市场交易与融资融券情况 - 2025年1月22日，公司股价下跌1.31%，当日成交额为20.55亿元 [1] - 当日融资买入额为1.94亿元，融资偿还额为1.86亿元，实现融资净买入796.99万元 [1] - 截至1月22日，公司融资融券余额合计为13.07亿元，其中融资余额为12.92亿元，占流通市值的1.26%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 截至1月22日，融券余量为4.36万股，融券余额为1588.06万元，该融券余额水平超过近一年70%分位，处于较高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，其半导体专用设备业务收入占比高达96.47% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - 自A股上市以来，公司累计现金分红1.74亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东总户数为2.52万户，较上一期大幅增加78.46% [2] - 截至同期，人均流通股为11091股，较上一期减少43.97% [2] - 截至2025年9月30日，多家主要机构投资者在第三季度减持了公司股份：香港中央结算有限公司减持170.72万股至512.05万股；易方达上证科创板50ETF减持70.87万股至508.16万股；华夏上证科创板50成份ETF减持289.23万股至490.15万股；诺安成长混合A减持26.14万股至428.74万股；嘉实上证科创板芯片ETF减持14.62万股至317.57万股 [3]

公司IPO状态 - 成都菜普科技股份有限公司、中电建新能源集团股份有限公司、北京鞍石生物科技股份有限公司、珠海泰诺麦博制药股份有限公司四家公司的IPO申请均处于“中止(财报更新)”状态 [1] 成都菜普科技股份有限公司 - 公司拟于科创板上市 属于专用设备制造业 [1] - 公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心 主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售 并提供相关技术服务 [1] - 公司设备已成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产 以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景 [1] 中电建新能源集团股份有限公司 - 公司拟于主板上市 属于电力、热力生产和供应业 [1] - 主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理 主要产品为电力 [2] - 公司全力开拓风力发电和太阳能发电业务 资产遍布国内28个省(自治区、直辖市) 覆盖风光资源丰沛区域和消纳优势区域 [2] - 截至报告期末 公司控股发电项目装机容量为2,124.61万千瓦 其中风力发电项目989.09万千瓦 太阳能发电项目1,135.52万千瓦 [2] 北京鞍石生物科技股份有限公司 - 公司拟于科创板上市 属于医药制造业 [1] - 公司是一家迈入商业化阶段的创新生物医药企业 专注于肿瘤等存在重要未满足临床需求的疾病领域 [2] - 公司致力于通过高效率的自主研发提供高品质的创新抗肿瘤药物 [2] - 公司围绕MET、EGFR、ROS1、NTRK、HER2、RAS等重要肿瘤驱动基因通路 已建立起富有行业竞争力与商业化潜力的多层次创新药物管线 [2] 珠海泰诺麦博制药股份有限公司 - 公司拟于科创板上市 属于医药制造业 [1] - 公司是一家面向全球市场、致力于血液制品替代疗法的创新生物制药企业 [3] - 核心产品斯泰度塔单抗注射液(重组抗破伤风毒素全人源单克隆抗体TNM002 商品名：新替妥)于2025年2月在中国获批上市 [3] - 斯泰度塔单抗注射液为全球同类首创的重组抗破伤风毒素单克隆抗体药物 被中国CDE认定为突破性治疗药物并纳入优先审评程序 被美国FDA纳入快速通道资格 [3] - 另一核心产品重组抗呼吸道合胞病毒全人源单克隆抗体TNM001为潜在的全球第三、我国首款适用于健康及高危婴幼儿的预防用长效抗RSV单抗药物 截至招股书签署日正在进行临床III期试验 [3]

