华虹半导体股价表现 - 华虹半导体股价在16周区间调整后强势上涨，扭转晶圆代工板块调整趋势，近两周反弹超过15% [1] - 公司2025年Q1收入5.41亿美元，同比增长17.6%，毛利率同比提升但净利率下滑 [1] - 华虹半导体AH股溢价50%，估值仅为中芯国际的18%，具备估值优势 [1] 行业及公司业绩 - 晶圆代工板块2025年表现强劲，华虹半导体涨幅超过60%，中芯国际股东净利润同比增长高达162% [1] - 华虹半导体连续两个季度实现收入双位数增长，Q2收入增长指引15-20% [1] - 公司2024年Q3开始业绩下滑大幅缩窄，Q4增速转正后进入良性增长通道 [1] 产品结构与市场分布 - 2025年Q1华虹半导体12寸晶圆收入3.1亿美元，同比增长40.9%，收入份额提升至57.3% [2] - 消费电子、工业及汽车、通信三大场景收入贡献分别为64.3%、22.2%和12.1% [2] - 中国市场贡献81.8%收入，北美市场占10.4%，公司持续开拓新能源汽车等新兴领域 [2] 产能与运营效率 - 华虹半导体2025年Q1晶圆总产能41.3万片8寸等值晶圆，产能利用率高达102.7% [4] - 付运晶圆达123.1万片，同比增长20%，连续三个季度产能利用率超过100% [4] - 中芯国际同期产能利用率89.6%，近几个季度在80-90%区间 [4] 盈利能力比较 - 华虹半导体2025年Q1毛利率9.24%，中芯国际22.52%，高出13.3个百分点 [5] - 2022-2024年华虹半导体毛利率从34.1%降至10.23%，中芯国际从38%降至17.8% [5] - 华虹半导体Q1经营活动现金流净流入0.5亿美元，中芯国际净流出1.6亿美元 [6] 估值与投资机会 - 中芯国际近七年股价翻7倍，华虹半导体2021-2023年回调后反弹接近1倍 [7] - 中芯国际PB值2.19倍，华虹半导体1.25倍，净资产价格高出75% [7] - 华虹半导体2011年至今分红6次，累计分红比例10.55%，中芯国际无分红历史 [9] 机构观点 - 瑞银预计华虹未来3-4年ROE为-0.3%，中芯国际为9.3% [9] - 招银国际上调华虹目标价56%至37.5港元，维持"买入"评级 [9]

财务表现 - 2025年一季度营业收入22亿美元，环比增加2% [1] - 归母净利润2亿美元，环比增长74% [1] - 毛利率23%，环比大致持平 [1] - 产能利用率上升至接近90%，环比增长4pct [1] 收入驱动因素 - Q1晶圆收入环比增长近5%，8寸、12寸晶圆收入环比分别增长18%和2% [1] - 收入增长受益于客户急单、国补政策及工业汽车下游补货需求 [1] - 国际形势变化推动客户提拉出货，国内政策刺激大宗类产品需求 [1] 生产与出货 - Q1出货量达229万片（折合八寸），环比增长15% [2] - 工厂生产性波动导致Q1后半段ASP下降，但实际总体ASP未发生根本性变化 [2] - Q2指引收入环比下降4%-6%，公司将通过提升设备磨合减少影响 [2] 行业前景与公司优势 - 2026年中国大陆12寸晶圆产能占全球比例预计达25%，跃居全球第一 [3] - 公司每年增加5万片12寸产能，专注集成电路工艺技术开发 [3] - 提供8寸和12寸晶圆代工服务，行业认知度良好 [3] 投资预期 - 预计2025-2027年归母净利润分别为50、57、63亿元 [4] - 对应EPS分别为0.62、0.71、0.79元 [4] - 最新收盘价对应PE分别为131x、115x、103x，PB均为4x [4]

财报表现 - 公司第一季度收入22.47亿美元，环比微增但低于预期和市场预期[3][4] - 毛利率22.5%超预期，主要因8英寸晶圆出货量增加摊薄成本，但产品均价下降11.5%[3][5] - 第二季度收入预计环比下滑4-6%，毛利率指引降至18-20%，均低于市场预期[5] 核心指标分析 - 收入端：晶圆出货量环比增15.1%但价格降11.5%，8英寸晶圆成增长主力[5] - 毛利率：成本降幅大于收入降幅支撑当期表现，但下季度出货量减少或导致成本压力[5] - 产能利用率89.6%的回升由8英寸晶圆备货驱动，实际下游需求仍低迷[6] 业务结构 - 下游市场：消费电子占比40.6%连续3季超8亿美元，工业与汽车占比提升至9.6%[7] - 晶圆尺寸：8英寸晶圆收入环比增14.9%抵消12英寸晶圆1.3%的下滑[7] - 地区分布：中国区收入占比84.3%，美国区和欧亚区收入分别环比增44%和58%[8] 经营数据 - 经营开支1.96亿美元，研发费用减少致占比降至8.7%[9] - 存货30.48亿美元环比增3%，应收账款11.5亿美元环比大增36.6%[10] - EBITDA利润率57.5%，但重资产属性导致折旧摊销侵蚀盈利[11]

