行情速递 - 主板领涨个股包括粤传媒(+1007%)、旭光电子(+1005%)、引力传媒(+1003%)、元隆雅图(+1003%)、楚天龙(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括旗天科技(+1686%)、润欣科技(+1567%)、苏州天脉(+937%) [1] - 科创板领涨个股包括光云科技(+989%)、卓易信息(+893%)、海天瑞声(+779%) [1] - 活跃子行业中SW营销代理(+400%)和SW品牌消费电子(+280%)表现突出 [1] 国内新闻 - 长飞先进与经纬恒润达成SiC合作 共同推进国产碳化硅模块车规认证及批量生产 助推新能源汽车产业发展 [1] - 翌曦科技完成数亿元天使轮系列融资 具备高温超导带材整条高性能生产线供应能力 在超导材料等多个领域有深厚产品理解 [1] - 国内首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗/超高带宽调制器芯片规模化量产 关键技术指标达国际先进水平 [1] - 台积电与Avicena合作生产Micro LED光互连产品 旨在替代传统电连接方式 为GPU高通信需求提供低成本高能效解决方案 [1] 公司公告 - 电声股份以总股本424253592股为基数 每10股派发现金020元(含税) 合计派发848507184元 [3] - 斯达半导以总股本239473466股为基数 每股派发现金红利063599元(含税) 共计派发15230272964元 [3] - 赛意信息拟投资约33亿元人民币建设全球研发中心 预计建设周期30个月 资金来源为自筹资金 [3] - 莱尔科技拟向全体股东每10股派发现金红利066元(含税) 合计拟派发现金红利1014227148元(含税) [3] 海外新闻 - 高通以约24亿美元收购英国半导体公司Alphawave 该公司推出首款"硅产品"助力大型数据中心高速连接 对AI发展至关重要 [3] - 英特尔在ECTC发布三项创新技术 突破单个封装中硅片数量和尺寸限制 包括改进相邻硅片连接技术等 [3] - 三星与英飞凌/恩智浦合作研发下一代汽车芯片解决方案 基于三星5纳米工艺 重点优化内存与处理器协同设计 [3] - 2025Q1全球晶圆代工产业营收364亿美元 季减约54% 受美国新关税政策及中国大陆旧换新补贴政策影响 [3]

光子芯片技术突破 - 首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，实现超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平 [2] - 这一突破标志着我国在高端光电子核心器件领域完成从"技术跟跑"到"产业领跑"的历史性跨越 [2] - 光量子芯片是光量子计算的核心硬件载体，其产业化进程将推动我国在量子信息领域实现自主可控 [4] 工艺与制造能力 - 上海交大无锡光子芯片研究院于2022年12月启动国内首条光子芯片中试线建设，2024年9月正式启用 [6] - 引进110余台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖薄膜铌酸锂晶圆全闭环工艺 [6] - 实现晶圆级光子芯片集成工艺突破，解决纳米级加工精度控制、薄膜沉积均匀性保证、刻蚀速率一致性调控等三大难题 [6] - 在6寸铌酸锂晶圆上实现110nm高精度波导刻蚀，达到顶尖制程水平 [7] 性能指标与量产能力 - 调制带宽突破110GHz，突破国际高速光互连带宽瓶颈 [9] - 插入损耗＜3.5dB，波导损耗＜0.2dB/cm，显著提升光传输效率 [9] - 调制效率达到1.9 V·cm，电光转换效率实现大幅优化 [9] - 中试线平台具备年产12000片晶圆的量产能力 [9] 产业生态与服务 - 将发布PDK工艺设计包，集成无源耦合器、分束器、波导阵列和有源热相移器、电光调制器等基础元件模型 [9] - 提供从概念设计到流片验证再到量产的服务体系，显著缩短研发周期 [9] - 开放DUV光刻、电子束刻蚀等110台套核心设备，提供覆盖芯片设计、流片代工到测试验证的闭环服务 [11] - 构建"平台+孵化+基金"三位一体的光子芯片工研院模式 [11] 应用场景与战略意义 - 高性能薄膜铌酸锂调制器能支撑云计算、超算中心和5G/6G基础设施的场景需求 [14] - 基于该技术的光计算芯片实现高并行、低延迟、低功耗的AI推理与训练计算架构，破解AI大模型训练的算力困局 [14] - 薄膜铌酸锂光子芯片为未来实用化量子计算提供坚实基础，加速推动光量子计算向实用化、规模化阶段迈进 [15] - 未来将建设具备稳定量产能力的晶圆级光子芯片产线，打造全球最大规模的光子芯片产业基地 [15]

收购交易 - 光库科技拟以1700万美元+交割时净现金-交易费用为对价收购武汉捷普100%股权 [1] - 交易对手方捷普投资由Jabil Inc(NYSE:JBL)全资控股 JBL是全球音响龙头及苹果音频战略合作伙伴 [1] - 武汉捷普2024年营收2.41亿元 净利润651.64万元 2023年一季度净利润87.84万元 总资产2.94亿元 [1] 战略协同 - 武汉捷普具备完整光器件制造和封装能力 与公司在光模块领域有产品互补和战略协同性 [2] - 收购将优化客户结构 丰富产品线 扩大生产规模 增强整体竞争力 [2] - 交易价款1700万美元 使用自有资金支付 最终金额将根据净现金等指标调整 [2] 财务表现 - 公司2023年营收9.99亿元(同比+40%) 净利润6698万元(同比+12.32%) [2] - 2023年一季度净利润同比+70% 主因市场拓展及并表拜安实业 [2] - 光通讯器件收入同比+60% 产销量翻倍 激光雷达相关产品增长168倍 [2] 技术布局 - 重点发展光纤激光器件 光通讯器件 铌酸锂调制器件及光子集成器件 [3] - 将开发集成多功能复合型元器件 提供高性价比光纤器件解决方案 [3] - 基于1550nm发射光源模块拓展激光雷达集成化模块业务 [3] 研发投入 - 2024年研发费用1.41亿元(同比+14.19%) [3] - 重点投入薄膜铌酸锂调制器芯片 激光雷达光源模块等新产品 [3] - 开发应用于FMCW激光雷达的窄线宽半导体激光器及集成光源模块 [3]