投资评级 - 报告对沪硅产业维持“增持”评级 [5] 核心观点 - 沪硅产业拟以70.4亿元收购新异晶投、新异晶科、新异晶睿部分股权，实现300mm硅片二期项目100%股权并表 [5] - 半导体硅片行业2025年正处于复苏周期，300mm硅片需求自2024年第二季度起回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍低迷 [5] - 公司300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，通过认证产品规格超750款，下游应用中存储抛光片占比约60-65% [5] - 由于200/300mm硅片价格和成本承压，报告下调公司2025-2027年盈利预测，营收预测从46/54/65亿元调整为41/49/61亿元，归母净利润从-1.9/0.9/3.1亿元下调至-6.7/0.6/2.8亿元 [5] - 采用PS估值法，沪硅产业2025年PS为15倍，较半导体材料可比公司2025年平均PS 18倍低18% [5] 财务数据与预测 - 2024年公司营业总收入为33.88亿元，同比增长6.2%；2025年第一季度至第三季度营业总收入为26.41亿元，同比增长6.6% [2] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业总收入分别为40.96亿元、48.93亿元、60.87亿元，同比增长率分别为20.9%、19.5%、24.4% [2] - 2024年公司归母净利润为-9.71亿元，同比大幅下降620.3%；预测2025年、2026年、2027年归母净利润分别为-6.72亿元、0.58亿元、2.75亿元，2027年预测同比增长373.2% [2] - 2024年公司毛利率为-9.0%，2025年第一季度至第三季度为-14.7%；预测2025年、2026年、2027年毛利率分别为-4.8%、14.8%、18.8% [2] - 预测2025年、2026年、2027年每股收益分别为-0.24元、0.02元、0.10元 [2] 公司基础数据 - 截至2025年9月30日，公司每股净资产为4.11元，资产负债率为42.49% [3] - 公司总股本为27.47亿股，流通A股为27.32亿股 [3] - 公司收盘价为22.18元，市净率为5.4倍，流通A股市值为605.88亿元 [5]

投资评级 - 维持"增持"评级 [6] 核心观点 - 沪硅产业拟以70.4亿元收购新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股份，收购后300mm硅片二期项目实现100%股权并表 [6] - 半导体硅片行业2023年市场大幅下调，2024年触底，2025年正处于复苏周期，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，降幅较2023年显著收窄，300mm半导体硅片出货面积自2024Q2起开始回升 [6] - 200mm硅片价格、稼动率均处于低位，需求承压导致公司商誉2024年计提减值约3亿元，产能利用率回升缓慢，300mm硅片表现明显优于200mm硅片 [6] - 300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，量产新产品超过60款，累计通过认证产品规格数量750余款，下游应用中存储抛光片约占60-65%，逻辑约占30%，其余为重掺功率产品 [6] - 由于200/300mm硅片价格、成本承压，下调2025-2027年营收预测从4600/5400/6500百万元调整为4096/4893/6087百万元，归母净利润从-190/90/310百万元下调至-672/58/275百万元 [6] 财务数据及盈利预测 - 2024年营业总收入3388百万元，同比增长6.2%，2025Q1-3营业总收入2641百万元，同比增长6.6% [2] - 2025E/2026E/2027E营业总收入预测分别为4096/4893/6087百万元，同比增长率分别为20.9%/19.5%/24.4% [2] - 2024年归母净利润-971百万元，同比增长-620.3%，2025Q1-3归母净利润-631百万元 [2] - 2025E/2026E/2027E归母净利润预测分别为-672/58/275百万元，2027E同比增长率373.2% [2] - 2024年毛利率-9.0%，2025Q1-3毛利率-14.7%，2025E/2026E/2027E毛利率预测分别为-4.8%/14.8%/18.8% [2] - 2024年ROE -7.9%，2025Q1-3 ROE -5.6%，2025E/2026E/2027E ROE预测分别为-5.8%/0.5%/2.3% [2] - 2025E/2026E/2027E每股收益预测分别为-0.24/0.02/0.10元/股 [2] - 2025E/2026E/2027E市盈率预测分别为-91/1047/221 [2] 基础数据 - 2025年09月30日每股净资产4.11元 [3] - 资产负债率42.49% [3] - 总股本2747百万股，流通A股2732百万股 [3] 市场数据 - 2025年11月12日收盘价22.18元 [6] - 一年内最高价29.97元，最低价15.99元 [6] - 市净率5.4 [6] - 流通A股市值60588百万元 [6]

公司2025年第三季度财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 2025年前三季度归母净利润为-6.31亿元，亏损较去年同期的-5.36亿元有所扩大 [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为-8.23亿元，亏损较去年同期的-6.45亿元有所扩大 [1] - 2025年第三季度单季度营收9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 2025年第三季度单季度归母净利润为-2.65亿元，扣非归母净利润为-3.42亿元 [1] 利润水平下滑原因分析 - 收入端结构分化：300mm硅片销量增长超过30%，但单价承压致使收入增幅收窄至约16% [1] - 200mm硅片销量下滑及高端需求疲软 [1] - 成本费用端增加：公司研发与财务费用攀升 [1] 200mm硅片业务状况 - 200mm硅片业务仍面临挑战，产能利用率回升缓慢 [2] - 业务表现主要受消费类电子需求低迷及客户端去库存进程影响 [2] - 价格方面受到宏观环境压制 [2] 300mm硅片业务状况 - 300mm硅片表现强劲，产能利用率维持在较高水平，良率稳定 [2] - 未来通过工艺优化还有提升空间 [2] - 应用分布上，存储用抛光片占据主导，逻辑和重掺功率产品次之 [2] - 尽管出货量有所增长，但价格因国内竞争加剧而承压 [2] - 随着半导体市场整体复苏，前景可期 [2] 未来业绩预测 - 预计2025年营业收入为38.2亿元，归母净利润为0.3亿元 [3] - 预计2026年营业收入为43.1亿元，归母净利润为1.9亿元 [3] - 预计2027年营业收入为52.0亿元，归母净利润为3.2亿元 [3] - 对应2025-2027年EPS为0.01/0.07/0.12元 [3] - 对应2025-2027年PE为1914.77/249.37/149.73x [3]

