报告核心观点 报告对国内金融市场进行分析，涵盖股指期货表现、宏观消息、行业动态、上市公司情况、市场回顾及展望等内容 ，指出市场短期或回撤整理但中期看涨，需关注政策、谈判及数据情况 [8] 国内金融市场 股指期货 - 上证指数收盘3402.66，涨0.01%；深证成指收盘10234.33，跌0.11%；创业板指收盘2067.15，涨0.26%；上证当月连续收盘2682.2，涨0.02%；沪深当月连续收盘3883.6，涨0.06%；恒生期货指数收盘31013.11，跌1.2% [3] 宏观消息汇总 政策动态 - 央行、外汇局加大金融支持海峡两岸融合发展力度，为示范区建设提供金融支撑 [5] - 工信部支持整车企业践行“支付账期不超过60天”承诺，提升产业链供应链韧性和安全水平 [5] - 发改委副主任称深圳综合改革试点新举措注重多领域改革协同联动 [5] 行业最新动态 行业会议与政策利好 - 固态电池大会下周举行，行业迈入量产前夜，相关个股有宏工科技、国轩高科等 [6] - 生物制造迎政策利好，两部门推动中试平台建设，相关个股有华熙生物、川宁生物等 [6] 市场增长 - 稳定币市场规模高速增长，跨境支付应用场景活跃度攀升，相关个股有新大陆、东信和平等 [6] 上市公司聚焦 公司成就 - 矽电股份是国内首家实现12吋晶圆探针台产业化应用的设备厂商 [7] - 南极光是目前唯一通过任天堂认证的LCD背光模组供应商，在Switch 2背光模组中供应商地位稳固 [7] - 金现代的轻骑兵低代码开发平台已适配DeepSeek大模型 [7] 公司收购 - 兰石重装全资子公司拟9998.21万元收购青岛装备100%股权，提升核能装备制造能力 [7] 市场回顾及展望 市场表现 - 6月12日市场小幅低开，全天震荡，午后跳水尾盘回升，上证指数微涨0.01%报收3402点，沪深两市成交额1.27万亿，较上个交易日放量163亿 [8] 板块表现 - 涨幅靠前的是贵金属、美容护理等板块，创新药概念、稀土永磁板块活跃，AI算力板块震荡走高，午后黄金股异动，新消费概念回暖 [8] - 跌幅居前的是航运港口、酿酒行业等板块，权重方面保险、银行上涨约1%，证券冲高受阻回落 [8] 技术面分析 - 指数收于5日均线之上，但上涨动力不足，上证指数日线及分钟线级别存在背离结构，短期量能不济，市场可能再次回撤箱体下沿蓄势整理，但周线和月线处于相对低位，中期看涨 [8] 关注要点与操作建议 - 近期需关注陆家嘴论坛政策力度、中美经贸谈判进展及6月PMI数据情况，操作上中线仓位顺势持有，短线仓位等待市场变盘信号 [8]

公司技术突破 - 公司是国内首家实现12吋晶圆探针台产业化应用的设备厂商 [1] - 已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断 [1] 市场地位与客户 - 公司是市场份额占比最大的国产厂商 [1] - 与国内领先的半导体制造厂商建立了合作关系 [1] 产品应用领域 - 产品已广泛应用于晶圆制造、封装测试、光电器件等核心生产环节 [1]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与机构 22 家 28 人次，包括平安基金、浙商证券等 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 10 日，地点在公司会议室 [2] - 接待人员有公司总经理王胜利、副总经理兼董事会秘书杨波等 [2] 产品进展与市场策略 - 公司是国内首家实现 12 吋晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断并与国内领先厂商合作，正推进 12 吋 IC 测试高端市场设备验证，未来将加强与现有客户合作并加大高端市场投入 [2][3] - 公司晶粒探针台用于 LED 领域，虽传统照明市场饱和，但 mini/microLED 显示推动芯片需求扩大，产品前景广阔，公司将依托技术优势加大研发投入 [4] 客户采购因素与应对 - 客户采购探针台考虑定位精度、可靠性、稳定性等因素，公司将贴合客户习惯优化产品以提升粘性和扩大份额 [5] 研发情况 - 研发人员约占公司员工总数的 40.93%，拥有 5 至 10 年以上行业经验的工程师占多数，核心成员有超 30 年研发经验 [6] - 2021 年至 2024 年研发费用年均复合增长率达 21.26%，2024 年研发费用 6810 万元，占营业收入比重为 13.41%，未来将加大研发投入 [6] 产品规划与客户覆盖 - 产品进入市场导入阶段，下一步规划是完善现有产品，加快试机、验证和出货 [7][8] - 公司是市场份额最大的国产厂商，产品应用于核心生产环节，与客户合作良好，部分头部客户采购占比超 50% [8] 信息披露说明 - 本次活动不涉及应披露的重大信息 [8]

联电新加坡新厂扩建 - 公司在新加坡举行扩建新厂开幕典礼 新厂第一期将于2026年开始量产 将使Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆[1] - 新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一 提供用于通讯 物联网 车用和人工智能领域的半导体芯片[1] - 扩建计划分为两期 第一期总投资金额为50亿美元 月产能规划为3万片 并为未来投资预留第二期空间[2] - 新厂将提供22纳米和28纳米制程技术 是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程[2] - 新厂将为全球客户提供高阶智能型手机显示芯片 物联网装置使用的高效能记忆体芯片及下世代通讯芯片[2] 行业影响与战略意义 - 此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会 包含制程 设备及研发工程师等高科技人才[2] - 新加坡具有独特的地理位置 将使新厂能协助客户强化供应链韧性[2] - 新厂将进一步提升新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位[2] - 投资凸显新加坡与公司长久以来的友好关系 将加强新加坡的半导体生态系统[2] 公司战略与愿景 - 新厂开幕象征公司迈入新的里程碑 将更有效地满足未来芯片对于联网 汽车及人工智能持续创新的需求[2] - 公司期待新加坡厂发挥最大影响力 为新加坡制造业2030愿景做出贡献[2]