格隆汇1月6日丨中兴通讯(000063.SZ)在投资者互动平台表示，空芯光纤等新的传输介质将成为光传输 设备代际演进的重要因素，公司不涉及空芯光纤的生产，公司光传输设备已完成与空芯光纤的适配工 作。为充分发挥空芯光纤的大容量传输优势，提升频谱利用效率和传输容量，公司研究掌握了更高阶的 光调制方式、更高功效的放大器技术、更先进的色散补偿算法等，并联合运营商基于空芯光纤创下 10714公里传输的世界纪录。 ...

核心观点 - 报告认为，全球AI产业在2026年将延续高景气，并看好“一主两副”三条投资主线：主线是AI算力链，副线一是以商业航天、低空经济、量子科技为代表的“新质生产力”，副线二是以电信运营商为代表的“核心资产” [1] 2025年行情回顾 - 2025年初至12月18日，通信（申万）指数累计涨幅为84%，跑赢沪深300指数（+19%），在31个申万一级行业中位列第1位 [14] - 板块走势分为四个阶段：第一阶段（1月1日至2月21日）受DeepSeek出圈影响，市场对海外算力逻辑产生担忧，国产算力链关注度提升；第二阶段（2月22日至4月8日）地缘政治因素成为核心矛盾，板块承压调整；第三阶段（4月9日至9月1日）板块迎来单边上涨，受北美云厂商加码AI资本开支、800G/1.6T光模块需求预期上修等因素推动；第四阶段（9月2日至12月18日）板块震荡，但AI巨头（谷歌、英伟达、阿里）有力回击“AI泡沫论”，国内超节点方案密集发布 [14] - 自生成式AI革命以来，AI算力需求带动GPU、液冷&铜连接、光模块环节的3Q25单季度归母净利润相比于1Q23分别扩张15.6倍、3.7倍、13.7倍 [17] 2026年投资主线：AI算力链 - 报告认为2026年或将迎来此轮AI的第三次算力需求高增，看好海外与国内算力链投资机会 [1][21] - **海外算力**：1）光通信方面，2026年800G、1.6T光模块需求有望快速提升，龙头厂商及上游核心物料环节（如光芯片）业绩有望延续高增 [1][21]；2）液冷方面，国内液冷产业链厂商出海进程提速，有望凭借制造业优势提升全球份额 [1][21]；3）光纤光缆方面，看好2026年空芯光纤在数据中心场景的产业化落地机遇 [1][21] - **国产算力**：超节点是弥补国产卡与海外先进卡算力差距的必由之路，预计2026年有望成为国产超节点放量元年，其中Scale Up为核心增量环节，国产卡集群放量有望带动网络配比提升，重点板块包括铜连接、交换机、交换芯片 [1][21] AI算力：海外链详细展望 - **光通信产业高景气延续**：3Q25光模块及光器件板块总营收/归母净利润分别同比增长51%/123% [28] - **1.6T升级周期开启**：英伟达GB300搭载CX-8网卡，Rubin架构将搭配CX-9网卡，单台Compute Tray配套网卡数量较GB系列翻倍至8张，有望推动GPU与1.6T光模块配比提升，利好头部厂商 [33] - **关注新晋供应商与核心物料**：随着800G、1.6T需求提升，上游光芯片（如100G/200G EML、70mW/100mW CW光源）需求快速释放，供应商正积极扩产 [43]。上游InP衬底市场集中度高，2020年全球前三大厂商（Sumitomo、北京通美、日本JX）占据90%以上份额 [44] - **新技术趋势**：1）**CPO（光电共封装）**：相比传统1.6T光模块的30W功耗，CPO方案可将光通信功耗降低至9W [49]。2025年英伟达、博通均发布CPO新品，产业进展积极 [53][56]。2）**OCS（全光交换）**：可有效降低数据中心组网功耗与成本，Coherent预计OCS可带来30%的成本节省及41%的功耗降低，并为其带来20亿美元的增量市场空间 [63] - **光纤光缆新机遇**：AI数据中心需求成为新引擎，CRU预计2029年数据中心光纤在全球总光纤需求占比有望达到11%（芯公里数） [70]。