行业与市场动态 - 2025年全球人形机器人出货量达1.78万台，同比增长508%，销售额约4.4亿美元，中国厂商占据市场主导地位 [11] - 2025年中国数字服务贸易顺差约为330亿美元，比上年增长超过100%，其中电信、计算机和信息服务顺差约为318亿美元，同比增幅近30% [12] - 中国计算机服务出口占全球总量的9.3%，主要科技企业的全球布局是增长关键驱动力 [12] - 手术机器人是医疗器械领域优质商业模式，海外龙头主导市场，国产龙头性能接近全球领先水平且出海业务收入占比高、增长快 [10] - AI技术有望赋能手术机器人实现自主操作，辅助或替代部分手术流程，提升行业渗透率和公司估值 [10] 公司业务拓展与战略合作 - 比亚迪与埃及曼苏尔集团合作正式进入埃及市场，公司计划2026年实现海外销量130万辆，较2025年目标增长近25% [4] - AITO问界与阿联酋经销商Abu Dhabi Motors合作进入阿联酋市场，加速品牌全球化布局 [5] - 一汽解放与沙特经销商签署战略合作协议及首批500台车辆合作备忘录，推动商用车产品与服务在沙特及周边市场落地 [5] - 腾讯出行服务小程序接入Uber，支持中国香港、日本、英国等20个国家和地区、1000多个城市的境外打车服务 [4] - Temu与全球检测认证机构DEKRA合作，强化平台电子类商品的安全与合规管理 [4] - 美的集团与全球航运巨头达飞集团签署战略合作备忘录，深化全球协作以打造智能供应链解决方案，重点探索中美跨境物流 [7] - 妙可蓝多与沙特乳制品公司SADAFCO签署备忘录，共同探索开拓沙特儿童奶酪棒市场 [7] - 均联智行（均胜电子旗下）在德国大众汽车集团全球总部技术交流展上展示全系汽车智能化解决方案 [5] 自动驾驶与机器人商业化 - 文远知行与Uber升级战略合作，计划于2027年前在阿布扎比、迪拜和利雅得部署至少1200辆Robotaxi，并全部接入Uber平台 [6] - 萝卜快跑与Uber深化合作，计划于2026年第一季度在迪拜正式推出全无人驾驶出行服务 [6] - 文远知行与Uber已在阿布扎比实现纯无人商业运营，在迪拜和利雅得开展公开服务，中东地区在运营车辆超200辆 [6] 投融资事件 - 具身智能企业穹彻智能完成数亿元A轮融资，由C资本领投，Sea Limited、普华资本等跟投，融资用于拓展全球市场 [7] - 农业具身智能企业禾芯动力完成数千万元天使轮融资，投后估值达5亿元人民币，资金用于产品迭代及全球场景拓展 [8] - 智元机器人旗下具身智能数据平台觅蜂科技完成数亿元种子轮与天使轮融资，由红杉中国领投，资金用于技术研发、产能扩充与全球化布局 [8] - AI智能运动穿戴品牌苔源完成数千万元天使轮融资，估值达1亿美金，资金用于研发与量产，产品计划于2026年上半年在欧美市场发售 [9] - 新能源智能房车研发商星空梦屋连续完成天使轮及Pre-A轮合计8000万元融资，资金用于产品研发与量产，加速全球布局 [9] 产品与销售数据 - 泡泡玛特2025年全IP全品类产品全球销售超4亿只，其中THE MONSTERS全品类产品全球销售超1亿只 [6] - AITO问界于2025年1月实现第100万辆量产车下线 [5] 国际经贸合作与活动 - 中国与南非签署《共同繁荣经济伙伴关系框架协议》，中方愿推动南非100%输华产品零关税待遇 [11] - “迪拜商业论坛·中国”将于2026年5月14日在深圳举行，介绍迪拜经济议程（D33）带来的发展机遇 [2] - 日本贸易振兴机构（JETRO）与36氪出海将于2025年3月12日在深圳举办线下分享会，探讨中国机器人出海日本市场 [3]

公司动态 - 均胜电子旗下均联智行近日在德国大众汽车集团全球总部技术交流展上展示了全系汽车智能化解决方案 [1] - 公司重点展示了中央计算单元、区域控制器和车载光通信等面向“AI定义汽车”时代的核心解决方案 [1] - 公司集中呈现了在智能辅助驾驶、智能座舱、智能网联以及车身与安全四大领域的技术成果 [1] 行业趋势 - 汽车行业正进入“AI定义汽车”时代，中央计算单元、区域控制器和车载光通信等技术成为该时代的核心解决方案 [1]

