行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

2025年6月9日，闻泰科技（600745）第二次临时股东大会高票通过重大资产出售议案，标志着其向纯半 导体企业的战略转型逐步迈向实质落地，未来还需要履行交割相关程序。本次战略转型不仅重塑了企业 增长曲线，更以员工稳定、产业链协同、技术自主为责任基石，为中国科技产业转型提供范本。 半年破局：从危机应对到战略重塑 2024年末，受美国实体清单影响，闻泰科技迅速启动战略转型，计划向立讯有限或其指定受让方转让产 品集成业务相关公司股权及资产。 短短半年内，相关交易高效推进：2025年1月，率先出售嘉兴永瑞等3家公司股权及债权；5月17日公布 重组草案，明确出售昆明闻讯等5家公司100%股权、无锡闻泰等3家公司业务资产包的交易方案；6月9 日，重组议案高票通过，充分体现了各方股东对本次重组的高度认可，以及对公司未来发展的坚定信 心。 这场交易堪称多赢典范：既捍卫了中国消费电子制造的全球竞争力，又助力闻泰卸下重担，得以集中资 源深耕半导体赛道，在国家战略关键领域持续攻坚突破。 技术自主：半导体重注的战略责任 聚焦半导体主业后，闻泰科技以硬核技术突破诠释社会价值：在第三代半导体领域，公司斥资2亿美元 建设SiC/GaN产 ...

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 扬杰科技业绩稳健增长，汽车电子表现亮眼，多领域需求回暖，随着汽车业务持续放量、海外市场复苏，业绩增长动能充足；“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南基地打开增量空间，高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性；第三代半导体+车规级模块突破，IDM产能为新品放量提供保障，随着高端产品渗透率提升，产品结构将持续优化 [7] - 考虑到公司产品放量超预期，将公司2025 - 2026年归母净利润预测由11.58/14.27亿元上调至12.38/14.70亿元，新增2027年归母净利润预测为17.35亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19元，给予公司2025年28倍PE，对应目标价63.8元 [7] 报告公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，同比增速分别为11.5%、17.6%、16.7%、14.8% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为10.02亿、12.38亿、14.70亿、17.35亿元，同比增速分别为8.5%、23.5%、18.7%、18.0% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为1.84、2.28、2.70、3.19元，市盈率分别为26、21、18、15倍，市净率分别为3.0、2.7、2.4、2.2倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年货币资金分别为39.42亿、45.91亿、49.79亿、58.52亿元，应收账款分别为18.75亿、15.88亿、17.56亿、18.99亿元等 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，营业成本分别为40.37亿、46.31亿、53.84亿、61.45亿元等 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为13.92亿、18.11亿、17.69亿、23.02亿元，投资活动现金流分别为 - 10.88亿、 - 7.47亿、 - 11.95亿、 - 10.69亿元等 [8] 报告公司基本数据 - 总股本54334.78万股，已上市流通股54214.79万股，总市值261.84亿元，流通市值261.26亿元 [3] - 资产负债率35.77%，每股净资产16.63元，12个月内最高/最低价为54.48/33.40元 [3] 报告公司业绩情况 2024年年报 - 营业收入60.33亿元，同比+11.53%；毛利率33.08%，同比+2.82pct；归母/扣非归母净利润10.02/9.53亿元，同比+8.50%/+35.43% [7] 2025年一季报 - 营业收入15.79亿元，同比/环比+18.90%/-1.90%；毛利率34.60%，同比/环比+6.93pct/-4.15pct；归母/扣非归母净利润2.73/2.54亿元 [7] 报告公司业务情况 下游业务 - 2024年汽车电子营收同比大增超60%，成为核心增长引擎；消费电子、工业领域营收同比增幅均超20%；2025Q1汽车电子业务持续同比高增长70%，消费电子需求旺盛，同比增长超27% [7] 品牌战略 - 坚持“双品牌+双循环”战略，国内及亚太市场主推“YJ”品牌，欧美市场依托“MCC”品牌加速替代安森美等海外龙头；2024年外销收入达13.64亿元，同比+12.28%，占比22.46% [7] 产能情况 - 2024年越南封装基地一期量产，首批两个封装产品良率达到99.5%以上，二期预计2025年6月投产 [7] 新品研发 - 碳化硅领域，650V/1200V SiC MOSFET完成第三代迭代，1200V产品比导通电阻达3.33mΩ·cm²，车载模块获多家Tier1/车企测试，计划2025Q4开展全国产主驱SiC模块的验证 [7] - IGBT领域，车规级产品批量交付用于PTC及压缩机控制器方面，基于8/12寸平台的微沟槽650V/1200V系列实现全系出货 [7] - MOSFET领域，依照汽车电子大战略持续完善产品布局 [7]