空芯光纤凭借超低时延等优势有望迎来快速发展，微软数据显示光通过空芯光纤的速度比传统方案快47% [75] - **液冷市场步入高增元年**：2026年北美云厂商主力出货的AI芯片（如GB300、TPU v7）均将采用液冷方案，产业链步入业绩收获期 [81]。Promersion统计2025年全球液冷市场规模预计增长85%至70亿美元 [84]。国内厂商（如英维克、申菱环境）出海进程提速，有望凭借工程师红利和供应链优势提升全球份额 [91][94] AI算力：国内链详细展望 - **超节点引领国产算力突围**：面对“单卡算力有差距”、“单位算力成本更高”的困局，超节点通过多卡协同有望在集群层面实现赶超，例如华为CM384超节点以5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数，实现了1.7倍于后者的算力性能 [105] - **Scale Up为核心增量环节**：超节点的核心在于强化Scale Up（节点内部互联），国产超节点需求释放将为铜连接、交换芯片、交换机等Scale Up环节带来核心增长机遇 [109] - **铜连接全面受益**：高速铜连接（DAC）在短距互联场景相比光连接（AOC）具备成本低（单根25G DAC价格仅为25G AOC的1/3至1/4）、功耗低（25G DAC/AOC线缆功耗分别为0.1W/2W）、稳定性高等优势 [110]。英伟达GB200 NVL72超节点所用铜连接总价值量约65万元人民币，占GPU价值量的4% [114] - **市场规模测算**：报告测算，2026年中国高速铜连接（AI）市场规模有望达129亿元，同比增长56%，2025E-2029E市场空间CAGR为46% [121]。预计2026年英伟达GB系列服务器对应高速铜芯线市场规模为66.5亿元，同比增长106% [123][125] 副线一：核心资产（电信运营商） - 国内三大运营商收入增速虽有所放缓，但经营效率提升、资本开支下降的趋势仍在延续，为利润及股息的稳健增长留出充足空间 [2][21] - 三大运营商借助科技央企定位，在各行各业AI转型中发挥重要作用，同时秉持审慎投资原则 [2] - 运营商利润呈现稳步增长态势，叠加分红率提升，其港股股息率具备较强吸引力，是红利资产的优质选择 [2][21] 副线二：新质生产力（新兴产业） - “十五五”规划擘画了商业航天、低空经济、量子科技等新兴信息通信产业方向 [3][22] - **商业航天迎来三重拐点**：1）政策面：“十五五”规划首提建设航天强国目标；2）业绩面：中国星网、垣信卫星加快发射节奏，有望带动上游卫星制造、火箭发射等环节业绩兑现；3）技术面：商业火箭公司加快可回收技术突破，地面蜂窝网络产业优势有望赋能NTN技术发展 [3][22] - **低空经济**：省市级信息基础设施建设有望提速 [9] - **量子科技**：建议关注量子通信与计算在政策、技术等方面的催化 [9] 投资建议与重点公司 - 报告重点推荐光通信领域的中际旭创、新易盛、太辰光；ICT设备领域的锐捷网络、星网锐捷、中兴通讯、紫光股份；铜连接领域的沃尔核材；AIDC领域的润泽科技；光纤光缆领域的亨通光电；运营商领域的中国移动-H、中国电信-H、中国联通-H；商业航天领域的盟升电子；低空经济领域的莱斯信息 [4] - 报告同时列出了产业链其他相关公司，包括光通信领域的天孚通信、铜连接领域的华丰科技、液冷领域的英维克、光纤光缆领域的长飞光纤、商业航天领域的海格通信和上海瀚讯 [4]