野村上调华虹半导体目标价116% 重申中性评级 金十数据5月9日讯，野村发报告指，因华虹半导体(01347.HK)顺应强劲的本地需求，重申中性评级，并 上调目标价116%，由16.4港元升至35.4港元。然而，集团定价条件虽有改善，但固定成本负担可能仍然 存在，故保持中性评级。报告表示，华虹集团首季收入与其指引目标相符，而9.2%的毛利率低预期， 野村认为这或受新厂房折旧流转所致。由于持续的需求动能，管理层预测第二季收入按季增3.5%。尽 管华虹半导体认为8寸晶圆代工价格受压（暂未减价），但由于供不应求，预期12寸晶圆代工价格将持 续上涨，野村亦认为这对亚洲成熟节点晶圆代工的整体价格动态而言是好兆头。 ...

整体业绩表现 - 2025年第一季度收入22.47亿美元，环比增长1.8%，低于指引区间（6-8%）和市场预期（23.6亿美元）[1] - 毛利率22.5%，超出指引上限（19-21%）和市场预期（19.1%）[1] - 业绩增长主要来自消费电子、汽车及工业客户对8寸晶圆的提前备货[1] 核心指标分析 收入端 - 晶圆出货量环比增长15.1%（等效8寸2292千片），但产品均价环比下滑11.5%（单晶圆收入980美元）[10] - 8寸晶圆收入占比提升导致结构性降价，12寸晶圆收入环比下滑1.3%[22] 毛利率 - 单片晶圆收入环比下降128美元，但规模效应摊薄固定成本（单片固定成本349美元，环比降47美元）和可变成本（411美元，环比降51美元）[13][14] - 单片毛利221美元，环比降30美元，毛利率环比持平[15] 产能利用率 - 本季度89.6%，环比回升，总产能2558千片（环比+9.8%）[18] - 资本开支14.16亿美元，同比环比均回落，全年目标维持73.3亿美元[18] 业务结构 下游市场 - 消费电子收入占比40.6%（超8亿美元），工业与汽车占比提升至9.6%[20] - 智能手机收入占比24.2%（5.18亿美元），电脑及平板占比17.3%[20] 区域分布 - 中国区收入占比84.3%，美国区和欧亚区收入环比分别增长44%和58%[24] - 8寸晶圆增长主要来自海外客户应对关税的提前备货[24] 下季度指引 - 2025Q2收入指引21.1-21.6亿美元（环比-4至-6%），远低于市场预期（24.3亿美元）[5] - 毛利率指引18-20%，低于市场预期（21.3%）[17] 经营数据 - 存货30.48亿美元（环比+3%），存货/收入比135.6%；应收账款11.5亿美元（环比+36.6%）[28][29] - EBITDA利润率57.5%，经营开支占比8.7%（研发费用减少至1.49亿美元）[26][31] 行业定位与估值 - 全球代工市场份额第三，毛利率20%显著低于台积电（58.8%）[3] - 当前市值465亿美元，对应2025年PE约40倍（假设全年收入增长10%，毛利率提升2.9pct）[3] - 战略意义大于短期盈利，自由现金流常为负，估值需结合行业周期和贸易摩擦因素[4]

文 ｜ 徐涛 王子源 2 0 2 5年SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料 头 部 厂 商 持 续 高 歌 猛 进 ， 各 类 新 公 司 、 新 技 术 、 新 产 品 层 出 不 穷 ， 为 行 业 发 展 注 入 新 活 力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。国产替代并购整合有望加速。同时我们也关注到， 国内市场参与者增多，各家厂商加速平台化布局，行业逐渐进入"战国时代"，未来并购整 合是大势所趋。 ▍ 2 0 2 5年SEMICON大会火爆程度再创新高，在全球半导体供应链加速重构的大背景下，行 业持续迸发新活力。 2 0 2 5年3月2 6 - 2 8日，半导体盛会SEMICON Ch i n a 在上海举行，汇聚1 4 0 0余家展商，再创历 史新高。我们对本次展会最直观的感受就是国内半导体产业正凭借全产业链协同的强大力量实 现快速进步，国产厂商大放异彩，2 0 2 4年国内参会展商为8 4 7家，2 0 2 5年增长至1 0 9 3家，同 比增长3 0%，设备、零部件、材料、封测等细分赛道厂商多点开花。反观海外厂商，许是受到 美国半导体制裁的限制，美国设备厂商中 ...