行业与公司 * 涉及的行业为半导体设备与材料行业，具体聚焦于先进封装环节[1] * 涉及的公司为即将上市的盛合晶微，以及半导体设备供应商中微公司、北方华创[2] 核心观点与论据 * 核心观点：盛合晶微的上市和募资扩产，将成为半导体设备行业的催化剂[1][2] * 核心论据：先进封装工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试）与前道晶圆制造工艺重叠，其扩产将直接拉动相关设备需求[1][2] * 预期影响：有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性发展机遇[1][2] 其他重要内容 * 投资建议：相关设备供应商被重点推荐[1][2] * 具体标的：在设备供应商中明确提到了中微公司（刻蚀设备）和北方华创（刻蚀、薄膜沉积等设备）[2]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

公司业务动态 - 公司表示其测试设备业务正与商业航天领域相关企业进行对接 [1] - 公司在地面智能设备和工业软件方面未来均有向商业航天领域推广的潜力 [1] - 目前公司在商业航天领域尚无销售收入 [1]

公司战略规划 - 公司规划将现有航空机载领域产品推广向低空经济相关企业 [1] - 现有产品包括抗坠毁座椅、内饰、空调等装机产品，以及测试设备和工业软件 [1] 业务进展与合作 - 公司已与相关低空经济企业开展技术及商务交流 [1] - 公司已与多家eVTOL主机单位签订了研制合同或合作意向书 [1]

公司工商信息变更 - 公司于2025年12月24日和2026年1月9日分别召开董事会和临时股东会，审议并通过了变更注册资本及修改公司章程的议案 [1] - 公司近日已完成工商变更登记和备案手续，注册资本变更为人民币43,378.4049万元整 [1] - 公司法定代表人为黄洪伟，经营范围涵盖集成电路、计算机软硬件等技术开发、销售及进出口业务 [1] 股份回购计划详情 - 公司于2025年2月24日董事会通过股份回购方案，计划使用自有资金以集中竞价交易方式回购股份，全部用于员工持股计划或股权激励 [3][4] - 回购价格上限为人民币27.00元/股，回购资金总额不低于人民币1,000万元且不超过人民币1,500万元，回购期限为董事会审议通过之日起12个月内 [4] 股份回购执行进展 - 截至2026年1月31日，公司已累计回购股份495,376股，占公司当前总股本433,784,049股的0.11% [4] - 回购成交最高价为25.07元/股，最低价为15.01元/股，已支付总金额为人民币10,505,356.32元 [4] - 本次回购符合相关法律法规及公司既定回购方案 [5]

公司业务与业绩 - 公司已完成对东莞铝宝的并表，预计2026年度该公司经营业绩情况良好，将为公司带来较大的收入和利润贡献 [1] - 东莞铝宝目前主要通过奇宏等向N客户和G客户供应液冷散热模组精密结构件，市场空间较大，且供货份额较高 [1] 客户合作与市场拓展 - 公司与境外和境内头部AI服务器厂商在液冷测试线体、测试设备方面的合作逐渐深入 [1] - 除了原有的H客户，公司目前已开始向境外N客户和境内其他头部厂商供应液冷测试线体 [1]

公司业务与并购整合 - 公司已完成对东莞铝宝的并表 [1] - 预计东莞铝宝2026年度经营业绩良好，将为公司带来较大的收入和利润贡献 [1] 子公司市场与客户 - 东莞铝宝主要通过奇宏等向N客户和G客户供应液冷散热模组精密结构件 [1] - 该业务市场空间较大，且东莞铝宝供货份额较高 [1] 公司技术合作进展 - 公司与境外和境内头部AI服务器厂商在液冷测试线体、测试设备方面的合作逐渐深入 [1]