AI光模块市场供需与预测 - 2025年AI数据中心对光模块的需求持续严重供不应求，预计800G与1.6T光模块总需求约为4200万个左右，但实际出货量受供给端瓶颈制约 [2][3] - 供给端存在四大瓶颈：光芯片、旋光片、设备、技术人员短缺，其中培养一名合格技术工程师需1-1.5年，东南亚扩产面临人才水平有限问题 [4] - 2025年800G光模块实际出货量预计约2000多万个，1.6T光模块约400多万个，远低于市场浮夸预期 [4] - 2026年上半年供需平衡节点大概率出现，光模块产业年增长率可达100%，将追上GPU算力30%-50%的需求增长，届时价格将出现断崖式下跌 [5] - 2026年400G光模块将进入存量替换周期，800G仍为出货主力，1.6T开始规模化放量，但整体出货量难以爆发式增长 [5] - 光模块行业虽属组装制造业，但能实现50%毛利率与30%净利润，源于其独有的技术壁垒与产业模式 [6] 硅光技术发展现状与挑战 - 当前硅光模块本质仍是分立元件组装模式，仅核心调制器、部分波导和透镜采用硅材料，未实现真正一体化集成 [7] - 硅光技术陷入恶性循环：没有足够市场销量就无法形成规模效应，成本难以降低，成本高又限制销量增长，其成本与传统分立元件光模块持平甚至更高，不具备替代条件 [7][8] - 分立式硅光在特定场景找到生存空间，在1.6T光模块所需的200G EML制造难度大且短距模块无法生产时，旭创等企业的硅光模块占据40%~50%市场份额，但此优势在EML产能跟上后将被压缩 [8] - 硅光模块普及引发CW光源供不应求，因硅材料发光效率仅为磷化铟的1%，需外部CW光源，而CW光源与EML共用生产线，产能调配难 [9] - 硅光技术的长期价值在于为未来真正集成化积累技术基础，但短期内受困于集成合格率低、成本高的核心瓶颈 [9] CPO与NPO技术路线之争 - CPO技术将光模块核心部件与交换芯片近距封装，其带宽密度比传统光模块高出一个数量级，英伟达方案可达15-20倍提升，且具备功耗低、体积小、可靠性高等优点 [10][11] - CPO技术缺点显著：合格率极低导致成本高，产业链标准化不足，维护难度大，其132个通道中单个损坏需更换整个封装组件，成本是传统光模块二十倍左右，且导致交换机停机数小时 [11] - NPO是折中方案，在技术创新与产业化可行性间寻求平衡，在中国备受追捧，阿里是主要推动者，而英伟达、博通坚定押注CPO [12] - CPO大规模产业化尚早，3.2T时代大概率仍无CPO立足之地，可能需等到6.4T或5.6T时代，当前CPO仍处于样品阶段，无产业化趋势 [12] - 英伟达、博通推动的CPO是“高密度+近封装”的双重创新，未来行业竞争可能是硅光代工厂与CPO核心企业的博弈，国内光模块企业在其中处境尴尬，难以获得订单 [13] OCS与信号处理技术（LPO/TRO） - OCS是一种“粗颗粒度”光电路交换机，只能对成千上万个数据包组成的“数据列车”进行整体切换，需与谷歌TPU混合部署才能发挥作用 [14] - 谷歌每年对OCS需求量约为1.3-1.5万台，随着其TPU解决方案外售，OCS需求有望增长，其技术路线中MEMS方案最成熟 [15][16] - LPO方案直接移除DSP，优势是成本低、功耗小，但当前仅能实现单通道100G、传输距离500米，误码率比DSP方案高出两个数量级 [17] - TRO方案是折中选择，保留收光端DSP，移除发光端DSP，误码率介于DSP和LPO之间，成本和功耗也处于中间 [18] - OCS、LPO、TRO均缺乏碾压性竞争优势，未来突围需找到专属“杀手级应用场景”或待行业转向“效率优先” [18] 3.2T光模块技术迭代与挑战 - 3.2T光模块研发面临“光端可行、电端难产”困境，光端单通道400G、8通道3.2T方案已有企业实现，但电端仅博通等少数机构在实验室层面突破 [19] - 三菱等主流EML厂商表示3.2T所需EML能实现量产，但电端方案仅完成七八层研发（共需56层），能否成功量产仍是未知数 [20] - 行业对3.2T技术路线产生分歧：部分企业认为可插拔迭代已走到尽头，转向CPO、NPO；部分企业坚信电端技术能突破，坚持推进可插拔模块 [20] - 若3.2T可插拔光模块电端技术突破，则CPO等替代方案将失去竞争力；若无法落地，行业将被迫进入“技术洗牌期” [21] 前沿技术：空芯光纤与Micro LED光通信 - 