科技与产业合作 - 第二届"一带一路"科技交流大会特色活动"科技创造美好生活"产业合作推介会在天府国际会议中心举行，深化中韩合作 [1] - 成都链接"一带一路"，资本为成都科技实力与未来潜力投票，文化共鸣与产业互补构筑中韩企业互利共赢新桥梁 [1] - 韩国知名投资机构KIP与多家企业达成投融资合作意向，推动中韩创新创业产业基金发挥科技交流作用 [3] 投资布局与产业优势 - KIP计划在成都设立规模约10亿元人民币的新基金，重点投向消费科技、机器人、低空经济、新材料与新能源等前沿领域 [6] - 成都电子信息产业基础雄厚，部分重要供应链环节源自韩国企业，双方在显示行业所需的光刻胶、测试设备等领域具有合作空间 [3] - 成都消费电子产业活力十足，在游戏、数字内容及医美等领域优势显著，正积极融入科技与AI元素推动产业升级 [3] - 成都作为中国西部枢纽，在新能源汽车、电动自行车等产品出口欧美市场方面具有突出优势 [6] 企业合作与资源互补 - KIP早期通过创投基金投资的某韩国企业已在韩国冲击IPO，正积极考虑在成都建厂并设立中国办公室 [6] - KIP通过资本力量投资海外潜力企业，助其发展壮大后落户成都，形成双向资源互补与项目联动 [6] - 韩中联合会推动多家韩国文创类初创及成熟企业入驻成都高新区的中韩创新创业园，与本地伙伴开展联合研发 [8] 文化创意与科技创新 - 成都深厚的文化底蕴为文创产业提供独特滋养，中韩可在文化共创中携手开拓全球市场 [8] - 韩国风投资本正积极涌入成都的生物制药、人工智能等尖端科技项目，资源融合与产业协同成为中韩未来合作方向 [8] - 韩中联合会会长朴胜赞率领约100家韩国高科技及文创企业组成的考察团深度探访成都各产业领域 [8]

半导体资本支出与设备投资 - 2025年第一季度半导体资本支出环比下降7%但同比增长27% [1] - 存储器相关领域资本支出同比增长57%反映对先进封装和AI存储解决方案的投资加大 [1] - 非存储器资本支出同比增长15%显示行业在供应链不确定性下增强基础设施韧性 [1] - 晶圆厂设备(WFE)支出同比增长19%预计第二季度再增12%受AI半导体需求驱动 [1] - 测试设备订单第一季度同比增长56%预计第二季度增长53%因AI和HBM芯片测试复杂度提升 [1] - 封装和测试设备实现两位数增长受益于高密度集成和先进封装需求 [1] 市场销售与贸易政策影响 - 2025年第一季度电子产品销售额环比下降16%同比持平集成电路销售额环比降2%但同比增23% [2][3] - 新关税未直接影响销售但全球贸易政策不确定性导致企业加速出货或暂停投资 [3] - 行业可能出现非典型季节性波动因企业应对地缘政治风险的策略分化 [3] 晶圆厂产能与区域动态 - 全球晶圆厂产能2025年第一季度超4250万片(300mm当量)环比增2%同比增7% [3] - 中国大陆继续领先产能扩张但预计未来增速放缓 [3] 企业资本支出趋势 - 2024年半导体资本支出1550亿美元较2023年降5%2025年预计1600亿美元增3% [3] - 台积电2025年资本支出计划中间值400亿美元同比增34%美光科技计划增73%至140亿美元 [4] - 若排除台积电和美光2025年半导体总资本支出将比2024年降10% [4] - 三星台积电英特尔2024年占全球资本支出57%其中英特尔和三星2025年计划分别削减20%和11% [4] 行业展望 - 咨询机构预测2025年WFE支出增3%2026年增4%与年初预测一致 [4]

全球半导体制造业业绩 - 2025年第一季度电子设备销量环比下降16%，同比持平 [1] - 2025年第一季度IC销售额环比下降2%，同比增长23% [1] - 半导体设备投资环比下降7%，同比增长27%，主要由尖端逻辑、HBM和先进封装投资推动 [1] - 存储器相关设备资本投资同比大幅增加57%，非存储器资本投资增加15% [1] 晶圆厂设备投资趋势 - 晶圆厂设备(WFE)投资同比增长19%，预计第二季度增长12% [2] - 测试设备销售额同比增长56%，预计第二季度再增长53% [2] - 组装和包装设备实现两位数增长 [2] - 全球300毫米晶圆产量预计超过4250万片/季度，环比增长2%，同比增长7% [2] 区域投资动态 - 日本正在投资提高功率半导体产量 [2] - 台湾继续投资提高尖端代工厂产量 [2] 行业展望 - 2025年可能偏离正常季节性模式，主要受贸易政策不确定性影响 [2] - 人工智能和数据中心需求前景光明，但其他领域投资可能推迟或需求变化 [2]

