全球智能手机市场概况 - 2025年全球智能手机市场实现增长，全年出货量达12.6亿部，同比增长1.9% [1] - 市场总体处于回暖上升通道，但仍面临长期挑战 [1] - 中国手机厂商全球出货占比约六成，OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商处于前列 [1] 中国厂商全球布局与增长 - 中国企业在全球市场多年布局，海外市场进入战略上升期 [1] - 荣耀2025年增长迅速，2025年第一至第三季度海外智能手机出货量同比增长约55% [1] - 在全球前十大智能手机厂商中，荣耀在同期实现了显著的海外增长 [1] - 荣耀国际业务经历结构性转变，海外市场出货量占其全球总量的比例从2021年初的不足10%提升至2025年第三季度的接近50% [2] 中国厂商海外市场核心策略 - 中国企业出口海外市场的策略呈现两大核心特征：全面AI化与品牌高端化 [2] - 主流厂商采用“全球本土化”(Glocal)策略，即全球思维，本地行动 [2] - 荣耀提出强化“AI领导力”与“世界荣耀”的品牌定调，2025年是其海外突围的关键时期 [2] - 海外业务已从早期的边际增量来源，演进为支撑出货量规模扩张、区域多元化及长期经营韧性的核心支柱 [2] 市场竞争与利润结构 - 苹果、三星合计占全球近四成份额并攫取主要利润 [2] - 诸多新兴海外市场集中于200美元以下的入门级产品，该区间竞争高度激烈，利润结构承压 [2] - 越来越多的中国手机厂商正集体加码中高端市场以平衡规模与利润 [3] - 荣耀选择更多定位在300-500美元价位段，2025年第一至第三季度，该价位段占其海外出货量的约23% [3] 高端化战略与市场转向 - 欧洲是消费电子厂商的必争之地，国内厂商在高端市场有较大动作 [4] - 中国手机厂商的出海竞争正从“跑得快”的规模竞赛转向“站得稳”的能力比拼 [4] - 高端化成为重塑利润结构与品牌认知的必经之路 [4] - 中国厂商正以更长期主义的方式参与全球手机产业的价值重构 [4] 高端产品力与技术创新 - 突破高端市场的核心保障是产品力 [5] - 各厂商侧重升级高端产品线，例如华为Mate80 Pro结合端侧NPU与云端算力 [5] - 荣耀产品布局完善，推出自进化AI原生手机Magic8系列，其最新成员Magic8 Pro Air主打超薄旗舰，重量仅为155g，厚度6.1mm [5] - 荣耀推出全球首款“手机机器人”ROBOT PHONE，深度融合AI大脑、机器人行动力与极致影像，计划于2026年MWC展示更多细节 [5] - 中国厂商善于将全球领先的AI基础能力转化为面向消费者的服务体验 [5] AI技术应用与场景落地 - 2025年以来，手机产品的AI to C场景化能力有明显落地成果 [6] - 荣耀在“端侧AI换脸检测技术”上实现从特定任务到通用化执行的关键突破，结合本地实时算力与云端算力处理复杂信息 [6] - 华为的优势主要体现在底层系统能力，鸿蒙OS 6支持多设备AI算力共享，手机可调用平板/PC算力，并以盘古/DeepSeek双模型为底座实现任务智能拆解与隐私优先调度 [6] 行业未来趋势展望 - 展望未来，市场格局存在大量变化和机遇，高端化与全球化是两大显著趋势 [6] - 高端化包括品牌定位、产品技术能力及全球市场拓展的高端化，依托中国总体AI能力提升，使产品能力更强、用户体验更高端 [6] - 全球化是结果，包括面向的市场更全球、采用的技术原创和人才来源更全球，以及本地化生产供应链能力更全球 [6] - 全球化是中国企业出海的核心命题，中国品牌不仅要走出去，更要走上去，走到前面去 [6]

全球智能手机市场概况 - 2025年全球智能手机出货量达12.6亿部，同比增长1.9%，市场处于回暖上升通道但面临长期挑战 [1] - 中国手机厂商全球出货占比约六成，OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商处于前列 [1] 中国厂商全球化战略与进展 - 中国厂商全球化策略呈现两大核心特征：全面AI化与品牌高端化 [3] - 主流厂商采用“全球本土化”(Glocal)策略，即全球思维、本地行动 [3] - 荣耀海外业务实现结构性转变，海外出货量占比从2021年初的不足10%提升至2025年第三季度的近50% [3] - 