华虹半导体收购华力微交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子控股权 以解决同业竞争问题并同步配套募资 目前A股已停牌 港股交易中跌幅超10% [2][3] - 交易核心标的为华力微旗下"华虹五厂" 该资产涉及65/55nm和40nm同业竞争 位于上海张江 拥有中国大陆首条12英寸全自动Foundry线 月产能3.8万片(12英寸) 目前处于资产分立阶段 [5] - 收购完成后将显著扩充公司12英寸产能 强化差异化特色工艺 预计对业绩增长产生积极影响 [9] 2025年第二季度财务表现 - 销售收入达5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点 [5] - 归母净利润800万美元 同比增19.2% 环比大增112.1% 付运晶圆(折合8吋)130.5万片 同比增18% 产能利用率达108.3% [6] - 8吋与12吋晶圆收入分别为2.323亿和3.338亿美元 先进制程(65nm及以下)收入1.255亿美元 同比增27.4% 90/95nm节点收入1.454亿美元 同比大增52.6% [6][8][9] 工艺技术与产能布局 - 65nm及以下工艺收入占比提升至22.2%(2024年20.6%) 90/95nm占比从19.9%升至25.7% 0.11μm及以上成熟节点占比下降至35.5% [9] - 华虹集团当前月产能分布：华虹半导体8英寸18万片 12英寸17.8万片(含无锡Fab7一期9.5万片 Fab9二期8.3万片) 上海华力12英寸产能6.8万片(含华虹五厂3.8万片) ICRD研发线2万片 [12] - 华虹五厂设备国产化率达65%(未来目标75%) 收购将提升供应链自主可控性 巩固成熟制程优势 [12] 行业竞争格局影响 - 交易完成后 中芯国际与华虹半导体的竞争格局将更清晰 中国晶圆代工行业面临深刻变革 [10] - 公司坚持"8英寸+12英寸"与"特色IC+Power Discrete"战略 专注嵌入式存储器 功率器件等特色工艺技术 [13]

盈利预测调整 - 下调2024年全年每股盈利预测10% 反映第二季税率及少数股权波动 [1] - 上调2026年每股盈利预测3% 因12吋晶圆涨价带动毛利率扩张 [1] - 上调2027年每股盈利预测2% 因12吋晶圆涨价带动毛利率扩张 [1] 目标价与评级 - 目标价由34港元上调至38港元 反映盈利预测调整 [1] - 维持"与大市同步"评级 [1]

核心观点 - Q3营收指引环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20%，低于市场预期的21% [1][6] - Q2营收22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7%，上半年营收44.6亿美元，同比增长22.0% [4][7] - Q2净利润1.325亿美元，同比下降19%，不及市场预期的1.671亿美元 [4] - Q2毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，但同比提升6.5个百分点，上半年毛利率21.4%，同比提升7.6个百分点 [4][11] - 资本开支18.85亿美元，较Q1大幅增加33.2%，显示积极扩产 [1][6][19] 盈利情况 - Q2营收22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7% [4][7] - Q2毛利4.5亿美元，环比下降11.1% [4] - Q2净利润1.325亿美元，同比下降19% [4] - Q2毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [4][11] - 上半年毛利率21.4%，同比提升7.6个百分点 [4][11] 核心业务进展 - 12吋晶圆占比76.1%，略低于Q1的78.1% [5][7] - 消费电子应用占比最高达41.0%，智能手机占比25.2%，工业与汽车应用占比10.6%，较去年同期的8.1%有所提升 [5][7][9] - 中国区业务占比84.1%，美国区占比12.9% [8][10] - 月产能增至99.1万片(8吋当量)，环比增长1.8% [8][19] 经营情况 - Q2经营开支2.99亿美元，环比暴增52.4%，同比增长68.1% [13] - Q2经营利润1.51亿美元，环比大跌51.3%，经营利润率从Q1的13.8%降至6.8% [14] - 研发开支1.82亿美元，环比增长22.2% [16] - 一般及行政开支1.89亿美元，环比增长26.5% [16] - 其他经营收入8,510万美元，环比下降25.0% [16] 现金流与资本开支 - Q2经营活动现金流10.7亿美元，较Q1的-1.6亿美元大幅转正 [18] - 资本开支18.85亿美元，较Q1的14.16亿美元增长33.2% [19] - 现金及现金等价物50.8亿美元，库存资金总计130.5亿美元 [20] 产能与利用率 - 产能利用率92.5%，环比提升2.9个百分点 [4][12] - 月产能从97.3万片增至99.1万片(8吋当量) [8][19]

