元增长至2024年的3.31亿元，2025年1-6月实现营收1.92亿元 [5][6] - 公司净利润在2022年为1741.67万元，2023年亏损822.92万元，2024年恢复盈利至1206.56万元，2025年1-6月净利润为837.56万元 [5][6] - 公司资产总额持续增长，从2022年末的2.44亿元增至2025年6月末的6.87亿元 [6] - 研发投入占营业收入比例较高，报告期内比例在9.28%至14.73%之间 [6] 主营业务收入构成 - 芯片测试接口业务是公司核心收入来源，报告期内占主营业务收入比例在83.38%至86.44%之间，2025年1-6月收入为1.65亿元，占比86.12% [3] - 探针卡业务收入占比在6.63%至10.38%之间，2025年1-6月收入为1575.65万元，占比8.21% [3] - 测试设备业务收入占比在3.18%至9.68%之间，2025年1-6月收入为1088.10万元，占比5.67% [3] 行业格局 - 全球芯片测试接口行业门槛较高，据Yole数据，2024年全球前五名企业依次为日本的Yamaichi、中国台湾的颖崴科技、韩国的Leeno、美国的Cohu和日本的Enplas [1]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板上市申请已于12月30日获上海证券交易所受理 [1] - 公司计划募集资金10.58亿元人民币，用于半导体测试接口及测试探针生产基地建设、晶圆测试探针卡研发与产业化、研发中心建设及补充流动资金 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，专注于半导体测试接口领域，产品涵盖芯片测试接口和探针卡等关键测试硬件 [1] - 根据Yole数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居中国境内第一，全球排名第11位 [2] - 公司已累计开发超过4,000种芯片测试接口技术方案，具备高速高频测试探针的自主研发与制造能力 [2] - 报告期内，公司服务客户超700家，构建了覆盖半导体全产业链的广泛客户生态 [2] 技术能力与产品应用 - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等高端数字芯片，以及2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等先进封装芯片的测试 [2] - 公司技术能够满足从研发到量产阶段高低温、大电流、高功耗等严苛测试需求，并已突破微纳精密制造等关键技术瓶颈 [2] - 在AI芯片领域，公司深度服务沐曦、摩尔线程等头部企业 [2] - 在自动驾驶领域，公司是地平线第一大测试接口供应商，并覆盖理想、蔚来等知名车企 [2] - 在存储领域，公司为长江存储开发了首个支持512颗芯片并行测试的国产DSA测试接口 [2] 新产品拓展与布局 - 公司正向技术壁垒更高的晶圆测试探针卡领域纵深拓展 [3] - 其MEMS探针卡已在AI芯片客户实现商业化落地 [3] - 在存储领域，2D MEMS产品已获取普冉股份订单，2.5D MEMS产品通过长江存储严苛认证并实现出货 [3] - 公司已开展3D MEMS探针卡技术预研，未来可覆盖DRAM、HBM等高端存储测试场景 [3] - 公司实现了MEMS探针等核心部件的自主可控，并布局多层陶瓷基板技术 [3] 行业背景与战略意义 - 半导体测试是确保芯片质量的核心环节，测试接口作为连接测试机台与待测芯片的“咽喉要道”，其性能直接决定测试的精确性与效率 [1] - 随着芯片制程迈向2nm及以下，以及AI、自动驾驶等应用的爆发，测试接口面临信号传输速率提升至224Gbps、万针级规模集成等尖端技术挑战 [1] - 公司旨在进一步巩固其在高端芯片测试硬件领域的领先地位，加速国产化替代进程 [1] - 公司表示将聚焦国家战略需求，致力于攻克高端测试接口核心关键技术，打破海外垄断，加快国产替代进程，致力于成为全球半导体测试接口领域的领先品牌 [3]

半导体与先进封装 - 某子公司与客户签订累计金额4.33亿元人民币的半导体量检测设备销售合同 应用场景主要为先进存储[1] - 公司业务涉及半导体、先进封装、中芯国际概念及Mini-LED等多个热门领域[1] 集成电路与晶圆制造材料 - 公司拟投资4.8亿元人民币建设4万吨/年电子级磷酸项目 该项目主要应用于晶圆制造[1] - 公司业务涉及集成电路、先进存储、国家大基金持股及中芯国际概念 且被描述为独角兽企业[1] 智能制造与多元化业务 - 公司预中标某大型国有公司项目 项目涉及芯模工装及人机协同系统[1] - 公司业务概念广泛 涵盖防爆机器人、人工智能、新能源汽车、充电桩、苹果概念及PCB概念[1]

公司合同公告 - 公司控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司，在过去连续十二个月内与客户签订了多份销售合同 [1] - 合同累计金额达到4.33亿元人民币（432,574,120.24元） [1] 产品与业务 - 合同主要涉及向客户出售半导体量检测设备 [1] - 具体产品包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等 [1] 应用领域 - 相关设备的主要应用场景为先进存储和HBM（高带宽存储器）等相关领域 [1]

公司重大合同公告 - 公司控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司，在过去连续十二个月内与同一客户签订了多份销售合同，合同累计金额达到4.33亿元人民币 [1] - 合同主要涉及向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备 [1] - 该批次合同的顺利履行预计将对公司经营成果产生积极影响 [1] 产品与市场应用 - 合同所售设备为半导体量检测设备，具体包括膜厚系列产品、OCD设备及电子束设备 [1] - 设备的主要应用场景为先进存储和HBM等相关领域 [1]