文章核心观点 - 成都莱普科技股份有限公司科创板IPO申请已获受理，公司专注于先进精密激光技术及半导体创新工艺开发，核心业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售及相关技术服务，产品主要应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线 [1] - 报告期内（2022年至2024年及2025年一季度），公司营收与净利润呈现爆发式增长，但高增长背后潜藏着研发投入结构性差异、盈利质量不足、资产运营效率偏低及财务结构承压等多重隐忧，需在监管问询中进一步厘清 [1] 高增长与研发投入 - 营业收入从2022年的7414.56万元增至2024年的2.81亿元，最近三年复合增长率高达96.25% [2] - 净利润从2022年的-938.22万元攀升至2024年的5491.16万元，实现扭亏为盈，2025年一季度净利润为68.32万元 [2] - 研发费用报告期内分别为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元及1049.63万元 [2] - 研发费用占营收比例报告期内分别为20.61%、12.56%、20.9%及28.66%，呈现显著波动，2023年阶段性下滑 [3] - 2024年研发费用同比大增145.23%，其中验证费同比激增11倍至1559.13万元，折旧摊销费增加757.8万元至1337.1万元，这两类费用大幅增长占研发费用增量比例较高 [3] 盈利质量与资产运营 - 经营活动现金流量净额报告期内除2024年实现3203.59万元回正外，其余期间均为负值，分别为-2827.26万元、-3272.37万元及-2716.99万元 [4] - 2024年现金流回正主要依靠经营性应付项目增加8595.59万元，而非经营性收入的实质性流入 [4] - 应收账款余额报告期各期末分别为4073.24万元、5056.52万元、1.18亿元及1.17亿元，2022年至2024年应收账款占收入比例分别为54.94%、26.51%、42.02% [5] - 2024年应收账款周转率降至3.33次，较2023年的4.18次明显下滑，且低于同行均值6.02次 [5] - 存货账面价值从2022年的9043.63万元增至2025年一季度的2.26亿元，占各期末流动资产比例维持在24%以上，2025年一季度达到34.79% [5] - 存货跌价准备计提金额报告期内分别计提166.66万元、388.11万元、606.53万元和720.05万元，计提比例从1.81%升至3.08% [5] - 2024年存货周转率0.77次高于同行均值0.69次，但较2023年的0.92次呈下降趋势 [5] 费用管控与合规性 - 管理费用从2022年的1470.92万元增至2024年的2808.59万元，占营收比例从19.84%降至9.99%，2025年一季度又升至21.41% [6] - 报告期内管理费用中的业务招待费累计支出312.35万元，销售费用中的业务招待费累计支出更高达589.71万元 [6] - 2022年公司现金分红1125万元，但截至2022年初未分配利润为-2834.98万元，不满足《公司法》规定的分红条件，该笔分红于2023年12月收回 [6][7] 财务结构 - 截至2025年3月末，公司货币资金为1.1亿元，较2023年末减少8837.7万元 [8] - 短期债务合计7302.98万元，长期债务高达1.93亿元，有息负债占负债总额比例达51.65% [8] - 资产负债率从2023年的28.91%升至2024年的48.17%，2025年一季度进一步升至49.12% [8] - 流动比率由2023年的4.36倍降至2.58倍，速动比率由3.3倍降至1.68倍 [8] - 财务结构变化主要系“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”推进导致应付账款、长期借款及一年内到期的非流动负债大幅上升所致 [8]

股价表现与资金流向 - 11月11日盘中股价上涨4.40%，报352.90元/股，成交金额5.08亿元，换手率0.52%，总市值992.23亿元 [1] - 主力资金净流入1769.80万元，特大单买入1.12亿元（占比21.95%），卖出7727.19万元（占比15.21%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨130.05%，近5个交易日上涨15.78%，近20日上涨42.50%，近60日上涨113.58% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，半导体专用设备业务收入占比96.47% [1] - 公司成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 所属概念板块包括增持回购、融资融券、大盘、基金重仓、半导体设备等 [1] 财务业绩与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%；归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 截至9月30日，股东户数为2.52万，较上期增加78.46%；人均流通股11091股，较上期减少43.97% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股512.05万股，较上期减少170.72万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股508.16万股，较上期减少70.87万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股490.15万股，较上期减少289.23万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）和嘉实上证科创板芯片ETF（588200）分别为第七和第九大流通股东，持股均有减少 [2]

股价与融资融券表现 - 11月4日公司股价上涨3.19%，成交额达28.78亿元 [1] - 当日融资买入2.92亿元，融资偿还2.26亿元，融资净买入6551.01万元，融资余额11.19亿元，占流通市值1.31%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还1000股，融券卖出400股，卖出金额12.19万元，融券余量8.31万股，融券余额2531.83万元，同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 截至11月4日，公司融资融券余额合计11.45亿元 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，半导体专用设备业务收入占比96.47% [1] - 截至9月30日，公司股东户数为2.52万户，较上期大幅增加78.46%，人均流通股11091股，较上期减少43.97% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - A股上市后公司累计派发现金红利1.74亿元 [2] 主要机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股512.05万股，较上期减少170.72万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股508.16万股，较上期减少70.87万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股490.15万股，较上期减少289.23万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）为第七大流通股东，持股428.74万股，较上期减少26.14万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股317.57万股，较上期减少14.62万股 [2]

