证券代码：300004 证券简称：南风股份 编号：20251119 | ☑ | 特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系活动 | □媒体采访 □业绩说明会 | | 类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他 | | 参与单位名称及 | 华源证券 李泽、陈佳敏 | | 人员姓名 | 招商信诺资管 郁琦 | | 时间 | 2025 年 11 月 19 日 | | 地点 | 南方风机股份有限公司 | | 上市公司接待人 | 董事会秘书：王娜女士 | | 员姓名 | 南方增材总经理：卢迪先生 | | | 董事会秘书王娜女士简要介绍了公司的基本情况和业务特 | | | 点，以及公司近期的经营情况。 | | | 投资者就公司情况进行提问，主要问答情况如下： | | | 1、3D 打印技术相较于传统加工方式，它的技术优势体现在 | | | 哪里?3D 打印液冷板的市场空间在哪里? | | | 答：3D 打印是利用数字化技术完成产品设计与成型，突破传 | | 投资者关系活动 | 统制造的结构限制，通过逐层堆积实现从二维结构到多维结构的 | | 主要内容介绍 ...

液冷市场前景与驱动力 - 2024年中国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%，预计2029年将进一步达到1300亿元，市场需求有望爆发[1] - 冷却可占数据中心电耗的40%，随着GPU热设计功耗提升，传统风冷面临瓶颈，液冷散热效率远高于风冷[1] - 部署液冷的GB200 NVL72系统可使一个50兆瓦的超大规模数据中心每年节省超过400万美元[1] 冷板式液冷技术优势 - 冷板式液冷是应用最广的间接液冷方式，通过铜/铝导热金属封闭腔体导热，服务器芯片不直接接触液体，系统不需对机房设备进行大规模改造，可操作性强[1] - 冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛，有望成为数据中心主流散热方案[1] 3D打印在液冷板制造中的优势 - 3D打印解放了流道设计限制，可通过拓扑优化、仿生设计复杂化流道以改善散热性能，其加工时间和成本对结构设计变化不敏感，而CNC/铲齿加工则受限较大[2] - 传统液冷板通过钎焊、扩散焊等工艺焊接，其结构强度和连接处热阻弱于3D打印的一体化成型技术[2] - 3D打印可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题，尤其适合制造涉及极小尺寸立体复杂结构的微通道液冷板[3] 微通道液冷板的发展趋势 - 微通道液冷板成为新趋势，例如0.08mm微通道液冷板已获订单用于B200芯片散热，针对B300芯片的方案已完成多轮测试[3] - 微通道散热器（当量直径低于1mm）通过微通道技术增强散热性能是大势所趋，但传统铲齿、微铣削等工艺加工深宽比大和结构复杂的沟槽存在限制[3] - 产业目前主要通过铲齿工艺加工微通道液冷板，后续或向3D打印技术过渡[3] 铜材料3D打印的进展与产业化 - 铜对红光波段反射率高难以加工，但采用绿光/蓝光激光器的设备方案可显著降低反射率，实现铜材料打印[4] - 已有公司基于3D打印技术开发出高性能液冷板：CoolestDC的一体式冷板可承受6bar以上水压并使GPU工作温度降低近50%；Fabric8Labs的冷板可实现精准冷却，性能显著高于铲齿工艺产品；希禾增材打印件最小壁厚达0.05mm，致密度超过99.8%[4] - 3D打印液冷板产业化落地是大势所趋[4]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但建议关注在金属3D打印尤其是铜3D打印有较好技术储备的企业 [5] 报告核心观点 - 冷板式液冷技术凭借其高散热效率和对现有数据中心基础设施的良好兼容性，有望成为数据中心主流散热方案，市场需求预计将迎来爆发式增长 [1] - 3D打印技术（增材制造）因其在设计自由度、一体化成型和制造复杂结构方面的独特优势，被认为是液冷板制造的最优技术路线，尤其适用于微通道等先进设计 [2] - 随着芯片功率密度持续提升，微通道液冷板成为新趋势，这进一步放大了3D打印技术的优势，产业界已有成熟产品落地 [3][4] - 尽管铜材料的3D打印存在技术挑战，但通过采用特定波长的激光器等技术已实现突破，为高性能液冷板制造提供了可行路径 [4] 根据相关目录分别进行总结 1 冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案 - 数据中心冷却能耗占其总电耗高达40%，液冷散热效率远高于风冷，强制对流水的传热系数（250-15000 W/m²·K）远高于强制对流空气（25-250 W/m²·K）[12][16] - 英伟达GB200 NVL72液冷系统可为50兆瓦数据中心每年节省超过400万美元运营成本 [1][18] - 中国智算中心液冷市场规模2024年达184亿元，同比增长66%，预计2029年将增长至1300亿元，复合年增长率达48% [1][20][21] - 冷板式液冷作为间接接触方式，成熟度最高、应用最广泛，因其服务器芯片不直接接触液体，无需对机房设备进行大规模改造 [1][28] 2 3D打印有望成为液冷板最优制造技术路线 - 3D打印技术通过分层制造，解放了流道设计限制，可实现拓扑优化和仿生设计等复杂结构，加工时间和成本对结构变化不敏感，优于CNC/铲齿加工 [2][60][64] - 3D打印一体化成型工艺在结构强度和连接处热阻方面优于传统钎焊、扩散焊等焊接工艺 [2][66] - 微通道液冷板（当量直径低于1mm）成为新趋势，锦富技术开发的0.08mm微通道液冷板已用于B200芯片散热系统 [3][66] - 传统制造工艺（如铲齿、微铣削）在加工深宽比大、结构复杂的微通道时存在限制，3D打印技术前景更好 [3][71][74] - 对于多孔结构微通道骨架这类性能最强的设计，3D打印是可行的制造技术 [76] 2.4 铜材料打印较难但可突破，产业已有3D打印液冷板产品落地 - 铜是理想冷板材料（导热系数400 W/m·K），但其对主流红光激光器反射率高，加工难度大 [4][81][82] - 采用蓝光（450nm）或绿光（515nm）激光器可显著降低铜的反射率，实现有效打印 [4][82] - CoolestDC基于EOS DMLS技术开发的一体式冷板可承受6bar以上水压，使GPU工作温度降低近50% [4][88] - Fabric8Labs采用电化学增材制造技术打印的微通道冷板，性能显著高于铲齿工艺产品 [4][89] - 希禾增材通过绿光3D打印技术实现微通道液冷板制造，打印件最小壁厚达0.05mm，致密度超过99.8% [4][94] 3 投资建议 - 建议关注在金属3D打印，尤其是铜3D打印领域有技术储备的企业，如南风股份、铂力特、华曙高科 [5][97] - 南风股份子公司南方增材从事3D打印服务，产品覆盖液冷板，正进行扩产规划并与客户洽谈 [97] - 铂力特展出3D打印液冷板，换热量相较传统直肋片冷板提升20%，压力损失减少约70% [97] - 华曙高科在金属3D打印领域有深厚技术积累，有望受益于数据中心液冷板需求提升 [97]