文章核心观点 - 中国科技出行产业正经历深刻的系统性变革，从增量扩张转向以效率、规模与体系能力为核心的高质量发展阶段 [1] - 2026年产业趋势共同指向系统级重构，算力架构、电子电气架构与软件平台持续集中，推动整车由分布式功能叠加演进为高度集成的系统工程 [32] - 产业竞争正由单点性能领先，转向系统协同效率、工程化能力与规模复制能力的综合比拼，下一阶段的胜出者将是能够构建可复制、可扩展、可演进系统能力的组织 [34] 企业降本增效维度 - **Chiplet重构车载芯片架构**：传统单芯片SoC难以支撑L3+自动驾驶与大模型座舱需求，Chiplet通过“化整为零、异构集成”的设计思路，将CPU、GPU、NPU等功能模块解耦，匹配不同制程，实现算力按需扩展、成本结构优化与开发节奏加快，有望从2026年起从高端车型落地，逐步成为高性能智驾芯片主流方案 [4] - **AI Box解耦算力部署**：在大模型加速上车的背景下，AI Box以独立、即插即用的计算单元形态，在不大幅改动电子电气架构的前提下为车辆快速补充本地AI算力，支持软硬解耦与OTA持续演进，初期主要承载智能座舱大模型推理任务，未来可能向智驾场景扩展 [6] - **车规芯片国产化全面提速**：在供应链安全、成本优化、本地化服务响应速度提升驱动下，通信芯片（如以太网通信芯片）、功率半导体（SiC/GaN器件）、MCU率先实现国产化大关，AI SoC紧随其后，车载通信与功率半导体已从“技术可行”进入“规模导入”阶段 [9][10] - **48V低压架构成为关键底座**：随着高功率智能部件持续上车，12V系统面临瓶颈，产业演进路径为短期“12V主配电+部分48V高功率部件优先上车”，覆盖线控转向、主动悬架、高性能热管理等场景，中长期向48V主配电网络演进，48V零部件已在特斯拉Cybertruck等车型验证，预计2025年在蔚来ET9、极氪9X等高端车型规模应用，2026年成为更多旗舰车型导入的关键节点 [15] 用户体验升维维度 - **大模型驱动智能座舱迈入系统级智能体时代**：大模型向具有推理能力的智能体演进，推动智能座舱从“交互工具”向“系统级智能体”跃迁（座舱3.0时代），能够跨域协同导航、音乐、空调与驾驶场景，主动理解用户目标并提前规划执行路径，其技术底座是具有理解和推理能力的VLM大模型与OMNI多模态大模型 [22] - **小屏重构交互入口，座舱迈向多触点协同体验**：在中控大屏高度同质化背景下，交互重心从“中心化大屏”转向分布式小屏与多触点协同，通过AR-HUD、方向盘屏、门板屏、后排娱乐屏等小屏承载高频、低干扰操作，实现以场景触发为核心的无感交互与快速反馈，降低驾驶分心风险 [28] - **L3分阶段落地推进，智能驾驶回归安全与理性**：随着2024–2025年首批L3准入许可陆续发放，L3自动驾驶将在监管与安全约束下，以阶段性、小范围、附条件的方式推进商业化落地，通过强化DMS驾驶员监控、明确ODD运行设计域、逐步厘清事故责任划分机制来清晰界定应用边界，商业化形态呈现限定场景（高速、城市主干道）、附条件启用、以AEB等基础安全功能作为兜底保障的特征 [25] 生态协同创新维度 - **车载光通信从技术验证走向量产拐点**：随着车内数据流量指数级增长，传统车载以太网面临带宽上限、抗电磁干扰和线束重量等瓶颈，光纤通信具备超高带宽（10Gbps+）、强抗干扰、轻量化、低延迟特点，产业节奏为：2019–2025年标准与产品验证期；2026–2027年进入局部试点与量产导入窗口，通信带宽可达10–50Gb/s；2028年以后有望与传感器体系深度融合迈向成熟期 [13] - **线控转向上车拐点临近，底盘三轴融合加速**：随着L3法规落地、技术成熟度提升，线控转向（SBW）因其实现全链路安全冗余、人机解耦，为L4预留硬件接口，正从小规模验证走向量产导入，并有望在2026年前后迎来上车拐点，同时底盘转向、制动、悬架的控制系统走向一体化协同控制（三轴融合），帮助实现更稳定的车身姿态和更精准的操控反馈，预计2026年加速推进 [18][19] - **Physical AI跨场景复用，驱动产业第二增长曲线**：以智能驾驶为代表的Physical AI能力正演进为可迁移的通用能力底座，将汽车场景中沉淀的技术体系扩展至多种智能终端，实现能力复用与生态协同，部分头部主机厂从“整车技术集成者”升级为具有通用Physical AI能力底座的平台型玩家，供应链也从传统“单点配套”走向多场景协同解决方案，Physical AI正成为连接汽车、机器人与低空经济的重要纽带 [30]

