一场围绕A股上市公司ST中迪（维权）（SZ000609，股价5.68元，市值17.00亿元）控制权的司法拍卖，因过程的戏剧性和竞拍方的神秘引发市场关注。 10月17日，成立仅三个月的深圳天微投资合伙企业（有限合伙）（以下简称天微投资）在第二次司法拍卖中，以2.55亿元的底价成功竞得ST中迪控股股东 广东润鸿富创科技中心（有限合伙）（以下简称润鸿富创）持有的全部7114.48万股股份，占公司总股本的23.77%。若后续过户完成，ST中迪控制权将发 生变更，润鸿富创将清仓离场。 据《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）了解，拍卖成功数日后，神秘的竞拍方天微投资仍未与ST中迪或润鸿富创进行接触。拍卖结束前6分钟的 闪电出手、二级市场股价的精准异动，更为这场控制权变更增添了神秘色彩。 值得注意的是，"准新主"天微投资背后，站着的是深圳市天微电子股份有限公司（以下简称深圳天微）的两位创始人门洪达、张伟。这家主营集成电路设 计、封装测试的企业已进行多期IPO辅导但进展缓慢。 一边是寻求转型的房地产投资企业，一边是寻求资本市场突破的半导体老兵，此次跨界收购究竟是"壳"资源的运作还是产业转型的前奏？ 闪电竞拍+股价异动 一 ...

报告目录： 第1章：集成电路（IC）行业综述及数据来源说明 1.1电子器件制造行业界定 中国产业研究报告网发布的《2026-2032年中国集成电路（IC）市场前景研究与市场分析预测报告》报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对 业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合 市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。 1.1.1电子器件制造的定义 1.1.2电子器件制造的分类 1.2集成电路（IC）行业界定 1.2.1集成电路（IC）的定义 1.2.2集成电路（IC）相关概念辨析 1.2.3集成电路（IC）的分类 （1）按照技术复杂度和应用广度分类 （2）按照处理信号形式的不同分类 1.3集成电路（IC）专业术语说明 1.4《国民经济行业分类与代码》中集成电路（IC）行业归属 1.5本报告研究范围界定说明 1.6本报告数据来源及统计标准说明 1.6.1本报告权威数据来源 1.6.2本报告研究方法及统计标准说明 第2章：中国集成电路（IC ...

控制权变更 - ST中迪控股股东润鸿富创持有的7114.48万股公司股份被司法拍卖，占其持股总数的100% [1] - 深圳天微投资合伙企业以2.55亿元起拍价竞得该部分股权，该价格较3.19亿元评估价折价约20% [1] - 股份过户完成后，天微投资将持有ST中迪23.77%股份，成为新任控股股东，公司控制权发生变更 [1] 新控股股东背景 - 天微投资成立于2024年7月22日，注册资本5000万元，由门洪达和张伟各持股50% [3] - 门洪达为天微投资执行事务合伙人，拥有电子与信息工程、控制工程专业背景，是深圳天微电子股份有限公司创始人之一 [3] - 张伟同为深圳天微电子股份有限公司创始人，与门洪达曾分别持有该公司34.2365%和34.2364%股份 [4] 新控股股东关联方业务 - 关联公司深圳天微主营业务为集成电路设计、封装测试及半导体设备制造 [4] - 深圳天微2013年、2014年、2015年1-9月营业收入分别为1.60亿元、1.57亿元、1.14亿元，同期净利润分别为940.38万元、1940.85万元、1626.75万元 [4] - 深圳天微自2021年12月启动IPO辅导，截至目前已完成十五期辅导工作，辅导机构认为其公司治理和财务体系已较为规范 [5] 上市公司现状与展望 - ST中迪当前主要从事房地产业务，近年业绩受行业环境及财务费用影响 [5] - 公司此前表示将加大新业务拓展力度，关注潜力行业并寻求合作或投资机会 [5] - 天微投资入主可能为ST中迪带来更多资源赋能 [5] 股票交易情况 - ST中迪股票于2025年10月17日收盘价为4.45元，当日上涨0.21元，涨幅4.95% [2] - 当日成交总手8.46万手，成交金额3639万元，量比0.85 [2] - 公司总股本2.99亿股，流通股本2.91亿股 [2]

中国台湾半导体产业产值预测 - 中国台湾半导体产业2025年产值预计达新台币6.5万亿元（约2166亿美元），同比增长22.2%，较5月预测的19.1%增幅上调[1] - 增长主要受集成电路（IC）制造领域超预期表现驱动，其中IC制造业产值预计达新台币4.36万亿元，同比增长27.5%，高于此前23.1%的预测[1] - 纯晶圆代工业务产值预计达新台币4.16万亿元，同比增长28.3%，台积电为全球该领域领导者[1] 细分领域表现 - IC封装领域产值预计同比增长13.5%至新台币4803亿元[2] - IC测试领域产值预计达新台币2305亿元，同比增长15.2%[2] - IC设计领域产值预计增长12.1%至新台币1.42万亿元，低于此前13.9%的预测增幅[2] 季度数据 - 第二季度半导体产业产值达新台币1.6万亿元，环比增长7.4%[2] - IC制造业第二季度表现最佳，产值达新台币1.06万亿元，环比增长10.4%[2] - 预计第三季度半导体产业产值环比增长4.8%至新台币1.68万亿元，其中IC制造业产值预计环比增长7.3%至新台币1.15万亿元[2] 增长驱动因素 - 人工智能应用全球需求强劲推动行业增长[1] - 台积电将2025年销售增长预测从24-26%上调至30%，主因AI应用对高算力芯片需求增加[1]

