核心观点 报告认为，2026年可转债市场将进入“内生时代”，投资机会源于对“源-网-荷-储”全链条重构这一主线叙事的把握，同时市场面临因强赎退出和新发不足导致的“供给荒”，使得优质标的变得稀缺，需在供需博弈中寻找机会[1] 一、需求：主线叙事与催化 - 全球能源网络正经历供给与需求两侧的深度变革，供给端由双碳目标驱动清洁能源（风、光、核）发电比重提升，需求端则由AI算力革命催生对电力质与量的新需求，共同推动“源-网-荷-储”能源全链条重构，构成长期资本开支与科技投资的主线[3] - “源网荷储”投资框架包含四大环节：1）“源”（清洁能源供给），如光伏反内卷、风电大型化、核电四代技术；2）“网”（电网与传输），如智能电网、高压直流；3）“荷”（用能端负载），如算力基建、消费级AI设备；4）“储”（储能与调峰），如端侧储能、AIDC配储[11] - 2026年上下半年存在明确的产业催化事件，例如：上半年光伏反内卷成效显现、核电新机组投运、AI芯片新品发布；下半年钙钛矿产线投产、800VDC新产品放量、绿色氢氨醇项目投产以及端侧AI设备放量[14] 二、供给：可获得性与周期性 - 可转债标的的实际可获得性由“粗供给”与“强赎退出”共同决定，产业链出现供需缺口（“堵点”）时，企业倾向于通过发行可转债融资扩产，形成供给增量；同时，强赎退出的增加会从标的数量和预期收益空间两个维度压缩可获得性[18] - 可转债供给具有内生性，其融资主要匹配大规模、长回收期的资本性支出，用途以顺周期产能扩张为主，逆周期布局为辅，在行业景气上行、估值抬升时，企业更可能集中发行可转债[19][21] - 以电池、半导体、光伏设备行业为例，可转债发行与行业景气周期高度相关，发行往往集中在行业指数波峰前后，景气上行推动发行，随后股价上涨促成强赎，形成周期性波动[24][28][31] - 当前“源网荷储”相关核心概念指数已全面突破前高，产业景气度提升叠加企业资本开支意愿回暖，预计相关转债供给将开启新一轮扩张[33] - 可转债市场的系统性周期源于产业供给周期，并衍生出产品价格周期、企业业绩与估值周期（正股周期）、转债发行周期以及下修与强赎交替的条款周期[36][37] - 2025年前三季度市场出现显著“供给荒”，共有88支可转债强赎或到期退市，总规模超1000亿元，而新发仅28支共369.48亿元，供给收紧导致流动性下行与估值提升[39] - 报告判断当前“供给荒”是周期性出清的表现，对应新一轮转债周期的底部区域，随着产业出清完成、企业扩产意愿回升，市场将迎来新的供给潮[41] 三、策略：相关标的梳理 - **输配电设备与灵活性调节**：关注高压直流、特高压、储能及燃气机组等领域，存量标的如国力转债、华辰转债、应流转债、亿纬转债，待发标的包括金盘科技、特变电工等[55] - **锂电（储能与固态）**：关注上游材料与固态电池技术，存量标的涉及和邦转债（磷矿）、大中转债（锂矿）、兴发转债（固态材料）等[55] - **（云）算力-核心硬件**：聚焦AI加速器配套的“卡脖子”环节，如先进封装/测试（环旭转债、甬矽转债）、高端PCB（超声转债、华正转债）、关键基材（立昂转债、晶瑞转2）等[58] - **（云）算力-电力侧**：关注数据中心“电力侧”瓶颈，如大功率柴发、液冷、连接组件等，标的涉及胜蓝转债及神宇股份、润禾材料等待发公司[59] - **（端/边缘）算力与新能源车智能化**：涵盖AI终端（手机/PC）、具身机器人、智能驾驶等，存量标的包括立讯转债、冠宇转债、伯25转债，待发标的如艾为电子、科博达等[59][60] - **其他领域**：包括核电模块（利柏转债）、制氢电解槽（双良转债）、贵金属回收（浩通科技）等[60]

