股价与融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨4.33% 成交额达14.77亿元 [1] - 当日融资买入2.09亿元 融资净买入387.38万元 融资余额9.97亿元占流通市值1.82% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余量5.75万股对应余额1128.88万元 融券卖出500股金额9.81万元 融券规模处于近一年80%分位高位 [1] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] - 半导体专用设备业务收入占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.41万户 较上期减少4.69% [2] - 人均流通股19794股 较上期大幅增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股779.38万股(第四大股东) 较上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算有限公司持股682.77万股(第五大股东) 较上期增加119.26万股 [2] 机构持仓变动 - 易方达科创板50ETF(588080)持股579.02万股(第六大股东) 较上期增加19.25万股 [2] - 诺安成长混合A(320007)持股454.88万股(第七大股东) 较上期减少18.47万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF(588200)持股332.19万股(第九大股东) 较上期增加31.98万股 [2] - 银华集成电路混合A与华夏半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [2] 公司基本信息 - 公司位于辽宁省沈阳市 成立于2010年4月28日 2022年4月20日上市 [1] - 主营高端半导体专用设备研发、生产、销售及技术服务 [1] - A股上市后累计派发现金红利1.74亿元 [2]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.00%至195.54元/股 成交额2.64亿元 换手率0.49% 总市值546.98亿元 [1] - 主力资金净流出638.76万元 特大单买入2712.37万元(占比10.28%) 大单买入6749.19万元(占比25.57%) [1] - 年内股价累计上涨27.47% 近5日/20日/60日分别上涨12.44%/11.94%/37.87% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户 较上期减少4.69% 人均流通股19794股 较上期增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股779.38万股(减少8.02万股) 香港中央结算持股682.77万股(增加119.26万股) [3] - 易方达科创板50ETF持股579.02万股(增加19.25万股) 诺安成长混合持股454.88万股(减少18.47万股) [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股332.19万股(增加31.98万股) 银华集成电路混合与华夏半导体芯片ETF退出十大股东 [3] 公司基本概况 - 主营业务为高端半导体专用设备(占比96.47%) 其他业务占比3.53% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括半导体设备/中芯国际/大基金等 [1] - A股上市后累计派现1.74亿元 [3]