公司业务能力 - 南方增材具备生产3D打印液冷板产品的能力 [2] 公司业务进展 - 公司目前正与相关客户就3D打印液冷板等产品进行业务洽谈和送样 [2] 信息来源 - 信息来源于公司在投资者互动平台的表态 [2] - 原始新闻由每日经济新闻发布 [3]

公司业务进展 - 子公司南方增材的3D打印液冷板业务正常推进中 [1] - 公司于2025年9月审批通过南方增材投资5000万元用于3D打印服务项目固定资产投资 [1] - 目前正按规划执行相关扩产计划 [1] 客户与市场拓展 - 南方增材正与相关客户进行业务洽谈 [1]

行业与公司 - 行业聚焦于3D打印液冷技术在智算领域的应用，特别是针对高功率芯片散热解决方案[1][2] - 涉及公司包括英伟达（采用OCP ORV3方案）、众山精密（苹果供应链）、铂力特（国内增材制造龙头）、南方增材（高精度探索）[6][7][21][23] 核心技术与趋势 - **主流技术路线**：2024年起OCP ORV3单向冷板式液冷成为智算领域主流，取代浸没式液冷（散热不均衡问题）[1][2] - **3D打印优势**： - 微通道/异形结构加工能力（单板150升/分钟水流量，控温4千瓦内）[1][5] - 复杂结构成本效益高（对比CNC多工序加工）[16] - **技术壁垒**：高频绿光激光头、薄铜箔堆锻技术（50微米精度）、专用设备定向开发[8][9] 供应链与竞争格局 - **中国优势**：材料/工艺/规模化生产能力，如铂力特（金属打印全球领先）[10][23] - **国际对比**：美国已实现50微米精度加工，国内企业工艺仍需验证[7][17] - **集成商角色**：库洛玛斯等整合冷板/接头/软管模组，富士康外包微通道制造[11] 市场与商业化 - **价值量**： - 智算领域液冷系统价值量约5%（300美金/千瓦，172规格板4万美金/块）[22][24] - 国内价格较低（约100美金/块，盈利弱于海外）[24] - **产业化关键**：规模化生产决定成本（如快接头从300美金降价案例）[13] 挑战与未来方向 - **材料难点**：纯铜加工需匹配光源，铜合金（如金刚石铜）稳定性待解[20] - **临时方案**：NBL72过热曾通过机柜并柜解决，技术路线需灵活适配[14] - **消费品外溢**：苹果供应链企业（如众山精密）可迁移规模/工艺优势至服务器领域[25][26] 被忽略细节 - **相变式冷板**：实验室阶段，换热效率高但产业链未成熟[2] - **叶轮板应用**：需超CNC精度+铜材料批量良率[15] - **非3D打印技术**：密母/电子束等路线潜力未明确[19]