公司业务与合同 - 公司控股子公司上海精测及合并范围内子公司与客户签订了多份销售合同 [1] - 合同累计金额达到4.33亿元人民币 [1] - 合同主要涉及出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备 [1] 产品应用与市场 - 合同所涉设备的主要应用场景为先进存储和HBM等相关领域 [1]

当前季度行业表现 - 三季度AI数据中心相关需求保持高速增长 [1] - 三季度手机出货量恢复同比增长，苹果新机需求强劲 [1] - 汽车需求保持强劲，其他工业等toB下游需求持续复苏 [1] - 设备公司收入稳定增长，利润短期分化，存储和后道相关企业表现优异 [1] 细分板块亮点 - 表现亮眼的细分板块包括算力相关PCB、国产算力芯片龙头、存力/运力芯片龙头、果链龙头、设备龙头 [1] - 本土算力突围趋势明确，份额持续提升 [1] - 下游先进存储和先进逻辑扩产预期增强 [1] 未来行业展望与投资主线 - 行业景气延续，AI仍是最大驱动力 [1] - 海外算力与国产算力共振成长 [1] - 先进逻辑和存储扩产有望提速 [1] - 推荐半导体设备链、国产算力链、消费电子整体修复、海外算力链四条投资主线 [1]

股价表现 - 龙蟠科技股价上涨7.67%至9.69港元 成交额1.26亿港元 [1] 政策支持 - 工信部及市场监管总局印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》 依法治理光伏等领域低价竞争 [1] - 政策引导地方有序布局光伏及锂电池产业 指导地方梳理产能情况 [1] - 支持全固态电池等前沿技术方向基础研究 [1] 行业动态 - 中国汽车工程学会将于9月10-11日召开固态电池团体标准审查会及标准项目启动会 [1] - 中信建投指出重磅会议召开在即 电池板块或迎配置机遇 [1] 公司财务 - 上半年实现收入36.22亿元人民币 同比增长1.5% [1] - 公司所有人应占亏损8419.4万元人民币 同比收窄61.6% [1] 业务前景 - 出海产能建设领先 与头部客户深度绑定提升产能消化确定性 [1] - 行业集中度提升与景气度改善有望带来可观业绩弹性 [1]

行业政策支持方向 - 强化前沿技术基础研究 支持人工智能 先进存储 全固态电池等方向[1] - 加强CPU 高性能人工智能服务器及软硬件协同攻关 开展与大模型适应性测试[2] - 推动5G/6G关键器件与模块技术攻关 加强6G技术成果储备[7] - 构建北斗精准时空信息服务体系 促进与人工智能 智能网联汽车等领域融合[10] 产业发展目标 - 2025-2026年规模以上计算机通信和其他电子设备制造业增加值年均增速目标7%[3] - 电子信息制造业年均营收增速目标5%以上 含锂电池 光伏及元器件制造等领域[3] - 到2026年服务器产业规模目标超过4000亿元[3] - 75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率目标超过40%[3] 企业培育体系 - 加快培育消费电子 时空信息等专精特新企业和单项冠军企业[6] - 完善优质企业梯度培育体系 包括高新技术企业 瞪羚企业 独角兽企业等[6] - 建立以产业链链主企业为中心 中小企业分工配合的多层次协作体系[6] 金融支持措施 - 实施科技产业金融一体化专项 指导耐心资本投早投小投硬科技[8] - 发挥国家集成电路产业投资基金 制造业转型升级基金等引导作用[8] - 鼓励企业合理兼并重组转型升级 促进募投管退良性循环[8] 数据要素建设 - 鼓励企业加强人工智能高质量数据集建设[5] - 探索数据流通激励机制 加快数据要素价值释放[5] - 推动企业开展数据管理能力成熟度模型（DCMM）评估[5] 市场应用推广 - 遴选推广北斗规模应用 先进计算应用 智能体育等典型解决方案[10] - 推动人工智能终端创新应用 面向行业应用和消费场景[7] - 坚定不移推动国货国用 提升产业链供应链韧性和安全水平[4] 私募市场动态 - 今年以来私募市场备案私募证券产品7907只 同比增长82.19%[9] - 备案股票策略产品5173只 同比增长91.31%[9] - 量化产品备案3584只 同比增长100.34%[9]

市场表现 - 中证光伏产业指数上涨0.6% [1][8] - 中证新能源指数上涨0.3% [1] - 国证新能源电池指数下跌0.3% [1][5] - 中证上海环交所碳中和指数下跌1.2% [1][9] - 储能电池ETF（159566）获6400万份净申购 连续6个交易日净流入合计1.3亿元 最新规模超3亿元居同标的ETF第一 [1] 政策动态 - 工信部及市场监管总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新 [1] - 提升协同攻关效率 支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究 [1] 指数成分与定位 - 储能电池指数由50只业务涉及电池制造、储能电池逆变器、系统集成及温控消防等领域公司股票组成 聚焦储能领域 [4] - 中证光伏产业指数由50只产业链上中下游代表性公司股票组成 聚焦光伏领域 [6] - 中证上海环交所碳中和指数跟踪碳中和主题 [9]