半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，创历史新高[3] - 前端设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场增长5%[4] - 后端设备领域强劲复苏，封装设备销售额同比增长25%，测试设备增长20%[4] - 中国大陆、韩国和中国台湾为前三大市场，合计占全球份额74%[5] 区域市场表现 - 中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至496亿美元，占全球市场份额42.3%[5][7] - 韩国设备支出增长3%至205亿美元，受HBM需求推动[5][7] - 中国台湾设备销售额下降16%至166亿美元，因台积电加大海外投资[5][7] 日本半导体设备行业 - 2025年1-3月日本芯片设备销售额达1.26万亿日元，同比增长26.4%，市占率30%[10] - 东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科等日本企业进入全球设备厂商Top10[12] - 迪斯科的减薄和切割设备市场份额约75%，爱德万的测试机市场份额超50%[14] 韩国半导体设备行业 - 韩美半导体营业收入同比增长638.15%，受益于HBM生产设备需求[17] - Techwing、Zeus等公司营收增长超600%，主要供应HBM相关设备[17] - 韩华半导体进入SK海力士TC键合机供应链[18] 国产半导体设备机遇 - 2025年全球半导体设备销售额预计增长7%至1210亿美元，2026年增长15%至1390亿美元[21] - 2024年中国13类主要半导体设备进口金额196.12亿美元，同比增长8.5%[23] - 离子注入机进口金额增长35.9%，分步重复光刻机进口金额减少51.1%[25] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域表现较好，CMP、薄膜沉积设备有所突破[26] - 中微公司、北方华创为刻蚀机领军企业，盛美上海、至纯科技主导清洗设备市场[28]

半导体测试设备行业分析 - 测试设备领域在半导体行业中逐渐崭露头角，长川科技和北方华创作为代表性企业展现出不同的发展特点[2] - 国内测试设备行业受益于半导体产业快速发展、产能扩张和技术升级，政策环境良好[11] - 2024年国内测试设备市场规模达122.04亿元，同比增长13%，高于全球10%的增速[15] - 行业面临技术差距和市场竞争挑战，国际巨头占据高端市场较大份额[13][14] 长川科技业绩表现 - 2025年第一季度营业收入8.15亿元，同比增长45.74%，增速领先行业[4] - 归母净利润1.11亿元，同比增幅2623.82%，扣非归母净利润4567.58万元，同比增长2709.60%[5] - 毛利率52.75%，同比下降1.84个百分点，净利率13.42%，同比上升12.77个百分点[5] - 各项费用增长显著：销售费用+24.31%，管理费用+36.06%，研发费用+40.45%，财务费用+244.95%[5] 北方华创业绩表现 - 2025年第一季度营业收入82.06亿元，同比增长37.90%，规模远超长川科技[7] - 归母净利润15.81亿元，同比增长38.80%，扣非净利润15.70亿元，同比增长44.75%[7] - 在成本管理和费用控制方面表现出色，利润稳定增长[7] 两家企业对比分析 - 北方华创营收规模更大，但长川科技在营收增速和净利润增速上大幅领先[9] - 毛利率相近，长川科技净利率提升更快，显示更好的成本控制和运营效率[9] - 北方华创产品线多元化，长川科技专注于测试设备领域[9] 国内测试设备市场现状 - 2023年全球市场规模273.78亿元，国内108.03亿元，占比39.40%[13] - 2024年国内市场规模122.04亿元，占比提升至41.50%[13] - 2025年预计国内市场规模145.29亿元，占比44.50%[13] - 2029年预计国内市场规模172.2亿元，占比50.00%[13] 行业技术差距与挑战 - 国内企业在高端测试设备研发上与国际先进水平存在差距[13] - 国际巨头泰瑞达、爱德万合计占全球市场份额66%以上[14] - 高端SoC测试机方面，国内仅能覆盖28nm及以上制程，国际已支持5nm以下[14] - 12英寸高端探针台市场仍被国外企业垄断[15] 行业发展驱动力 - 