越南半导体行业的发展潜力 - 越南正迅速成为全球半导体领域最有前途的参与者之一，得益于稳定的政治经济环境、优越的战略地理位置、年轻且精通技术的劳动力、成熟的电子制造基地以及强大的全球一体化水平 [2] - 2024年全球半导体市场规模超过6000亿美元，预计到2030年将超过1万亿美元 [2] - 越南半导体产业年增长率预计达到9%，到2029年将达到313.9亿美元 [3] 政府支持与投资环境 - 越南为半导体投资者提供颇具吸引力的税收制度，包括企业所得税减免、免征进口税和增值税 [4] - 高科技园区的投资者可享受土地使用优惠，如延长租期至70年、降低租金以及优先使用先进的公用事业和物流基础设施 [4] - 越南已建立专门区域支持半导体制造业，包括胡志明市的西贡高科技园区、河内的和乐高科技园区和岘港的岘港高科技园区 [4] 行业挑战与建议 - 越南半导体产业面临四大瓶颈：电力供应、人才、技术和供应链 [5] - 建议投资人才和生态系统、建立国际合作伙伴关系、专注于战略利基市场以及支持中小企业和辅助行业 [5] - 越南可以在先进测试、芯片设计或专业封装等特定领域成为领导者 [5] 国际合作与未来展望 - 荷兰公司如BESI、VDL ETG、Tecnotion、恩智浦半导体和苏科思正在扩大在越南的业务 [6] - 越南有望在2030年前成为主要的半导体出口国，得益于中低端封装技术的快速发展和专用芯片设计能力的增强 [6] - 越南将在东南亚半导体供应链中发挥更具影响力的作用，并可能扩大其全球影响力 [7]

半导体资本支出与设备投资 - 2025年第一季度半导体资本支出环比下降7%但同比增长27% [1] - 存储器相关领域资本支出同比增长57%反映对先进封装和AI存储解决方案的投资加大 [1] - 非存储器资本支出同比增长15%显示行业在供应链不确定性下增强基础设施韧性 [1] - 晶圆厂设备(WFE)支出同比增长19%预计第二季度再增12%受AI半导体需求驱动 [1] - 测试设备订单第一季度同比增长56%预计第二季度增长53%因AI和HBM芯片测试复杂度提升 [1] - 封装和测试设备实现两位数增长受益于高密度集成和先进封装需求 [1] 市场销售与贸易政策影响 - 2025年第一季度电子产品销售额环比下降16%同比持平集成电路销售额环比降2%但同比增23% [2][3] - 新关税未直接影响销售但全球贸易政策不确定性导致企业加速出货或暂停投资 [3] - 行业可能出现非典型季节性波动因企业应对地缘政治风险的策略分化 [3] 晶圆厂产能与区域动态 - 全球晶圆厂产能2025年第一季度超4250万片(300mm当量)环比增2%同比增7% [3] - 中国大陆继续领先产能扩张但预计未来增速放缓 [3] 企业资本支出趋势 - 2024年半导体资本支出1550亿美元较2023年降5%2025年预计1600亿美元增3% [3] - 台积电2025年资本支出计划中间值400亿美元同比增34%美光科技计划增73%至140亿美元 [4] - 若排除台积电和美光2025年半导体总资本支出将比2024年降10% [4] - 三星台积电英特尔2024年占全球资本支出57%其中英特尔和三星2025年计划分别削减20%和11% [4] 行业展望 - 咨询机构预测2025年WFE支出增3%2026年增4%与年初预测一致 [4]

台湾半导体行业增长预测 - 台湾半导体行业产值预计今年增长19.1%至6.33万亿新台币（2098亿美元），高于2月份预测的16.2%增长 [1] - 集成电路制造领域预计增长23.1%至4.2万亿新台币，集成电路设计领域预计增长13.9%至1.44万亿新台币 [1] - IC封装产值预计增长9%至4615亿新台币，IC测试产值预计增长6%至2122亿新台币 [1] - 台积电预测其今年美元销售额将增长24%-26%，主要受AI应用对高端工艺需求推动 [1] 季度表现与预测 - 第一季度台湾半导体产业产值1.48万亿新台币，环比下降0.4%但同比增长27.6% [2] - 第二季度产值预计达1.53万亿新台币，同比增长20.6%，环比增长2.9% [2] - 第一季度增长部分归因于客户为规避美国关税政策而提前下单 [2] 地缘政治影响与行业应对 - 美国国家安全调查可能使半导体行业成为贸易攻击目标 [4] - 台湾承诺增加对美投资以避免32%关税，台积电计划追加1000亿美元投资 [4] - 环球晶圆计划增加40亿美元在美投资并在德州设厂 [4] - 行业人士认为台湾仍将保持科技生态系统中心地位 [4] 行业信心 - 尽管面临地缘政治挑战，行业领袖对台湾半导体产业持续繁荣表示乐观 [4]