空芯光纤光在空气中传输，速度比玻璃光纤快约三分之一，传输距离可达一两百公里（是传统光纤2倍以上），且抗高功率能力强 [22] - 空芯光纤缺点致命：连接难度大，制造成本约为传统玻璃光纤的2000倍，且其性能优势非碾压性，成本需降至传统光纤一两倍以内才可能商业化 [23] - Micro LED光通信采用多光源阵列实现高带宽，能耗极低且成本潜力大，但传输距离仅10米，单通道速率最高仅2G，且需改造整个光通信产业链 [24] - 空芯光纤和Micro LED缺乏碾压性竞争优势，且成本高、产业链不成熟，短期内难以产业化，更适合作为技术储备 [25] 国内光模块产业链关键部件前景 - 国内光模块DSP芯片公司前景整体不被看好，后发者面临显著劣势，市场价格被先发企业压低后难以获利，陷入恶性循环，但华为等掌握领先技术的公司存在例外 [27] - 国内高端EML光芯片厂商突破面临后发劣势，成功关键在于是否掌握PDK全套工艺参数，但存在知识产权风险，且国内缺乏磷化铟产业链，基础环节需重新搭建 [28]

公司产品与技术布局 - 公司尚无空芯光纤产品 [1] - 公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售 [1] 公司业务与合资情况 - 公司通过合资子公司开展光纤光缆业务 [1] - 合资方为行业知名企业长飞光纤 [1]

行业需求驱动因素 - AI大模型训练持续迭代与推理侧应用落地加速，持续拉动全球光纤光缆需求 [1] - 数据中心内部海量数据流动需求，推动高端单模及多模光纤与超高速光模块协同，实现短距离高效传输与灵活互联，促进智算中心向更高密度、更低功耗演进 [1] - 骨干网与城域网层面，G.654.E光纤能显著提升传输距离与系统容量，助力构建更高效、更经济的超长距大带宽网络 [1] - 空芯光纤因具有低时延、宽带谱、低损耗和低非线性效应等优势，国内外正积极推动其发展，长期需求或逐步提升 [1] 行业供给格局 - 光棒扩产周期长，工艺要求高，短期供给或趋紧 [1] - 主流预制棒制备方法包括PCVD、OVD、VAD三种，光纤拉丝过程需协调下棒速度、炉内温度、拉丝速率等，对厂商技术成熟度及精密控制良率要求较高，扩产难度较大 [1] - 持续提升的需求对厂商产能提出高要求，短期内或将驱动全球光纤光缆厂商稼动率提升至较高水平 [2] - 由于光棒扩产周期较长且新产品占据部分产能，短期内行业供给或较为紧张 [2] 行业需求与价格展望 - 据亚太光纤光缆产业协会和信通院预测，2025年全球光纤光缆需求有望达到数亿芯公里，并维持增长态势 [2] - 价格方面自5月起明显回涨，AI数据中心建设或持续驱动光纤光缆需求及价格稳步提升 [2] - 全球AI蓬勃发展，或持续驱动数据中心内部与DCI互联对光纤光缆的需求 [2] - 短期全球厂商扩产能力有限，或将形成供不应求的格局，光纤光缆需求与价格有望维持稳步提升 [2] 相关受益公司 - 推荐标的：亨通光电(600487.SH)、中天科技(600522.SH) [2] - 受益标的：长飞光纤(06869,601869.SH)、永鼎股份(600105.SH)、烽火通信(600498.SH)及特发信息(000070.SZ) [2]

行业需求驱动因素 - AI大模型训练侧持续迭代及推理侧AI应用落地加速 或持续拉动全球光纤光缆需求 [1] - 数据中心内部海量数据流动需求 推动高端单模及多模光纤与超高速光模块协同 以实现短距离数据高效传输与灵活互联 [1] - 智算中心向更高密度、更低功耗方向演进 需要光纤光缆技术支撑 [1] - 空芯光纤因具有低时延、宽带谱、低损耗和低非线性效应等优势 国内外正积极推动其发展 长期需求或逐步提升 [1] - 全球AI蓬勃发展 持续驱动数据中心内部及数据中心互联对光纤光缆的需求 [1] 行业供需与价格展望 - 短期来看 全球光纤光缆厂商扩产能力有限 或将形成供不应求的格局 [1] - 光纤光缆需求与价格有望维持稳步提升 [1] 相关受益公司 - 推荐标的包括亨通光电、中天科技 [1] - 受益标的包括长飞光纤、永鼎股份、烽火通信及特发信息 [1]