财务表现 - Q2营收22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7% [5][6] - 上半年营收44.6亿美元，同比增长22.0% [5][7] - Q2毛利4.5亿美元，环比下降11.1%，毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [5][6] - Q2净利润1.325亿美元，同比下降19%，不及市场预期的1.671亿美元 [5][6] - 经营利润1.51亿美元，环比大跌51.3%，经营利润率从Q1的13.8%降至6.8% [9] - Q2经营活动现金流10.7亿美元，较Q1的-1.6亿美元大幅转正 [10] 业务结构 - 12吋晶圆占比76.1%，消费电子应用占比最高达41.0% [6][7] - 智能手机应用占比25.2%，工业与汽车应用占比10.6%，较去年同期的8.1%有所提升 [7][8] - 中国区业务占比84.1%，美国区占比12.9% [7][8] - 产能利用率92.5%，环比提升2.9个百分点 [5][7] 产能与资本开支 - Q2资本开支18.85亿美元，较Q1大幅增加33.2% [1][10] - 月产能增至99.1万片(8吋当量)，环比增长1.8% [7][10] - 现金及现金等价物50.8亿美元，库存资金总计130.5亿美元 [10] 未来指引 - Q3营收指引环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20%，低于市场预期的21% [1][7][9] - 毛利率指引中位数19%低于Q2的20.4%，反映管理层对盈利能力持谨慎态度 [9] 成本与开支 - Q2经营开支2.99亿美元，环比暴增52.4%，同比增长68.1% [9] - 研发开支1.82亿美元，环比增长22.2%，一般及行政开支1.89亿美元，环比增长26.5% [9] - 其他制造成本从Q1的9.42亿美元增至10.08亿美元，增幅7.0% [9]

核心观点 - 公司Q2营收同比增长但环比微降 净利润大幅下滑且不及预期 Q3指引谨慎 面临成本压力和扩张挑战 [1][2][3][7][13] 财务表现 - Q2营收22.09亿美元 环比下降1.7% 同比增长16.2% [2][5] - 上半年营收44.6亿美元 同比增长22.0% [2] - Q2净利润1.325亿美元 同比下降19% 低于市场预估的1.671亿美元 [3] - Q2毛利4.5亿美元 环比下降11.1% [2] - Q2毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 同比提升6.5个百分点 [2][5] - 上半年毛利率21.4% 同比提升7.6个百分点 [2] - 经营利润1.51亿美元 环比下降51.3% [5][12] - 经营利润率从Q1的13.8%降至6.8% [12] - 每股基本盈利0.02美元 与上季度及去年同期持平 [5] 运营指标 - 产能利用率92.5% 环比提升2.9个百分点 [4] - 月产能增至99.1万片8吋当量 环比增长1.8% [6][14] - 12吋晶圆营收占比76.1% [6][9] 业务结构 - 消费电子应用占比最高达41.0% [6][9] - 智能手机应用占比25.2% [6][9] - 工业与汽车应用占比10.6% 较去年同期8.1%有所提升 [9] - 中国区业务占比84.1% [6][9] - 美国区业务占比12.9% [9] 成本与开支 - Q2经营开支2.99亿美元 环比增长52.4% 同比增长68.1% [5][11] - 研发开支1.82亿美元 环比增长22.2% [12] - 一般及行政开支1.89亿美元 环比增长26.5% [12] - 其他制造成本10.08亿美元 环比增长7.0% [10] 现金流与资本开支 - Q2经营活动现金流10.7亿美元 较Q1的-1.6亿美元大幅改善 [14] - Q2资本开支18.85亿美元 环比增长33.2% [7][14] - 现金及现金等价物50.8亿美元 库存资金总计130.5亿美元 [15] 业绩指引 - Q3营收指引环比增长5%-7% [7] - Q3毛利率指引18%-20% 中位数19%低于Q2的20.4% [7][13]

金十数据5月12日讯，野村发报告指，中芯国际(00981.HK)本地需求强劲，但平均售价暂受拖累。该行 维持集团"中性"评级，并上调目标价131%，由18.4港元升至42.5港元。报告表示，由于中芯国际今年首 季产量中断，期内收入季增2%，低于指引目标。管理层预期其设备调整的影响将持续至第二季，并预 计季内收入将下降4-6%。野村预计，这个暂时性因素或导致第一季12吋晶圆厂平均售价较上季下跌 10%，并预计第二季平均售价将较上季下降6%，随后在2025年下半年回升。然而，中芯国际确认其定 价基准没有改变，这与华虹半导体(01347.HK)大致相同，两者都对成熟节点代工价格动态有正面评价。 野村上调中芯国际目标价131% 维持"中性"评级 ...

联电新加坡新厂扩建 - 公司在新加坡举行扩建新厂开幕典礼 新厂第一期将于2026年开始量产 将使Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆[1] - 新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一 提供用于通讯 物联网 车用和人工智能领域的半导体芯片[1] - 扩建计划分为两期 第一期总投资金额为50亿美元 月产能规划为3万片 并为未来投资预留第二期空间[2] - 新厂将提供22纳米和28纳米制程技术 是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程[2] - 新厂将为全球客户提供高阶智能型手机显示芯片 物联网装置使用的高效能记忆体芯片及下世代通讯芯片[2] 行业影响与战略意义 - 此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会 包含制程 设备及研发工程师等高科技人才[2] - 新加坡具有独特的地理位置 将使新厂能协助客户强化供应链韧性[2] - 新厂将进一步提升新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位[2] - 投资凸显新加坡与公司长久以来的友好关系 将加强新加坡的半导体生态系统[2] 公司战略与愿景 - 新厂开幕象征公司迈入新的里程碑 将更有效地满足未来芯片对于联网 汽车及人工智能持续创新的需求[2] - 公司期待新加坡厂发挥最大影响力 为新加坡制造业2030愿景做出贡献[2]