覆铜板行业动态 - 多家覆铜板生产企业（威利邦、建滔积层板、宏瑞兴）发布涨价通知，上调产品售价，反映终端需求景气度提升 [1][2] - 涨价驱动因素包括：①铜、玻璃布等原材料价格维持高位 ②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板议价权提升 [2] PCB市场需求分析 - 25Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），预计25年市场规模3660亿美元（同比+44.6%）[3] - 24年全球PCB市场规模735.65亿美元（同比+5.8%），预计25年增至785.62亿美元（同比+6.8%）[3] - 服务器/存储方向PCB产值109.16亿美元（同比+33%），占PCB总需求15% [3] - 高阶产品增速显著：18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速18.8%，远超行业整体增速5.8% [3] PCB生产环节技术趋势 - 核心环节设备价值量占比：钻孔20%、曝光17%、检测15%、电镀7% [4] - HDI板技术要求升级：层数增多/电路密集/孔径缩小，推动钻孔（高精度机械/激光）、曝光（激光直接成像替代光刻）、电镀（工艺重复次数增加）环节技术迭代 [1][4] - 国产化机遇：机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在替代空间 [4] 重点推荐标的 - 钻孔环节：设备端大族数控(301200 SZ)，耗材端鼎泰高科(301377 SZ)、中钨高新(000657 SZ) [1][5] - 曝光环节：芯碁微装(688630 SH)、天准科技(688003 SH) [1][5] - 电镀环节：东威科技(688700 SH) [1][5] - 锡膏印刷环节：凯格精机(301338 SZ) [1][5]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 覆铜板企业纷纷公告涨价，反映PCB行业景气度持续提升，主要由于原材料价格维持高位以及AI算力服务器带动HDI需求高增[1] - AI算力服务器贡献PCB增量需求，高阶HDI和多层板为核心增量，25Q1全球服务器销售额同比+1341%，预计25年全球服务器市场规模同比+446%[2] - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，高端板加工难度提升，钻孔设备价值量占全产业链约20%，曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7%[3] 行业数据与趋势 - 24年全球PCB市场规模为73565亿美元，同比+58%，预计25年增长至78562亿美元，同比+68%[2] - 24年PCB下游中服务器/存储方向产值为10916亿美元，同比+33%，占比约15%[2] - 24年全球18层以上多层板产值同比+402%，HDI板产值增速达188%，远超PCB行业整体增速58%[2] 投资建议 - 建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节设备及耗材供应商[4] - 钻孔环节：大族数控（机械钻孔+激光钻孔）、天准科技（激光钻孔）、鼎泰高科、中钨高新[4] - 曝光环节：芯碁微装[4] - 电镀环节：东威科技[4] - 锡膏印刷环节：凯格精机[4]