需求端：AI发展驱动光纤光缆需求增长 - AI大模型训练持续迭代与推理侧应用落地加速，将持续拉动全球光纤光缆需求 [1][2] - 数据中心内部海量数据流动需求，需高端单模及多模光纤与超高速光模块协同，以实现短距离高效传输与灵活互联，推动智算中心向更高密度、更低功耗演进 [1][2] - 在骨干网与城域网层面，G.654.E光纤能显著提升传输距离与系统容量，助力构建更高效、更经济的超长距大带宽网络 [2] - 空芯光纤因具有低时延、宽频谱、低损耗和低非线性效应等优势，国内外正积极推动其发展，长期需求或逐步提升 [2] - 据亚太光纤光缆产业协会和信通院预测，2025年全球光纤光缆需求有望达到数亿芯公里，并维持增长态势 [2] 供给端：扩产周期长导致短期供给趋紧 - 传统光棒扩产周期较长，光纤制备工艺（如预制棒成型与光纤拉丝）对厂商技术成熟度及精密控制良率要求较高，扩产难度较大 [2] - 持续提升的需求对厂商产能提出高要求，短期内或将驱动全球光纤光缆厂商稼动率提升至较高水平 [2] - 由于光棒扩产周期长且新产品占据部分产能，短期内行业供给或较为紧张 [2] - 自5月起，光纤光缆价格已明显回涨 [2] 行业展望与投资观点 - AI数据中心建设及数据中心互联（DCI）将持续驱动光纤光缆需求及价格稳步提升 [2] - 短期内，全球厂商扩产能力有限，或将形成供不应求的格局，需求和价格有望维持稳步提升 [3] - 报告推荐标的包括亨通光电、中天科技，受益标的包括长飞光纤、永鼎股份、烽火通信、特发信息等 [3]

需求端分析 - AI大模型训练迭代与推理侧应用落地加速 持续拉动全球光纤光缆需求 [2] - 数据中心内部海量数据流动需求 推动高端单模及多模光纤与超高速光模块协同 实现短距离高效传输与灵活互联 助力智算中心向更高密度、更低功耗演进 [2] - 骨干网与城域网层面 G.654.E光纤能显著提升传输距离与系统容量 助力构建更高效、更经济的超长距大带宽网络 [2] - 空芯光纤因具有低时延、宽频谱、低损耗和低非线性效应等优势 国内外正积极推动其发展 长期需求或逐步提升 [1][2] 供给端分析 - 传统光棒扩产周期较长 主流预制棒制备方法包括PCVD、OVD、VAD三种 [3] - 光纤拉丝过程需协调下棒速度、炉内温度、拉丝速率等 对厂商技术成熟度及精密控制良率要求较高 扩产难度较大 [3] - 持续提升的需求对厂商产能提出较高要求 短期内或将驱动全球光纤光缆厂商稼动率提升至较高水平 [3] - 由于光棒扩产周期长且新产品占据部分产能 短期内行业供给或较为紧张 [3] 行业供需与价格展望 - 据亚太光纤光缆产业协会和信通院预测 2025年全球光纤光缆需求有望达到数亿芯公里 并维持增长态势 [3] - 全球光纤光缆价格自5月起已明显回涨 [3] - 全球厂商扩产能力有限 或将形成供不应求的格局 光纤光缆需求和价格有望维持稳步提升 [1][3]

光纤行业价格动态与驱动因素 - 近期国内头部四家光纤厂商及海外康宁、藤仓等反馈，普缆散纤价格已上涨约15% [1] - 自三季度以来，国内G652D光纤价格持续环比提升，行业供需再平衡迹象明确 [1] 需求端结构性爆发 - AI算力集群建设对数据中心内部及互联的光缆需求激增，光模块、MPO大规模出货带动光纤配套需求提升，单机柜所需光纤数量明显提升 [1] - 海外市场需求旺盛，2025年1-11月中国光棒、光纤出口量同比分别大幅增长87.78%和48.74% [1] - 北美AI市场等应用进一步扩大了需求缺口 [1] 供给端约束 - 光纤上游光棒制备工艺复杂、扩产周期长达2-3年，且具有高耗能属性，导致国内外厂商扩产谨慎 [1] - 中国自2018年后未再扩产普缆，当前全球主流厂商产能利用率已达饱和 [1] - 部分海外厂商开始采购中国光纤以填补供应缺口 [1] 行业发展双重趋势 - 