半导体产能扩张：2024年国内半导体设备支出同比增长35%[15] - 先进封装技术突破：测试次数从3-5次增至10-20次[15] - 政策扶持：大基金二期投资测试设备企业，国产化率提升至26%[16]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年业绩持续高增，测试设备大幅贡献营收，2025Q1单季营收和归母净利润同比也有显著增长 [7] - 期间费用控制效果显著，公司持续加大研发投入，2024年和25Q1单季毛利率、净利率等指标有相应变化 [7] - 合同负债和存货同比增长，2024年公司产销和经营现金流表现良好 [7] - 产品线与市场布局清晰，看好国产SoC测试机实现进口替代，公司产品具备性价比优势和竞争力 [7] - 考虑到公司研发进度，上调2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，维持“买入”评级 [7] 相关目录总结 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|1,775|3,642|5,227|6,715|8,309| |同比（%）|(31.11)|105.15|43.53|28.47|23.75| |归母净利润（百万元）|45.16|458.43|849.15|1,120.52|1,437.67| |同比（%）|(90.21)|915.14|85.23|31.96|28.30| |EPS - 最新摊薄（元/股）|0.07|0.73|1.35|1.78|2.28| |P/E（现价&最新摊薄）|584.68|57.60|31.09|23.56|18.37|[1] 市场数据 - 收盘价41.88元，一年最低/最高价26.86/59.50元，市净率7.62倍，流通A股市值20,358.96百万元，总市值26,403.91百万元 [5] 基础数据 - 每股净资产5.49元，资产负债率50.56%，总股本630.47百万股，流通A股486.13百万股 [6] 财务预测表 资产负债表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|5,094|6,284|7,767|9,512| |非流动资产|2,163|2,244|2,304|2,347| |资产总计|7,257|8,528|10,071|11,859| |流动负债|2,836|3,257|3,679|4,030| |非流动负债|775|775|775|775| |负债合计|3,611|4,032|4,454|4,805| |归属母公司股东权益|3,294|4,143|5,263|6,701| |少数股东权益|353|353|353|353| |所有者权益合计|3,647|4,496|5,616|7,054| |负债和股东权益|7,257|8,528|10,071|11,859|[8] 利润表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|3,642|5,227|6,715|8,309| |营业成本(含金融类)|1,644|2,316|2,946|3,614| |税金及附加|31|24|30|37| |销售费用|204|366|436|540| |管理费用|311|418|537|665| |研发费用|967|1,673|1,880|2,327| |财务费用|6|48|49|46| |加:其他收益|203|470|336|415| |投资净收益|5|21|27|33| |公允价值变动|0|0|0|0| |减值损失|(203)|0|(45)|(50)| |资产处置收益|1|2|2|2| |营业利润|484|875|1,155|1,482| |营业外净收支|(8)|0|0|0| |利润总额|476|875|1,155|1,482| |减:所得税|9|26|35|44| |净利润|467|849|1,121|1,438| |减:少数股东损益|9|0|0|0| |归属母公司净利润|458|849|1,121|1,438| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|0.73|1.35|1.78|2.28| |EBIT|510|431|885|1,127| |EBITDA|622|521|986|1,235| |毛利率(%)|54.85|55.69|56.13|56.51| |归母净利率(%)|12.59|16.25|16.69|17.30| |收入增长率(%)|105.15|43.53|28.47|23.75| |归母净利润增长率(%)|915.14|85.23|31.96|28.30|[8] 