公司上市进展 - 莱普科技科创板IPO于2025年9月29日获得受理 [1] - 公司IPO于10月26日进入问询阶段 [1] 公司业务与募资用途 - 公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务 [1] - 公司拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金 [1]

股价表现与资金流向 - 10月20日早盘公司股价上涨2.06%至246.58元/股，总市值达693.29亿元，成交金额为1.56亿元，换手率为0.23% [1] - 当日主力资金净流入2013.68万元，其中特大单净买入1475.58万元（买入2482.79万元，卖出1007.21万元），大单净买入538.1万元（买入5031.06万元，卖出4492.96万元） [1] - 公司股价年初至今上涨60.74%，近5个交易日下跌8.07%，近20日上涨39.73%，近60日上涨50.21% [1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市，总部位于辽宁省沈阳市，主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司主营业务收入构成为半导体专用设备占比96.47%，其他（补充）业务占比3.53% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，涉及概念板块包括中芯国际概念、半导体设备、大基金概念、集成电路、半导体等 [1] 2025年上半年财务与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，但归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.41万户，较上期减少4.69%，人均流通股为19794股，较上期大幅增加89.04% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红1.74亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第四大流通股东，持股779.38万股，较上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股682.77万股，较上期增加119.26万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股579.02万股，较上期增加19.25万股，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股332.19万股，较上期增加31.98万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）为第七大流通股东，持股454.88万股，较上期减少18.47万股，银华集成电路混合A（013840）和华夏国证半导体芯片ETF（159995）已退出十大流通股东之列 [2]

公司股价与交易数据 - 10月13日，拓荆科技股价上涨1.22%，成交额为25.14亿元 [1] - 当日融资买入额为2.16亿元，融资偿还额为2.24亿元，融资净买入为-865.61万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为10.11亿元，其中融资余额为9.94亿元，占流通市值的1.32%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月13日融券卖出2500股，按当日收盘价计算卖出金额为67.06万元，融券余量为6.32万股，融券余额为1695.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 拓荆科技股份有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市 [1] - 公司主营业务涉及高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：半导体专用设备占96.47%，其他(补充)占3.53% [1] 公司股东与股权结构 - 截至6月30日，拓荆科技股东户数为1.41万户，较上期减少4.69% [2] - 截至6月30日，人均流通股为19794股，较上期增加89.04% [2] - 公司A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股779.38万股，相比上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算有限公司持股682.77万股，相比上期增加119.26万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）持股579.02万股，相比上期增加19.25万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）持股454.88万股，相比上期减少18.47万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股332.19万股，相比上期增加31.98万股 [2] - 银华集成电路混合A（013840）、华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月-6月，拓荆科技实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 2025年1月-6月，公司归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2]

股价与融资交易表现 - 10月9日公司股价上涨6.73%，成交额为30.40亿元 [1] - 当日融资买入额为2.72亿元，融资偿还额为3.38亿元，融资净买入为-6681.12万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计10.31亿元，其中融资余额10.14亿元，占流通市值的1.30%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还1.10万股，融券卖出600股，融券卖出金额16.66万元，融券余量5.97万股，融券余额1656.56万元，该余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司位于辽宁省沈阳市，成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体专用设备占比96.47%，其他（补充）占比3.53% [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.41万户，较上期减少4.69% [2] - 人均流通股为19794股，较上期增加89.04% [2] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股779.38万股，较上期减少8.02万股；香港中央结算有限公司持股682.77万股，较上期增加119.26万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股579.02万股，较上期增加19.25万股；诺安成长混合A（320007）持股454.88万股，较上期减少18.47万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股332.19万股，较上期增加31.98万股；银华集成电路混合A（013840）和华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [2] 近期财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2]

公司上市与募资计划 - 莱普科技科创板IPO于9月29日晚间获得上交所受理 [1] - 公司拟募集资金总额约8.5亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后 将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目 先进封装设备开发与制造中心项目 研发中心及信息化建设项目 研发技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金 [1] 公司业务与核心技术 - 莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心 [1] - 公司主要从事高端半导体专用设备的研发 生产和销售 并提供相关技术服务 [1]