普缆市场受益于价格企稳与需求回暖，有望实现温和复苏，运营商集采价格有望回升 [1] - 特种光纤赛道迎来爆发，空芯光纤、多模光纤等高端品种在低时延、高带宽需求驱动下，其渗透率与利润率将显著高于传统品种 [1] - 中国龙头企业在特种光纤领域的技术优势有望转化为市场份额 [1] A股市场投资机会 - 光纤光缆龙头企业直接受益于量价齐升，叠加海外高利润订单增长，盈利弹性显著 [2] - 光模块、光器件企业间接受益于光纤需求爆发，形成产业链协同增长 [2] - AI算力相关的光通信配套企业则有望借助特种光纤发展打开长期成长空间 [2]

文章核心观点 - AI需求深刻重塑光纤光缆行业，推动供需关系走向新周期，行业有望在未来两年内出现供不应求，并带来量价齐升的投资机会 [2][34][35] 行业供需格局与价格趋势 - **需求结构重塑**：AI需求在光纤光缆下游占比将从2024年的不到5%显著提升至2027年的35%，带动全球光纤总需求攀升至2027年的8.8亿芯公里 [4][34] - **供给增长受限**：全球光棒产能当前约2.5万吨，扩产周期长达2年及以上，预计至2027年仅增长至2.6万吨左右，对应光纤年供应能力约8.5亿芯公里，或将低于年需求量 [4][35] - **价格已现回暖**：根据产业链调研，G.652.D散纤价格较2025年初已回升20%以上，3Q25国内G.652.D光纤含税均价约为24元/芯公里，较2Q25的20元/芯公里环比增长约20% [2][6] - **供需拐点将至**：预计2026-2027年将进入快速去库存阶段，产业供应趋紧态势有望延续，光纤价格整体向好，其中数据中心相关光纤涨价趋势或更为明显 [35] AI驱动的数据中心光纤需求 - **市场规模快速增长**：测算数据中心内AI光纤市场规模到2027年有望达到21亿美元，2024-2027年复合年增长率约73% [15] - **单模/多模需求分化**：其中单模光纤市场规模到2027年有望达到12亿美元（复合年增长率约155%），多模光纤达9亿美元（复合年增长率约38%） [15] - **DCI需求扩容**：数据中心互联市场规模有望从2023年的10亿美元增长至2028年的30亿美元，2023-2028年复合年增长率达25% [19] - **新型光纤应用**：G.654.E光纤凭借大有效面积、低损耗特性，更适配DCI等长距离高速传输场景；空芯光纤具有低时延（约3.46μs/km，较现有系统降低30%）、超低损耗等优势，未来在DCI等场景应用潜力大 [20][28] 特种光纤的发展机遇 - **保偏光纤**：适配相干通信与CPO方案，有望随这些技术在数据中心互联中加速渗透而放量 [23][24] - **空芯光纤**：2025年进入技术验证和初期商用阶段，国内运营商已启动混合光缆招标，采购量超1600芯公里，产业公司正积极布局 [30] - **多芯光纤**：通过空分复用技术大幅提升单纤传输容量，目前处于从实验室走向规模商用的早期阶段 [31] - **高价值与高壁垒**：特种光纤价格可达数千元甚至数万元每芯公里，远高于普通通信光纤，且制备工艺复杂、技术要求高，具备核心光棒制备能力的企业壁垒显著 [22][32] 市场担忧的回应与产业链机遇 - **回应市场担忧一**：全球产能具备地域流通性，当海外厂商更多供应北美时，非美海外市场也将走向供不应求，而国内头部光纤企业的出口占比已达30-50% [2][36] - **回应市场担忧二**：国内运营商收入占头部企业比重已降至40%以下，且相关利润弹性有望在下次集采后兑现 [2][36] - **龙头企业受益**：光棒扩产周期长使得中短期供给格局稳定，现有产能有优势的企业将率先受益；新型光纤市场集中度高，龙头厂商占主导地位；数通及特种光纤价值量更高，有望提升厂商盈利能力 [35][36] - **光纤连接器机遇**：AI驱动下，MPO/MTP等多芯光纤连接器市场呈现量价齐升趋势，国产厂商正逐步渗透该市场 [40]