盈利质量与资产运营：增长背后的效率隐忧 尽管莱普科技的净利润实现了快速增长，但盈利质量及资产运营效率暴露出明显短板。从经营活动现金 流量净额来看，报告期内除2024年实现3203.59万元回正外，其余期间均为负值，分别为-2827.26万 元、-3272.37万元及-2716.99万元。值得注意的是，2024年现金流回正并非源于经营性收入的实质性流 入，主要依靠经营性应付项目增加8595.59万元，这种"增收不增现"的特征反映出公司盈利质量存在较 大瑕疵，收入转化为现金的能力较弱。 资产运营效率方面，应收账款与存货管理问题凸显。报告期各期末，应收账款余额分别为4073.24万 元、5056.52万元、1.18亿元及1.17亿元，2022年-2024年应收账款占收入比例分别为54.94%、26.51%、 42.02%，2024年占比显著回升且应收账款周转率降至3.33次，较2023年的4.18次明显下滑，同时低于同 行均值6.02次，表明公司应收账款回收速度放缓，资金占用压力加大，存在坏账风险。存货方面，账面 价值持续攀升，从2022年的9043.63万元增至2025年一季度的2.26亿元，占各期末流动资产比例 ...

股价表现与资金流向 - 11月11日盘中股价上涨4.40%，报352.90元/股，成交金额5.08亿元，换手率0.52%，总市值992.23亿元 [1] - 主力资金净流入1769.80万元，特大单买入1.12亿元（占比21.95%），卖出7727.19万元（占比15.21%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨130.05%，近5个交易日上涨15.78%，近20日上涨42.50%，近60日上涨113.58% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，半导体专用设备业务收入占比96.47% [1] - 公司成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 所属概念板块包括增持回购、融资融券、大盘、基金重仓、半导体设备等 [1] 财务业绩与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%；归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 截至9月30日，股东户数为2.52万，较上期增加78.46%；人均流通股11091股，较上期减少43.97% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股512.05万股，较上期减少170.72万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股508.16万股，较上期减少70.87万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股490.15万股，较上期减少289.23万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）和嘉实上证科创板芯片ETF（588200）分别为第七和第九大流通股东，持股均有减少 [2]

股价与融资融券表现 - 11月4日公司股价上涨3.19%，成交额达28.78亿元 [1] - 当日融资买入2.92亿元，融资偿还2.26亿元，融资净买入6551.01万元，融资余额11.19亿元，占流通市值1.31%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还1000股，融券卖出400股，卖出金额12.19万元，融券余量8.31万股，融券余额2531.83万元，同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 截至11月4日，公司融资融券余额合计11.45亿元 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，半导体专用设备业务收入占比96.47% [1] - 截至9月30日，公司股东户数为2.52万户，较上期大幅增加78.46%，人均流通股11091股，较上期减少43.97% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - A股上市后公司累计派发现金红利1.74亿元 [2] 主要机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股512.05万股，较上期减少170.72万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股508.16万股，较上期减少70.87万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股490.15万股，较上期减少289.23万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）为第七大流通股东，持股428.74万股，较上期减少26.14万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股317.57万股，较上期减少14.62万股 [2]

公司上市进展 - 莱普科技科创板IPO于2025年9月29日获得受理 [1] - 公司IPO于10月26日进入问询阶段 [1] 公司业务与募资用途 - 公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务 [1] - 公司拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金 [1]

股价表现与资金流向 - 10月20日早盘公司股价上涨2.06%至246.58元/股，总市值达693.29亿元，成交金额为1.56亿元，换手率为0.23% [1] - 当日主力资金净流入2013.68万元，其中特大单净买入1475.58万元（买入2482.79万元，卖出1007.21万元），大单净买入538.1万元（买入5031.06万元，卖出4492.96万元） [1] - 公司股价年初至今上涨60.74%，近5个交易日下跌8.07%，近20日上涨39.73%，近60日上涨50.21% [1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市，总部位于辽宁省沈阳市，主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司主营业务收入构成为半导体专用设备占比96.47%，其他（补充）业务占比3.53% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，涉及概念板块包括中芯国际概念、半导体设备、大基金概念、集成电路、半导体等 [1] 2025年上半年财务与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，但归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.41万户，较上期减少4.69%，人均流通股为19794股，较上期大幅增加89.04% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红1.74亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第四大流通股东，持股779.38万股，较上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股682.77万股，较上期增加119.26万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股579.02万股，较上期增加19.25万股，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股332.19万股，较上期增加31.98万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）为第七大流通股东，持股454.88万股，较上期减少18.47万股，银华集成电路混合A（013840）和华夏国证半导体芯片ETF（159995）已退出十大流通股东之列 [2]