行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持）[1] 核心观点总结 - 英伟达发布白皮书指出，能耗是影响当前及下一代AI数据中心发展的核心变量，GPU机架功率密度接近Web服务器的100倍且呈指数级增长[3] - 为满足AI数据中心能耗需求，800VDC架构通过简化电源路径、提升传输电压可有效提升整体能量效率和密度，其性能表现依赖GaN及SiC功率半导体[3] - GaN功率器件市场规模预计从2024年的3.9亿美元攀升至2030年的35.1亿美元，年复合增长率达44%，增长近10倍[3] - 投资建议关注氮化镓及碳化硅产业链相关公司[3] 智能手机市场动态 - 2025年第三季度中国大陆智能手机市场出货量6720万台，同比下降3%[6][9] - vivo以1180万台出货量重夺榜首，市场份额18%；华为出货1050万台，份额16%；苹果出货1010万台，排名升至第三[6][9] - 2025年7月国内手机出货量2809.3万部，同比增长16.1%，其中5G手机出货2262.1万部，占比80.5%[11] - 2025年1-7月国内手机累计出货1.69亿部，同比下降1.1%，5G手机出货1.43亿部，占比84.7%[11] 半导体与存储芯片市场 - 三星电子第三季度存储芯片销售额达194亿美元，环比增长25%，重夺全球第一；SK海力士销售额175亿美元，同比增长13%[15][17] - 美国费城半导体指数本周（截至10月17日）报6777.98点，较10月13日上涨0.81%；中国台湾半导体指数报845.62点，上涨2.41%[22] 可穿戴设备市场 - 2025年第二季度全球可穿戴腕带设备出货量5020万台，同比增长13%[20] - 小米第二季度出货950万台，同比暴增61%，增幅最大；华为出货880万台，同比增长47%[20] 电子行业市场表现 - 本周申万半导体指数下跌6.53%，电子行业及细分领域指数均下跌，光学光电子板块跌幅最小为6.23%[23] - 电子行业485只A股成分股中，46只上涨，2只持平，437只下跌；雅创电子涨幅24.47%，艾比森涨幅21.89%[25]

行业投资评级 - 行业投资评级为看好 [2] 报告核心观点 - 英伟达发布《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮书 揭示了其"AI 工厂"愿景 包括新世代开放式架构机架服务器、新世代800伏特直流电设计以及扩大的NVLink Fusion生态系统 [2] - 白皮书核心聚焦于提效 催生了HVDC 高压直流、软磁材料、空芯光纤等多个增量赛道 [3][4] HVDC 高压直流 - 英伟达在Vera Rubin GPU平台与Kyber系统架构中首次采用800VDC供电体系 单机柜功率从200KW大幅提升至1MW [3] - 技术路径由UPS迭代至中压整流器 后期将迭代至SST 固态变压器 方案 [3] - 中压直流方案成熟且经过工业验证 落地难度低 可作为过渡方案 [3] - SST方案集成效率更高 可节省约50%的面积 为未来数据中心运维提供更多操作空间 前景广阔 [3] 软磁材料 - 800V架构的HVDC电源对磁性元器件提出更高要求 需要承受更高的电压和电流 强化了对软磁材料性能的诉求 [3] - 高频化、高功率的发展趋势催生了对高端软磁的需求 其中铁氧体材料适配度较高 [3] 空芯光纤 - 空芯光纤具有提升速度、降低信号损耗、提升信号质量的优势 [3] - 云计算巨头是最早采用空芯光纤的公司之一 旨在加强数据中心之间的互联 [3] - 该技术能缩短相距80公里以上站点之间的延迟 这对实时数据同步和人工智能/机器学习模型训练至关重要 使远距离站点能够协同运作并突破数据中心建设的能源限制 [3] 投资建议 - 建议关注HVDC相关公司：中恒电气、伊戈尔、阳光电源、金盘科技、禾望电气等 [4] - 建议关注软磁材料相关公司：横店东磁、金力永磁 [4] - 建议关注空芯光纤相关公司：中天科技、亨通光电等 [4]