现金流量表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|626|212|495|693| |投资活动现金流|(415)|(249)|(182)|(140)| |筹资活动现金流|(38)|(66)|(68)|(70)| |现金净增加额|180|(102)|244|483| |折旧和摊销|112|90|101|108| |资本开支|(293)|(88)|(98)|(108)| |营运资本变动|(165)|(760)|(799)|(922)|[8] 重要财务与估值指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |每股净资产(元)|5.25|6.61|8.40|10.69| |最新发行在外股份（百万股）|630|630|630|630| |ROIC(%)|10.32|7.53|13.16|14.03| |ROE - 摊薄(%)|13.92|20.50|21.29|21.45| |资产负债率(%)|49.75|47.28|44.23|40.52| |P/E（现价&最新股本摊薄）|57.60|31.09|23.56|18.37| |P/B（现价）|7.97|6.34|4.99|3.92|[8]

上市信息 - 公司股票于2023年7月12日在上海证券交易所科创板上市[3] - 发行后总股本4000.00万股，上市无限售流通股为8947360股，占比22.37%[8][9] - 本次发行价格为83.90元/股，对应2022年扣非后/前市盈率分别为38.33/33.28倍（按发行前总股本）、51.11/44.37倍（按发行后总股本）[12][13] - 募集资金总额83900.00万元，净额75450.71万元[96] 业绩数据 - 2021 - 2022年锂离子电池制造装备销售收入分别为17792.46万元、33152.59万元和64583.95万元，占主营业务收入比例分别为87.69%、88.81%和90.56%[15] - 2021年度公司营业收入为3.73亿元[18] - 报告期各期主营业务毛利率分别为41.33%、33.80%和27.79%[22] - 2023年1 - 3月主营业务毛利率为13.53%，4 - 6月范围在21% - 23%[24] - 2023年1 - 3月营业收入15767.04万元，同比增长100.64%；扣非归母净利润 - 560.33万元，同比减少17.58%[107] - 预计2023年1 - 6月营业收入4.5亿 - 5.3亿元，较上年同期增长67.55% - 97.34%；归母净利润3000万 - 3800万元，较上年同期增长5.45% - 33.57%；扣非后归母净利润2720万 - 3520万元，较上年同期增长7.94% - 39.68%[123] 客户与市场 - 前五大客户销售收入占比分别为95.76%、88.14%和85.66%，对宁德时代销售收入占比分别为69.45%、44.93%和49.87%[21] 财务状况 - 报告期各期末合并口径下资产负债率分别为78.68%、79.96%和83.20%[25] - 报告期各期末应收账款（含合同资产）和存货净额合计分别为32442.20万元、65713.43万元和133949.92万元，占流动资产比例分别为75.85%、61.23%和77.78%[27] - 截至2023年3月31日，公司资产、负债、所有者权益总额分别为193826.33万元、163917.78万元和29908.55万元，较上年末增长7.82%、9.57%和 - 0.84%[105] 产品与业务 - 现阶段产品聚焦中后段工序设备细分领域，尚不具备整线制造能力[19] - 业务模式以设计、原材料采购、装配和调试为主，现阶段原材料主要外购[28] - 非标件基本通过外购取得[30] - 2021年以来设备平均验收周期在12 - 15个月左右[26] 股权结构 - 张汉洪、宋春响、袁纯全三人合计控制公司70.33%的表决权[61] - 发行后股东户数为11845户[96] 未来展望与策略 - 加快募投项目实施进度，提升业务覆盖能力和经济效益[190] - 改进业务流程，提升营运效率，加大成本控制力度[191] - 完善现金分红政策，制订上市后三年股东分红回报规划[192] - 严格执行上市后公司章程中的利润分配政策[195]