来源：市场资讯 （来源：美股情报站） 同时，市场研究机构对晶圆代工行业的分析显示，台积电以71%的市场份额继续领跑。其成功得益于 3nm工艺的快速推进、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展。预 计未来几年，先进制程的需求将持续增长，尤其是在5G、人工智能和物联网等领域不断扩大的背景 下，对高性能芯片的需求推动了市场的扩展。 美国政府可能实施新的半导体关税政策，这将对半导体品牌厂商施加压力，然而对于在美设厂的企业如 台积电，却可能带来利好。设厂企业不仅能够获得与客户协商的更多筹码，还可能在税收政策上受益， 这无疑为台积电持续在美国扩展产能提供了新机遇。 此外，OpenAI首席执行官Sam Altman访问台积电，显示出对公司合作的重视。会谈内容聚焦于OpenAI 自研芯片的代工生产细节，这表明台积电将在未来的AI芯片生产中扮演重要角色。 综合这些因素分析，台积电在技术创新、市场份额提升以及国际合作中的多方面优势，使其未来在半导 体行业的前景非常看好。投资者可以关注台积电在先进制程和国际合作项目中的进展，这将为其股价提 供持续上涨的动力。 台积电（TSM）自10月1日起 ...

财务表现 - 公司第一季度营收8392.5亿元台币，同比增长42%，超出预估的8343亿元台币 [2][3][4] - 净利润3616亿元台币，同比增长60.3%，超出预估3467.6亿元台币 [4] - 营业利润4070.8亿元台币，同比增长63%，超出预估3985.9亿元台币 [4] - 毛利率58.8%，高于预估58.1% [4] - 营业利润率48.5%，高于预估47.7% [4] - 预计第二季度销售额284亿至292亿美元，市场预估271.6亿美元 [5] - 预计第二季度毛利率57%至59%，营业利润率47%至49% [5] 收入结构 - HPC(高性能计算)占比59%，环比增长7% [9][10] - 智能手机占比28%，环比下降22% [9][10] - 物联网占比5%，环比下降9% [9][10] - 汽车占比5%，环比增长14% [9][10] - 3nm工艺占总晶圆收入22%，5nm占36%，7nm占15% [14] - 7nm及更先进工艺贡献总晶圆收入73% [14] 资本支出与投资 - 第一季度资本支出330.83亿新台币，同比增加82.5%，环比下降8.6% [17] - 计划在美国投资总额扩大至1650亿美元 [17] - 维持2025年资本支出380亿-420亿美元不变 [3] 行业环境与展望 - 增长部分由于美国关税政策前的客户囤货行为 [2][3] - 市场担忧2025年关税政策对半导体行业的影响 [21] - 大型科技公司购买英伟达芯片的速度可能放缓 [21] - 公司预计2025年销售额增速在20%区间中端左右 [21] - 业绩公布后美股夜盘涨超4% [18]