2025年第一至第三季度，荣耀海外智能手机出货量同比增长约55%，在全球前十大厂商中实现最显著的海外增长 [1] - 中国厂商的出海竞争正从“跑得快”的规模竞赛转向“站得稳”的能力比拼，以更长期主义的方式参与全球产业价值重构 [6] 产品高端化与市场突破 - 中国手机厂商集体加码中高端市场以平衡规模与利润，例如荣耀更多定位在300–500美元价位段 [4] - 2025年第一至第三季度，300–500美元价位段占荣耀海外出货量的约23% [4] - 欧洲是高端市场的必争之地，2025年第一至第三季度，荣耀在英国、法国等西欧核心市场保持前五位置 [6] - 在中东欧地区，荣耀2025年第一至第三季度出货量同比增长15% [6] - 拉丁美洲是荣耀海外出货规模的核心支撑区域，中东非地区已成为最主要的增量来源之一，规模正逐步接近拉丁美洲 [6] AI技术赋能与产品创新 - 产品力是突破高端市场的核心保障，各厂商侧重升级高端产品线 [7] - 荣耀推出自进化AI原生手机Magic8系列，其中Magic8Pro Air主打超薄旗舰，重量仅为155g、厚度6.1mm [7] - 荣耀推出全球首款“手机机器人”ROBOT PHONE，深度融合AI大脑、机器人行动力与极致影像，计划于2026年MWC展示更多细节 [7] - 2025年手机产品的AI to C场景化能力有明显落地成果，例如荣耀的“端侧AI换脸检测技术”实现从特定任务到通用化执行的关键突破 [8] - 华为的优势体现在底层系统能力，鸿蒙OS6支持多设备AI算力共享，并以盘古/DeepSeek双模型为底座实现任务智能拆解 [8] 公司战略与未来展望 - 荣耀在2025年明确从单一智能手机厂商向全球领先的AI终端生态公司转型，发布了“阿尔法战略” [9] - 2025年荣耀全球出货量首次突破7100万台，海外市场增速在全球前十大品牌中位居第一 [9] - 行业两大显著趋势为高端化与全球化，高端化涵盖品牌定位、技术能力及市场拓展，全球化则体现在市场、技术、人才及供应链的全球布局 [8][9]

核心观点 - AI终端将开启2026年新周期，业界投资焦点应集中于苹果、华为鸿蒙、AI眼镜、OpenAI硬件四条主线，以及光学、PCB等关键零组件和元器件环节 [1][2][4] 2025年行业回顾与表现 - 2025年电子板块整体走势较强，消费电子和元器件行业业绩改善明显 [1][5] - PCB行业在涨幅和业绩表现上均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货 [1][5] - 消费电子行业表现较好，主要受新品出货和国补政策拉动需求 [1][5] - 被动元件和光学光电行业涨幅落后于电子行业整体 [1][5] - 传统品类如手机、PC、平板增长保持平稳，而AI眼镜、AI服务器等品类呈现高速增长趋势 [1][5] 2026年AI终端投资主线 - **苹果产业链**：苹果在全球消费电子产业链占据龙头地位，iPhone系列自2025年进入新升级周期，公司计划2026年推出iPhone17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，并对AI功能持续升级，苹果产业链有望进入3年创新周期 [2][6] - **华为鸿蒙产业链**：华为是具备全栈式研发创新能力的终端品牌厂商，2025年持续在折叠屏设备领域推出新品，鸿蒙OS6支持多种AI智能体以提升用户体验，未来随着上游芯片和零部件国产化率提升，华为终端销量有望不断增长 [2][6] - **AI眼镜产业链**：以Meta为代表的产品销量持续攀升，国内外厂商积极入局，AI眼镜有望成为下一款千万级至亿级销量的终端产品 [2][6] - **OpenAI终端硬件产业链**：OpenAI高调入局终端硬件，从AI大模型厂商视角出发，有望打造出爆款原生AI硬件 [2][6] 零组件升级趋势 - **光学**：AI终端多模态交互依赖更强的光学硬件模组，iPhone和安卓阵营持续升级手机光学性能，荣耀创新提出手机云台摄像头方案以支持更好的AI视觉交互 [3][7] - **电池及快充**：AI终端性能提升对电池续航提出更高要求，钢壳电池、掺硅负极、叠片电芯、固态电池等新技术持续应用，手机带电量和快充功率不断提升 [3][7] - **散热**：AI终端热管理挑战加剧，苹果预计将VC均热板应用到更多机型并持续升级，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等散热方案 [3][7] - **结构及工艺**：盖板玻璃向超硬、防刮、耐摔、抗反射方向升级，轻薄机身与内部元器件增加推动结构与制造工艺升级，3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透到更多消费电子零部件制造领域 [3][7] 元器件发展机遇 - **AI终端侧**：随着SoC性能升级和手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向发展，被动元器件尺寸不断缩小，折叠屏设备单机FPC用量更多，苹果入局有望进一步提升折叠屏手机市场空间 [4][8] - **AI算力侧**：AI芯片迭代提升对PCB需求规格和用量，上游CCL及配套材料同步升级，AI服务器功耗提升推动数据中心供电架构从传统交流UPS向HVDC和SST方向升级，机柜内电源向高功率、高密度方向发展 [4][8] - 电源架构升级推动功率器件以及MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双双提升 [4][8]

行业整体回顾与展望 - 2025年消费电子及元器件行业业绩改善明显，PCB行业在涨幅和业绩表现上均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货 [2] - 2025年手机、PC、平板等传统品类增长保持平稳，而AI眼镜、AI服务器等品类呈现高速增长趋势 [1][2] - 2026年AI算力与AI终端将产生共振，投资应重点关注高景气方向和增量环节 [1][6] AI终端投资主线 - 苹果产业链：苹果计划2026年推出iPhone 17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，且持续升级AI功能，苹果产业链有望进入3年创新周期 [3] - 华为鸿蒙产业链：华为在折叠屏设备领域持续推出新品，鸿蒙OS 6支持多种AI智能体提升体验，随着上游芯片和零部件国产化率提升，华为终端销量有望不断增长 [3] - AI眼镜产业链：以Meta为代表的AI眼镜产品销量持续攀升，国内外厂商积极入局，AI眼镜有望成为下一款千万级至亿级销量的终端产品 [3] - OpenAI终端硬件产业链：OpenAI高调入局终端硬件，从AI大模型厂商视角出发，有望打造出爆款原生AI硬件 [3] 零组件升级趋势 - 光学：AI终端支持多模态交互，视觉感知能力提升依赖更强光学硬件模组，iPhone和安卓阵营持续升级手机光学性能，荣耀创新提出手机云台摄像头方案 [4] - 电池及快充：AI终端性能提升对电池续航要求更高，钢壳电池、掺硅负极、叠片电芯、固态电池等新技术新形态持续应用，手机带电量和快充功率不断提升 [4] - 散热：AI终端热管理挑战加剧，苹果预计将VC均热板应用到更多机型并持续升级，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等散热方案 [4] - 结构及工艺：盖板玻璃向超硬、防刮、耐摔、抗反射方向升级，轻薄机身与内部元器件增加推动结构与制造工艺升级，3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透更多零部件制造领域 [4] 元器件发展趋势 - AI终端侧：随着SoC性能升级和手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向发展，被动元器件尺寸不断缩小，折叠屏设备单机FPC用量更多 [5] - AI算力侧：AI芯片迭代提升对PCB需求规格和用量，上游CCL及配套材料同步升级，AI服务器功耗提升推动数据中心供电架构从传统交流UPS向HVDC和SST方向升级 [5] - 电源架构升级推动功率器件和MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双升 [5] 受益标的 - 相关受益公司包括：工业富联、立讯精密、歌尔股份、华勤技术、龙旗科技、蓝思科技、领益智造、环旭电子、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益科技、景旺电子、顺络电子、三环集团等 [6]