半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备 （59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。 （文章来源：每日经济新闻） 东吴证券认为，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产。过去训练卡基本为英伟达独供，对应所 需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺，在国产12nm 工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯等企业已经着手将推理卡移植在国产供应 链，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。 公开信息显示，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半 导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产 替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、 科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 截至2025年7月21日 14点26，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.23%。成分股方面涨跌互现， 盛美上海领涨1.54%，有研硅上涨1.41%，晶升股份上涨1.34 ...

AI需求带动设备供应链 - AI训练卡主要由英伟达供应 对应的3D堆叠等先进工艺由台积电代工 [1] - AI推理卡不一定需要3-5nm先进工艺 国产12nm工艺平台具有性价比优势 [1] - 国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等正将推理卡移植至国产供应链 [1] - 盛合晶微、中芯国际等国产供应链及先进封装环节有望受益 [1] 半导体行业扩产预期 - 2025年国内先进逻辑扩产规模可能超预期 [1] - 存储领域按技术迭代周期 明年将迎来新周期 预计更多项目落地 [1]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 看好AI算力需求发展，英伟达恢复供应及大模型成本下降推动AI端侧应用和硬件发展 [4] - 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破 [4] - AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产，国产供应链有望受益 [4] - 硅光设备龙头近期订单不断落地，受益硅光产业化 [4] - 投资建议重点推荐先进封装、后道封测、前道制程、硅光设备相关企业 [4] 各部分总结 看好AI算力需求发展 - 英伟达恢复向中国市场供应H20算力芯片并推出新产品，有望解决高端算力瓶颈 [4] - 大模型调用成本下降，带来推理芯片、训练芯片进步，推动AI端侧应用和硬件发展 [4] 高端SoC测试机市场 - SoC芯片高度集成性使测试难度大，对测试机提出高要求，目前以爱德万等为主 [4] AI需求带动设备供应链 - 推理卡在国产12nm工艺平台有性价比，国内IC设计公司着手移植推理卡到国产供应链 [4] - 25年国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎来迭代周期，预计更多项目落地 [4] 硅光设备龙头 - 6月24日罗博特科公告ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订约1710万欧元合同 [4] - 7月14日公告ficonTEC与美国某头部公司B及其子公司签订约1418万美元合同 [4] 投资建议 - 先进封装推荐晶盛机电、某泛半导体设备龙头、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光 [4] - 后道封测推荐华峰测控、长川科技 [4] - 前道制程推荐北方华创、中微公司、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头 [4] - 硅光设备推荐罗博特科（ficonTEC） [4]