财务表现 - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比增长82.29% [1] - 2024年营业收入735.98亿元，同比增长20.23%，其中半导体业务收入147.15亿元 [2] - 2025年第一季度半导体业务营收37.11亿元，同比增长8.40%，经营性净利润同比增长65.14%，毛利率同比上升超过7个百分点 [2] - 半导体业务全年毛利率达37.47%，实现净利润22.97亿元 [2] 半导体业务亮点 - 半导体业务整体出货量创近三年来季度新高 [2] - 陆续推出多款第三代半导体及模拟芯片产品，包括1200V SiC MOSFET、增强型GaN FET等 [3] - 逻辑IC出货量仅次于德州仪器(TI)排名全球第二 [3] - 模拟和逻辑IC产品线收入同比增长20%，收入占比超过17% [3] - 2025年预计超过200多颗模拟芯片料号实现量产 [5] 战略布局 - 逐步出售产品集成业务，全面聚焦半导体业务 [1] - "功率向模拟、低压向高压"战略推动模拟芯片国产化提速 [3] - 加快模拟芯片料号的车规认证和客户导入，结合2.5万全球客户资源优势 [5] - 投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，并在汉堡工厂建立生产基础设施 [8] 行业机遇 - AI数据中心和服务器需求推动氮化镓器件、高密度电源管理芯片等产品增长 [6] - 成功打入全球顶尖AI服务器和AI PC ODM厂商供应链体系 [6] - 新能源汽车需求持续旺盛，2025年第一季度销量增速超出市场预期 [6] - 在头部新能源汽车客户及服务器ODM客户中的市场份额进一步提升 [7] 供应链发展 - 上海临港12英寸车规级晶圆厂2024年完成车规认证，开始实现车规级晶圆量产 [8] - 本土化生产优化成本结构，支持中国汽车芯片本土化制造 [8] - "国内+海外"双供应链布局实现风险可控与市场穿透 [8] 资金回笼与转型 - 已回笼资金近37亿元，用于出清产品集成业务 [9] - 全面转型"纯半导体公司"，完成从"消费电子周期股"向"硬核芯片成长股"的价值定位跃迁 [9]

公司业绩表现 - 2025年第一季度营收130.99亿元，归母净利润2.61亿元，同比暴增82.29% [1] - 半导体业务Q1营收37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，同比提升超7个百分点，净利润5.78亿元，经营性净利润同比大增65.14% [1] - 股价在财报披露后上涨，4月28日上涨3.73%，4月29日盘中涨幅最高超5个点 [1] 半导体业务分析 - 功率芯片稳居全球前三，连续四年霸榜中国第一，1200V SiC MOSFET、GaN FET等第三代半导体新品密集落地 [2] - 半导体业务中国区收入占比提升至47%，同比增长约24%，来自汽车OEM客户的直接收入创历史新高 [2] - 模拟和逻辑IC产品线表现突出，收入同比增长20%，占比超17%，Logic IC出货量达近两年季度峰值 [3] - 模拟芯片领域已组建研发团队加速突破，2025年计划量产200余款模拟料号 [3] ODM业务剥离影响 - ODM业务Q1净亏损大幅收窄至1.64亿元，回血近37亿现金流 [4] - 剥离ODM业务后公司轻装上阵聚焦高毛利的半导体赛道 [4] 未来发展战略 - 死磕车规芯片，电动汽车功率半导体用量是燃油车的5-10倍 [5] - 强攻AI增量，AI服务器中MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器中的10倍 [5] - 紧跟机器人发展趋势，凭借车规级芯片的高可靠性标准和高安全标准 [5] - 模拟芯片国产化加速，推进"低压到高压、功率到模拟"的产品路线战略 [5] 行业与市场展望 - 战略转型成果逐步兑现，半导体业务一路狂飙 [6] - 公司正在迎来价值重估的历史性时刻 [6]