200mm硅片业务状况 - 200mm硅片应用端处于相对低迷状态 [2] - 200mm硅片产能利用率回升较慢 [2] - 200mm硅片业务主要受整体大环境影响 [2] 300mm硅片业务状况 - 300mm硅片业务状况明显好于200mm硅片 [2] - 300mm硅片目前产能利用率较高 [2] - 300mm硅片出货量有所上涨 [2] 市场竞争与价格压力 - 因国内竞争态势 300mm硅片价格仍有一定压力 [2]

公司股价表现 - 股价下跌逾6%至23.15元，创逾一个月新低 [1] - 成交额为11.25亿元，总市值为636亿元 [1] 公司整体业绩 - 前三季度实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] 公司第三季度业绩 - 第三季度营业收入为9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] 业绩亏损原因 - 300mm半导体硅片单价承压，收入增幅受限 [1] - 200mm硅片销量下滑 [1] - 受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增加 [1] - 扩产导致财务费用上升 [1]

公司业绩表现 - 前三季度实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] - 第三季度营业收入为9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] 业绩驱动因素 - 300mm半导体硅片单价承压，收入增幅受限 [1] - 200mm硅片销量下滑 [1] - 受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增加 [1] - 扩产导致财务费用上升 [1]

行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上海证券交易所受理，由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构 [1] - 公司主营产品覆盖300mm与200mm硅片，包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企业之一 [2] - 公司已与全球前二十大集成电路制造企业中的18家建立批量供应关系，并批量供货华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆重要战略性客户 [3] 行业背景 - 2017年至2022年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91亿美元上升至22.15亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50% [2] - 全球半导体硅片市场由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数几家厂商主导，尤其在300mm大硅片领域，海外企业长期处于垄断地位 [2] - 随着我国加快半导体材料自主可控进程，300mm大硅片成为国产化推进的核心环节之一，国内先进制程演进、新能源汽车、AI服务器、功率器件等下游产业持续拉动对高质量硅片的需求增长 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，复合增长率达20.57%，高于同期主营业务成本的15.79%复合增长率 [4] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为7,761.50万元、15,912.20万元和24,624.25万元，占营业收入比例分别为8.43%、17.15%和18.55%，最近三年研发费用复合增长率为78.12% [6] 技术实力 - 公司是全球少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，具备从单晶生长、切磨抛清洗、外延制备到质控追溯的全流程制造能力 [5] - 公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项，并作为中国大陆唯一一家参与SEMI标准协会(日本)硅片技术组的硅片制造公司，参与了SEMI关于2023-2025半导体硅片标准的制定 [6] 募资用途 - 公司本次募资将重点用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金 [1] - 募投项目聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片，并升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，加速追赶和努力超越国际先进技术 [7] 未来展望 - 公司将持续深耕硅基半导体材料领域，提升智能制造能力与技术壁垒，力争成长为全球一流的半导体硅片研发制造企业 [8] - 公司将持续推进"基础研究与应用开发并重，自主创新与协同开发并举"的技术路线，加速产品线的多元化开拓 [7]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][7] 报告的核心观点 - 2025年一季报业绩符合预期，2024年年报业绩低于预期，主要受硅片市场价格压力、新厂折旧增加及商誉减值影响 [7] - 2025Q1营收同比增长，毛利率环比承压，归母净利润环比改善；2024年硅片市场低景气，沪硅产业毛利率下降 [7] - 2024年300mm半导体硅片销量高增，但扩产项目亏损；200mm硅片价格承压，计提商誉减值 [7] - 高端硅片产品竞争力提升，2024年开发多款新产品并通过认证和销售 [7] - 调整盈利预测，考虑扩产和价格因素，下调2025 - 26年营收和归母净利润预测，新增2027年预测；采用PS估值，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月30日收盘价17.43元，一年内最高/最低27.34/12.41元，市净率4.1，股息率0.23%，流通A股市值47,415百万元 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.23元，资产负债率36.85%，总股本/流通A股2,747/2,720百万 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|3,388|6.2|-971|-620.3|-0.35|-9.0|-7.9|-49| |2025Q1|802|10.6|-209|-|-0.08|-11.4|-1.8|/| |2025E|4,610|36.1|-189|-|-0.07|8.6|-1.6|-253| |2026E|5,370|16.5|93|-|0.03|15.8|0.8|518| |2027E|6,540|21.8|309|233.9|0.11|19.1|2.5|155| [6] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3,190|3,388|4,610|5,370|6,540| |营业成本（百万元）|2,665|3,692|4,212|4,522|5,293| |主营业务利润（百万元）|511|-322|374|819|1,212| |营业利润（百万元）|179|-1,163|-191|92|338| |利润总额（百万元）|178|-1,164|-191|92|338| |净利润（百万元）|161|-1,122|-191|92|324| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|187|-971|-189|93|309| [8]