10月13日，拓荆科技涨1.22%，成交额25.14亿元。两融数据显示，当日拓荆科技获融资买入额2.16亿 元，融资偿还2.24亿元，融资净买入-865.61万元。截至10月13日，拓荆科技融资融券余额合计10.11亿 元。 融资方面，拓荆科技当日融资买入2.16亿元。当前融资余额9.94亿元，占流通市值的1.32%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，拓荆科技10月13日融券偿还2397.00股，融券卖出2500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 67.06万元；融券余量6.32万股，融券余额1695.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，拓荆科技股份有限公司位于辽宁省沈阳市浑南区水家900号，成立日期2010年4月28日，上市 日期2022年4月20日，公司主营业务涉及高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。主营业 务收入构成为：半导体专用设备96.47%，其他(补充)3.53%。 截至6月30日，拓荆科技股东户数1.41万，较上期减少4.69%；人均流通股19794股，较上期增加 89.04%。2025年1月-6月，拓荆科技实现营业收入19.54亿元， ...

股价与融资交易表现 - 10月9日公司股价上涨6.73%，成交额为30.40亿元 [1] - 当日融资买入额为2.72亿元，融资偿还额为3.38亿元，融资净买入为-6681.12万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计10.31亿元，其中融资余额10.14亿元，占流通市值的1.30%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还1.10万股，融券卖出600股，融券卖出金额16.66万元，融券余量5.97万股，融券余额1656.56万元，该余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司位于辽宁省沈阳市，成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体专用设备占比96.47%，其他（补充）占比3.53% [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.41万户，较上期减少4.69% [2] - 人均流通股为19794股，较上期增加89.04% [2] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股779.38万股，较上期减少8.02万股；香港中央结算有限公司持股682.77万股，较上期增加119.26万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股579.02万股，较上期增加19.25万股；诺安成长混合A（320007）持股454.88万股，较上期减少18.47万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股332.19万股，较上期增加31.98万股；银华集成电路混合A（013840）和华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [2] 近期财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2]

北京商报讯(记者董亮实习记者李佳雪)9月29日晚间，上交所官网显示，成都莱普科技股份有限公司(以 下简称"莱普科技")科创板IPO获得受理。 本次冲击上市，莱普科技拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟按照轻重缓急投资于晶圆制 造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、 技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。 据了解，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的 研发、生产和销售，并提供相关技术服务。 ...

股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌1.26% 成交额达24.93亿元 [1] - 当日融资买入3.04亿元 融资净买入2049.71万元 融资余额11.68亿元占流通市值1.68% [1] - 融券卖出6200股金额154.38万元 融券余量7.64万股对应余额1902.96万元 [1] 融资融券状况 - 融资融券总余额11.87亿元 融资余额与融券余额均处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融资余额超过近一年90%分位 融券余额同样超过近一年90%分位 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户较上期减少4.69% 人均流通股19794股较上期大幅增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF减持8.02万股至779.38万股 香港中央结算增持119.26万股至682.77万股 [2] - 易方达科创板50ETF增持19.25万股至579.02万股 诺安成长混合减持18.47万股至454.88万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 机构持仓调整 - 嘉实科创板芯片ETF增持31.98万股至332.19万股 [2] - 银华集成电路混合与华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [2] - 公司A股上市后累计派现1.74亿元 [2] 公司基本信息 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1]

股价表现 - 9月2日股价下跌5.14%至186.39元/股 成交额8.32亿元 换手率1.56% 总市值521.39亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 半导体专用设备收入占比96.47% 其他(补充)收入占比3.53% [1] 机构持仓情况 - 长城科创两年定开混合A(506008)二季度持有4.47万股 占基金净值比例3.03% 为第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约45.14万元 [2] - 基金规模2.2亿元 今年以来收益29.1% 近一年收益79.11% 成立以来亏损3.46% [2] - 基金经理赵凤飞累计任职7年181天 管理规模8.99亿元 最佳回报50.42% 最差回报-5.37% [2]