文章核心观点 亿欧智库发布报告，聚焦自动驾驶、出行科技与新能源等领域，围绕企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三大维度，梳理出2026年中国科技出行产业的十大战略技术趋势，旨在为行业企业及投资者提供参考 [1][9][12] 企业降本增效维度 - **Chiplet技术成为车载高性能芯片（HPC）发展关键**：L3级自动驾驶商业化提速推动车载电子架构向HPC主导的整车集中式升级，Chiplet技术通过“芯粒拆分-按需制造-集成封装”模式，破解传统SoC算力与成本、功耗的矛盾，预计2026年有望成为车载HPC标配 [2][13][14] - **AI Box成为灵活算力解决方案**：大模型上车催生激增算力需求，AI Box作为即插即用的独立计算单元，可在不改动车辆原有架构的前提下提供本地算力，当前算力集中在200TOPS，可实现7B大模型本地运行，预计2026年大概率成为市场放量元年，当前聚焦智能座舱，未来将拓展至智驾及车身控制域 [2][15][16][18] - **车规级芯片国产化全面推进**：智能电动汽车市场增长带动需求，基础型车规芯片因“成本可控+交付稳定+本地服务”需求成为国产化突破口，预计2026年通信芯片与功率半导体将迎来规模化替代窗口期，国际巨头与本土厂商形成分化竞争格局 [2][19][20][21] - **48V低压架构逐步上车**：传统12V系统无法满足高功率智能化零部件需求，48V低压架构可匹配大功率设备应用，预计2026年将有更多旗舰车型量产搭载，初期以部分48V零部件上车为主，长期向48V主配电结构演进 [2][26][27][30] 用户体验升级维度 - **车载光通信有望破局带宽危机**：面对车内数据传输带宽危机，车载光通信具备抗干扰、轻量化、高带宽、低延迟等优势，预计2026年有望迎来局部试点，加快对传统车载以太网的替代 [3][23][24] - **智能座舱迈入3.0时代**：大模型推理能力革新座舱生态，智能座舱从“功能工具”升级为具备任务规划、跨域协同能力的系统级智能体，“端-云-车”一体化架构为其提供支撑，预计2026年将全面迈入3.0阶段，形成“主动服务、持续进化”的新范式 [3][31][32][35] - **L3阶段性上车，行业回归理性**：2025年底工信部发放首批L3准入许可，2026年L3进入“小范围、附条件”商业化阶段，智驾安全基线提升，行业从过度宣传转向以安全为核心，AEB等基础安全功能成为发力焦点 [3][33][34][36] - **小屏幕打造多触点交互体验**：中控大屏同质化背景下，场景化小屏幕崛起，承接高频操作以降低驾驶负荷，交互逻辑从集中式转向多屏/小屏协同，未来将构建人-车-环境联动的连续交互体验 [3][37][41][42] - **线控转向上车，底盘三轴融合加速**：在政策放开、技术成熟与市场驱动下，预计2026年线控转向技术将从小众试点迈向规模上车，其全链路安全冗余、人机解耦特性适配高阶智驾需求，同时底盘转向、制动、悬架三轴融合加速，实现整车精准协同控制 [4][28][29] 生态创新发展维度 - **Physical AI串联多生态布局**：以智能驾驶为核心的Physical AI技术具备跨场景迁移复用能力，向人形机器人、低空飞行器等终端外溢，推动主机厂从整车集成者转型为跨终端AI能力平台，供应链从“单点配套”转向“多场景协同”，催生产业第二增长曲线 [5][38][39][43]