主要客户合作与业务进展 - 与G客户合作多年，从消费电子切入服务器业务，2025年订单金额已达**亿元级别**，产品已陆续发货 [2] - 为N客户提供PCBA主板测试服务，2025年业务已切入客户量产产线，相关设备计划于**2026年上半年**完成批量交付 [2] - 预计2026年N客户的设备需求量在**小四位数级别**（即1000-3000台区间） [2] - 液冷模组已小批量发货给N客户及其CM厂富士康，当前主要应用于测试设备，下一步计划向机柜领域拓展 [3] - 机器人业务主要对接T客户测试需求，IMU设备已小批量发货，在海外组装，**单台价格超百万元** [3] 2026年各业务领域预期 - **AI服务器测试业务**：行业呈高速增长态势，北美多家云巨头有明确的高资本支出预期 公司2026年第三季度该业务收入占比较高，主要来自G客户和M客户，对2026年营收预期乐观 [3] - **汽车电子业务**：2025年预计占公司总营收的**20%**，2026年市场需求预计持续放量 [3] - **消费电子业务**：2026年手机、平板测试设备业务预计保持平稳，AI眼镜业务可能有放量机会 [4] - **AI眼镜业务**：客户以M客户和A客户为主，前两年年均营收**小几千万元**，2025年已达**上亿元**量级 [4] - **MLCC业务**：2025年营收占比约**10%**，预计2026年随下游客户扩产将保持较高增速 [4] 公司战略转型 - 公司早在**五六年前**已考虑向零部件供应商转型，但因市场时机不成熟暂未启动 [4] - 依托与N客户的合作经验，公司计划把握液冷等新兴领域机遇，整合供应链资源，稳步推进向**零部件供应商**的战略转型 [4]

文章核心观点 - AI产业正从硬件布建阶段进入实质应用阶段，其发展正驱动技术焦点转向解决“电”与“热”的物理限制，并催生新技术、新材料及传统与利基型厂商的崛起[1] 2026年AI产业发展趋势 - 2026年AI产业将继续蓬勃发展，核心驱动力在于满足更高的“速度”和“功耗”要求，这将驱动新技术和新材料的导入[1] - 发展趋势主要围绕两个方向：一是提升电源效率，如采用高压直流电（HVDC）以降低电流、减少传输损耗和发热；二是采用光传输以突破电传输的瓶颈[1][2] 新材料与技术的发展机会 - 先进封装成本上升推动面板级封装（PLP）发展，通过将基板从圆形改为方形，以提高面积利用率并降低成本[3] - 散热与热膨胀成为关键问题，推动高价高性能材料的商业化应用，例如：陶瓷基板（导热系数理论值可达200以上）、负膨胀系数的填充材料（Filler）以降低整体热膨胀系数、以及采用微流道（Micro Channel）散热技术以大幅提升散热效率[3][4] 供应链的结构性转变 - 中国台湾的化工厂与材料厂正切入半导体供应链并取代部分日系、美系厂商，主要优势在于地理邻近晶圆制造龙头、反应速度快（样品修改可能仅需一周），能适应AI时代客户（如NVIDIA）快速的产品更新节奏[5][6] - 印刷电路板（PCB）产业因AI服务器需求而出现结构性转变，高阶板需要30几层层数及高密度连接（HDI），技术门槛和良率要求提高，使有能力厂商获利增长[6] - 测试产业重要性提升，因芯片组件（如HBM）昂贵，测试失败将导致整颗芯片报废，损失惨重[6] 测试产业的演进与需求 - 业界趋势是“Shift Left（左移）”，将测试时间点前移至晶圆（Wafer）阶段甚至每道制程，确保使用已知良品（Known Good Die）[7] - 此趋势带动两大需求：一是探针卡（Probe Card）需求大增，用于晶圆阶段测试；二是环境测试设备需求增长，用于进行高温预烧（Burn-in）等耐受度测试[7] 边缘运算与机器人的未来展望 - 边缘运算（Edge AI）与机器人是未来趋势，但大规模爆发时间点可能在2027或2028年[7] - 当前AI主要解决“大脑”问题，而机器人需要“手脚”（机械结构、传动元件如行星齿轮），这为中国台湾的传统机械产业提供了结合AI进行升级的长期机会[8]

公司业务进展 - 博杰股份的冷板产品已应用于公司自身的测试设备上，并已实现小批量发货给客户 [1] - 公司表示会积极调配内部资源以应对客户对液冷方案的需求 [1] 行业与市场需求 - 当前市场需求不仅来自N客户对液冷服务器的需求，其他客户也陆续提出了对液冷方案的需求 [1]